CN215734409U - 一种基于iml工艺的手机后面壳 - Google Patents

Abstract

一种基于IML工艺的手机后面壳，包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体中嵌埋有连接所述导电接点的导线，所述导线穿出所述塑料壳基体与所述LED芯片连接，且所述导线不显露于所述IML印刷层中。本实用新型基于IML工艺的手机后面壳的图案清晰度高、立体感好、表面耐刮、耐磨，可根据需求随意更改设计造型图案、增强产品美观外型；且图案可与LED芯片的动态灯效相搭配，从而提升了用户体验；另外，本实用新型结构和工艺简单，实用性强。

Description

一种基于IML工艺的手机后面壳

技术领域

本实用新型涉及手机面壳设计领域，具体涉及一种基于IML工艺的手机后面壳。

背景技术

随着移动通讯的不断发展，手机配件的制作工艺也不断发展。为了增强手机背部面壳的外观效果，现有技术通常采用热转印、表面直接印刷、表面喷涂、直接电镀、双色注塑等传统装饰方法实现模内装饰，然而，此方法形成的内部图案效果并不明显，人们需要站在近距离看，才能呈现，而且，工艺复杂，工序周期长，效率低，因此，其实用性受到了大大限制。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供了一种基于IML工艺的手机后面壳，以解决现有技术装饰形成的图案效果不明显，且存在工艺复杂，工序周期长，效率低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种基于IML工艺的手机后面壳，其包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体中嵌埋有连接所述导电接点的导线，所述导线穿出所述塑料壳基体与所述LED芯片连接，且所述导线不显露于所述IML印刷层中。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述IML印刷层包括层叠设置的底部油墨层和图案油墨层，所述底部油墨层以相同厚度平铺于所述塑料壳基体上，所述图案油墨层铺设在所述底部油墨层的局部区域上。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述IML印刷层的图案为平面图案和/或立体图案。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述LED芯片为若干颗，当所述IML印刷层的图案为立体图案时，若干所述LED芯片按所述IML印刷层的立体图案轮廓布设分布。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述塑料壳基体的厚度为0.5～0.75mm，IML印刷层的厚度为0.2～0.5mm，透明薄膜层的厚度为0.075～0.35mm，且总厚不超过1.5mm。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述导电接点为弹性触点或为通过柔性导线连接的插头。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述塑料壳基体和所述透明薄膜层相对应的边缘通过高温成型注塑连接在一起。

作为本实用新型的进一步优选技术方案，所述塑料壳基体的内侧边缘设有卡扣，所述卡扣用于与手机的主板支架扣合连接。

本实用新型的基于IML工艺的手机后面壳，通过采用上述技术方案，可以达到如下有益效果：

1)图案清晰度高、立体感好、表面耐刮、耐磨，可根据需求随意更改设计造型图案、增强产品美观外型；

2)图案可与LED芯片的动态灯效相搭配，从而提升了用户体验；

3)本实用新型的基于IML工艺的手机后面壳，结构和工艺简单，实用性强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为基于IML工艺的手机后面壳提供的一实例的结构示意图。

图中：1、塑料壳基体，2、IML印刷层，3、透明薄膜层，4、LED芯片，5、导线，6、导电接点，7、卡扣。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，本实用新型提供了一种基于IML工艺的手机后面壳，包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体1、IML印刷层2和透明薄膜层3，所述IML印刷层2上形成有透过所述透明薄膜层3进行展示的图案，所述IML印刷层2的图案为平面图案和/或立体图案。IML技术是集丝网印刷、成型和注塑相结合的一种新型模内装饰技术，在透明薄膜层3下方设置具有各自图案的IML印刷层2，由透明薄膜层3看去，具有很好的光线反射效果，凹凸视觉感极强，特别是立体图案与平面图画相结合，能赋予产品非常动人的视觉美感，令产品更加引人注目，达到完美的外观视觉效果。

所述IML印刷层2上贴设有至少一颗LED芯片4，当所述LED芯片4为若干颗时，若干所述LED芯片4按所述IML印刷层2的立体图案轮廓布设分布，LED芯片4发光点亮立体图案轮廓，通过图案造型设置不同的灯效，可实现多层次柔和过渡的动感立体效果。

所述塑料壳基体1的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点6，所述塑料壳基体1中嵌埋有连接所述导电接点6的导线5，所述导电接点6为弹性触点或为通过柔性导线5连接的插头，从而方便与手机的主板电性连接。所述导线5穿出所述塑料壳基体1与所述LED芯片4连接，且所述导线5不显露于所述IML印刷层2中。LED芯片4由手机的主板进行控制，控制程序可由APP自主设定，方便使用，比如，手机来电时、播放音乐时或按预设轨迹甩动手机时，可启动预置的程序以对LED芯片4的发光进行控制，LED芯片4的发光形式为闪烁、亮度渐变或多个LED芯片4逐个点亮等等。

在一具体实施中，所述IML印刷层2包括层叠设置的底部油墨层和图案油墨层，所述底部油墨层以相同厚度平铺于所述塑料壳基体1上，所述图案油墨层铺设在所述底部油墨层的局部区域上。

在另一具体实施中，所述塑料壳基体1的厚度为0.5～0.75mm，IML印刷层2的厚度为0.2～0.5mm，透明薄膜层3的厚度为0.075～0.35mm，且总厚不超过1.5mm，塑料壳基体1用于手机后面壳，具有足够的强度，且透明薄膜层3的清晰度高，能更好的展示IML印刷层2的图案，且表面耐刮耐磨。

优选地，所述塑料壳基体1和所述透明薄膜层3相对应的边缘通过高温成型注塑连接在一起。

在又一具体实施中，所述塑料壳基体1的内侧边缘设有卡扣7，所述卡扣7用于与手机的主板支架扣合连接。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。

Claims (8)

1.一种基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，包括由内至外依次层叠连接在一起的塑料壳基体、IML印刷层和透明薄膜层，所述IML印刷层上形成有透过所述透明薄膜层进行展示的图案，所述IML印刷层上贴设有至少一颗LED芯片，所述塑料壳基体的内侧设有用于与手机的主板连接的导电接点，所述塑料壳基体中嵌埋有连接所述导电接点的导线，所述导线穿出所述塑料壳基体与所述LED芯片连接，且所述导线不显露于所述IML印刷层中。

2.根据权利要求1所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述IML印刷层包括层叠设置的底部油墨层和图案油墨层，所述底部油墨层以相同厚度平铺于所述塑料壳基体上，所述图案油墨层铺设在所述底部油墨层的局部区域上。

3.根据权利要求2所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述IML印刷层的图案为平面图案和/或立体图案。

4.根据权利要求3所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述LED芯片为若干颗，当所述IML印刷层的图案为立体图案时，若干所述LED芯片按所述IML印刷层的立体图案轮廓布设分布。

5.根据权利要求1所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述塑料壳基体的厚度为0.5～0.75mm，IML印刷层的厚度为0.2～0.5mm，透明薄膜层的厚度为0.075～0.35mm，且总厚不超过1.5mm。

6.根据权利要求1所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述导电接点为弹性触点或为通过柔性导线连接的插头。

7.根据权利要求1所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述塑料壳基体和所述透明薄膜层相对应的边缘通过高温成型注塑连接在一起。

8.根据权利要求1至7任一项所述的基于IML工艺的手机后面壳，其特征在于，所述塑料壳基体的内侧边缘设有卡扣，所述卡扣用于与手机的主板支架扣合连接。

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