CN215439603U - 半导体晶片盒开盒器和晶片盒组合件 - Google Patents

Abstract

半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。本实用新型还涉及包括该晶片盒开盒器和晶片盒的晶片盒组合件。本实用新型通过开盒器主体的内壁与晶片盒上盖外侧壁形状相适配而与晶片盒上盖卡紧固定，使开盒器与晶片盒上盖建立了稳固的连接，可以容易地打开、关闭晶片盒，提高开盒效率，安装方式简捷，且不会对晶片及用于装载晶片的晶片盒造成破坏，有利于对晶片盒回收利用。

Description

半导体晶片盒开盒器和晶片盒组合件

技术领域

本实用新型涉及开启晶片盒的装置，特别涉及一种半导体晶片盒开盒器及包括该晶片盒开盒器的晶片盒组件。

背景技术

在半导体制造领域中，为方便、安全地储存和运输晶片，需要使用晶片盒来装载晶片以避免外界环境的污染。晶片盒包括上下两部分，分别称为上盖和下盖，上盖扣住下盖后，形成封闭的空间，用于容纳晶片；上盖和下盖外侧壁呈多边形形状，但是，上盖、下盖互相扣合的部分形成圆周形态，可以通过互相旋动上下盖打开晶片盒。因为晶片盒需要严格密封，因此很难徒手打开，尤其是装载晶片的水晶盒因其材质为聚碳酸酯(PC)材料注塑成型的，表面非常光滑。遇到这种情况，人们会采用摔打或使用工具撬边缝的方式来打开晶片盒，这样不但会影响晶片的洁净度，甚至损坏晶片，而且还会使晶片盒的上盖很难再与下盖相匹配使用，无法回收造成浪费。

实用新型内容

为解决现有技术中的上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体晶片盒开盒器，在使用时可以容易地打开、关闭晶片盒，提高开盒效率，且不会对晶片及用于装载晶片的晶片盒造成破坏，有利于对晶片盒回收利用。

为达到上述目的，本实用新型提供一种半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。

本实用新型通过将开盒器主体套设于晶片盒上盖，晶片盒上盖呈多边形形状，通过开盒器主体内壁的形状与晶片盒上盖外侧壁的形状相适配，从而使晶片盒上盖被开盒器卡紧固定而不能相互位移，开盒器与晶片盒上盖建立了稳固的连接，并且这种相适配的结构使开盒器与晶片盒上盖之间的连接处受力会更加均匀，从而使开盒器获取的围绕轴线的旋转运动和转矩能够有效传递至晶片盒的上盖。一方面，开盒器与晶片盒的上盖相比具有更大的直径和表面积，表面积增大可降低单位接触面积所需的受力值，同时力臂(即旋转半径)的延长可进一步降低开启晶片盒上盖所需的力量；另一方面，晶片盒加上开盒器后，由于晶片盒上盖套设的开盒器超出上盖的外缘，也即超出下盖的外缘，从而与下盖形成明显的分界，操作人员利用开盒器打开上盖的过程中，可以避免手部在不采用开盒器、直接开启上盖时，也触及甚至按住下盖而难以打开晶片盒的情况。因此，本实用新型的半导体晶片盒开盒器用于开启晶片盒时，一方面可降低手部施加的力量值，在不改变现有晶片盒封装的情况下，通过所述开盒器使晶片盒的打开和关闭更加省力和轻松，降低了开盒难度，提高了开盒效率；另一方面，使用开盒器，由于开盖力量小，开盖过程不会对晶片及晶片盒造成破坏，有利于晶片盒的再次回收利用。此外，本实用新型的半导体晶片盒开盒器结构简单，安装方式简捷，直接将开盒器与晶片盒上盖套设固定即可，且生产成本低廉，可反复多次使用。

优选地，所述开盒器主体的内壁上设置有内防滑组件，其包括磨砂层、防滑橡胶、软塑料中的一种，防滑橡胶、软塑料采用市售产品。

优选地，所述开盒器主体的外壁表面设有外防滑组件，其包括防滑凸楞、防滑凹槽、磨砂层中的一种或多种组合。

所述开盒器主体可以是两端开口的筒状结构。可选地，所述开盒器主体具有一端开口的筒状结构，在开盒器主体的另一端设有顶板，顶板与开盒器主体连接呈一体结构(例如可以一体成型而成)。更优选地，所述顶板上设置有至少一个孔洞。更优选地，所述顶板上设置有把手。

