CN215734275U - 一种高隔离度通用5g直放站 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高隔离度通用5G直放站，包括前向天线、第一耦合器，第一多工器，分别与第一多工器电连接的至少2个直放站分腔、第二多工器，与第二多工器电连接的后向天线，与第一耦合器、每个直放站分腔均电连接的同步电路和与同步电路、每个直放站分腔均电连接的网络管理系统；直放站分腔包括滤波器、射频开关、低噪声放大器、环路控制系统。本实用新型不需要上下变频，直接进行射频信号直放处理，设置多个直放站分腔，对应移动、电信、联通不同的5G频带，上下行电路通过同步电路控制导通、关闭，并设置自动增益控制系统，有效防止环路饱和，防止同频干扰，设置网络管理系统，便于多个直放站的管理，调整输出功率。

Description

一种高隔离度通用5G直放站

技术领域

本实用新型涉及无线通信网络技术领域，具体涉及一种高隔离度通用5G直放站。

背景技术

5G信号由于频率较高，电波的绕射能力就越弱，在高频段部署的 5G宏基站信号在室内穿墙的时候也会面临较大的链路损耗问题，室内深度覆盖力有限。因为5G网络采用了毫米波技术，它本身是一种穿透力弱，会迅速衰减的电磁波，这决定了它的抗干扰能力弱而加之5G 的信号穿透力差，所以一个普通5G基站的信号覆盖范围一般情况下只有200多米。因此需要直放站来弥补5G信号覆盖不足，扩大基站的覆盖范围，填充覆盖忙去，降低网络覆盖的成本，推动5G发展。

现有的直放站技术、用前向天线将基站的下行信号接收进直放机，通过低噪放大器将有用信号放大，再经下变频至中频信号，再移频上变频至射频，经功率放大器放大，由后向天线发射到移动台，即经过低噪放大器、下变频器、滤波器、中放、上变频器、功率放大器再发射到基站，从而达到基站与移动台的双向通信。现有的技术电路相对复杂，工作原理相对复杂，生产制造成本高。

发明内容

本实用新型是为了解决本实用新型是为了解决现有直放站电路及工作原理相对复杂，生产制造成本高的问题，提供一种5G直放站，直接对5G射频信号放大，不需要上下变频，直接进行射频信号直放处理，设置多个直放站分腔，对应移动、电信、联通不同的5G频带，上下行电路通过同步电路控制导通、关闭，并设置自动增益控制系统，有效防止环路饱和，防止同频干扰，设置网络管理系统，便于多个直放站的管理，调整输出功率。本直放站工作原理简单，处理高效，成本相对低且可制造性强，适合大规模生产生以解决写字楼、地下大面积停车场、复杂地下通道的5G信号的盲区问题。

本实用新型提供一种高隔离度通用5G直放站，包括依次电连接的前向天线、第一耦合器，与第一耦合器电连接的第一多工器，分别与第一多工器电连接的至少2个直放站分腔，与每个直放站分腔分别电连接的第二多工器，与第二多工器电连接的后向天线，与第一耦合器、每个直放站分腔均电连接的同步电路和与同步电路、每个直放站分腔均电连接的网管系统；

直放站分腔包括依次电连接的第一滤波器、第一射频开关、第一低噪声放大器、第一环路控制系统、第二耦合器、第二射频开关、第二滤波器，与第二射频开关另一端依次电连接的第二低噪声放大器、第二环路控制系统和第三耦合器，第一射频开关和第二射频开关均与同步电路电连接，第一环路控制系统、第二耦合器、第二环路控制系统、第三耦合器均与网管系统电连接；

第一环路控制系统包括依次电连接的第一自动增益控制系统和第一功率放大器；

第二环路控制系统包括依次电连接的第二自动增益控制系统和第二功率放大器；

每个直放站分腔滤波范围不同；

网管系统包括电连接的处理器、存储器和通讯模块。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，直放站分腔包括分隔设置的第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体、第五腔体和第六腔体；

第一滤波器和第一射频开关设置在第一腔体内，第一低噪声放大器设置在第二腔体内，第一环路控制系统设置在第三腔体内，第二射频开关和第二滤波器设置在的第四腔体内，第二低噪声放大器设置在第五腔体内，第二环路控制系统设置在第六腔体内

