CN215681138U - 板对板桥接连接器及连接器组件 - Google Patents

板对板桥接连接器及连接器组件 Download PDF

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CN215681138U CN202121792094.2U CN202121792094U CN215681138U CN 215681138 U CN215681138 U CN 215681138U CN 202121792094 U CN202121792094 U CN 202121792094U CN 215681138 U CN215681138 U CN 215681138U
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廖瑞庭
江惠雪
张华均
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Abstract

本申请公开了一种板对板桥接连接器及连接器组件,板对板桥接连接器包括绝缘本体、多个信号端子及金属壳体,绝缘本体具有第一表面、第二表面、第一侧表面及第二侧表面;多个信号端子沿与第一方向正交的第二方向间隔设置于绝缘本体且从第一表面露出;金属壳体设置于绝缘本体的一侧,金属壳体位于绝缘本体的第二表面、第一侧表面及第二侧表面的一侧,所述多个金属壳体具有多个第一接地件及多个第二接地件,所述多个第一接地件位于绝缘本体在与第一方向及第二方向正交的第三方向上的第一侧表面的一侧,所述多个第二接地件位于绝缘本体在第三方向上的第二侧表面的一侧。

Description

板对板桥接连接器及连接器组件
技术领域
本申请涉及应用于连接器的技术领域,尤其涉及一种板对板桥接连接器及连接器组件。
背景技术
目前板对板连接器通常包括二连接器及连接电路板,连接电路板与二连接器连接,连接电路板可为软板及硬板。板对板连接器于使用时,板对板连接器的二连接器的端子分别与二电路板的接触垫接触或焊接,板对板连接器分别与二电路板之间透过螺丝锁固。但目前板对板连接器无特别设置接地件与二电路板连接而接地,也表示板对板连接器在信号传输过程中容易受到电磁干扰,进而影响板对板连接器的信号传输性能。
实用新型内容
本申请实施例提供一种板对板桥接连接器及连接器组件,解决现有板对板连接器的信号传输性能不佳的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
在一实施例中,提供了一种板对板桥接连接器,包括:绝缘本体,具有相对的第一表面及第二表面与位于第一表面及第二表面之间的第一侧表面及第二侧表面,第一表面及第二表面位于第一方向上;多个信号端子,沿与第一方向正交的第二方向间隔设置于绝缘本体且从第一表面露出;以及金属壳体,设置于绝缘本体的一侧,金属壳体位于绝缘本体的第二表面、第一侧表面及第二侧表面的一侧,所述多个金属壳体具有多个第一接地件及多个第二接地件,所述多个第一接地件位于绝缘本体在与第一方向及第二方向正交的第三方向上的第一侧表面的一侧,所述多个第二接地件位于绝缘本体在第三方向上的第二侧表面的一侧。
在另一实施例中,提供一种连接器组件,包括:如上述实施例的板对板桥接连接器;母电路板,具有多个信号接触垫及接地接触垫,所述多个信号接触垫沿第二方向间隔设置,接地接触垫设置于所述多个信号接触垫的一侧;以及子电路板,具有多个信号焊垫及接地焊垫,所述多个信号焊垫沿第二方向间隔设置,接地接触垫设置于所述多个信号接触垫的一侧;其中,板对板桥接连接器设置于母电路板及子电路板时,所述多个信号端子分别与所述多个信号焊垫焊接及与所述多个信号接触垫接触连接,所述多个第一接地件分别与接地焊垫焊接,所述多个第二接地件分别与接地接触垫接触连接。
