CN215897986U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及音频装置技术领域，提供了一种耳机，包括壳体和耳塞套；所述壳体设置有出音部和容置部，所述容置部内设置有容置腔，所述容置腔内设置有控制件，所述壳体设置有出音部，所述壳体的内部设置有内导电涂层，所述内导电涂层与所述控制件电性连接，所述壳体上还设置有连接孔，所述连接孔内设置有连接导电涂层，所述连接导电涂层与所述内导电涂层电性连接；所述耳塞套配合套设在出音部上，所述耳塞套为传感器，耳塞套具有导电性且与连接导电涂层电性连接。本实用新型能够在对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，无需占用耳机过多的内部空间，且简化了耳机的结构和工艺，降低了耳机的生产成本。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及音频装置技术领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

耳机作为一种音频装置，获得了越来越广泛的使用。用户在使用耳机时，经常会因为佩戴姿势不当而引起耳机音效体验下降，导致耳机的主动和被动降噪效果减弱，因此需要对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，以便提醒用户进行调整。

目前，传统的耳机在需要对用户的耳机佩戴姿势进行侦测时，往往需要在耳机上安装额外的传感器，在使用导线连接到耳机的控制单元，这样不仅占用了耳机太多的内部空间，而且也导致耳机的结构和工艺更加复杂，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种耳机，在对用户的耳机佩戴姿势进行侦测的功能的同时，无需占用耳机过多的内部空间，且简化了耳机的结构和工艺，降低了耳机的生产成本。

本申请实施例提供了一种耳机，包括壳体和耳塞套；所述壳体设置有出音部和容置部，所述容置部内设置有容置腔，所述容置腔内设置有控制件，所述壳体的内表面设置有内导电涂层，所述内导电涂层与所述控制件电性连接，所述壳体上还设置有连接孔，所述连接孔内设置有连接导电涂层，所述连接导电涂层与所述内导电涂层电性连接；所述耳塞套配合套设在所述出音部上，所述耳塞套为传感器，所述耳塞套具有导电性且与所述连接导电涂层电性连接。

在其中一些实施例中，所述耳塞套包括管部和伞部，所述管部用于包裹所述出音部，所述伞部在被佩戴时抵触耳道且与所述连接导电涂层电性连接。

在其中一些实施例中，所述壳体的外表面设置有外导电涂层，所述连接孔设于所述外导电涂层的涂布区域内，所述耳塞套通过所述外导电涂层与所述连接导电涂层电性连接。

在其中一些实施例中，所述外导电涂层设置在所述容置部上。

在其中一些实施例中，所述容置部包括佩戴时朝向人耳的前壳部，所述外导电涂层设置在所述前壳部的表面。

在其中一些实施例中，所述外导电涂层的第一端与所述耳塞套接触且电性连接，所述外导电涂层的第二端与所述连接导电涂层电性连接，所述外导电涂层由所述第一端向所述第二端延伸且宽度逐渐缩小。

在其中一些实施例中，所述外导电涂层设置为扇形，所述外导电涂层的圆心区域与所述连接导电涂层电性连接，所述外导电涂层的弧形区域与所述耳塞套电性连接。

在其中一些实施例中，所述内导电涂层设置为条形，所述连接孔设于所述内导电涂层的涂布区域内，所述内导电涂层自所述连接孔沿着所述壳体延伸至所述控制件。

在其中一些实施例中，所述控制件包括电路板，所述电路板靠近所述壳体的内表面设置且设置有电接触点，所述电接触点与所述内导电涂层接触并实现电连接。

在其中一些实施例中，所述连接孔包括通孔，所述通孔导通所述容置腔与耳机外部，所述连接导电涂层设置在通孔周边。

本实用新型实施例提供的一种耳机，有益效果在于：通过把耳塞套作为传感器，根据将耳塞套受到耳道的挤压发生变形产生的电信号变化来对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，无需在耳机上增加额外的传感器，从而减少了构件，节省了成本和空间，同时，使用内导电涂层和连接导电涂层作为导电线路，占用空间较少，减少了在耳机内部穿插导线带来的结构和工艺的复杂性，也不影响耳机的美观性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型其中一个实施例中的耳机的内部结构示意图；