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，网管系统用于对5G直放站的下行射频信号、上行射频信号进行检测和控制，调整5G直放站的功率，使5G直放站休眠或关机；

通讯模块为无线通讯装置，通讯模块与终端联通，终端为以下任意一种：手机、计算机或平板；

第一功率放大器和第二功率放大器均为可变增益功率放大器；

通讯模块接收终端发送的功率调整命令后传输至处理器，处理器生成功率调整信号发送至第一功率放大器和/或第二功率放大器，第一功率放大器接收功率调整信号后进行下行射频信号的功率调整，第二功率放大器接收功率调整信号后进行上行射频信号的功率调整。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，还包括设置在5G直放站内部与处理器电连接的温度传感器，温度传感器用于测量5G直放站的温度并生成温度信号传输至处理器，处理器用于检测温度信号并生成温度信息传输至通讯模块，通讯模块用于将温度信息传输至终端。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，直放站分腔的数量为3个，3个直放站分腔的滤波范围分别为： 2515MHz-2675MHz频段、3400MHz-3500MHz频段， 3500MHz-3600MHz频段；

第一多工器和第二多工器均为三工器。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，第一自动增益控制系统包括依次电连接的第一线性可变增益放大器、第四耦合器和与第一线性可变增益放大器、第四耦合器均电连接的第一环路功率检测芯片，第一线性可变增益放大器与第一低噪声放大器电连接，第四耦合器与第一功率放大器电连接。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，第二自动增益控制系统包括依次电连接的第二线性可变增益放大器、第五耦合器和与第二线性可变增益放大器、第五耦合器均电连接的第二环路功率检测芯片，第二线性可变增益放大器与第二低噪声放大器电连接，第五耦合器与第二功率放大器电连接。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，同步电路包括电连接的射频通道和FPGA，射频通道与第一耦合器电连接，FPGA与处理器，每个直放站分腔中的第一射频开关、第二射频开关均电连接。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，第一射频开关与第一低噪声放大器之间级联至少一个第三射频开关，每个第三射频开关与同步电路电连接并在同步电路的控制下导通和关闭；

第二射频开关与第二低噪声放大器之间级联至少一个第四射频开关，第四射频开关与同步电路电连接并在同步电路的控制下导通和关闭。

本实用新型所述的一种高隔离度通用5G直放站，作为优选方式，第一低噪声放大器与第一自动增益控制系统之间电连接第一驱动放大器；第二低噪声放大器与第二自动增益控制系统之间电连接第二驱动放大器。

三工器由三台滤波器(或端口)组成，共用一个节点(或端口)。三工器的通带加载和隔离目标与双工器相同。三工器有12/13频带三工器和1/4频带三工器。

工作原理为：前向天线(接收)下行接送机。接收射频信号经过耦合器，耦合端到同步电路，进行小区搜索，解算上下行时隙，输出时隙电平控制射频开关；射频信号通过多工器后传输至接收射频信号对应的直放站分腔。直通端经过下行射频开关，下行时隙电平开启下行射频开关，通过下行低噪放、驱动放大器、AGC、可变增益功放(功放+可变衰减器)、耦合器、又经过射频开关开启、滤波器、多工器隔离后下行到后向天线(发射)，上行射频开关关闭；后向天线(接收)上行。接收射频信号经过多工器输送至滤波器、上行时隙电平开启射频开关，通过上行低噪放、驱动放大器、AGC、可变增益功放(功放+可变衰减器)、耦合器、又经过射频开关开启，下行射频开关关闭、又经过滤波器、多工器、耦合器上行到前向天线(发射)。AGC 可以保护环路不被饱和的功能。同时使下行和上行输出固定功率。

网管系统包括电路状态检测和控制系统，用于检测电源系统的工作状态，检测直放站是否和基站同步状态、频点和信号强度，检测工作温度，自动开启散热系统。

上下功率采集系统，分别获取N41/N77/N78/N79上下行功率，并AD转换到MCU的处理器。MCU对数据进行计算和整理，通过蓝牙模块、WIFI模块、以太网模块传输；电源检测系统对工作电压、电流进行采集，交付给MCU功耗计算，检测电源工作动态。温控系统。通过温度传感器采集系统的工作环境温度，交付MCU进行管理。

