CN215768306U - 一种可移动式硅红外探伤检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可移动式硅红外探伤检测设备,其包括:光学扫描平台,其形成有用于避让硅块或者硅棒的通道;光源组件,其固定于所述光学扫描平台,并设置有光源;探测组件,其固定于所述光学扫描平台,并设置有光学探测器;其中,所述光源组件与所述探测组件设置于所述光学扫描平台相对的两侧,且所述光源与所述光学探测器处于同一光轴上。本实施例的可移动式硅红外探伤检测设备可以在不移动硅块、硅棒的前提下,对大体积或者大尺寸的硅块、硅棒进行全面的红外探伤,以分析裂缝、杂质、黑点、阴影等缺陷。此外,本实施例的可移动式硅红外探伤检测设备并不需要大的体积,操作便捷。
Description
技术领域
本实用新型涉光学领域,具体涉及一种可移动式硅红外探伤检测设备。
背景技术
硅是重要的半导体材料,其被广泛应用于二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路中。
在对硅进行切割前,需要对其进行探伤检测,以分析是否存在裂缝、杂质、黑点、阴影等缺陷,并及时发现切割有缺陷单元。然而由于原料硅通常以大体积或大尺寸的硅块或者硅棒的形式存在,因此存在探伤检测不便的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种可移动式硅红外探伤检测设备,以改善上述问题。
本实用新型实施例提供了一种可移动式硅红外探伤检测设备,其包括:
光学扫描平台,其形成有用于避让硅块或者硅棒的通道;
光源组件,其固定于所述光学扫描平台,并设置有光源;
探测组件,其固定于所述光学扫描平台,并设置有光学探测器;
其中,所述光源组件与所述探测组件设置于所述光学扫描平台相对的两侧,且所述光源与所述光学探测器处于同一光轴上。
优选地,所述光学扫描平台包括第一固定臂、第二固定臂以及连接臂,所述第一固定臂与所述第二固定臂平行,所述连接臂连接所述第一固定臂以及第二固定臂以形成所述通道。
优选地,所述光源组件设置在所述第一固定臂,所述探测组件设置在所述第二固定臂。
优选地,所述第一固定臂、第二固定臂的底部设置有可移动的轮子。
优选地,所述光学扫描平台包括一空心的圆盘以及设置在所述圆盘两侧并垂直圆盘的第一固定支架、第二固定支架,所述光源组件设置在所述第一固定支架,所述探测组件设置在所述第二固定支架上。
优选地,所述光源组件构造为能够沿所述第一固定支架上下移动,所述探测组件构造为能够沿所述第二固定支架上下移动。
优选地,所述光学探测器为摄像头。
优选地,所述光源为红外照明光源。
优选地,还包括无线通信模块,所述无线通信模块与所述探测组件电连接。
综上所述,本实施例的可移动式硅红外探伤检测设备可以在不移动硅块、硅棒的前提下,对大体积或者大尺寸的硅块、硅棒进行全面的红外探伤,以分析裂缝、杂质、黑点、阴影等缺陷。此外,本实施例的可移动式硅红外探伤检测设备并不需要大的体积,操作便捷。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种可移动式硅红外探伤检测设备的结构示意图。
图2是本实用新型实施例提供的另一种可移动式硅红外探伤检测设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型第一实施例提供了一种可移动式硅红外探伤检测设备,其用于实现对硅块或者硅棒的红外探伤检测,并包括:
光学扫描平台10,其形成有用于避让硅块或者硅棒的通道;
光源组件20,其固定于所述光学扫描平台10,并设置有光源;
探测组件30,其固定于所述光学扫描平台10,并设置有光学探测器;
其中,所述光源组件20与所述探测组件30设置于所述光学扫描平台10相对的两侧,且所述光源与所述光学探测器处于同一光轴上。
如图1所示,图1示出了对硅块进行红外探伤检测的实施例。图1中,所述光学扫描平台10包括第一固定臂11、第二固定臂12以及连接臂13,所述第一固定臂11与所述第二固定臂12平行,所述连接臂13连接所述第一固定臂11以及第二固定臂12以形成避让硅块100的通道14。其中,特别的,所述通道14的截面成矩形。
在本实施例中,所述光源组件20设置在所述第一固定臂11,所述探测组件30设置在所述第二固定臂12。
在本实施例中,所述第一固定臂11、第二固定臂12的底部设置有可移动的轮子15。
在本实施例中,所述光学探测器为摄像头。所述光源为红外照明光源。
在本实施例中,当需要对硅块100进行红外探测检测时,将硅块100放置于平整的台面上,然后将所述光学扫描平台10设置在硅块100上,并使得所述硅块100正好位于所述通道14内。然后启动所述光学探测器以及所述光源,由于所述光学探测器以及所述光源位于同一光轴上,因此通过图像处理方式可以发现材料中的裂缝、杂质、黑点、阴影等缺陷。
由于所述第一固定臂11、第二固定臂12的底部设置有可移动的轮子15,因此可以通过该轮子15来整体的移动光学扫描平台10,从而实现对硅块100的不同位置的探测。
如图2所示,图2示出了对圆柱状的硅棒进行红外探伤检测的实施例。图2中,所述光学扫描平台10包括一空心的圆盘211以及设置在所述圆盘211两侧并垂直圆盘的第一固定支架212、第二固定支架213,所述光源组件20设置在所述第一固定支架212,所述探测组件30设置在所述第二固定支架213上。
其中,所述光源组件20构造为能够沿所述第一固定支架212上下移动,所述探测组件30构造为能够沿所述第二固定支架213上下移动,且特别的,所述光源组件20与所述探测组件30的移动为同步的移动,以保证二者始终处于同一光轴上。
在本实施例中,当需要对硅棒进行红外探测检测时,将硅棒竖直的放置于平整的台面上,然后将圆盘211的空心部分穿过硅棒。然后启动所述光学探测器以及所述光源,由于所述光学探测器以及所述光源位于同一光轴上,因此通过图像处理方式可以发现材料中的裂缝、杂质、黑点、阴影等缺陷。
