CN215575424U - 一种测试高场环形器温度稳定性的结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，包括：设置于高场环形器上的散热壳体；温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧。本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构，通过设置的温度传感器，对测试的高场环形器温度进行检测，当超出设定的阈值，通过微型风扇的通电启动，在吹动的过程中，提高内部热量流动的速率，从而达到散热降温的效果，不仅避免了高场环形器的损坏，还提高了高场环形器在测试时温度的稳定性。

Description

一种测试高场环形器温度稳定性的结构

技术领域

本实用新型涉及环形器技术领域，尤其涉及一种测试高场环形器温度稳定性的结构。

背景技术

环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件，环行器又叫隔离器是有数个端的非可逆器件。其显著特点为能够单向传输高频信号能量，分为微光学光纤、电子环行器，在隔离器、双工器、反射放大器中有良好的应用。

为了确保高场环形器能够稳定运行，需要对高场环形器进行测试，从而掌握高场环形器稳定运行下的具体数值。

相关技术中，当高场环形器运行温度过高时，此时高场环形器热量无法快速的排出，容易导致高场环形器内部不耐高温的零部件损坏，影响高场环形器的使用，使其稳定性能下降。

因此，有必要提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，解决了当高场环形器运行温度过高时，此时高场环形器热量无法快速的排出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构，包括：

设置于高场环形器上的散热壳体；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；

控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；

微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；

磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧，并且磁铁条的一侧固定连接有密封板。

优选的，所述散热壳体的外表面均开设有散热孔，并且散热壳体的外表面且位于散热孔的一侧设置有报警器。

优选的，所述散热壳体内部的一侧设置有电磁铁，所述电磁铁接触于所述磁铁条的一侧。

优选的，还包括设置于高场环形器两侧的输入接口以及输出接口，所述输出接口的外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的底部通过连接块固定连接有定位框，所述定位框的内部开设有用于安装外界连接线的安装孔。

优选的，所述安装孔的形状为圆形，且与所述输出接口处于同一水平线上。

优选的，所述支撑板上设置有用于对所述支撑板进行限位的固定螺丝。

与相关技术相比较，本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构具有如下有益效果：

本实用新型提供一种测试高场环形器温度稳定性的结构，通过设置的温度传感器，对测试的高场环形器温度进行检测，当超出设定的阈值，通过微型风扇的通电启动，在吹动的过程中，提高内部热量流动的速率，从而达到散热降温的效果，不仅避免了高场环形器的损坏，还提高了高场环形器在测试时温度的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构的第一实施例的结构示意图；

图2为图1所示散热壳体的剖视示意图；

图3为本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构的第二实施例的结构示意图；

图4为图3所示定位框的立体结构示意图。

图中标号：1、散热壳体，2、温度传感器，3、控制器，4、温度传感器，5、微型风扇，6、磁铁条，7、密封板，8、散热孔，9、报警器，10、电磁铁，11、输入接口，12、输出接口，13、支撑板，14、连接板，15、定位框，16、安装孔，17、固定螺丝。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

第一实施例

请结合参阅图1、图2，其中，图1为本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示散热壳体的剖视示意图。测试高场环形器温度稳定性的结构，包括：