检测状态数据通过wifi、蓝牙、网口和计算机或手机APP连接，可以远程检测产品的工作状态进行管理。包括温度、电源状态、信号功率、频点。可以通过APP(或计算机)调整上行和下行功率，可以手动或自动控制散热系统。控制直放站主机休眠或关机，并对移动、联通、电信通道进行控制(关闭和开启)，达到节能减排效果。

本直放站动态范围为：-90—-30dBm，适用于n41\n77\n78\79或其他TDD系统，隔离度大于170dB，输出最大和固定23dBm。可以增大输出功率，要增加环路隔离度，在前向和后向加环形器或射频开关。

应用：使用于复杂环境的5G信号覆盖。写字楼，地下大面积停车场，复杂地下通道。

本实用新型具有以下优点：

(1)上下行链路没有使用变频技术，而是将5G信号直放处理；

(2)并联多个直放站分腔，分别处理移动、电信、联通的信号；

(3)利用独立的同步电路处理TDD，上下行信多射频开关组合逻隔离度高；

(4)通过分腔隔离，有效提高隔离度，同时防止同频干扰；

(5)通过设置环路饱和系统，解决放大器之间环路耦合问题，防止同频干扰；

(6)在AGC后级增加增益，可增加输出功率，同时使下行链路和上行链路输出固定功率。

(7)设置网管系统，可远程监控直放站工作状态，调整输出功率，设置休眠或关机。

(8)工作电压5.5V，适用于5G的n41\n77\n78\n79频段，适合各种功率的5G直放站和微功率站的射频前端。

附图说明

图1为一种高隔离度通用5G直放站实施例1结构示意图；

图2为一种高隔离度通用5G直放站实施例1直放站分腔结构示意图；

图3为一种高隔离度通用5G直放站实施例2结构示意图；

图4为一种高隔离度通用5G直放站实施例2直放站分腔结构示意图。

附图标记：

1、前向天线；2、第一耦合器；3、第一多工器、4、直放站分腔；41、第一滤波器；42、第一射频开关；43、第一低噪声放大器；44、第一环路控制系统；441、第一自动增益控制系统；4411、第一线性可变增益放大器；4412、第四耦合器；4413、第一环路功率检测芯片；442、第一功率放大器；45、第一耦合器；46、第二射频开关；47、第二滤波器；48、第二低噪声放大器；49、第二环路控制系统；491、第二自动增益控制系统；4911、第二线性可变增益放大器；4912、第五耦合器；4913、第二环路功率检测芯片； 492、第二功率放大器；4a、第三耦合器；4b、第三射频开关；4c、第四射频开关；4d、第一驱动放大器；4e、第二驱动放大器；5、第二多工器、6、后向天线；7、同步电路；71、射频通道；72、 FPGA；8、网管系统；81、处理器；82、存储器；83、通讯模块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

如图1所示，一种高隔离度通用5G直放站，包括依次电连接的前向天线1、第一耦合器2，与第一耦合器2电连接的第一多工器3，分别与第一多工器3电连接的2个直放站分腔4，与每个直放站分腔4 分别电连接的第二多工器5、与第二多工器5电连接的后向天线6，与第一耦合器2、每个直放站分腔4均电连接的同步电路7，与同步电路 7、每个直放站分腔4均电连接的网管系统8；

如图2所示，直放站分腔4包括依次电连接的第一滤波器41、第一射频开关42、第一低噪声放大器43、第一环路控制系统44、第二耦合器45、第二射频开关46、第二滤波器47，与第二射频开关46另一端依次电连接的第二低噪声放大器48、第二环路控制系统49和第三耦合器4a，第一射频开关42和第二射频开关46均与同步电路7电连接，第一环路控制系统44、第二耦合器45、第二环路控制系统49、第三耦合器4a均与网管系统8电连接；

第一环路控制系统44包括依次电连接的第一自动增益控制系统 441和第一功率放大器442；

第二环路控制系统49包括依次电连接的第二自动增益控制系统 491和第二功率放大器492；

每个直放站分腔4滤波范围不同；

网管系统8包括电连接的处理器81、存储器82和通讯模块83。

实施例2

如图3所示，一种高隔离度通用5G直放站，包括依次电连接的前向天线1、第一耦合器2，与第一耦合器2电连接的第一多工器3，分别与第一多工器3电连接的3个直放站分腔4，与每个直放站分腔4 分别电连接的第二多工器5、与第二多工器5电连接的后向天线6，与第一耦合器2、每个直放站分腔4均电连接的同步电路7，与同步电路 7、每个直放站分腔4均电连接的网管系统8；