图2是本实用新型其中一个实施例中的耳机的立体结构示意图；

图3是本实用新型其中一个实施例中外导电涂层的结构示意图；

图4是本实用新型其中一个实施例中内导电涂层的结构示意图。

图中标记的含义为：

10、壳体；11、出音部；12、容置部；13、容置腔；14、内导电涂层；15、连接孔；16、连接导电涂层；17、外导电涂层；171、弧形区域；172、圆心区域；18、前壳部；20、控制件；21、电接触点；30、耳塞套；31、管部；32、伞部。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

请参考图1，本申请实施例提供了一种耳机，包括壳体10和耳塞套30。

壳体10设置有出音部11和容置部12。

耳机通过出音部11发出声音，作为可实施的一种方式，出音部11设置为出音嘴。

容置部12内设置有容置腔13，容置腔13可以是任意形状，容置腔13用以储放耳机的其他部件。

容置腔13内设置有控制件20，控制件20可以用来接收耳机的信号输入，并根据输入的信号输出对应的信号，来控制耳机的状态。

壳体10的内部设置有内导电涂层14，内导电涂层14即具有导电性的涂层，可以实现电信号的传递，内导电涂层14与控制件20电性连接，电信号可以通过内导电涂层14传送给控制件20，控制件20接收内导电涂层14传送过来的电信号，进行相应分析和处理。

壳体10上还设置有连接孔15，连接孔15贯穿壳体10，连接孔15内设置有连接导电涂层16，连接导电涂层16即具有导电性的涂层，可以实现电信号的传递，连接导电涂层16与内导电涂层14电性连接，电信号可以依次通过连接导电涂层16、内导电涂层14传送给控制件20，控制件20接收连接导电涂层16和内导电涂层14传送过来的电信号，进行相应分析和处理。

连接导电涂层16可以将整个连接孔15填满，也可以不将整个连接孔15填满，例如涂布于连接孔15的内壁。

耳塞套30配合套设在出音部11上，用于塞入用户耳朵的耳道内部，耳塞套30为传感器，耳塞套30具有导电性且与连接导电涂层16电性连接。

耳塞套30具有一定的弹性，在用户佩戴耳机时，耳塞套30受到耳道的挤压会发生变形，进而产生电信号变化，由此可检测佩戴压力，来对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，以便提醒用户调整佩戴姿势，且无需在耳机上增加额外的传感器，结构简单。

可以理解的是，也可以根据耳塞套30受耳道挤压产生的电信号变化检测心率等。

作为可实施的一种方式，耳塞套30对于温度敏度，而温度变化也能够产生电信号变化，由此可以检测人耳温度。

其中，耳塞套30具有导电性可以理解为耳塞套30本身材料具有导电性，或者，在不具有导电性的耳塞套30表面喷涂一层导电涂层，使其具有导电性，或其他类似方式。

本实用新型实施例提供的耳机，通过把耳塞套30作为传感器，根据将耳塞套30受到耳道的挤压发生变形产生的电信号变化来对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，无需在耳机上增加额外的传感器，从而减少了构件，节省了成本和空间，同时，耳塞套30产生的电信号依次经由连接导电涂层16和内导电涂层14传递至控制件20上，使用内导电涂层14和连接导电涂层16作为导电线路，占用空间较少，减少了在耳机内部穿插导线带来的结构和工艺的复杂性，也不影响耳机的美观性。

请参考图1和图2，在其中一些实施例中，耳塞套30分成管部31和伞部32，管部31用于包裹出音部11，伞部32在被佩戴时抵触耳道且与连接导电涂层16电性连接。

通过采用上述方案，在用户佩戴耳机时，耳塞套30的伞部32受到耳道的挤压会发生变形，进而产生电信号变化，由此可检测佩戴压力，来对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，以便提醒用户调整佩戴姿势，且无需在耳机上增加额外的传感器，结构简单。

