CN215771322U - 电芯封装结构及电池 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电芯封装结构及电池，包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离地的方式结合于所述电芯表面。本实用新型利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本。

Description

电芯封装结构及电池

技术领域

本实用新型涉及电池技术领域，具体涉及一种电芯封装结构及电池。

背景技术

内置多节电池受到笔记本、平板等主机的外型影响较小，因此被广泛应用。数节电芯串并联并用塑胶框、麦拉等材料包覆住，组成一个统一的整体，即多节电池。上述该种封装方式的应用非常广泛，属多节电池中最常见的传统封装方式。

然而，该传统封装方式中起主要作用的是塑胶框与麦拉，这就使得封装方式存在下述弊端：第一，对于塑胶框，为满足UL防火等级以及结构强度等的要求，需要达到一定的厚度。故其占据电池整体的空间比例较多，电池的空间利用率不足，导致电池整体的电量续航不足。且其空间过大也会导致主机的整体过大，无法满足越来越薄的主机趋势。第二，塑胶框和麦拉的组合式封装方式，两种物料的要求均较严苛，叠加成本过高，不符合低成本化的市场趋势。且鉴于国际对塑胶料环保的要求日益增加，塑胶料的PCR占比也越来越高，这也会带来成本的增加。第三，塑胶框和麦拉的组合式封装方式，重量过高，不符合轻量化的市场趋势。

面对传统封装方式的弊端以及目前低成本及轻薄化主机的市场趋势，亟待开发一种新的电芯封装结构。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的其中一个目的是提供一种电芯封装结构，提高电池空间利用率，提升电池续航能力，有效降低电池封装成本，满足低成本化和轻薄化的市场趋势。本实用新型的另一个目的是提供一种包含该电芯封装结构的电池。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

第一方面，本实用新型提供一种电芯封装结构，包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。

所述的电芯封装结构，优选地，所述侧封面和/或底封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。

所述的电芯封装结构，优选地，所述顶封面的下表面或者顶封面的下表面的外边缘设置粘结层；所述侧封面的内表面和/或底封面的上表面设置粘结层。

所述的电芯封装结构，优选地，所述底封面的下表面设置易拉胶。

所述的电芯封装结构，优选地，所述底封面、侧封面和顶封面为一体成型，在所述底封面和侧封面的连接处、所述侧封面和顶封面的连接处均形成有折痕；所述折痕的两端开设弧形的凹槽。

所述的电芯封装结构，优选地，还包括双面具备胶性的密封层，相邻两所述侧封面之间形成缝隙，相邻两所述顶封面之间形成缝隙，密封层位于缝隙内侧，并粘结在所述电芯上，相邻两侧封面或相邻两顶封面粘在密封层上。

所述的电芯封装结构，优选地，在所述电芯容置腔内且与电芯和/或PCB板对应的位置处填充固体硅胶。

所述的电芯封装结构，优选地，多节电芯和PCB板连接为一体的尺寸与底封面的尺寸相适配，所述侧封面的高度为电芯的厚度。

所述的电芯封装结构，优选地，所述封装片采用聚合物绝缘材料制成。

第二方面，本实用新型还提供一种电池，包括第一方面中任一项所述的电芯封装结构。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本实用新型提供的电芯封装结构，包括封装片、电芯和PCB板；多节电芯与PCB板连接为一体，并包裹在封装片内，利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本，由此，本实用新型提供电芯封装结构能够克服传统封装结构的弊端，不能提升电池续航能力，而且满足低成本化及轻薄化主机的市场发展趋势。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电芯封装结构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例提供电芯封装结构及电池。电芯封装结构包括封装片、电芯和PCB板；封装片包括底封面、侧封面和顶封面，侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节电芯与PCB板连接为一体，并位于电芯容置腔内，顶封面以可撕离方式结合于电芯表面，由此将电芯和PCB板封装起来。利用封装片代替塑胶框和麦拉，提高电池空间利用率，提高电池电量，提升电池续航能力，减小电池整体体积和重量，整个电芯封装结构仅需开套封装片的模具，制作流程简单，节省物料成本，降低生产成本，由此，本实用新型提供电芯封装结构能够克服传统封装结构的弊端，不能提升电池续航能力，而且满足低成本化及轻薄化主机的市场发展趋势。

下面，结合附图对本实用新型实施例提供的电芯封装结构及电池进行详细的说明。

如图1所示，本实施例提供的电芯封装结构包括封装片1、电芯2和PCB(PrintedCircuit Board，印刷线路板)板3；封装片1包括底封面11、侧封面12和顶封面13，侧封面12自底封面11的四周边缘向上延伸形成，顶封面13自侧封面12的上边缘水平向内延伸形成；底封面11、侧封面12和顶封面13之间围成电芯容置腔；多节电芯 2与PCB板3连接为一体，并位于电芯容置腔内；顶封面13以可撕离方式结合于电芯 2表面。由此将多节电芯2和PCB板3封装于一体，即形成多节电池。需要说明的是，多节电芯和PCB板的连接为本领域公知技术，此处不再详述。

