CN215871321U - 一种用于低温场景下的单晶硅片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于低温场景下的单晶硅片，涉及单晶硅片领域，包括壳体和单晶硅片本体，单晶硅片本安装在壳体的上端口，壳体的竖直侧壁上分别开设有安装凹槽，吸热板靠近安装凹槽的一侧面连接有与安装凹槽内壁相匹配的安装框，壳体的内部对应安装凹槽的位置处设有导热板，导热板的侧壁连接有导热棒，导热棒的末端贯穿壳体伸进安装凹槽内，导热板的上表面连接有导热翅片，导热翅片的上边缘与单晶硅片本体相连接。本实用新型通过在壳体的外侧安装吸热板，吸热板吸收外界光照能够使其自身发热，热量传递到壳体内便可对单晶硅片本体进行加热，避免单晶硅片本体所处环境温度过低，导致其灵敏度降低，工作效率降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片技术领域，具体为一种用于低温场景下的单晶硅片。
背景技术
单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，单晶硅片的主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。目前市面上大部分的单晶硅片在低温场景下使用时，其灵敏度会降低，导致单晶硅片的光照收集降低，所以这里设计生产了一种用于低温场景下的单晶硅片，以便于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于低温场景下的单晶硅片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于低温场景下的单晶硅片，包括壳体和单晶硅片本体，单晶硅片本体固定安装在壳体的上端口，壳体的竖直侧壁上分别开设有安装凹槽，安装凹槽内安装有吸热板，吸热板靠近安装凹槽的一侧面固定连接有与安装凹槽内壁相匹配的安装框，壳体的内部对应安装凹槽的位置处设有导热板，导热板的侧壁固定连接有导热棒，导热棒的末端贯穿壳体伸进安装凹槽内，导热板的上表面固定连接有导热翅片，导热翅片的上边缘与单晶硅片本体相连接。
通过将安装框卡进安装凹槽内，吸热板便可牢固的安装在壳体外侧，吸热板吸收外界光照能够使其自身发热，并通过导热棒、导热棒和导热翅片将热量传递给单晶硅片本体，便可使得单晶硅片本体在使用时温度上升。
优选的，安装框的外侧壁固定粘结有橡胶凸条，安装凹槽的内壁开设有与橡胶凸条匹配使用的弧形槽，橡胶凸条和弧形槽配合使用，能够使得安装框与安装凹槽卡合更加牢固，避免吸热板从壳体上掉落。
优选的，吸热板的上下两侧壁对称固定安装有L型卡件，安装凹槽的下侧壁设有与L型卡件匹配的矩形卡槽，通过将L型卡件卡进矩形卡槽内，便可使得吸热板牢固的安装在壳体外侧壁，使得吸热板安装更加牢固。
优选的，壳体的侧壁上位于安装凹槽的上方开设有安装槽，安装槽内活动安装有旋钮，旋钮的下表面固定连接有丝杆，安装凹槽的上侧壁开设有容纳空腔，丝杆的下端伸进容纳空腔内，丝杆的外侧螺纹连接有卡位套筒，通过转动旋钮便可驱动丝杆转动，便可使得卡位套筒上下移动，当卡位套筒伸进安装凹槽内并与上侧L型卡件相接触时，卡位套筒便可对L型卡件进行限位，从而使得吸热板稳定的安装的壳体上。
优选的，卡位套筒的上端对称连接有限位块，容纳空腔的侧壁开设有与限位块匹配使用的限位槽，能够对卡位套筒进行限位，防止卡位套筒跟随丝杆一起转动。
优选的，旋钮的便于位于安装槽外侧，方便转动旋钮，以便对卡位套筒进行调节。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型为一种用于低温场景下的单晶硅片，通过在壳体的外侧安装吸热板，吸热板吸收外界光照能够使其自身发热，吸热板上的热量可通过导热棒传递给导热板，导热板上处热量再通过导热翅片传递单晶硅片本体，便可对单晶硅片本体进行加热，避免单晶硅片本体所处环境温度过低，导致其灵敏度降低，工作效率降低。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图3为本实用新型图2中A处放大结构示意图；
图4为本实用新型的吸热板立体结构示意图；
图5为本实用新型的另一实施例的结构示意图；
图6为本实用新型的图5中B处放大结构示意图；
图7为本实用新型卡位套筒立体结构示意图。
