CN215495396U - 一种即插即用的微型模型高频头及遥控器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种即插即用的微型模型高频头，设置有连接部和功能部，在连接部上设置有接触式触点，以用于高频头与遥控器的信号连接；避免了现有技术中通过设置插针的连接方式，造成高频头本身体积增大，能够有效的减小高频头的体积，同时基于触点的方式避免了因此采用插针而导致弯折或损坏等类似问题。

Description

一种即插即用的微型模型高频头及遥控器

技术领域

本实用新型属于一种模型领域技术领域，尤其涉及一种即插即用的微型模型高频头及遥控器。

背景技术

当前模型领域用户对模型遥控器兼容多种高频协议的应用诉求越来越多，为了满足用户这一要求，模型遥控器大多是通过外接高频头来实现；而目前市面现有模型高频头都是采用外接的方式，尺寸都做的非常的庞大。

现有模型领域用的高频头，都是通过外挂的方式来安装到模型遥控器上，不仅尺寸非常庞大，同时存在以下弊端：（1）影响模型遥控器的整机构造和外形；（2）导致模型遥控器整机重量增加很多，对用户长时间手持使用不友好；（3）导致模型遥控器整机的重心发生偏移,影响手持操作；（4）外挂式高频头使用过程中容易出现磕碰，导致设备通信稳定性降低；（5）外挂式高频头太大会影响用户的包装和携带，需要单独考虑高频头的收纳。

因此，如何制作一款轻便的高频头以满足用户长时间使用的需求，并且不会影响遥控器的外观，是目前亟需要解决的问题。

发明内容

针对现有的模型高频头体积大，不方便携带和包装等缺陷和不足，本实用新型提供一种即插即用的微型模型高频头，包括连接部和功能部；所述连接部用于将所述高频头与遥控器本体信号连接，以用于信号的传输；所述连接部上包括触点接触单元，用于与遥控器本体触点接触连接；所述功能部与连接部卡合连接，用于发射高频信号。

技术效果说明：本实用新型提供一种即插即用的微型模型高频头，设置有连接部和功能部，在连接部上设置有接触式触点，以用于高频头与遥控器的信号连接；避免了现有技术中通过设置插针的连接方式，造成高频头本身体积增大，能够有效的减小高频头的体积，同时基于触点的方式避免了因此采用插针连接而导致弯折或损坏等类似问题。

需要说明的是，现有高频头是通过插针的方式来连接高频头和遥控器，进而接收遥控器本体发出的命令控制信号。通过触点接触的方式，可以减小高频头本身的体积，同时触点接触不用担心连接针弯折的问题。

还需要进一步说明的是，该触点连接方式，通过在遥控器内部设置接触弹片，以用于遥控器与高频头的触点接触；

进一步的，可以在高频头的连接部设置弹片，在遥控器内部的对应连接位置设置触点位置。

具体地，所述触点接触单元包括至少一个以上的接触触点，用于与遥控器本体对应接触位触点接触。

进一步的，触点接触单元包括6个接触触点。

进一步的，触点接触单元包括8个接触触点。

进一步的，触点接触单元包括9个接触触点。

具体地，所述功能部包括控制单元和信号发射单元；所述信号发射单元，用于向模型设备发射无线控制信号；所述信号发射单元设置在控制单元上，并与控制单元信号连接，用于接收控制单元的控制。

进一步的，信号发射单元为发射天线，控制单元为控制电路板。

进一步的，信号发射单元设置在控制单元上，即信号发射天线设置在控制电路板上。

具体地，所述功能部还包括上盖和下盖；所述上盖和所述下盖之间设置所述控制单元；所述上盖与所述下盖卡合连接。

进一步的，功能部包括上盖和下盖，上盖和下盖通过超声波贴合。

需要说明的是，将上盖和下盖通过超声波贴合，可以实现贴合密封牢靠，外观简洁无痕迹。

进一步的，上盖和下盖上分别设置有用于卡合的凹槽和突起，以用于卡合连接。

具体地，所述上盖上设置有卡槽位，用于与遥控器本体内部的安装槽内的安装凸起卡合连接。

进一步的，上盖上部设置有卡槽位，用于与遥控器本体内部的安装槽内的安装凸起卡合连接，以防止高频头在遥控器本体内部发移动，影响高频头信号发射效果。

进一步的，下盖下部也设置有安装凸起，以用于将高频头固定在遥控器本体内部的高频头安装仓内部。

进一步的，功能部的两侧还设置有弹性凸起，以用于卡合在遥控器的高频头安装仓内部。

具体地，所述上盖和所述下盖的一端设置有手动操作槽，方便手动抽取高频头。

进一步的，上盖和下盖靠近外侧的一端设置有手动操作槽，用手动抽取或者安装高频头。

本实用新型还提供一种遥控器，内部设置有微型模型高频头，包括高频头安装仓，用于安装所述高频头；所述高频头安装仓内设置有安装凸起，用于与高频头上的卡槽位卡合连接；所述高频头安装仓设置在遥控器本体的底部。