可以理解的是，耳塞套30具有导电性可以理解为管部31和伞部32均具有导电性，或者，只有伞部32具有导电性。

请参考图1和图2，在其中一些实施例中，壳体10的外表面设置有外导电涂层17，外导电涂层17即具有导电性的涂层，可以实现电信号的传递，连接孔15设于外导电涂层17的涂布区域内，耳塞套30通过外导电涂层17与连接导电涂层16电性连接。

耳塞套30受到耳道的挤压发生变形产生的电信号可以依次通过外导电涂层17、连接导电涂层16、内导电涂层14传送给控制件20，控制件20接收连接外导电涂层17、连接导电涂层16和内导电涂层14传送过来的电信号，进行相应分析和处理。

通过采用上述方案，方便调整耳塞套30与连接孔15的相对位置，增大二者的设计空间，且可以避免耳塞套30变形过大而脱离了与连接导电涂层16的接触。

请参考图1和图2，在其中一些实施例中，外导电涂层17设置在容置部12上。

通过采用上述方案，可以方便外导电涂层17与耳塞套30的连接。

请再次参考图1和图2，在其中一些实施例中，容置部12包括佩戴时朝向人耳的前壳部18，外导电涂层17设置在前壳部18的表面。

通过采用上述方案，可以进一步减少外导电涂层17与耳塞套30的距离，方便二者的连接。

请参考图1和图3，在其中一些实施例中，外导电涂层17的第一端与耳塞套30接触且电性连接，外导电涂层17的第二端与连接导电涂层16电性连接，外导电涂层17由第一端向第二端延伸且宽度逐渐缩小，即外导电涂层17与耳塞套30的接触面积大于外导电涂层17与连接导电涂层16的接触面积。

通过采用上述方案，不仅可以减少外导电涂层17的面积，降低加工成本，而且在耳塞套30受到耳道的挤压发生变形产生的电信号通过外导电涂层17传输的过程中，可以增加耳塞套30与外导电涂层17的接触面积，确保足够的信号灵敏度。

请再次参考图1和图3，在其中一些实施例中，外导电涂层17设置为扇形，外导电涂层17的圆心区域172与连接导电涂层16电性连接，外导电涂层17的圆心可以处于连接孔15的附近，外导电涂层17的弧形区域171与耳塞套30电性连接，外导电涂层17的弧形边也可以与耳塞套30的外侧周边接触连接。

通过采用上述方案，可以进一步增加耳塞套30与外导电涂层17的接触面积，确保足够的信号灵敏度。

请参考图1和图4，在其中一些实施例中，内导电涂层14设置为条形，连接孔15设于内导电涂层14的涂布区域内，内导电涂层14自连接孔15沿着壳体10延伸至控制件20。

通过采用上述方案，在耳塞套30受到耳道的挤压发生变形产生的电信号通过内导电涂层14传输的过程中，可以提高电信号电流传输的稳定性，从而提高信号的稳定性和灵敏度，

请再次参考图1和图4，在其中一些实施例中，内导电涂层14与连接孔15电性连接的端部设置为与连接孔15同轴的圆弧形。

通过采用上述方案，在连接孔15的周围采用圆弧形的内导电涂层14包络住连接孔15，有利于增加连接孔15处的内导电涂层14的截面周长，从而提高了电信号电流的强度，提高了电路的信噪比。

请参考图1，在其中一些实施例中，控制件20包括电路板，电路板靠近壳体10的内表面设置且设置有电接触点21，电接触点21与内导电涂层14接触并实现电连接。

通过采用上述方案，可以将内导电涂层14与控制件20快速连接在一起，且结构简单，制作方便。

可选的，控制件20还包括集成于电路板上的入耳侦测模块、降噪模块和蓝牙模块。

通过采用上述方案，可以通过入耳侦测模块对耳塞套30受到耳道的挤压发生变形产生的电信号进行检测，并通过降噪模块对耳机的音频数据进行相应降噪处理，也可以通过蓝牙模块连接外置的蓝牙设备，通过外置的蓝牙设备对耳机进行操控。