图中：1、壳体；11、安装凹槽；12、容纳空腔；13、安装槽；2、单晶硅片本体；3、吸热板；31、安装框；32、橡胶凸条；33、L型卡件；4、导热板；41、导热棒；42、导热翅片；5、丝杆；51、旋钮；52、卡位套筒；53、限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-4，本实施例提供了一种用于低温场景下的单晶硅片，包括壳体1和单晶硅片本体2，单晶硅片本体2固定安装在壳体1的上端口，壳体1的竖直侧壁上分别开设有安装凹槽11，安装凹槽11内安装有吸热板3，吸热板3靠近安装凹槽11的一侧面固定连接有与安装凹槽11内壁相匹配的安装框31，安装框31可卡设在安装凹槽11内，并且安装框31的外侧壁固定粘结有橡胶凸条32，安装凹槽11的内壁开设有与橡胶凸条32匹配使用的弧形槽，安装框31卡进安装凹槽11内后，橡胶凸条32卡进弧形槽内，吸热板3便可牢固的安装在壳体1外侧，吸热板3吸收外界光照能够使其自身发热，热量传递到壳体1内便可对单晶硅片本体2进行加热，避免单晶硅片本体2所处环境温度过低，导致其灵敏度降低，工作效率降低。
壳体1的内部对应安装凹槽11的位置处设有导热板4，导热板4的侧壁固定连接有导热棒41，导热棒41的末端贯穿壳体1伸进安装凹槽11内，导热板4的上表面固定连接有导热翅片42，导热翅片42的上边缘与单晶硅片本体2相连接，通过导热棒41能够将吸热板3上的热量传递给导热板4，然后经过导热翅片42将热量向单晶硅片本体2传递，以便在单晶硅片本体2工作时对其进行加热。
并且导热板4的内部均匀排布有电加热丝，当单晶硅片本体2所处环境没有太阳光时，通过给电加热丝通电便可使导热板4表面温度升高，从而对单晶硅片本体2进行加热。
实施例2
请参阅图5-7，在实施例1的基础上做了进一步改进：
吸热板3的上下两侧壁对称固定安装有L型卡件33，安装凹槽11的下侧壁设有与L型卡件33匹配的矩形卡槽，吸热板3下端的L型卡件33卡进矩形卡槽内，便可使得吸热板3牢固的安装在壳体1外侧壁。
壳体1的侧壁上位于安装凹槽11的上方开设有安装槽13，安装槽13内活动安装有旋钮51，并且旋钮51的便于位于安装槽13外侧，方便在调节时转动旋钮51，旋钮51的下表面固定连接有丝杆5，安装凹槽11的上侧壁开设有容纳空腔12，丝杆5的下端伸进容纳空腔12内，丝杆5的外侧螺纹连接有卡位套筒52，通过转动旋钮51便可驱动丝杆5转动，丝杆5转动时会使得卡位套筒52上下移动，当卡位套筒52伸进安装凹槽11内并与上侧L型卡件33相接触时，卡位套筒52便可对L型卡件33进行限位，从而使得吸热板3稳定的安装的壳体1上。
卡位套筒52的上端对称连接有限位块53，容纳空腔12的侧壁开设有与限位块53匹配使用的限位槽，限位块53滑动设置在限位槽内，在限位块53和限位槽的作用下，卡位套筒52只能够进行上下移动，不能够转动，从而避免卡位套筒52在丝杆5转动时跟随丝杆5一起转动。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种用于低温场景下的单晶硅片，包括壳体(1)和单晶硅片本体(2)，其特征在于：所述单晶硅片本体(2)固定安装在壳体(1)的上端口，所述壳体(1)的竖直侧壁上分别开设有安装凹槽(11)，所述安装凹槽(11)内安装有吸热板(3)，所述吸热板(3)靠近安装凹槽(11)的一侧面固定连接有与安装凹槽(11)内壁相匹配的安装框(31)；
所述壳体(1)的内部对应安装凹槽(11)的位置处设有导热板(4)，所述导热板(4)的侧壁固定连接有导热棒(41)，所述导热棒(41)的末端贯穿壳体(1)伸进安装凹槽(11)内，所述导热板(4)的上表面固定连接有导热翅片(42)，所述导热翅片(42)的上边缘与单晶硅片本体(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于低温场景下的单晶硅片，其特征在于：所述安装框(31)的外侧壁固定粘结有橡胶凸条(32)，所述安装凹槽(11)的内壁开设有与橡胶凸条(32)匹配使用的弧形槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于低温场景下的单晶硅片，其特征在于：所述吸热板(3)的上下两侧壁对称固定安装有L型卡件(33)，所述安装凹槽(11)的下侧壁设有与L型卡件(33)匹配的矩形卡槽。
4.根据权利要求1所述的一种用于低温场景下的单晶硅片，其特征在于：所述壳体(1)的侧壁上位于安装凹槽(11)的上方开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)内活动安装有旋钮(51)，所述旋钮(51)的下表面固定连接有丝杆(5)，所述安装凹槽(11)的上侧壁开设有容纳空腔(12)，所述丝杆(5)的下端伸进容纳空腔(12)内，所述丝杆(5)的外侧螺纹连接有卡位套筒(52)。
5.根据权利要求4所述的一种用于低温场景下的单晶硅片，其特征在于：所述卡位套筒(52)的上端对称连接有限位块(53)，所述容纳空腔(12)的侧壁开设有与限位块(53)匹配使用的限位槽。
6.根据权利要求4所述的一种用于低温场景下的单晶硅片，其特征在于：所述旋钮(51)的便于位于安装槽(13)外侧。
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