直放站分腔4的滤波范围分别为：2515MHz-2675MHz频段、 3400MHz-3500MHz频段，3500MHz-3600MHz频段；

第一多工器3和第二多工器5均为三工器；

如图4所示，直放站分腔4包括依次电连接的第一滤波器41、第一射频开关42、第一低噪声放大器43、第一环路控制系统44、第二耦合器45、第二射频开关46、第二滤波器47，与第二射频开关46另一端依次电连接的第二低噪声放大器48、第二环路控制系统49和第三耦合器4a，第一射频开关42和第二射频开关46均与同步电路7电连接，第一环路控制系统44、第二耦合器45、第二环路控制系统49、第三耦合器4a均与网管系统8电连接；

第一射频开关42与第一低噪声放大器43之间级联第三射频开关 4b，每个第三射频开关4b与同步电路7电连接并在同步电路7的控制下导通和关闭；

第二射频开关46与第二低噪声放大器48之间级联第四射频开关 4c，第四射频开关4c与同步电路7电连接并在同步电路7的控制下导通和关闭；

第一低噪声放大器43与第一自动增益控制系统441之间电连接第一驱动放大器4d；第二低噪声放大器48与第二自动增益控制系统 491之间电连接第二驱动放大器4e；

第一环路控制系统44包括依次电连接的第一自动增益控制系统 441和第一功率放大器442；

第一自动增益控制系统441包括依次电连接的第一线性可变增益放大器4411、第四耦合器4412和与第一线性可变增益放大器4411、第四耦合器4412均电连接的第一环路功率检测芯片4413，第一线性可变增益放大器4411与第一低噪声放大器43电连接，第四耦合器 4412与第一功率放大器442电连接；

第二环路控制系统49包括依次电连接的第二自动增益控制系统 491和第二功率放大器492；

第二自动增益控制系统491包括依次电连接的第二线性可变增益放大器4911、第五耦合器4912和与第二线性可变增益放大器4911、第五耦合器4912均电连接的第二环路功率检测芯片4913，第二线性可变增益放大器4911与第二低噪声放大器48电连接，第五耦合器 4912与第二功率放大器492电连接。

第一功率放大器442和第二功率放大器492均为可变增益功率放大器；

直放站分腔4包括分隔设置的第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体、第五腔体和第六腔体；

第一滤波器41、第一射频开关42和第三射频开关4b设置在第一腔体内，第一低噪声放大器43和第一驱动放大器4d设置在第二腔体内，第一环路控制系统44设置在第三腔体内，第二射频开关46、第二滤波器47和第四射频开关4c设置在的第四腔体内，第二低噪声放大器48和第二驱动放大器4e设置在第五腔体内，第二环路控制系统 49设置在第六腔体内；

同步电路7包括电连接的射频通道71和FPGA72，射频通道71 与第一耦合器2电连接，FPGA72与处理器81，每个直放站分腔4中的第一射频开关42、第三射频开关4b、第二射频开关46和第四射频开关4c均电连接；

网管系统8包括电连接的处理器81、存储器82和通讯模块83。

通讯模块83接收终端发送的功率调整命令后传输至处理器81，处理器81生成功率调整信号发送至第一功率放大器442和/或第二功率放大器492，第一功率放大器442接收功率调整信号后进行下行射频信号的功率调整，第二功率放大器492接收功率调整信号后进行上行射频信号的功率调整。

还包括设置在5G直放站内部与处理器81电连接的温度传感器9，温度传感器9用于测量5G直放站的温度并生成温度信号传输至处理器 81，处理器81用于检测温度信号并生成温度信息传输至通讯模块83，通讯模块83用于将温度信息传输至终端。

