CN215418149U - 一种电子芯片散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子芯片散热器，包括一壳体，在所述壳体内安装有电子芯片，在所述壳体的一侧设置有进风孔，在所述壳体的外壁位于所述进风孔的位置处设置有一连接管，在所述壳体远离所述进风孔的那一侧设置有一出风孔，在所述壳体的内侧靠近所述进风孔的位置处设置有一风扇，所述风扇和所述壳体之间设置有支撑杆，在所述出风孔处设置有滤网，在所述壳体外部的一侧设置有一过滤装置，本装置通过过滤装置可吸附空气中的水分，使其保持干燥，可保护电子芯片不被受潮，通过螺纹连接管连接制冷设备可使电子芯片快速降温，且过滤装置拆卸方便，更换零件比较方便，操作简便，适合推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子芯片散热器。
背景技术
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
然而电子芯片在工作时会产生大量的热量，如果不能及时的散热会影响其工作性能与效率，现有的都许多都是采用风扇对其降温，然而在潮湿的天气中水蒸气会通过风扇的作用流到芯片中，会影响其使用寿命，严重时会烧毁芯片。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子芯片散热器。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
一种电子芯片散热器，包括一壳体，在所述壳体内安装有电子芯片，在所述壳体的一侧设置有进风孔，在所述壳体的外壁位于所述进风孔的位置处设置有一连接管，在所述壳体远离所述进风孔的那一侧设置有一出风孔，在所述壳体的内侧靠近所述进风孔的位置处设置有一风扇，所述风扇和所述壳体之间设置有支撑杆，在所述出风孔处设置有滤网，在所述壳体外部的一侧设置有一过滤装置。
优选地，所述过滤装置包括第一壳体，在所述第一壳体的内壁靠近底部的位置处设置有多块限位板，在多块所述限位板的上方螺丝固定有一隔板，在所述隔板的顶部中心位置处贯穿设置有一转轴，所述转轴和所述隔板之间设置有轴承，在所述转轴外壁位于所述隔板下方的位置处设置有一齿轮，在所述第一壳体的内底部螺丝固定有电机，在所述电机的输出端设置有配合所述齿轮的第一齿轮，在所述转轴的外壁位于所述隔板的上方设置有一连接套，所述连接套和所述转轴通过销连接，在所述连接套的外壁环绕设置有多个框架，在所述框架的前后两端均绑有滤布，两块所述滤布和所述框架形成一个放置空间，在所述放置空间内放置有干燥剂，在所述第一壳体的顶部设置有一安装口，在所述安装口处螺纹连接有一端盖，在所述第一壳体的内壁位于所述隔板的上方设置有第一进风孔和第一出风孔，在所述第一进风孔处设置有第一滤网和第一滤布，在所述第一壳体的外壁位于所述第一出风孔位置处设置有第一连接管，所述连接管和所述第一连接管之间设置有法兰。
优选地，在所述端盖的内顶部设置有配合所述转轴的配合槽。
优选地，在所述第一壳体的外壁位于所述第一进风孔处设置有一螺纹连接管，通过所述螺纹连接管可连接制冷设备。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比较，本装置通过过滤装置可吸附空气中的水分，使其保持干燥，可保护电子芯片不被受潮，通过螺纹连接管连接制冷设备可使电子芯片快速降温，且过滤装置拆卸方便，更换零件比较方便，操作简便，适合推广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型框架和滤布连接图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1和图2所示的一种电子芯片散热器，包括一壳体1，在所述壳体1内安装有电子芯片2，在所述壳体1的一侧设置有进风孔101，在所述壳体1的外壁位于所述进风孔101的位置处设置有一连接管102，在所述壳体1远离所述进风孔101的那一侧设置有一出风孔103，在所述壳体1的内侧靠近所述进风孔 101的位置处设置有一风扇104，所述风扇104和所述壳体1之间设置有支撑杆 105，在所述出风孔103处设置有滤网106，在所述壳体1外部的一侧设置有一过滤装置3。
本实用新型中一个较佳的实施例，所述过滤装置3包括第一壳体301，在所述第一壳体301的内壁靠近底部的位置处设置有多块限位板302，在多块所述限位板302的上方螺丝固定有一隔板303，在所述隔板303的顶部中心位置处贯穿设置有一转轴304，所述转轴304和所述隔板303之间设置有轴承305，在所述转轴304外壁位于所述隔板303下方的位置处设置有一齿轮306，在所述第一壳体301的内底部螺丝固定有电机307，在所述电机307的输出端设置有配合所述齿轮306的第一齿轮308，在所述转轴304的外壁位于所述隔板303的上方设置有一连接套309，所述连接套309和所述转轴304通过销310连接，在所述连接套310的外壁环绕设置有多个框架311，在所述框架311的前后两端均绑有滤布 312，两块所述滤布312和所述框架311形成一个放置空间313，在所述放置空间313内放置有干燥剂314，在所述第一壳体301的顶部设置有一安装口305，在所述安装口305处螺纹连接有一端盖316，在所述第一壳体301的内壁位于所述隔板303的上方设置有第一进风孔317和第一出风孔318，在所述第一进风孔 317处设置有第一滤网319和第一滤布320，可双重过滤空气中的杂质，在所述第一壳体301的外壁位于所述第一出风孔318位置处设置有第一连接管321，所述连接管102和所述第一连接管321之间设置有法兰322。