本实用新型还提供一种晶片盒组合件，其特征在于，包括晶片盒以及与所述晶片盒匹配的半导体晶片盒开盒器，所述开盒器为上述方案中任一项所述的开盒器，所述晶片盒的上盖可拆卸地固定于所述开盒器中。

本实用新型的晶片盒组合件的有益效果是：本实用新型的晶片盒组合件采用晶片盒与匹配的半导体晶片盒开盒器组合形式，能够轻松快速的打开和关闭晶片盒，避免因晶片盒封装过于坚固而无法打开的问题，降低了开盒难度，且提高了开盒效率。另外，开盒器套设于晶片盒上盖的外围，能够保护晶片盒，且避免开启和关闭晶片盒时对晶片造成污染。

附图说明

图1为本实用新型的开盒器的一个实施方案的结构示意图；

图2为本实用新型的开盒器的一个实施方案的仰视结构示意图；

图3为本实用新型的开盒器的一个实施方案的仰视结构示意图；

图4为本实用新型的开盒器的一个实施方案的仰视结构示意图；

其中，1、开盒器；2、开盒器主体；21、内防滑组件；22、外防滑组件；3、顶板；31、孔洞；4、晶片盒上盖。

应理解，附图仅出于示例目的来绘制，不应视为是对本实用新型的限制。

具体实施方式

本实用新型提供一种半导体晶片盒开盒器，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。

在一个优选实施方案中，所述开盒器主体的内壁表面设置有内防滑组件，其包括磨砂层、防滑橡胶、软塑料中的一种，防滑橡胶、软塑料采用市售产品。所述内防滑组件增加了开盒器与晶片盒上盖之间的摩擦力，一方面可以防止开盒器在使用时出现打滑而损失旋转力的传递效果，另一方面可以增强晶片盒上盖在其轴线旋转运动方向上的受力效果，提升传动比，使开启晶片盒上盖更加省力。可根据晶片盒上盖的材质或开盒器的材质对内防滑组件进行适应性调整，只要能增大开盒器与晶片盒上盖表面的摩擦力即可。

在一个优选实施方案中，所述开盒器主体的外壁表面设有外防滑组件，其包括防滑凸楞、防滑凹槽、磨砂层中的一种或多种组合。根据摩擦原理可知，在接触面积相同的前提下，接触面越粗糙，则摩擦力越大。在开启晶片盒所需的力量值不便的前提下，该外防滑组件大大增加了使用时手部与开盒器外壁之间的摩擦力，便于施力拧开晶片盒。可根据开盒器的材质对外防滑组件进行适应性调整。

在一个优选实施方案中，所述开盒器主体具有两端开口的筒状结构。在另一个优选的实施方案中，所述开盒器主体具有一端开口的筒状结构，在另一端设有顶板，顶板与开盒器主体连接呈一体结构(例如可以一体成型而成)。顶板封堵开盒器主体的端口，避免在开启晶片盒时灰尘或其他污染物落入晶片盒中而影响晶片的洁净度。更优选地，为避免晶片盒上盖完全嵌入开盒器中难以取出，在顶板上设置有至少一个孔洞，以便用手指将上盖顶出。更优选地，所述顶板上设置有把手，便于握住。

本实用新型还提供一种晶片盒组合件，包括晶片盒与所述晶片盒匹配的开盒器，所述开盒器为上述方案中任一项所述的开盒器，所述晶片盒的上盖可拆卸地固定于所述开盒器中。

本实用新型的晶片盒开盒器可以用塑料、金属(铝、铁、铜等)或陶瓷等制得，采用已知的制造方法制造。

使用时，将开盒器套在晶片盒的上盖上，旋动开盒器，将上盖打开；打开后，继续将上盖从开盒器取下、回收。在一个优选实施方案中，顶盖有孔洞，可以通过孔洞将上盖顶出，方便将上盖与开盒器分开。

下面结合附图1至附图4以及实施例对本实用新型作进一步地详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图1 至附图4中示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构，且附图1至附图4仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。