设置于高场环形器上的散热壳体1；

温度传感器2，所述温度传感器2设置于所述散热壳体1内部的一侧；

控制器3，所述控制器3设置于所述温度传感器4；

微型风扇5，所述微型风扇5设置于所述散热壳体1内部的一侧；

磁铁条6，所述磁铁条6的两侧滑动连接于所述散热壳体1内部的两侧，并且磁铁条6的一侧固定连接有密封板7；

温度传感器2、控制器3和微型风扇5均与外界的电源连接；

并且温度传感器2、控制器3和微型风扇5均采用现有技术，其中，温度传感器2只需实现温度检测的效果即可；

控制器3只需控制微型风扇5以及报警器9进行通电或者断电即可；

密封板7的设置，能够对散热孔8在不使用下进行密封。

所述散热壳体1的外表面均开设有散热孔8，并且散热壳体1的外表面且位于散热孔8的一侧设置有报警器9；

报警器9与外界的电源进行连接；

报警器9采用现有技术，只需实现报警的效果即可；

报警器9的设置，当控制器3控制微型风扇5进行通电时，也会控制报警器9进行通电启动，从而发出警报，提醒工作人员停止测试工作。

所述散热壳体1内部的一侧设置有电磁铁10，所述电磁铁10接触于所述磁铁条6的一侧；

为了避免高场环形器在不使用时，散热孔8进入到灰尘，从而设置的电磁铁10，在进行断电的情况下，从而推动磁铁条6在散热壳体1中进行滑动，带动密封板7对散热孔8进行密封，使得外部的灰尘无法通过散热孔8进入，避免污染内部的电气元件；

反之，在通电的情况下，使得磁铁条6与电磁铁10之间磁性吸附，此时，散热孔8为敞开状态。

本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构的工作原理如下：

在高场环形器进行测试时，当内部的温度过高时，通过设置的温度传感器2，能够检测到信号，从而输出给控制器3，随后，控制器3进行处理比对，当超出了设定的阈值时，控制微型风扇5进行通电吹风，从而将散热壳体1中的热量进行吹动，加快内部热量的流动。

与相关技术相比较，本实用新型提供的测试高场环形器温度稳定性的结构具有如下有益效果：

通过设置的温度传感器2，对测试的高场环形器温度进行检测，当超出设定的阈值，通过微型风扇5的通电启动，在吹动的过程中，提高内部热量流动的速率，从而达到散热降温的效果，不仅避免了高场环形器的损坏，还提高了高场环形器在测试时温度的稳定性。

第二实施例

请结合参阅图3-4，基于本申请的第一实施例提供的测试高场环形器温度稳定性的结构，本申请的第二实施例提出另一种测试高场环形器温度稳定性的结构。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

具体的，本申请的第二实施例提供的测试高场环形器温度稳定性的结构的不同之处在于：还包括设置于高场环形器两侧的输入接口11以及输出接口12，所述输出接口12的外表面设置有支撑板13，所述支撑板13的一侧固定连接有连接板14，所述连接板14的底部通过连接块固定连接有定位框15，所述定位框15的内部开设有用于安装外界连接线的安装孔16。

所述安装孔16的形状为圆形，且与所述输出接口12处于同一水平线上。

所述支撑板13上设置有用于对所述支撑板13进行限位的固定螺丝17；

当外界连接线接头与输入接口11以及输出接口12进行连接时，为了避免在安装时，连接处无法保持在同一水平线上贴合安装，从而较为费时费力；

通过设置的固定螺丝17，能够对支撑板13固定在输出接口12上，从而便于与外界的连接线接头进行定位安装；

输入接口11与输出接口12的型号相同，使得支撑板13可以在输入接口11上进行安装固定，从而对外界连接线进行安装连接。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，包括：

设置于高场环形器上的散热壳体；

温度传感器，所述温度传感器设置于所述散热壳体内部的一侧；

控制器，所述控制器设置于所述温度传感器；

微型风扇，所述微型风扇设置于所述散热壳体内部的一侧；

磁铁条，所述磁铁条的两侧滑动连接于所述散热壳体内部的两侧，并且磁铁条的一侧固定连接有密封板。

2.根据权利要求1所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述散热壳体的外表面均开设有散热孔，并且散热壳体的外表面且位于散热孔的一侧设置有报警器。

3.根据权利要求1所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述散热壳体内部的一侧设置有电磁铁，所述电磁铁接触于所述磁铁条的一侧。

4.根据权利要求1所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，还包括设置于高场环形器两侧的输入接口以及输出接口，所述输出接口的外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有连接板，所述连接板的底部通过连接块固定连接有定位框，所述定位框的内部开设有用于安装外界连接线的安装孔。

5.根据权利要求4所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述安装孔的形状为圆形，且与所述输出接口处于同一水平线上。

6.根据权利要求4所述的测试高场环形器温度稳定性的结构，其特征在于，所述支撑板上设置有用于对所述支撑板进行限位的固定螺丝。

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