在本申请实施例中,透过在金属壳体相对的二侧设置有所述多个第一接地件及所述多个第二接地板件,当板对板桥接连接器与母电路板及子电路板连接时,所述多个第一接地件与子电路板的接地焊垫焊接,所述多个第二接地件与母电路板的接地接触垫接触连接,如此所述多个金属壳体与母电路板及子电路板对所述多个信号端子进行电磁屏蔽,防止板对板桥接连接器进行信号传输时受到电磁干扰,有效提升板对板桥接连接器的信号传输性能。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1是本申请第一实施例的板对板桥接连接器的立体图;
图2是本申请第一实施例的板对板桥接连接器的另一立体图;
图3是本申请第一实施例的板对板桥接连接器的分解图
图4是图1中沿A-A’线的剖视图;
图5是本申请第二实施例的连接器组件的立体图;
图6是本申请第二实施例的连接器组件的分解图;
图7是图5中沿B-B’线的剖视图;
图8是本申请第三实施例的连接器组件的立体图;以及
图9是本申请第三实施例的连接器组件的分解图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2、图3及图4,是本申请第一实施例的板对板桥接连接器的立体图、分解图及图1中沿A-A’线的剖视图;如图所示,板对板桥接连接器1包括绝缘本体10、多个信号端子11及金属壳体12,绝缘本体10具有相对的第一表面10a及第二表面10b与位于第一表面10a及第二表面10b之间的第一侧表面10c及第二侧表面10d,第一表面10a及所述第二表面10b位于第一方向Z上。多个信号端子11沿第二方向X间隔设置于绝缘本体10的第一表面10a上。金属壳体12设置于绝缘本体10的一侧,金属壳体12位于绝缘本体10的第二表面10b、第一侧表面10c及第二侧表面10d的一侧。本实施例的第一表面10a非平整表面,第一侧表面10c在第一方向Z上的高度小于第二侧表面10d在第一方向Z上的高度。
本实施例的绝缘本体10的第一表面10a具有多个第一凹槽101,多个第一凹槽101分别沿第二方向X间隔设置于第一表面10a上。多个信号端子11分别具有信号连接部111、信号连接端部112及信号接触端部113,信号连接端部112及信号接触端部113设置于信号连接部111的二侧,多个信号端子11的信号连接部111分别设置于绝缘本体10中,多个信号端子11的信号接触端部113分别位于多个第一凹槽101中。本实施例的多个信号端子11的信号连接端部112及信号接触端部113沿与第一方向Z及第二方向X正交的第三方向Y延伸,多个信号端子11的信号连接端部112及信号接触端部113与水平方向大致上平行,多个信号端子11的信号连接端部112分别具有信号焊接部1121,多个信号端子11的信号焊接部1121从绝缘本体10的第一表面10a露出。多个信号端子11的信号接触端部113分别具有信号接触凸部1131,多个信号端子11的信号接触凸部1131沿第一方向Z且往远离绝缘本体10的方向凸出。本实施例的多个信号端子11的信号焊接部1121与信号接触凸部1131之间具有间距,即多个信号端子11的信号焊接部1121与信号接触凸部1131不位于同一个水平面上。