实施例1

如附图所示的一种由塑料制得的晶片盒开盒器1，包括开盒器主体2，所述开盒器主体2具有一端开口的圆筒状结构，在另一端设有顶板3，顶板3与开盒器主体2一体成型而成，所述顶板3上设置有四个孔洞31。所述开盒器主体2的内壁具有与晶片盒上盖4的外侧壁形状相适配的十六边形形状，所述开盒器主体2的内壁高度与晶片盒上盖4的高度相同，并且所述开盒器主体2的外壁表面设有防滑凸楞作为外防滑组件22。

当操作人员将开盒器1自上至下的套设在晶片盒上，晶片盒上盖4 经由开盒器主体2底部的筒口嵌入开盒器主体2的内腔中。开盒器1通过主体内壁的形状与晶片盒上盖4的外侧壁的形状相适配使晶片盒上盖4 卡紧固定而不能相互位移，使操作人员施于开盒器1上的轴线旋转运动和转矩能够有效传递至晶片盒上盖4上，使晶片盒上盖4随开盒器1的转动而转动。开盒器1的直径大于晶片盒的上盖4，一方面为操作人员提供了更大的接触面积和更长的力臂(即旋转半径)，这样可大大降低开启晶片盒上盖4时手部需要施加的力量值，即操作人员能够轻松地打开和关闭晶片盒；另一方面，开盒器1套设于晶片盒上而使上盖与下盖形成明显的分界，避免操作人员在开启晶片盒时手部会按压住下盖而难以打开晶片盒。操作人员通过开盒器主体2的外壁表面的防滑凸楞22与开盒器1建立稳固的受力点，避免操作人员手部与开盒器外壁之间滑动而使开盒器1的受力产生分量损耗，便于施力拧开晶片盒。另外，当打开晶片盒后，可以用手指通过顶盖3上设有的孔洞31将嵌入开盒器中的晶片盒上盖4取出。

实施例2

如图所示的一种由铝制成的晶片盒开盒器1，包括开盒器主体2，所述开盒器主体2具有两端开口的圆筒状结构，所述开盒器主体2的内壁具有与晶片盒上盖4外侧壁形状相适配的十二边形形状，所述开盒器主体2 的内壁高度低于晶片盒上盖4的高度，所述开盒器主体2的外壁表面设有防滑凹槽作为外防滑组件22。

当操作人员将开盒器1自上至下的套设在晶片盒上，晶片盒上盖4 经由开盒器主体2底部的筒口嵌入开盒器主体2的内腔中。开盒器1通过主体内壁的形状与晶片盒上盖4外侧壁的形状相适配使晶片盒上盖4卡紧固定而不能相互位移，从而使操作人员施于开盒器1上的轴线旋转运动和转矩能够有效传递至晶片盒上盖4上，使晶片盒上盖4随开盒器的转动而转动。开盒器1的直径大于晶片盒的上盖4，一方面为操作人员提供了更大的接触面积和更长的力臂，这样可大大降低开启晶片盒上盖4时手部需要施加的力量值，即操作人员能够轻松地打开和关闭晶片盒；另一方面，开盒器套设于晶片盒上而使上盖与下盖形成明显的分界，避免操作人员在开启晶片盒时手部会按压住下盖而难以打开晶片盒。操作人员通过开盒器主体2的外壁表面的防滑凹槽22与开盒器建立稳固的受力点，避免操作人员手部与开盒器外壁之间滑动而使开盒器的受力产生分量损耗，便于施力拧开晶片盒。当打开晶片盒后，可以由开盒器主体2顶部的筒口将嵌入开盒器中的晶片盒上盖4取出。

实施例3

如图示的一种由塑料制成的晶片盒开盒器1，包括开盒器主体2，所述开盒器主体2具有一端开口的圆筒状结构，在另一端设有顶板3，顶板 3与开盒器主体2一体成型而成，所述顶板3上设置有四个孔洞31。所述开盒器主体2的内壁具有与晶片盒上盖4的外侧壁形状相适配的十边形形状，所述开盒器主体2的内壁高度与晶片盒上盖4的高度相同，并且所述开盒器主体2的内壁表面设置有防滑橡胶作为内防滑组件21，开盒器主体2的外壁表面设有防滑凸楞作为外防滑组件22。