在一些示例中，侧封面12和/或底封面11以可撕离方式结合于电芯2表面，由此，将电芯2和PCB板3更好地包裹在封装片1内，提高封装效果。

在一些示例中，底封面11、侧封面12和顶封面13为一体成型，在底封面11和侧封面12的连接处、顶封面13和侧封面12的连接处均形成有折痕，以方便侧封面 12和顶封面13的折弯，在底封面11、侧封面12和顶封面13之间围成电芯容置腔。

在一些示例中，在折痕的两端开设弧形的凹槽，以减少应力，便于制程。

在一些示例中，顶封面13的下表面或者顶封面13的下表面的外边缘设置粘结层，以方便顶封面13以可撕离方式结合于电芯2的表面。

在一些示例中，侧封面12的内表面和/或底封面11的上表面设置粘结层，以方便封装片1封装电芯2和PCB板3。由此电芯2放置于电芯容置腔内时，多节电芯2通过粘结层固定在底封面11和/或侧封面12上，再通过顶封面13粘结在多节电芯的表面，从而将多节电芯和PCB板牢靠封装在电芯容置腔内。

在一些示例中，在底封面11的下表面设置易拉胶，利用易拉胶有在拉紧状态下失去粘性的特性，使该电芯封装结构具备可更换的特点，降低维修成本。

在一些示例中，多节电芯2和PCB板连接为一体的尺寸与底封面11的尺寸相适配，侧封面12的高度约为电芯2的厚度，由此可将电芯2和PCB板3有效地限制在电芯容置腔内，防止电芯2和/或PCB板3在电芯容置腔内的晃动。

在一些示例中，该电芯封装结构还包括双面具备胶性的密封层，相邻两侧封面12之间形成缝隙，相邻两顶封面13之间亦形成缝隙，密封层位于缝隙内侧，并粘结在电芯2上，相邻两侧封面12或相邻两顶封面13粘在密封层上，由此密封缝隙，保护电芯2和PCB板3。

在一些示例中，在电芯容置腔内且与电芯2和/或PCB板3对应的位置处填充固体硅胶，用以加强整体强度。

在一些示例中，封装片1采用聚合物绝缘材料制成。

在一些示例中，封装片1可采用PC(聚碳酸酯)材料制成，可通过预加热处理在底封面11和侧封面12的连接处、侧封面12和顶封面13的连接处形成折痕，克服材料本身的硬度及残余应力的影响，便于制程。

另外地，本实施例还提供一种电池，包括上述实施例中任一项所述的电芯封装结构。由于电池包括上述的电芯封装结构，因此该电池的空间利用率，电池电量大，具备良好的电池续航能力，电池整体体积和重量小，生产成本低，能够满足低成本化和轻薄化的市场趋势。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电芯封装结构，其特征在于：包括封装片、电芯和PCB板；所述封装片包括底封面、侧封面和顶封面，所述侧封面自底封面的四周边缘向上延伸形成，所述顶封面自侧封面的上边缘水平向内延伸形成；所述底封面、侧封面和顶封面之间围成电芯容置腔；多节所述电芯与PCB板连接为一体，并位于所述电芯容置腔内；所述顶封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。

2.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述侧封面和/或底封面以可撕离方式结合于所述电芯表面。

3.如权利要求2所述的电芯封装结构，其特征在于：所述顶封面的下表面或者顶封面的下表面的外边缘设置粘结层；所述侧封面的内表面和/或底封面的上表面设置粘结层。

4.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述底封面的下表面设置易拉胶。

5.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述底封面、侧封面和顶封面为一体成型，在所述底封面和侧封面的连接处、所述侧封面和顶封面的连接处均形成有折痕；所述折痕的两端开设弧形的凹槽。

6.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：还包括双面具备胶性的密封层，相邻两所述侧封面之间形成缝隙，相邻两所述顶封面之间形成缝隙，密封层位于缝隙内侧，并粘结在所述电芯上，相邻两侧封面或相邻两顶封面粘在密封层上。

7.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：在所述电芯容置腔内且与电芯和/或PCB板对应的位置处填充固体硅胶。

8.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：多节电芯和PCB板连接为一体的尺寸与底封面的尺寸相适配，所述侧封面的高度为电芯的厚度。

9.如权利要求1所述的电芯封装结构，其特征在于：所述封装片采用聚合物绝缘材料制成。

10.一种电池，包括如权利要求1至9任一项所述的电芯封装结构。

Images