本实施例的金属壳体12具有顶板121、多个第一侧板122、多个第二侧板123、多个第一接地件124及多个第二接地件125,多个第一侧板122间隔设置于顶板121在第三方向Y上的一侧,多个第二侧板123间隔设置于顶板121在第三方向Y上的另一侧,多个第一接地件124间隔设置于顶板121在第三方向Y上的一侧,多个第一接地件124分别位于相邻的二第一侧板122之间。多个第二接地件125间隔设置于顶板121在第三方向Y上的另一侧,多个第二接地件125分别位于相邻的二第二侧板123之间。当金属壳体12组装于绝缘本体10上时,顶板121设置于绝缘本体10的第二表面10b的一侧,多个第一侧板122设置于绝缘本体10的第一侧表面10c的一侧,多个第二侧板123设置于绝缘本体10的第二侧表面10d的一侧,多个第一接地件124位于绝缘本体10的第一侧表面10c的一侧,多个第一接地件124远离顶板121的一端从绝缘本体10的第一表面10a露出。具体的说,多个第一接地件124具有接地连接臂1241及接地焊接部1242,接地连接臂1241的一端与顶板121连接,接地焊接部1242设置于接地连接臂1241远离顶板121的一端连接,接地焊接部1242从绝缘本体10的第一表面10a露出。多个第二接地件125位于绝缘本体10的第二侧表面10d的一侧,多个第二接地件125远离顶板121的一端从绝缘本体10的第一表面10a凸出。具体的说,多个第二接地件125具有接地弹性臂1251及接地接触凸部1252,接地弹性臂1251的一端与顶板121连接,接地接触凸部1252设置于接地弹性臂1251远离顶板121的一端连接,接地接触凸部1252从绝缘本体10的第一表面10a凸出。
请一并参阅图5、图6及图7,是本申请第二实施例的连接器组件的立体图、分解图及图5中沿B-B’线的剖视图;如图所示,本实施例的连接器组件2包括板对板桥接连接器1、母电路板21及子电路板22,板对板桥接连接器1是使用第一实施例的板对板桥接连接器,子电路板22设置于母电路板21上,母电路板21具有多个信号接触垫211及接地接触垫212,多个信号接触垫211沿第二方向X间隔设置,接地接触垫212设置于多个信号接触垫211的一侧。子电路板22具有多个信号焊垫221及接地焊垫222,多个信号焊垫221沿第二方向X间隔设置,接地焊垫222设置于多个信号焊垫221的一侧,本实施例的接地焊垫222可分成多个焊点,多个焊点间隔设置且围绕多个信号焊垫221设置。本实施例的母电路板21具有多个信号接触垫211及接地接触垫212的表面与子电路板22具有多个信号焊垫221及接地焊垫222之间具有间距,即母电路板21具有多个信号接触垫211及接地接触垫212的表面与子电路板22具有多个信号焊垫221及接地焊垫222不位于同一水平面上。当板对板桥接连接器1设置于母电路板21及子电路板22上时,板对板桥接连接器1的多个信号端子11的信号焊接部1121分别与多个信号焊垫221焊接,板对板桥接连接器1的多个信号端子11的信号接触凸部1131分别与多个信号接触垫211接触连接,板对板桥接连接器1的多个第一接地件124的接地焊接部1242分别与子电路板22的接地焊垫222的多个焊点焊接,多个第二接地件125的接地接触凸部1252分别与母电路板21的接地接触垫212接触连接。
本实施例的多个信号端子11透过折弯工艺而形成,多个信号端子11具有良好的弹性,能确保多个信号端子11的信号接触凸部1131能分别与母电路板21的多个信号接触垫211接触连接。当板对板桥接连接器1受到过度挤压时,因多个信号端子11具有良好的弹性,避免多个信号端子11过度挤压母电路板21及子电路板22而使母电路板21及子电路板22损坏。
此外,本实施例的金属壳体12透过多个第一接地件124与子电路板22的接地焊垫222焊接固定及多个第二接地件125与母电路板21的接地接触垫212接触连接,以电磁屏蔽位于金属壳体12、母电路板21及子电路板22之间的多个信号端子11和与多个信号端子11连接的多个信号焊垫221及多个信号接触垫211,如此避免相接触连接的多个信号端子11、多个信号焊垫221及多个信号接触垫211在信号传输过中发生电磁干扰的问题,本实施例的板对板桥接连接器1具有良好的电磁屏蔽效果,提升板对板桥接连接器1的信号传输性能。
