CN215601468U - 一种全向降噪麦克风 - Google Patents

Abstract

本申请涉及麦克风技术领域，更具体地说，它涉及一种全向降噪麦克风，包括麦克风本体，所述麦克风本体包括设有空腔的壳体和设于所述壳体内的主板，所述主板上设置有多个无线音频发射模块和电源模块，多个所述无线音频发射模块能够与多个所述接收器一一连接，所述壳体上设置有多个控制所述无线音频发射模块通断电的按键，所述主板上还设置有降噪模块，所述降噪模块通过主板与所述电源模块电连接。本申请具有便于携带和无线连接的优点。

Description

一种全向降噪麦克风

技术领域

本申请涉及麦克风技术领域，更具体地说，它涉及一种全向降噪麦克风。

背景技术

市场上现有的连接手机的麦克风都是有线的，不方便收纳，携带甚至还有绕脖子的风险。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本申请的目的是提供一种全向降噪麦克风，具有便于携带和无线连接的优点。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种全向降噪麦克风，包括麦克风本体，所述麦克风本体包括设有空腔的壳体和设于所述壳体内的主板，所述主板上设置有多个无线音频发射模块和电源模块，多个所述无线音频发射模块能够与多个所述接收器一一连接，所述壳体上设置有多个控制所述无线音频发射模块通断电的按键，所述主板上还设置有降噪模块，所述降噪模块通过主板与所述电源模块电连接。

优选的，所述主板一侧设置有连接端口，所述连接端口为tpc接口或者Lightning接口。

优选的，所述壳体一侧设置有设备连接端，所述设备连接端通过转换头插接于所述壳体内并与所述主板抵接。

优选的，所述设备连接端包括安装孔和限制孔，所述安装孔与所述壳体连通，所述限制孔与所述安装孔连通且设于所述壳体表面。

优选的，所述壳体一侧分布有多个通孔。

优选的，所述壳体内部设置有多个分别与所述主板电线连接的声学传感器，多个所述声学传感器呈阵列设置。

综上所述，本申请具有的有益效果：通过按键将无线音频发射模块开启，以此连接接收器，便于发言和讲话，电源模块的设置，提升麦克风的续航能力，多个所述无线音频发射模块能够与多个所述接收器一一连接，使得该麦克风能够连接多个接收器，便于扩散发言，且利用降噪模块，对接收的杂音进行降噪处理，避免干扰。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例的电路连接示意图；

图3是本申请实施例的防水结构局部示意图。

附图标记：1、壳体；11、按键；2、主板；21、无线音频发射模块；22、电源模块；23、降噪模块；3、连接端口；4、安装孔；41、限制孔；5、防水凸沿；51、防水凹槽；52、硅胶套。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

一种全向降噪麦克风，参见图1至图3，包括麦克风本体，所述麦克风本体包括设有空腔的壳体1和设于所述壳体1内的主板2，所述主板2上设置有多个无线音频发射模块21和电源模块22，多个所述无线音频发射模块21能够与多个所述接收器一一连接，所述壳体1上设置有多个控制所述无线音频发射模块21通断电的按键11，所述主板2上还设置有降噪模块23，所述降噪模块23通过主板2与所述电源模块22电连接。

本实施例通过按键11将无线音频发射模块21开启，以此连接接收器，便于发言和讲话，电源模块22的设置，提升麦克风的续航能力，多个所述无线音频发射模块21能够与多个所述接收器一一连接，使得该麦克风能够连接多个接收器，便于扩散发言，且利用降噪模块23，对接收的杂音进行降噪处理，避免干扰。

具体的，所述主板2一侧设置有连接端口3，所述连接端口3为tpc接口或者Lightning接口。

本实施例采用tpc接口，便于手机、电脑以及其他电子设备的连接。

具体的，所述壳体1一侧设置有设备连接端，所述设备连接端通过转换头插接于所述壳体1内并与所述主板2抵接。

设备连接端便于外置设备的连接，例如有线耳机或者其他录音设备之类的，并利用过转换头插接于所述壳体1内并与所述主板2抵接。

具体的，所述设备连接端包括安装孔4和限制孔41，所述安装孔4与所述壳体1连通，所述限制孔41与所述安装孔4连通且设于所述壳体1表面。

安装孔4便于转换器的插入，限制孔41能够与外置设备抵接，限制外置设备的晃动。

具体的，所述壳体1一侧分布有多个通孔。通孔的设置便于降噪模块23对杂音的降噪处理。

所述壳体1和所述按键11之间设置有用于防止壳体1进水的防水结构，所述防水结构包括设于所述壳体1的防水凸沿5以及设于所述按键11的防水凹槽51，所述按键11滑动于所述壳体1内，所述防水凸沿5插接于所述防水凹槽51内，所述按键11上套设有硅胶套52。

由于降噪模块23的降噪效果，使得该麦克风全角度接收外音。

所述壳体1内部设置有多个分别与所述主板2电线连接的声学传感器，多个所述声学传感器呈阵列设置。通过声学传感器接收外界音频，且将多个声学传感器呈阵列设置，能够进一步扩大音频的接收面积。

上述实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种全向降噪麦克风，其特征是：包括麦克风本体，所述麦克风本体包括设有空腔的壳体和设于所述壳体内的主板，所述主板上设置有多个无线音频发射模块和电源模块，多个所述无线音频发射模块能够与多个接收器一一连接，所述壳体上设置有多个控制所述无线音频发射模块通断电的按键，所述主板上还设置有降噪模块，所述降噪模块通过主板与所述电源模块电连接。

2.根据权利要求1所述的一种全向降噪麦克风，其特征是：所述主板一侧设置有连接端口，所述连接端口为tpc接口或者Lightning接口。

3.根据权利要求2所述的一种全向降噪麦克风，其特征是：所述壳体一侧设置有设备连接端，所述设备连接端通过转换头插接于所述壳体内并与所述主板抵接。

4.根据权利要求3所述的一种全向降噪麦克风，其特征是：所述设备连接端包括安装孔和限制孔，所述安装孔与所述壳体连通，所述限制孔与所述安装孔连通且设于所述壳体表面。

5.根据权利要求4所述的一种全向降噪麦克风，其特征是：所述壳体一侧分布有多个通孔。

6.根据权利要求1所述的一种全向降噪麦克风，其特征是：所述壳体内部设置有多个分别与所述主板电线连接的声学传感器，多个所述声学传感器呈阵列设置。

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