CN215728618U - 一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，包括外壳本体，所述外壳本体内腔底部的四周均固定连接有橡胶支撑块，四个所述橡胶支撑块的顶部之间固定安装有电气元件本体，所述电气元件本体的顶部固定安装有导热板，所述外壳本体顶部的中端开设有进气孔，所述外壳本体内腔两侧的上端之间固定连接有滑杆。本实用新型通过散热电机、转轴、散热扇叶、U型固定杆、进气孔、导风箱、电气元件本体、支撑杆、外壳本体、滑套与滑杆以及导热板之间相互配合的作用下，极大的提高了本芯片检测仪的散热效果与散热均匀性，有效的避免了电气元件本体局部过热而影响正常工作，提高了芯片检测仪的抗高温干扰性能。

Description

一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪

技术领域

本实用新型涉及芯片检测仪技术领域，具体为一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪。

背景技术

芯片检测仪是一款检测芯片的工具，通过键盘输入被检测芯片的型号，然后按下确定键，系统便可检测出该芯片，通过显示模块显示芯片的型号、名称、逻辑表达式、芯片是否能够正常工作，或者直接按下自动检测键，也可达到同样的效果。

然而现有芯片检测仪的散热均匀性较差，使用过程中其内部的电气元件易由于局部温度过高而严重干扰到其正常的运行，且在高温环境下易造成其局部的电气元件损坏，降低了其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，具备散热均匀性好、抗高温干扰效果好的优点，解决了有芯片检测仪的散热均匀性较差，使用过程中其内部的电气元件易由于局部温度过高而严重干扰到其正常的运行，且在高温环境下易造成其局部的电气元件损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，包括外壳本体，所述外壳本体内腔底部的四周均固定连接有橡胶支撑块，四个所述橡胶支撑块的顶部之间固定安装有电气元件本体，所述电气元件本体的顶部固定安装有导热板，所述外壳本体顶部的中端开设有进气孔，所述外壳本体内腔两侧的上端之间固定连接有滑杆，所述滑杆的右端活动连接有滑套，所述滑套的两端之间固定连接有导风箱，所述滑套正表面的中端固定安装有散热电机，所述散热电机的输出端固定安装有转轴，所述转轴的下端固定安装有散热扇叶，所述转轴的中端固定安装有U型固定杆，所述外壳本体内腔右侧的上端且位于滑杆的下方通过活动销活动连接有支撑杆，所述支撑杆的左端通过轴承活动连接于U型固定杆的中端。

优选的，所述外壳本体包括铝板层，所述铝板层的内表面固定连接有锡板层。

优选的，所述外壳本体正表面的上端固定安装有控制面板，所述外壳本体正表面的下端通过螺栓固定安装有密封板。

优选的，所述导风箱内腔两侧的下端之间固定连接有固定板，所述固定板的中端通过轴承活动连接于转轴的上端。

优选的，所述进气孔的表面固定安装有灰尘过滤棉，所述外壳本体背面的中端开设有散热孔，所述散热孔的表面固定连接有金属防护网。

优选的，所述滑杆的两侧均开设有限位槽，所述滑套内表面的两侧均开设有限位块，所述限位块的表面活动连接于限位槽的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过启动散热电机工作能够带动转轴进行旋转，转轴旋转的同时能够带动散热扇叶和U型固定杆进行旋转，在散热扇叶旋转的作用下，能够带动外界的气流经过进气孔与导风箱，快速的向电气元件本体的表面吹送，使得快速流经的气流能够携带走电气元件本体的热量，进而达到了对电气元件本体进行快速散热的效果，且U型固定杆旋转的同时能够沿着支撑杆上的轴承处进行旋转，使支撑杆沿着外壳本体上活动销的表面进行摆动的同时对U型固定杆进行支撑，而带动转轴、散热电机、散热扇叶、导风箱和滑套沿着滑杆的表面作左右水平方向的往复运动，进而使得散热扇叶能够循环的对电气元件本体处于不同位置的表面进行均匀散热，极大的提高了对电气元件本体的散热效果和均匀性，同时通过导热板的设置，能够对电气元件本体的热量进行快速吸收的同时，有效的增加了电气元件本体与外界环境所接触的面积，使得电气元件本体的热量能够快速的向外界进行传导，从而进一步的提高了对电气元件本体进行散热的效果，在整体配合的作用下，极大的提高了本芯片检测仪的散热效果与散热均匀性，有效的避免了电气元件本体局部过热而影响正常工作，提高了芯片检测仪的抗高温干扰性能，解决了有芯片检测仪的散热均匀性较差，使用过程中其内部的电气元件易由于局部温度过高而严重干扰到其正常的运行，且在高温环境下易造成其局部的电气元件损坏的问题。