如图2、图3及图5所示,本实施例的板对板桥接连接器1还包括多个电源端子13,多个电源端子13设置于绝缘本体10的第一表面10a上,多个电源端子13位于绝缘本体10的二端或/及中部。在本实施例中,绝缘本体10的第一表面10a还具有多个第二凹槽103,多个电源端子13分别设置于多个第二凹槽103中。本实施例的多个电源端子13分别具有电源连接部131、多个电源连接端部132及多个电源接触端部133,多个电源连接端部132及多个电源接触端部133分别设置于电源连接部131的二端,多个电源连接端部132及多个电源接触端部133沿第三方向Y延伸。多个电源连接端部132分别具有电源焊接部1321,电源焊接部1321从绝缘本体10的第一表面10a露出,多个电源接触端部133分别具有电源接触凸部1331,电源接触凸部1331沿第一方向Z延伸且从绝缘本体10的第一表面10a凸出,如此板对板桥接连接器1适用于大功率的需求。因本实施例的母电路板21具有多个信号接触垫211及接地接触垫212的表面与子电路板22具有多个信号焊垫221及接地焊垫222之间具有间距,所以多个电源端子13的电源焊接部1321与多个电源端子13的电源接触凸部1331之间具有间距,即多个电源端子13的电源焊接部1321与多个电源端子13的电源接触凸部1331不位于同一水平面上。
母电路板21具有多个电源接触垫213,子电路板22具有多个电源焊垫223,当板对板桥接连接器1设置于母电路板21及子电路板22上时,多个电源端子13的电源焊接部1321分别与子电路板22的多个电源焊垫223焊接,多个电源端子13的电源接触凸部1331分别与母电路板21的多个电源接触垫213接触连接。
本实施例的绝缘本体10具有多个第一固定穿孔104,多个第一固定穿孔104位于绝缘本体10的二端及中部,多个第一固定穿孔104分别靠近第二侧表面10d,换句话说,多个第一固定穿孔104位于绝缘本体10的同一侧。金属壳体12具有多个第二固定穿孔126,多个第二固定穿孔126分别与多个第一固定穿孔104对应,所以多个第二固定穿孔126位于金属壳体12的二端及中部,多个第二固定穿孔126分别靠近绝缘本体10的第二侧表面10d。母电路板21具有多个第三固定穿孔214,第三固定穿孔214与靠近第二侧表面10d的多个第一固定穿孔104及多个第二固定穿孔126对应。本实施例的板对板桥接连接器1透过锁固方式固定于母电路板21。
本实施例的连接器组件2还包括多个锁固件23,多个锁固件23分别穿过相对应的第二固定穿孔126、第一固定穿孔104及第三固定穿孔214而固定绝缘本体10、金属壳体12及母电路板21。本实施例的锁固件23是由螺丝与螺帽组成。本实施例的多个锁固件23的材质可为绝缘材质(例如塑胶)或导电材质(例如金属),在其他实施例中,多个锁固件23的材质为导电材质时,本实施例的母电路板21的多个第三固定穿孔214可贯穿接地接触垫212,多个锁固件23分别与金属壳体12及母电路板21的接地接触垫212连接,以达到接地的作用,进而增加板对板桥接连接器1的电磁屏蔽效果,并提升板对板桥接连接器1的信号传输性能。本实施例的多个信号端子11的信号连接端部112与子电路板22透过焊接固定,多个信号端子11的信号连接端部112靠近绝缘本体10的第一侧表面10c,所以本实施例的多个第二固定穿孔126、多个第一固定穿孔104及多个第三固定穿孔214仅设置于多个信号端子11的信号接触端部113的一侧,即多个第二固定穿孔126、多个第一固定穿孔104及多个第三固定穿孔214靠近绝缘本体10的第二侧表面10d。
