CN215773905U - 一种电路板的半导体封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板的半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，本实用新型包括封装主体，所述封装主体包括上密封盒以及安装组件，所述安装组件固定设置在所述上密封盒内部侧壁，所述安装组件包括固定设置在所述上密封盒内部侧壁的固定块，所述固定块另一端活动设有第一连杆，所述第一连杆一端开设有矩形通孔，所述矩形通孔内壁活动设置有第二连杆，所述第一连杆上部远离固定块一端开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝。本实用新型为一种电路板的半导体封装结构，通过调节第一连杆与第二连杆的位置，实现一个密封盒可以密封不同型号不同大小的电路板，密封盒使用效果更佳。

Description

一种电路板的半导体封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种电路板的半导体封装结构。

背景技术

聚半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体在电子元器件上经常放在电路板上，为了保证电路板的半导体不被空气氧化或受到水蒸气的损害，需要用得到密封装置进行封装。

现有的电路板半导体封装结构多为密封盒，密封盒内部通过螺丝与电路板连接，且一种密封盒只能密封与之相对应的电路板，因此需要提出一种新的解决方案。

现有的电路板的半导体封装结构存在只能密封单一种类的电路板，使用存在局限性的缺点，为此，我们提出一种电路板的半导体封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板的半导体封装结构，可以有效解决背景技术中的只能密封单一种类的电路板问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种电路板的半导体封装结构，包括封装主体，所述封装主体包括上密封盒以及安装组件，所述安装组件固定设置在所述上密封盒内部侧壁，所述安装组件的个数为四个，四个所述安装组件关于上密封盒中轴线中心对称分布，所述安装组件包括固定设置在所述上密封盒内部侧壁的固定块，所述固定块另一端活动设有第一连杆，所述第一连杆与所述固定块旋转，且通过旋转螺丝进行限位，所述第一连杆一端开设有矩形通孔，所述矩形通孔内壁活动设置有第二连杆，所述第二连杆在矩形通孔内壁滑动，所述第一连杆上部远离固定块一端开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝，所述第二连杆远离第一连杆一端开设有圆形通孔。

优选地，所述封装主体还包括密封组件，所述密封组件包括下密封板，所述下密封板开设有回形槽口，所述回形槽口内部固定设有密封条，密封条的使用使得密封效果更佳。

优选地，所述回形槽口内壁活动设有密封块，所述密封块上表面与上密封盒下表面焊接，密封块主要用于配合回形槽口以及密封条，使得上密封盒和下密封板连接更加紧密。

优选地，所述封装主体还包括连接组件，所述上密封盒为中空上方体结构，所述上密封盒侧壁下部中心处固定设有连接块，所述连接块开设有第一通孔，所述下密封板开设有第二螺纹通孔，且位置与第一通孔相互适应，所述第一通孔内壁活动设置有连接螺丝，所述连接螺丝下端与所述第二螺纹通孔螺纹连接，连接块配合连接螺丝的使用主要使得上密封盒和下密封板连接更加牢固。

优选地，所述上密封盒与所述下密封板的材质均为环保密封塑料，设备更加环保。

优选地，所述固定块开设有第三螺纹通孔，所述第一连杆另一端，开设有第三通孔，且位置与第三螺纹通孔相互适应，所述第三通孔内壁活动设有旋转螺丝，所述旋转螺丝下端与第三螺纹通孔螺纹连接，旋转螺丝主要用于配合第一连杆与固定块之间的旋转，并且在不旋转时对位置进行限定。

优选地，所述密封盒两侧壁开设有导线通孔，所述导线通孔内壁填充有皮塞，皮塞的使用，使得进出的导线与上密封盒上的导线通孔之间没有缝隙，提高装置的密封性。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过在上密封条内部设置安装组件，第一连杆配合固定块旋转，调节第一连杆的位置，通过第二连杆在第一连杆内部伸缩，调节连杆的长度关系，最后将半导体电路板安装在第二连杆顶端，使用螺丝固定，实现一个密封盒可以密封不同型号不同大小的电路板。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板的半导体封装结构的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种电路板的半导体封装结构的俯视结构示意图；

图3为本实用新型上密封盒内部结构示意图；

图4为本实用新型图3中A处的局部放大结构示意图；

图5为本实用新型图1中B处的局部放大结构示意图。

图中：1、上密封盒；2、固定块；3、第一连杆；4、第二连杆；5、限位螺丝；6、下密封板；7、密封条；8、密封块；9、连接块；10、连接螺丝；11、旋转螺丝；12、皮塞。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参照图1-5所示，本实用新型为一种电路板的半导体封装结构，包括封装主体，封装主体包括上密封盒1以及安装组件，安装组件固定设置在上密封盒1内部侧壁，安装组件的个数为四个，四个安装组件关于上密封盒1中轴线中心对称分布，安装组件包括固定设置在上密封盒1内部侧壁的固定块2，固定块2另一端活动设有第一连杆3，第一连杆3与固定块2旋转，且通过旋转螺丝11进行限位，第一连杆3一端开设有矩形通孔，矩形通孔内壁活动设置有第二连杆4，第二连杆4在矩形通孔内壁滑动，第一连杆3上部远离固定块2一端开设有第一螺纹通孔，第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝5，第二连杆4远离第一连杆3一端开设有圆形通孔。