2、本实用新型通过外壳本体中铝板层和锡板层的设置，由于铝板层和锡板层均具备极佳的电磁屏蔽效果，在电气元件本体的四周形成了良好的抗电磁防护效果，有效的降低了外界的电磁信号对电气元件本体的干扰，提高了电气元件本体运行的稳定性，通过密封板的设置，便于使用者对外壳本体的内部进行维护，通过固定板的设置，达到了对转轴进行支撑的效果，通过灰尘过滤棉的设置，达到了对进气孔处流经气流中的灰尘进行有效过滤的目的，避免气流中的灰尘影响外壳本体内部的洁净度，通过散热孔的设置，有利于外壳本体内部的热量向外界散发，通过限位块和限位槽的设置，达到了对滑套进行限位的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型导风箱剖视结构示意图；

图4为本实用新型滑套剖视结构示意图；

图5为本实用新型外壳本体结构示意图。

图中：1、外壳本体；101、铝板层；102、锡板层；2、橡胶支撑块；3、电气元件本体；4、导热板；5、散热孔；6、滑杆；7、灰尘过滤棉；8、进气孔；9、导风箱；10、滑套；11、支撑杆；12、U型固定杆；13、控制面板；14、密封板；15、散热电机；16、固定板；17、散热扇叶；18、转轴；19、限位块；20、限位槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-5，一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，包括外壳本体1，外壳本体1正表面的上端固定安装有控制面板13，外壳本体1正表面的下端通过螺栓固定安装有密封板14，通过密封板14的设置，便于使用者对外壳本体1的内部进行维护，外壳本体1内腔底部的四周均固定连接有橡胶支撑块2，四个橡胶支撑块2的顶部之间固定安装有电气元件本体3，外壳本体1包括铝板层101，铝板层101的内表面固定连接有锡板层102，通过外壳本体1中铝板层101和锡板层102的设置，由于铝板层101和锡板层102均具备极佳的电磁屏蔽效果，在电气元件本体3的四周形成了良好的抗电磁防护效果，有效的降低了外界的电磁信号对电气元件本体3的干扰，提高了电气元件本体3运行的稳定性，电气元件本体3的顶部固定安装有导热板4，外壳本体1顶部的中端开设有进气孔8，进气孔8的表面固定安装有灰尘过滤棉7，通过灰尘过滤棉7的设置，达到了对进气孔8处流经气流中的灰尘进行有效过滤的目的，避免气流中的灰尘影响外壳本体1内部的洁净度，外壳本体1背面的中端开设有散热孔5，散热孔5的表面固定连接有金属防护网，通过散热孔5的设置，有利于外壳本体1内部的热量向外界散发，外壳本体1内腔两侧的上端之间固定连接有滑杆6，滑杆6的右端活动连接有滑套10，滑杆6的两侧均开设有限位槽20，滑套10内表面的两侧均开设有限位块19，限位块19的表面活动连接于限位槽20的表面，通过限位块19和限位槽20的设置，达到了对滑套10进行限位的目的，滑套10的两端之间固定连接有导风箱9，导风箱9内腔两侧的下端之间固定连接有固定板16，固定板16的中端通过轴承活动连接于转轴18的上端，通过固定板16的设置，达到了对转轴18进行支撑的效果，滑套10正表面的中端固定安装有散热电机15，散热电机15的输出端固定安装有转轴18，转轴18的下端固定安装有散热扇叶17，转轴18的中端固定安装有U型固定杆12，外壳本体1内腔右侧的上端且位于滑杆6的下方通过活动销活动连接有支撑杆11，支撑杆11的左端通过轴承活动连接于U型固定杆12的中端，通过启动散热电机15工作能够带动转轴18进行旋转，转轴18旋转的同时能够带动散热扇叶17和U型固定杆12进行旋转，在散热扇叶17旋转的作用下，能够带动外界的气流经过进气孔8与导风箱9，快速的向电气元件本体3的表面吹送，使得快速流经的气流能够携带走电气元件本体3的热量，进而达到了对电气元件本体3进行快速散热的效果，且U型固定杆12旋转的同时能够沿着支撑杆11上的轴承处进行旋转，使支撑杆11沿着外壳本体1上活动销的表面进行摆动的同时对U型固定杆12进行支撑，而带动转轴18、散热电机15、散热扇叶17、导风箱9和滑套10沿着滑杆6的表面作左右水平方向的往复运动，进而使得散热扇叶17能够循环的对电气元件本体3处于不同位置的表面进行均匀散热，极大的提高了对电气元件本体3的散热效果和均匀性，同时通过导热板4的设置，能够对电气元件本体3的热量进行快速吸收的同时，有效的增加了电气元件本体3与外界环境所接触的面积，使得电气元件本体3的热量能够快速的向外界进行传导，从而进一步的提高了对电气元件本体3进行散热的效果，在整体配合的作用下，极大的提高了本芯片检测仪的散热效果与散热均匀性，有效的避免了电气元件本体3局部过热而影响正常工作，提高了芯片检测仪的抗高温干扰性能，解决了有芯片检测仪的散热均匀性较差，使用过程中其内部的电气元件易由于局部温度过高而严重干扰到其正常的运行，且在高温环境下易造成其局部的电气元件损坏的问题。