本实施例的绝缘本体10的第一表面10a上还具有二定位柱105,二定位柱105位于绝缘本体10的二端,二定位柱105分别靠近第一侧表面10c及第二侧表面10d,换句话说,二定位柱105作对角设置。母电路板21的一端具有第一定位孔215,子电路板22远离第一定位孔215的一端具有第二定位孔225。当板对板桥接连接器1设置于母电路板21及子电路板22上时,二定位柱105分别穿过母电路板21的第一定位孔215及子电路板22的第二定位孔225,以预先定位板对板桥接连接器1在母电路板21及子电路板22上的位置,确保多个信号端子11及多个第一接地件124能准确地与子电路板22的多个信号焊垫221及接地焊垫222及母电路板21的多个信号接触垫211及接地接触垫212连接,以利后续固定作业。
本实施例的绝缘本体10的第一侧表面10c及第二侧表面10d分别还具有多个柱体106,多个柱体106沿第二方向X间隔设置且沿第三方向Y延伸,多个柱体106分别与多个第一侧板122及多个第二侧板123连接。多个第一侧板122分别具有凹口1221及固持凸柱1222,固持凸柱1222位于凹口1221中且沿第一方向Z延伸。同样的,所述第二侧板123亦具有凹口1231及位于凹口1231中且沿第一方向Z延伸的固持凸柱1232。多个柱体106还分别具有固持孔1061,当绝缘本体10组装于金属壳体12时,多个柱体106分别设置于多个第一侧板122的凹口1221及多个第二侧板123的凹口1231中,多个第一侧板122的固持凸柱1222及多个第二侧板123的固持凸柱1232分别穿过多个柱体106的固持孔1061,如此能增加绝缘本体10与金属壳体12之间的稳固连接性。
本实施例的绝缘本体10在第三方向Y上且相对的二侧还具有凸肋107,凸肋107沿第三方向Y延伸。金属壳体12在第三方向Y上且相对的二侧还分别具有凸部127,凸部127沿第三方向Y延伸且包覆对应的凸肋107的第二表面10b、第一侧表面10c及第二侧表面10d,如此增加绝缘本体10及金属壳体12的结构强度。
请参阅图8及图9,是本申请第三实施例的连接器组件的立体图及分解图;如图所示,本实施例的连接器组件2与第一实施例的连接器组件不同在于,本实施例的绝缘本体10还具有第一辅助固定穿孔108,第一辅助固定穿孔108位于绝缘本体10的中部,第一辅助固定穿孔108靠近第一侧表面10c,换句话说,第一辅助固定穿孔108与多个第一固定穿孔104位于绝缘本体10的不同侧。金属壳体12具有第二辅助固定穿孔128,第二辅助固定穿孔128与第一辅助固定穿孔108对应,所以第二辅助固定穿孔128位于金属壳体12的中部,第二辅助固定穿孔128分别靠近绝缘本体10的第一侧表面10c。子电路板22具有第三辅助固定穿孔224,第三辅助固定穿孔224与靠近第一侧表面10c的第一辅助固定穿孔108及第二辅助固定穿孔128对应。
本实施例的连接器组件2还包括辅助锁固件24,辅助锁固件24分别穿过相对应的第二辅助固定穿孔128、第一辅助固定穿孔108及第三辅助固定穿孔224而辅助固定绝缘本体10、金属壳体12及子电路板22,使板对板桥接连接器1能稳固地固定于连接器组件2上。本实施例的辅助锁固件24是由螺丝与螺帽组成。本实施例的辅助锁固件24的材质可为绝缘材质(例如塑胶)或导电材质(例如金属),若辅助锁固件24的材质为导电材质时,本实施例的子电路板22的第三辅助固定穿孔224可贯穿接地焊垫222,辅助锁固件24分别与金属壳体12及子电路板22的接地焊垫222连接,以达到接地的作用,进而增加板对板桥接连接器1的电磁屏蔽效果,并提升板对板桥接连接器1的信号传输性能。