网管系统8用于对5G直放站的下行射频信号、上行射频信号进行检测和控制，调整5G直放站的功率并使5G直放站休眠或关机；

通讯模块83为无线通讯装置，通讯模块83与终端联通，终端为以下任意一种：手机、计算机或平板；

实施例1-2的工作原理为：

前向天线1用于接收下行射频信号并输出至第一耦合器2，第一耦合器2用于接收下行射频信号同时输出至第一多工器3和同步电路7，第一多工器3用于接收下行射频信号并进行滤波隔离经滤波器输出2515MHz-2675MHz频段或3400MHz-3500MHz频段或 3500MHz-3600MHz频段的下行射频信号至通过第一射频开关42输出至第一低噪声放大器43，第一低噪声放大器43用于接收下行射频信号并放大后输出至第一驱动放大器4b，第一驱动放大器4b用于接收下行射频信号并将下行射频信号进行放大后输出至第一自动增益控制系统441；第一自动增益控制系统441，第一自动增益控制系统 441用于接收下行射频信号并进行放大及调整后输出固定功率的下行射频信号至第一功率放大器442，第一功率放大器442用于接收下行射频信号并进行功率放大后通过第二射频开关46输出至第二滤波器 47，第二滤波器47用于接收下行射频信号并进行滤波后通过第二三工器5输出至后向天线9，后向天线9用于接收下行射频信号并进行发射；

后向天线9用于接收上行射频信号并输出至第二三工器7，第二三工器5用于接收上行射频信号并进行滤波隔离输出 2515MHz-2675MHz频段或3400MHz-3500MHz频段或3500MHz-3600MHz频段至的上行射频信号通过第二射频开关46输出至第二低噪声放大器48，第二低噪声放大器48用于接收下行射频信号并将下行射频信号进行放大后输出至至第二驱动放大器4c，第二驱动放大器4c用于接收上行射频信号并将上行射频信号进行放大后输出至第二自动增益控制系统491，第二自动增益控制系统491，第二自动增益控制系统491用于接收上行射频信号并进行放大调整后输出固定功率的上行射频信号至第二功率放大器492，第二功率放大器492 用于接收上行射频信号并进行功率放大后通过第一射频开关42输出至第一滤波器41，第一滤波器41用于接收上行射频信号进行滤波后输出至第一多工器3，第一多工器3用于接收上行射频信号并进行滤波隔离后输出至第一耦合器2，第一耦合器2用于接收上行射频信号并传输至前向天线1，前向天线1用于接收上行射频信号并发射；

同步电路7用于接收第一耦合器2耦合的下行射频信号解算出5G TDD上行时隙信号和5G TDD下行时隙信号并向对应直放站分腔4的第一射频开关42、第二射频开关46输出高电平或低电平以控制第一射频开关42、第二射频开关46的导通和关闭；

网管系统8进行上下功率采集系统，分别获取N41/N77/N78/N79 上下行功率，并AD转换到MCU的处理器。MCU对数据进行计算和整理，通过蓝牙模块、WIFI模块、以太网模块传输；电源检测系统对工作电压、电流进行采集，交付给MCU功耗计算，检测电源工作动态。温控系统。通过温度传感器采集系统的工作环境温度，交付MCU 进行管理。

检测状态数据通过wifi、蓝牙、网口和计算机或手机APP连接，可以远程检测产品的工作状态进行管理。包括温度、电源状态、信号功率、频点。可以通过APP(或计算机)调整上行和下行功率，可以手动或自动控制散热系统。控制直放站主机休眠或关机，并对移动、联通、电信通道进行控制(关闭和开启)，达到节能减排效果。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：包括依次电连接的前向天线(1)、第一耦合器(2)，与所述第一耦合器(2)电连接的第一多工器(3)，分别与所述第一多工器(3)电连接的至少2个直放站分腔(4)，与每个所述直放站分腔(4)分别电连接的第二多工器(5)，与所述第二多工器(5)电连接的后向天线(6)，与所述第一耦合器(2)、每个所述直放站分腔(4)均电连接的同步电路(7)和与所述同步电路(7)、每个所述直放站分腔(4)均电连接的网管系统(8)；

所述直放站分腔(4)包括依次电连接的第一滤波器(41)、第一射频开关(42)、第一低噪声放大器(43)、第一环路控制系统(44)、第二耦合器(45)、第二射频开关(46)、第二滤波器(47)，与所述第二射频开关(46)另一端依次电连接的第二低噪声放大器(48)、第二环路控制系统(49)和第三耦合器(4a)，所述第一射频开关(42)和所述第二射频开关(46)均与所述同步电路(7)电连接，所述第一环路控制系统(44)、所述第二耦合器(45)、所述第二环路控制系统(49)、所述第三耦合器(4a)均与网管系统(8)电连接；