请参考图1和图2，在其中一些实施例中，在其中一些实施例中，连接孔15包括通孔，通孔导通容置腔13与耳机外部，连接导电涂层16设置在通孔周边，即连接导电涂层16设置在通孔的内壁及孔口处。

通过采用上述方案，可以将连接孔15作为耳机的卸压孔，从而能够增加空气流动，减少喇叭振膜振动的阻尼，使耳机发出的声音更加通透，提高耳机的发音质量。

请参考图1至图4，本申请实施例提供了一种耳机，包括壳体10和耳塞套30。

壳体10设置有出音部11和容置部12，容置部12内设置有容置腔13，容置腔13内设置有控制件20。

壳体10的内部设置有内导电涂层14，内导电涂层14设置为条形，连接孔15设于内导电涂层14的涂布区域内，内导电涂层14自连接孔15沿着壳体10延伸至控制件20。

控制件20包括电路板，电路板靠近壳体10的内表面设置且设置有电接触点21，电接触点21与内导电涂层14接触并实现电连接。

连接孔15内设置有连接导电涂层16，连接导电涂层16与内导电涂层14电性连接。

耳塞套30配合套设在出音部11上，耳塞套30为传感器，耳塞套30具有导电性。

容置部12包括佩戴时朝向人耳的前壳部18，前壳部18的表面设置有外导电涂层17，外导电涂层17设置为扇形，外导电涂层17的弧形区域171与耳塞套30电性连接，外导电涂层17的圆心区域172与连接导电涂层16电性连接。

本实用新型之耳机，通过把耳塞套30作为传感器，根据将耳塞套30受到耳道的挤压发生变形产生的电信号变化来对用户的耳机佩戴姿势进行侦测，无需在耳机上增加额外的传感器，从而减少了构件，节省了成本和空间，同时，使用内导电涂层14和连接导电涂层16作为导电线路，占用空间较少，减少了在耳机内部穿插导线带来的结构和工艺的复杂性，也不影响耳机的美观性。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括壳体和耳塞套；所述壳体设置有出音部和容置部，所述容置部内设置有容置腔，所述容置腔内设置有控制件，所述壳体的内表面设置有内导电涂层，所述内导电涂层与所述控制件电性连接，所述壳体上还设置有连接孔，所述连接孔内设置有连接导电涂层，所述连接导电涂层与所述内导电涂层电性连接；所述耳塞套配合套设在所述出音部上，所述耳塞套为传感器，所述耳塞套具有导电性且与所述连接导电涂层电性连接。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳塞套包括管部和伞部，所述管部用于包裹所述出音部，所述伞部在被佩戴时抵触耳道且与所述连接导电涂层电性连接。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体的外表面设置有外导电涂层，所述连接孔设于所述外导电涂层的涂布区域内，所述耳塞套通过所述外导电涂层与所述连接导电涂层电性连接。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述外导电涂层设置在所述容置部上。

5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述容置部包括佩戴时朝向人耳的前壳部，所述外导电涂层设置在所述前壳部的表面。

6.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述外导电涂层的第一端与所述耳塞套接触且电性连接，所述外导电涂层的第二端与所述连接导电涂层电性连接，所述外导电涂层由所述第一端向所述第二端延伸且宽度逐渐缩小。

7.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述外导电涂层设置为扇形，所述外导电涂层的圆心区域与所述连接导电涂层电性连接，所述外导电涂层的弧形区域与所述耳塞套电性连接。

8.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述内导电涂层设置为条形，所述连接孔设于所述内导电涂层的涂布区域内，所述内导电涂层自所述连接孔沿着所述壳体延伸至所述控制件。

9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述控制件包括电路板，所述电路板靠近所述壳体的内表面设置且设置有电接触点，所述电接触点与所述内导电涂层接触并实现电连接。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的耳机，其特征在于，所述连接孔包括通孔，所述通孔导通所述容置腔与耳机外部，所述连接导电涂层设置在通孔周边。

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