技术效果说明，本实用新型提供一种遥控器，在遥控器的底部设置有高频头安装仓；所述高频头安装仓内部设置有安装凸起，用于卡合高频头上盖上部的卡槽位卡合。高频头安装仓设置在遥控器本体的底部，通过设置一个高频头安装仓，这样不会影响遥控器整体的外观，同时高频头可以方便从安装仓内部拿取或者安装。

具体地，所述高频头安装仓置有弹片接触单元；所述弹片接触单元通过高频头上的触点连接接触，用于向高频头发出信号并同时供电。

进一步的，高频头安装仓内部设置有弹片接触单元，用于与高频头的触点接触连接。

具体地，所述高频头安装仓内部设置有弹出装置，用于自动将所述高频头从所述高频头安装仓内弹出。

本实用新型提供一种即插即用的微型模型高频头，设置有连接部和功能部，在连接部上设置有触点，以用于高频头与遥控器的信号连接；避免了现有技术中通过设置插针的连接方式，能够有效的减小高频头的体积。

附图说明

图1为一实施例提供的微型模型高频头与遥控器的安装适配图；

图2为一实施例提供的微型模型高频头安装面结构示意图；

图3为一实施例提供的微型模型高频头侧面结构示意图；

图4为一实施例提供的微型模型高频头内部结构示意图；

图5为一实施例提供的微型模型高频头安装结构示意图。

1遥控器 11高频头安装仓 111安装凸起 112 接触弹片 2高频头 21接触触点 22手动操作槽 23安装凹槽 24上盖 25下盖 26控制电路板 27发射天线 。

具体实施方式

为了使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

此外，下面所描述的本公开不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型提供一种即插即用的微型模型高频头，包括连接部和功能部；所述连接部用于将所述高频头与遥控器本体信号连接，以用于信号的传输；所述连接部上包括触点接触单元，用于与遥控器本体触点接触连接；所述功能部与连接部卡合连接，用于发射高频信号。

如图1、2所示，遥控器1和高频头2可实现拆卸安装；高频头2上设置有接触触点用于高频头2与遥控器1的信号连接。

技术效果说明：本实用新型提供一种即插即用的微型模型高频头，设置有连接部和功能部，在连接部上设置有触点，以用于高频头与遥控器的信号连接；避免了现有技术中通过设置插针的连接方式，能够有效的减小高频头的体积。

需要说明的是，现有高频头是通过插针的方式来连接高频头和遥控器，进而接收遥控器本体发出的命令控制信号。通过触点接触的方式，可以减小高频头本身的体积，同时触点接触不用担心连接针弯折的问题。

还需要进一步说明的是，该触点连接方式，通过在遥控器内部设置接触弹片，以用于遥控器与高频头的触点接触；

进一步的，可以在高频头2的连接部设置弹片，在遥控器内部的对应连接位置设置触点位置。

具体地，所述触点接触单元包括至少一个以上的接触触点21，用于与遥控器本体对应接触位触点接触。

进一步的，触点接触单元包括6个接触触点。

进一步的，触点接触单元包括8个接触触点。

进一步的，触点接触单元包括9个接触触点。

进一步的，在高频头的正反两面都设置有接触触点，以便于高频头遥控器的信号连接。

提供一个实施例，高频头的上下盖均为连接部，高频头的内部设置有功能部，功能部用于信号的发射。

需要说明的是，高频头的上盖和下盖起到连接的作用，上盖和下盖上均设置有接触触点，这样不仅能节省高频头本身的体积，同时也能增加信号传输的效率。

提供一个实施例，触点接触单元位于高频头连接部的前部，通过高频头插入到遥控器内部，刚好高频头的顶部设置有触点接触位置与遥控器内部的连接突起触点接触，实现信号传输。

如图5，高频头安装仓11内设置有安装凸起111安装凸起以及接触弹片112。

具体地，所述功能部包括控制单元和信号发射单元；所述信号发射单元，用于向模型设备发射无线控制信号；所述信号发射单元设置在控制单元上，并与控制单元信号连接，用于接收控制单元的控制。