由于所述所述光源组件20以及探测组件30能够上下移动,因此可以通过移动所述光源组件20以及探测组件30,从而实现对硅棒的不同高度的探测。
优选地,还包括无线通信模块,所述无线通信模块与所述探测组件电连接,其用于将探测组件采集的图像发送至处理终端进行处理。
综上所述,本实施例的可移动式硅红外探伤检测设备可以在不移动硅块、硅棒的前提下,对大体积或者大尺寸的硅块、硅棒进行全面的红外探伤,以分析裂缝、杂质、黑点、阴影等缺陷。此外,本实施例的可移动式硅红外探伤检测设备并不需要大的体积,操作便捷。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,包括:
光学扫描平台,其形成有用于避让硅块或者硅棒的通道;
光源组件,其固定于所述光学扫描平台,并设置有光源;
探测组件,其固定于所述光学扫描平台,并设置有光学探测器;
其中,所述光源组件与所述探测组件设置于所述光学扫描平台相对的两侧,且所述光源与所述光学探测器处于同一光轴上。
2.根据权利要求1所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述光学扫描平台包括第一固定臂、第二固定臂以及连接臂,所述第一固定臂与所述第二固定臂平行,所述连接臂连接所述第一固定臂以及第二固定臂以形成所述通道。
3.根据权利要求2所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述光源组件设置在所述第一固定臂,所述探测组件设置在所述第二固定臂。
4.根据权利要求2所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述第一固定臂、第二固定臂的底部设置有可移动的轮子。
5.根据权利要求1所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述光学扫描平台包括一空心的圆盘以及设置在所述圆盘两侧并垂直圆盘的第一固定支架、第二固定支架,所述光源组件设置在所述第一固定支架,所述探测组件设置在所述第二固定支架上。
6.根据权利要求5所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述光源组件构造为能够沿所述第一固定支架上下移动,所述探测组件构造为能够沿所述第二固定支架上下移动。
7.根据权利要求1所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述光学探测器为摄像头。
8.根据权利要求1所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,所述光源为红外照明光源。
9.根据权利要求1所述的可移动式硅红外探伤检测设备,其特征在于,还包括无线通信模块,所述无线通信模块与所述探测组件电连接。
Priority Applications (1)
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CN202121989834.1U CN215768306U (zh) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | 一种可移动式硅红外探伤检测设备 |
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CN215768306U true CN215768306U (zh) | 2022-02-08 |
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Family Applications (1)
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CN202121989834.1U Active CN215768306U (zh) | 2021-08-23 | 2021-08-23 | 一种可移动式硅红外探伤检测设备 |
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CN (1) | CN215768306U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115931908A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-04-07 | 杭州中为光电技术有限公司 | 一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法 |
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2021
- 2021-08-23 CN CN202121989834.1U patent/CN215768306U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115931908A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-04-07 | 杭州中为光电技术有限公司 | 一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法 |
CN115931908B (zh) * | 2022-12-28 | 2024-05-07 | 杭州中为光电技术有限公司 | 一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法 |
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