综上所述,透过在金属壳体相对的二侧设置有多个第一接地件及多个第二接地件,当板对板桥接连接器与母电路板及子电路板连接时,多个第一接地件与子电路板的接地焊垫焊接,多个第二接地件与母电路板的接地接触垫接触连接,如此多个金属壳体与母电路板及子电路板对多个信号端子进行电磁屏蔽,防止板对板桥接连接器进行信号传输时受到电磁干扰,有效提升板对板桥接连接器的信号传输性能。
此外,本申请的多个信号端子透过折弯工艺而形成,且沿水平方向延伸,所以本申请的多个信号端子具有良好的弹性,能确保多个信号端子能与子电路板的多个信号焊垫及母电路板的多个信号接触垫之间的连接,也能避免多个信号端子挤压母电路板及子电路板而导致母电路板及子电路板损坏。

Claims (14)

1.一种板对板桥接连接器,其特征在于,包括:
绝缘本体,具有相对的第一表面及第二表面与位于所述第一表面及所述第二表面之间的第一侧表面及第二侧表面,所述第一表面及所述第二表面位于第一方向上;
多个信号端子,沿与所述第一方向正交的第二方向间隔设置于所述绝缘本体且从所述第一表面露出;以及
金属壳体,设置于所述绝缘本体的一侧,所述金属壳体位于所述绝缘本体的所述第二表面、所述第一侧表面及所述第二侧表面的一侧,所述金属壳体具有多个第一接地件及多个第二接地件,所述多个第一接地件位于所述绝缘本体在与所述第一方向及所述第二方向正交的第三方向上的所述第一侧表面的一侧,所述多个第二接地件位于所述绝缘本体在所述第三方向上的所述第二侧表面的一侧。
2.如权利要求1所述的板对板桥接连接器,其特征在于,所述多个信号端子分别具有信号连接部、信号连接端部及信号接触端部,所述信号连接端部及所述信号接触端部设置于所述信号连接部的二侧,所述信号连接端部及所述信号接触端部沿与所述第三方向延伸,所述信号连接端部具有信号焊接部,所述信号接触端部具有信号接触凸部,所述信号焊接部及所述信号接触凸部沿所述第一方向露出,所述信号焊接部与所述信号接触凸部之间具有间距。
3.如权利要求2所述的板对板桥接连接器,其特征在于,所述绝缘本体的所述第一表面具有多个第一凹槽,所述多个第一凹槽分别沿所述第二方向间隔设置于所述第一表面上,所述多个信号端子的所述信号连接部设置于所述绝缘本体中,所述多个信号端子的所述信号接触端部分别位于所述多个第一凹槽中,所述多个信号端子的所述信号焊接部从所述绝缘本体的所述第一表面露出,所述多个信号端子的所述信号接触凸部往远离所述绝缘本体的方向凸出。
4.如权利要求1所述的板对板桥接连接器,其特征在于,所述金属壳体还具有顶板、多个第一侧板及多个第二侧板,所述多个第一侧板间隔设置于所述顶板在所述第三方向上的一侧,所述多个第二侧板间隔设置于所述顶板在所述第三方向上的另一侧,所述多个第一接地件间隔设置于所述顶板在所述第三方向上的一侧,所述多个第一接地件分别位于相邻的二第一侧板之间,所述多个第二接地件间隔设置于所述顶板在所述第三方向上的另一侧,所述多个第二接地件分别位于相邻的二第二侧板之间,所述顶板设置于所述绝缘本体的所述第二表面的一侧,所述多个第一侧板设置于所述绝缘本体的所述第一侧表面的一侧,所述多个第二侧板设置于所述绝缘本体的所述第二侧表面的一侧。
5.如权利要求4所述的板对板桥接连接器,其特征在于,所述多个第二接地件分别具有接地弹性臂及接地接触凸部,所述接地弹性臂的一端与所述顶板连接,所述接地接触凸部设置于所述接地弹性臂远离所述顶板的一端连接,所述接地接触凸部从所述绝缘本体的所述第一表面凸出。
6.一种连接器组件,其特征在于,包括:
如请求项1的板对板桥接连接器;
母电路板,具有多个信号接触垫及接地接触垫,所述多个信号接触垫沿所述第二方向间隔设置,所述接地接触垫设置于所述多个信号接触垫的一侧;以及
子电路板,具有多个信号焊垫及接地焊垫,所述多个信号焊垫沿所述第二方向间隔设置,所述接地焊垫设置于所述多个信号焊垫的一侧;