如图4所示，高频头2还包括控制电路板26、发射天线27。

进一步的，信号发射单元为发射天线27，控制单元为控制电路板26。

进一步的，信号发射单元设置在控制单元上，即信号发射天线27设置在控制电路板26上。

具体地，所述功能部还包括上盖和下盖；所述上盖和所述下盖之间设置所述控制单元；所述上盖与所述下盖通过超声波贴合。

如图3所示，高频头还包括上盖24、下盖25。

进一步的，功能部包括上盖24和下盖25，上盖24和下盖25通过超声波贴合。

进一步的，上盖24和下盖25上分别设置有用于卡合的凹槽和突起，以用于卡合连接。

具体地，所述上盖上设置有卡槽位，用于与遥控器本体内部的安装槽内的安装凸起卡合连接。

进一步的，上盖上部设置有卡槽位，用于与遥控器本体内部的安装槽内的安装凸起卡合连接，以防止高频头在遥控器本体内部发移动，影响高频头信号发射效果。

进一步的，下盖下部也设置有安装凸起，以用于将高频头固定在遥控器本体内部的高频头安装仓内部。

进一步的，功能部的两侧还设置有弹性凸起，以用于卡合在遥控器的高频头安装仓内部。

具体地，所述上盖和所述下盖的一端设置有手动操作槽，方便手动抽取高频头。

进一步的，上盖和下盖靠近外侧的一端设置有手动操作槽，用手动抽取或者安装高频头。

提供一个实施例，在高频头的上盖设置有弹性控制键，以用于将高频头插入遥控器内的高频头安装仓内部时，按下弹性件，设置在高频头上盖和下盖上的卡合凸起会被下压，在高频头放入安装仓内部后，再放开弹性控制键。

本实用新型还提供一种遥控器，内部设置有微型模型高频头，包括高频头安装仓，用于安装所述高频头；高频头安装仓内设置有安装凸起，用于与高频头上的卡槽位卡合连接；高频头安装仓设置在遥控器本体的底部。

技术效果说明，本实用新型提供一种遥控器，在遥控器的底部设置有高频头安装仓；所述高频头安装仓内部设置有安装凸起，用于卡合高频头上盖上部的卡槽位卡合。高频头安装仓设置在遥控器本体的底部，通过设置一个高频头安装仓，这样不会影响遥控器整体的外观，同时高频头可以方便从安装仓内部拿取或者安装。

具体地，高频头安装仓置有弹片接触单元；弹片接触单元通过高频头上的触点连接接触，用于向高频头发出信号并同时供电。

进一步的，高频头安装仓内部设置有弹片接触单元，用于与高频头的触点接触连接。

具体地，所述高频头安装仓内部设置有弹出装置，用于自动将所述高频头从所述高频头安装仓内弹出。

提供一个实施例，高频头的安装仓内部设置有弹性卡合装置，通过按压的方式讲高频头放入到遥控器的高频头安装仓内部，同样通过按压的方式可以将高频头从安装仓内取出。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种即插即用的微型模型高频头，其特征在于，包括：连接部和功能部；

所述连接部用于将所述高频头与遥控器本体信号连接，以用于信号的传输；

所述连接部上包括触点接触单元，用于与遥控器本体触点接触连接；

所述功能部与连接部卡合连接，用于发射高频信号。

2.如权利要求1所述的微型模型高频头，其特征在于：所述触点接触单元包括至少一个以上的接触触点，用于与遥控器本体对应接触位触点接触。

3.如权利要求1所述的微型模型高频头，其特征在于：所述功能部包括控制单元和信号发射单元；

所述信号发射单元，用于向模型设备发射无线控制信号；

所述信号发射单元设置在控制单元上，并与控制单元信号连接，用于接收控制单元的控制。

4.如权利要求3所述的微型模型高频头，其特征在于：所述功能部还包括上盖和下盖；

所述上盖和所述下盖之间设置所述控制单元，以用于密封所述控制单元；

所述上盖与所述下盖通过卡合连接。

5.如权利要求4所述的微型模型高频头，其特征在于：所述上盖与所述下盖通过超声波贴合连接。

6.如权利要求4所述的微型模型高频头，其特征在于：所述上盖上设置有卡槽位，用于与遥控器本体内部的安装槽内的安装凸起卡合连接。

7.如权利要求6所述的微型模型高频头，其特征在于：所述上盖和所述下盖的同一端设置有手动操作槽，方便手动抽取所述高频头。

8.一种遥控器，包含如权利要求1所述的微型模型高频头，其特征在于：

包括高频头安装仓，用于安装所述高频头；

所述高频头安装仓内设置有安装凸起，用于与高频头上的安装槽卡合连接；

所述高频头安装仓设置在遥控器本体的底部。

9.如权利要求8所述的遥控器，其特征在于，所述高频头安装仓内设置有弹片接触单元；所述弹片接触单元通过高频头上的触点连接接触，用于向高频头发出信号并同时供电。

10.如权利要求8所述的遥控器，其特征在于，所述高频头安装仓内部设置有弹出装置，用于自动将所述高频头从所述高频头安装仓内弹出。

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