所述第一环路控制系统(44)包括依次电连接的第一自动增益控制系统(441)和第一功率放大器(442)；

所述第二环路控制系统(49)包括依次电连接的第二自动增益控制系统(491)和第二功率放大器(492)；

每个所述直放站分腔(4)滤波范围不同；

所述网管系统(8)包括电连接的处理器(81)、存储器(82)和通讯模块(83)。

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述直放站分腔(4)包括分隔设置的第一腔体、第二腔体、第三腔体、第四腔体、第五腔体和第六腔体；

所述第一滤波器(41)和所述第一射频开关(42)设置在所述第一腔体内，所述第一低噪声放大器(43)设置在所述第二腔体内，所述第一环路控制系统(44)设置在所述第三腔体内，所述第二射频开关(46)和所述第二滤波器(47)设置在所述的第四腔体内，第二低噪声放大器(48)设置在所述第五腔体内，所述第二环路控制系统(49)设置在所述第六腔体内。

3.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：

所述网管系统(8)用于对5G直放站的下行射频信号、上行射频信号进行检测和控制，调整所述5G直放站的功率，使所述5G直放站休眠或关机；

所述通讯模块(83)为无线通讯装置，所述通讯模块(83)与终端联通，所述终端为以下任意一种：手机、计算机或平板；

所述第一功率放大器(442)和第二功率放大器(492)均为可变增益功率放大器；

所述通讯模块(83)接收所述终端发送的功率调整命令后传输至所述处理器(81)，所述处理器(81)生成功率调整信号发送至所述第一功率放大器(442)和/或所述第二功率放大器(492)，所述第一功率放大器(442)接收所述功率调整信号后进行所述下行射频信号的功率调整，所述第二功率放大器(492)接收所述功率调整信号后进行所述上行射频信号的功率调整。

4.根据权利要求3所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：还包括设置在所述5G直放站内部与所述处理器(81)电连接的温度传感器(9)，所述温度传感器(9)用于测量所述5G直放站的温度并生成温度信号传输至所述处理器(81)，所述处理器(81)用于检测所述温度信号并生成温度信息传输至所述通讯模块(83)，所述通讯模块(83)用于将所述温度信息传输至所述终端。

5.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述直放站分腔(4)的数量为3个，3个所述直放站分腔(4)的滤波范围分别为：2515MHz-2675MHz频段、3400MHz-3500MHz频段，3500MHz-3600MHz频段；

所述第一多工器(3)和所述第二多工器(5)均为三工器。

6.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述第一自动增益控制系统(441)包括依次电连接的第一线性可变增益放大器(4411)、第四耦合器(4412)和与所述第一线性可变增益放大器(4411)、所述第四耦合器(4412)均电连接的第一环路功率检测芯片(4413)，所述第一线性可变增益放大器(4411)与所述第一低噪声放大器(43)电连接，所述第四耦合器(4412)与所述第一功率放大器(442)电连接。

7.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述第二自动增益控制系统(491)包括依次电连接的第二线性可变增益放大器(4911)、第五耦合器(4912)和与所述第二线性可变增益放大器(4911)、所述第五耦合器(4912)均电连接的第二环路功率检测芯片(4913)，所述第二线性可变增益放大器(4911)与所述第二低噪声放大器(48)电连接，所述第五耦合器(4912)与所述第二功率放大器(492)电连接。

8.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述同步电路(7)包括电连接的射频通道(71)和FPGA(72)，所述射频通道(71)与所述第一耦合器(2)电连接，所述FPGA(72)与所述处理器(81)，每个所述直放站分腔(4)中的所述第一射频开关(42)、所述第二射频开关(46)均电连接。

9.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述第一射频开关(42)与所述第一低噪声放大器(43)之间级联至少一个第三射频开关(4b)，每个所述第三射频开关(4b)与所述同步电路(7)电连接并在所述同步电路(7)的控制下导通和关闭；

所述第二射频开关(46)与所述第二低噪声放大器(48)之间级联至少一个第四射频开关(4c)，所述第四射频开关(4c)与所述同步电路(7)电连接并在所述同步电路(7)的控制下导通和关闭。

10.根据权利要求1所述的一种高隔离度通用5G直放站，其特征在于：所述第一低噪声放大器(43)与所述第一自动增益控制系统(441)之间电连接第一驱动放大器(4d)；所述第二低噪声放大器(48)与所述第二自动增益控制系统(491)之间电连接第二驱动放大器(4e)。

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