本实用新型中的所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，同时本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文件主要用来保护机械装置，所以本申请文件不再详细解释控制方式和电路连接，在此不再作出具体叙述。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法（诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接）在此不再作出具体叙述。

使用时，通过启动散热电机15工作能够带动转轴18进行旋转，转轴18旋转的同时能够带动散热扇叶17和U型固定杆12进行旋转，在散热扇叶17旋转的作用下，能够带动外界的气流经过进气孔8与导风箱9，快速的向电气元件本体3的表面吹送，使得快速流经的气流能够携带走电气元件本体3的热量，进而达到了对电气元件本体3进行快速散热的效果，且U型固定杆12旋转的同时能够沿着支撑杆11上的轴承处进行旋转，使支撑杆11沿着外壳本体1上活动销的表面进行摆动的同时对U型固定杆12进行支撑，而带动转轴18、散热电机15、散热扇叶17、导风箱9和滑套10沿着滑杆6的表面作左右水平方向的往复运动，进而使得散热扇叶17能够循环的对电气元件本体3处于不同位置的表面进行均匀散热，极大的提高了对电气元件本体3的散热效果和均匀性，同时通过导热板4的设置，能够对电气元件本体3的热量进行快速吸收的同时，有效的增加了电气元件本体3与外界环境所接触的面积，使得电气元件本体3的热量能够快速的向外界进行传导，从而进一步的提高了对电气元件本体3进行散热的效果，在整体配合的作用下，极大的提高了本芯片检测仪的散热效果与散热均匀性，有效的避免了电气元件本体3局部过热而影响正常工作，提高了芯片检测仪的抗高温干扰性能。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，包括外壳本体（1），其特征在于：所述外壳本体（1）内腔底部的四周均固定连接有橡胶支撑块（2），四个所述橡胶支撑块（2）的顶部之间固定安装有电气元件本体（3），所述电气元件本体（3）的顶部固定安装有导热板（4），所述外壳本体（1）顶部的中端开设有进气孔（8），所述外壳本体（1）内腔两侧的上端之间固定连接有滑杆（6），所述滑杆（6）的右端活动连接有滑套（10），所述滑套（10）的两端之间固定连接有导风箱（9），所述滑套（10）正表面的中端固定安装有散热电机（15），所述散热电机（15）的输出端固定安装有转轴（18），所述转轴（18）的下端固定安装有散热扇叶（17），所述转轴（18）的中端固定安装有U型固定杆（12），所述外壳本体（1）内腔右侧的上端且位于滑杆（6）的下方通过活动销活动连接有支撑杆（11），所述支撑杆（11）的左端通过轴承活动连接于U型固定杆（12）的中端。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，其特征在于：所述外壳本体（1）包括铝板层（101），所述铝板层（101）的内表面固定连接有锡板层（102）。

3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，其特征在于：所述外壳本体（1）正表面的上端固定安装有控制面板（13），所述外壳本体（1）正表面的下端通过螺栓固定安装有密封板（14）。

4.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，其特征在于：所述导风箱（9）内腔两侧的下端之间固定连接有固定板（16），所述固定板（16）的中端通过轴承活动连接于转轴（18）的上端。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，其特征在于：所述进气孔（8）的表面固定安装有灰尘过滤棉（7），所述外壳本体（1）背面的中端开设有散热孔（5），所述散热孔（5）的表面固定连接有金属防护网。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用高抗干扰的芯片检测仪，其特征在于：所述滑杆（6）的两侧均开设有限位槽（20），所述滑套（10）内表面的两侧均开设有限位块（19），所述限位块（19）的表面活动连接于限位槽（20）的表面。

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