当操作人员将开盒器1自上至下的套设在晶片盒上，晶片盒上盖4 经由开盒器主体2底部的筒口嵌入开盒器主体2内腔中。晶片盒上盖4 嵌入开盒器主体2中使防滑橡胶21受压变形填充晶片盒上盖与开盒器主体2之间的缝隙，增加了晶片盒上盖4与开盒器主体2之间的摩擦力，可以防止开盒器在使用时出现打滑而损失旋转力的传递效果，使操作人员施于开盒器1上的轴线旋转运动和转矩能够有效传递至晶片盒上盖4上，使晶片盒上盖4随开盒器的转动而转动。开盒器1的直径大于晶片盒的上盖4，一方面为操作人员提供了更大的接触面积和更长的力臂，这样可大大降低开启晶片盒上盖4时手部需要施加的力量值；另一方面，开盒器1 套设于晶片盒上而使上盖与下盖形成明显的分界，避免操作人员在开启晶片盒时手部会按压住下盖而难以打开晶片盒。操作人员通过开盒器主体2的外壁表面的防滑凸楞22与开盒器1建立稳固的受力点，避免操作人员手部与开盒器外壁之间滑动而使开盒器的受力产生分量损耗，便于施力拧开晶片盒。当打开晶片盒后，可以用手指通过顶盖3上设有的孔洞 31将嵌入开盒器中的晶片盒上盖取出。

实施例4

如图所示的一种由塑料制成的晶片盒开盒器1，包括开盒器主体2，所述开盒器主体2具有一端开口的圆筒状结构，在另一端设有顶板3，顶板3与开盒器主体2一体成型而成，所述顶板3上设置有两个孔洞31。所述开盒器主体2的内壁具有与晶片盒上盖4的外侧壁形状相适配的八边形形状，所述开盒器主体2的内壁高度与晶片盒上盖4的高度相同，并且所述开盒器主体2的内壁表面设置有磨砂层作为内防滑组件21，开盒器主体2的外壁表面设有防滑凸楞作为外防滑组件22。

当操作人员将开盒器1自上至下的套设在晶片盒上，晶片盒上盖4 经由开盒器主体2底部的筒口嵌入开盒器主体2的内腔中。因开盒器主体 2的内壁与晶片盒上盖4外侧壁的形状相适配，开盒器主体2将晶片盒上盖4卡紧固定而不能相互位移，开盒器主体2的内壁表面的磨砂层21进一步增加了开盒器主体2与晶片盒上盖4之间的摩擦力，从而使操作人员施于开盒器1上的轴线旋转运动和转矩能够有效传递至晶片盒上盖4上，使晶片盒上盖4随开盒器的转动而转动。开盒器1的直径大于晶片盒的上盖4，一方面为操作人员提供了更大的接触面积和更长的力臂，这样可大大降低开启晶片盒上盖4时手部需要施加的力量值；另一方面，开盒器套设于晶片盒上而使上盖与下盖形成明显的分界，避免操作人员在开启晶片盒时手部会按压住下盖而难以打开晶片盒。开盒器主体2的外壁表面的防滑凸楞22大大增加了操作人员手部与开盒器外壁之间的摩擦力，便于施力拧开晶片盒。当打开晶片盒后，可以用手指通过顶盖3上设有的孔洞 31将嵌入开盒器中的晶片盒上盖取出。

Claims (7)

1.一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，包括开盒器主体，所述开盒器主体具有至少一端开口的筒状结构，所述筒状结构的开盒器主体的内壁具有与晶片盒上盖外侧壁形状相适配的多边形形状，所述筒状结构的开盒器主体的内壁高度不高于晶片盒上盖的高度。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述开盒器主体的内壁上设有内防滑组件，其包括磨砂层、防滑橡胶、软塑料中的一种。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述开盒器主体的外壁表面设有外防滑组件，其包括防滑凸楞、防滑凹槽、磨砂层中的一种或多种组合。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述开盒器主体具有一端开口的筒状结构，在开盒器主体的另一端设有顶板，其与开盒器主体连接呈一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述顶板上设置有至少一个孔洞。

6.根据权利要求4所述的一种半导体晶片盒开盒器，其特征在于，所述顶板上设置有把手。

7.一种晶片盒组合件，其特征在于，包括晶片盒与所述晶片盒匹配的权利要求1-6中任一项所述的半导体晶片盒开盒器，且所述晶片盒的上盖可拆卸地固定于所述半导体晶片盒开盒器中。

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