进一步地，封装主体还包括密封组件，密封组件包括下密封板6，下密封板6开设有回形槽口，回形槽口内部固定设有密封条7，密封条7的使用使得密封效果更佳。

进一步地，回形槽口内壁活动设有密封块8，密封块8上表面与上密封盒1下表面焊接，密封块8主要用于配合回形槽口以及密封条7，使得上密封盒1和下密封板6连接更加紧密。

进一步地，封装主体还包括连接组件，上密封盒1为中空上方体结构，上密封盒1侧壁下部中心处固定设有连接块9，连接块9开设有第一通孔，下密封板6开设有第二螺纹通孔，且位置与第一通孔相互适应，第一通孔内壁活动设置有连接螺丝10，连接螺丝10下端与第二螺纹通孔螺纹连接，连接块9配合连接螺丝10的使用主要使得上密封盒1和下密封板6连接更加牢固。

进一步地，上密封盒1与下密封板6的材质均为环保密封塑料，设备更加环保。

进一步地，固定块2开设有第三螺纹通孔，第一连杆3另一端，开设有第三通孔，且位置与第三螺纹通孔相互适应，第三通孔内壁活动设有旋转螺丝11，旋转螺丝11下端与第三螺纹通孔螺纹连接，旋转螺丝11主要用于配合第一连杆3与固定块2之间的旋转，并且在不旋转时对位置进行限定。

进一步地，密封盒1两侧壁开设有导线通孔，导线通孔内壁填充有皮塞12，皮塞12的使用，使得进出的导线与上密封盒1上的导线通孔之间没有缝隙，提高装置的密封性。

本实用新型的工作原理为：请参照图1-5所示，本实用新型为一种电路板的半导体封装结构，通过在上密封盒1内部设置安装组件，第一连杆3配合固定块2旋转，调节第一连杆3的位置，通过第二连杆4在第一连杆3内部伸缩，调节连杆的长度，最后将半导体电路板安装在第二连杆4顶端，使用螺丝固定，根据不同电路板型号以及大小，调节第一连杆3以及第二连杆4的位置实现固定安装，然后将上密封盒1下部的密封块8对应下密封板6上的回形槽，实现上密封盒1与下密封板6紧密结合，实现密封，并且通过连接块9以及连接螺丝10加固上密封盒与下密封板6。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：包括封装主体，所述封装主体包括上密封盒(1)以及安装组件，所述安装组件固定设置在所述上密封盒(1)内部侧壁，所述安装组件的个数为四个，四个所述安装组件关于上密封盒(1)中轴线中心对称分布，所述安装组件包括固定设置在所述上密封盒(1)内部侧壁的固定块(2)，所述固定块(2)另一端活动设有第一连杆(3)，所述第一连杆(3)一端开设有矩形通孔，所述矩形通孔内壁活动设置有第二连杆(4)，所述第一连杆(3)上部远离固定块(2)一端开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝(5)，所述第二连杆(4)远离第一连杆(3)一端开设有圆形通孔。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述封装主体还包括密封组件，所述密封组件包括下密封板(6)，所述下密封板(6)开设有回形槽口，所述回形槽口内部固定设有密封条(7)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述回形槽口内壁活动设有密封块(8)，所述密封块(8)上表面与上密封盒(1)下表面焊接。

4.根据权利要求2所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述封装主体还包括连接组件，所述上密封盒(1)为中空上方体结构，所述上密封盒(1)侧壁下部中心处固定设有连接块(9)，所述连接块(9)开设有第一通孔，所述下密封板(6)开设有第二螺纹通孔，且位置与第一通孔相互适应，所述第一通孔内壁活动设置有连接螺丝(10)，所述连接螺丝(10)下端与所述第二螺纹通孔螺纹连接。

5.根据权利要求2所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述上密封盒(1)与所述下密封板(6)的材质均为环保密封塑料。

6.根据权利要求1所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述固定块(2)开设有第三螺纹通孔，所述第一连杆(3)另一端，开设有第三通孔，且位置与第三螺纹通孔相互适应，所述第三通孔内壁活动设有旋转螺丝(11)，所述旋转螺丝(11)下端与第三螺纹通孔螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的半导体封装结构，其特征在于：所述密封盒(1)两侧壁开设有导线通孔，所述导线通孔内壁填充有皮塞(12)。

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