本实用新型中一个较佳的实施例，在所述端盖316的内顶部设置有配合所述转轴304的配合槽323，避免转轴304晃动。
本实用新型中一个较佳的实施例，在所述第一壳体301的外壁位于所述第一进风孔317处设置有一螺纹连接管324，通过所述螺纹连接管324可连接制冷设备，在必要时可对电子芯片快速降温。
工作原理；工作时，启动电机和风扇。第一进风孔进风，流入到第壳体内，电机转动，通过齿轮的传递使转轴转动，转轴转动带动连接套和框架转动，可使空气流入到放置空间内和干燥剂接触，带走空气中的水分，再通过连接管和第一连接管流入到壳体内，对电子芯片进行降温，最后从出风孔流出。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比较，本装置通过过滤装置可吸附空气中的水分，使其保持干燥，可保护电子芯片不被受潮，通过螺纹连接管连接制冷设备可使电子芯片快速降温，且过滤装置拆卸方便，更换零件比较方便，操作简便，适合推广。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种电子芯片散热器，其特征在于：包括一壳体，在所述壳体内安装有电子芯片，在所述壳体的一侧设置有进风孔，在所述壳体的外壁位于所述进风孔的位置处设置有一连接管，在所述壳体远离所述进风孔的那一侧设置有一出风孔，在所述壳体的内侧靠近所述进风孔的位置处设置有一风扇，所述风扇和所述壳体之间设置有支撑杆，在所述出风孔处设置有滤网，在所述壳体外部的一侧设置有一过滤装置。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片散热器，其特征在于：所述过滤装置包括第一壳体，在所述第一壳体的内壁靠近底部的位置处设置有多块限位板，在多块所述限位板的上方螺丝固定有一隔板，在所述隔板的顶部中心位置处贯穿设置有一转轴，所述转轴和所述隔板之间设置有轴承，在所述转轴外壁位于所述隔板下方的位置处设置有一齿轮，在所述第一壳体的内底部螺丝固定有电机，在所述电机的输出端设置有配合所述齿轮的第一齿轮，在所述转轴的外壁位于所述隔板的上方设置有一连接套，所述连接套和所述转轴通过销连接，在所述连接套的外壁环绕设置有多个框架，在所述框架的前后两端均绑有滤布，两块所述滤布和所述框架形成一个放置空间，在所述放置空间内放置有干燥剂，在所述第一壳体的顶部设置有一安装口，在所述安装口处螺纹连接有一端盖，在所述第一壳体的内壁位于所述隔板的上方设置有第一进风孔和第一出风孔，在所述第一进风孔处设置有第一滤网和第一滤布，在所述第一壳体的外壁位于所述第一出风孔位置处设置有第一连接管，所述连接管和所述第一连接管之间设置有法兰。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片散热器，其特征在于：在所述端盖的内顶部设置有配合所述转轴的配合槽。
4.根据权利要求2所述的一种电子芯片散热器，其特征在于：在所述第一壳体的外壁位于所述第一进风孔处设置有一螺纹连接管，通过所述螺纹连接管可连接制冷设备。
Priority Applications (1)
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| CN202121452234.1U CN215418149U (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 一种电子芯片散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN215418149U true CN215418149U (zh) | 2022-01-04 |
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Family Applications (1)
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| CN202121452234.1U Active CN215418149U (zh) | 2021-06-29 | 2021-06-29 | 一种电子芯片散热器 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-06-29 CN CN202121452234.1U patent/CN215418149U/zh active Active
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