其中,所述板对板桥接连接器设置于所述母电路板及所述子电路板时,所述多个信号端子分别与所述多个信号焊垫焊接及与所述多个信号接触垫接触连接,所述多个第一接地件分别与所述接地焊垫焊接,所述多个第二接地件分别与所述接地接触垫接触连接。
7.如权利要求6所述的连接器组件,其特征在于,所述子电路板设置于所述母电路板上,所述母电路板具有所述多个信号接触垫及所述接地接触垫的表面与所述子电路板具有所述多个信号焊垫及所述接地焊垫的表面之间具有间距。
8.如权利要求6所述的连接器组件,其特征在于,所述板对板桥接连接器还包括多个电源端子,所述多个电源端子设置于所述绝缘本体的所述第一表面上,所述多个电源端子位于所述绝缘本体的二端或/及中部,所述母电路板还具有多个电源接触垫,所述子电路板还具有多个电源焊垫,所述多个电源端子分别与所述多个电源焊垫焊接及与所述多个电源接触垫接触连接。
9.如权利要求8所述的连接器组件,其特征在于,所述多个电源端子分别具有电源连接部、多个电源连接端部及多个电源接触端部,所述多个电源连接端部及所述多个电源接触端部分别设置于所述电源连接部的二端,所述多个电源连接端部及所述多个电源接触端部沿所述第三方向延伸,所述多个电源连接端部分别具有电源焊接部,所述多个电源接触端部分别具有电源接触凸部,所述电源接触凸部沿所述第一方向凸出。
10.如权利要求9所述的连接器组件,其特征在于,所述绝缘本体的所述第一表面还具有多个第二凹槽,所述多个电源端子分别设置于所述多个第二凹槽中,所述多个电源端子的所述电源焊接部从所述绝缘本体的所述第一表面露出,所述多个电源端子的所述电源接触凸部从所述绝缘本体的所述第一表面凸出。
11.如权利要求6所述的连接器组件,其特征在于,所述绝缘本体具有多个第一固定穿孔,所述多个第一固定穿孔位于所述绝缘本体的二端及中部,所述多个第一固定穿孔靠近所述第二侧表面,所述金属壳体具有多个第二固定穿孔,所述多个第二固定穿孔分别与所述多个第一固定穿孔对应,所述母电路板具有多个第三固定穿孔,所述多个第三固定穿孔与靠近所述第二侧表面的所述多个第一固定穿孔及所述多个第二固定穿孔对应,所述连接器组件还包括多个锁固件,所述多个锁固件分别穿过相对应的第二固定穿孔、第一固定穿孔及第三固定穿孔。
12.如权利要求11所述的连接器组件,其特征在于,所述绝缘本体具有第一辅助固定穿孔,所述第一辅助固定穿孔位于所述绝缘本体的中部,所述第一辅助固定穿孔靠近所述第一侧表面,所述金属壳体具有第二辅助固定穿孔,所述第二辅助固定穿孔与所述第一辅助固定穿孔对应,所述子电路板具有第三辅助固定穿孔,所述第三辅助固定穿孔与靠近所述第一侧表面的所述第一辅助固定穿孔及所述第二辅助固定穿孔对应,所述连接器组件还包括辅助锁固件,所述辅助锁固件穿过相对应的第二辅助固定穿孔、第一辅助固定穿孔及第三辅助固定穿孔。
13.如权利要求6所述的连接器组件,其特征在于,所述绝缘本体的所述第一侧表面及所述第二侧表面还分别具有多个柱体,所述多个柱体沿所述第二方向间隔设置且沿所述第三方向延伸;所述金属壳体还具有顶板、多个第一侧板及多个第二侧板,所述多个第一侧板间隔设置于所述顶板在所述第三方向上的一侧,所述多个第二侧板间隔设置于所述顶板在所述第三方向上的另一侧,所述多个柱体分别与所述多个第一侧板及所述多个第二侧板连接。
14.如权利要求13所述的连接器组件,其特征在于,所述多个柱体还分别具有固持孔,所述多个第一侧板及所述多个第二侧板分别具有凹口及位于所述凹口中且沿所述第一方向延伸的固持凸柱,所述多个柱体分别位于所述多个第一侧板及所述多个第二侧板的所述凹口中,所述多个第一侧板及所述多个第二侧板的所述固持凸柱分别穿过所述多个柱体的所述固持孔。
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