CN215377394U - 一种带有自适应保护功能的集成电路芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于集成电路芯片装置技术领域，具体为一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，包括箱体，所述箱体的底部贯穿连接有一个电源引脚和多个辅助引脚，所述电源引脚和辅助引脚的顶部共同固定连接有芯片板，所述箱体的顶部设置有多块相互卡合在一起的连接板，所述箱体的内壁固定连接有使多个所述连接板互相错开的运转机构，当所述箱体内温度达到预设温度时，所述运转机构将多块所述连接板错开进行对所述箱体散热，且温度越高，所述运转机构加快对所述箱体散热。该带有自适应保护功能的集成电路芯片可以将该集成电路芯片的温度降低，且该装置温度达到预设的最高温度时，自动切断该装置的电源引脚。

Description

一种带有自适应保护功能的集成电路芯片

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片装置技术领域，具体为一种带有自适应保护功能的集成电路芯片。

背景技术

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

保护，指尽力照顾，使自身(或他人、或其他事物)的权益不受损害。

如中国专利CN201921145280.X的发明专利《一种具备自保护机构的集成电路芯片》，公开了一种具备自保护机构的集成电路芯片，包括电路板和芯片本体，芯片本体的下端接触板，芯片本体的上端固定连接有保护膜，芯片本体的四周侧壁固定套接有固定框，接触板和保护膜均位于固定框的内部设置，固定框与电路板固定连接，芯片本体的四周侧壁均固定连接有多个引脚，引脚远离芯片本体的一端贯穿固定框并与电路板固定连接，保护膜的上方设有微型风机，微型风机的左右两侧均固定连接与L形杆，两个L形杆的下端分别与固定框的上端左右两侧固定连接。本实用新型能够使集成电路芯片与电路板连接稳定牢固，且能够提高集成电路芯片的散热效率，避免热量过高而损坏，便于人们使用。然而该装置在温度特别高时，不能自动切断该装置的电源实现断绝电路保护。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，包括箱体，所述箱体的底部贯穿连接有一个电源引脚和多个辅助引脚，所述电源引脚和辅助引脚的顶部共同固定连接有芯片板，所述箱体的顶部设置有多块相互卡合在一起的连接板，所述箱体的内壁固定连接有使多个所述连接板互相错开的运转机构，当所述箱体内温度达到预设温度时，所述运转机构将多块所述连接板错开进行对所述箱体散热，且温度越高，所述运转机构加快对所述箱体散热；

所述箱体内固定连接有切断电源机构，所述箱体的温度达到预设的最高温度时，所述切断电源机构将所述芯片板的电源切断。

作为本实用新型所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片的一种优选方案，其中：所述运转机构包括记忆合金，所述记忆合金固定连接在所述箱体的左内壁上，所述记忆合金远离所述箱体的一侧固定连接有固定板，所述固定板的正面开设有多个相邻呈斜角的槽孔，所述槽孔内限位滑动连接有滑动块，所述滑动块的正面固定连接有滑动柱，所述滑动柱的顶部与所述连接板的底部固定连接；所述箱体的左右内壁之间连接有限位杆，多个所述滑动柱均限位滑动连接在所述限位杆开设的滑槽中；

所述箱体的左右内壁之间还连接有滑轨，所述固定板滑动连接在所述滑轨的轨道中。

作为本实用新型所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片的一种优选方案，其中：所述切断电源机构包括固定条，所述固定条固定连接在所述记忆合金的底部，所述固定条靠近右侧的正面开设有长孔；

所述电源引脚的中部呈断裂状，所述电源引脚的中部卡合有使得所述电源引脚接通的接触板，所述接触板和电源引脚的正面均固定连接有固定块，两个所述固定块之间连接有弹簧；所述接触板限位滑动连接在所述长孔内。

作为本实用新型所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片的一种优选方案，其中：所述长孔的长度大于所述接触板的长度。

作为本实用新型所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片的一种优选方案，其中：所述连接板的顶部设置有缓冲层。

与现有技术相比：该带有自适应保护功能的集成电路芯片设置的运转机构可以将该集成电路芯片的温度降低，且该装置温度高时，加快降低该装置的温度，等到该装置温度达到预设的最高温度时，切断该装置的电源引脚，等该装置温度降低时，使得该装置的电源引脚自动恢复连通。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型的透视箱体的结构示意图；

图2为本实用新型的A处的放大结构示意图；

图3为本实用新型的B处的放大结构示意图；

图4为本实用新型的长孔与接触板的配合结构示意图。

图中：1、辅助引脚；2、芯片板；3、滑轨；4、箱体；5、长孔；6、限位杆；7、固定板；8、记忆合金；9、固定块；10、弹簧；11、固定条；12、连接板；13、滑动柱；14、槽孔；15、滑动块；16、接触板；17、电源引脚。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，可以将该集成电路芯片的温度降低，且该装置温度高时，加快降低该装置的温度，等到该装置温度达到预设的最高温度时，切断该装置的电源引脚，等该装置温度降低时，使得该装置的电源引脚自动恢复连通，请参阅图1-图4，一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，包括箱体4，箱体4的底部贯穿连接有一个电源引脚17和多个辅助引脚1，电源引脚和辅助引脚1的顶部共同固定连接有芯片板2，箱体4的顶部设置有多块相互卡合在一起的连接板12，箱体4的内壁固定连接有使多个连接板12互相错开的运转机构，当箱体4内温度达到预设温度时，运转机构将多块连接板12错开进行对箱体4散热，且温度越高，运转机构加快对箱体4散热；

箱体4内固定连接有切断电源机构，箱体4的温度达到预设的最高温度时，切断电源机构将芯片板2的电源切断。当该集成电路芯片内部温度达到预设的基础温度时，此时运转机构使得箱体4顶部的多个连接板12进行相互错开，使得箱体1内部的温度被传递到外界，且打开一瞬间，由于伯努利原理使得外部的冷空气进入箱体，进行降温。当箱体4内温度较高时，此时运转机构使得多个连接板12错开的更大，使得外部空气更容易将箱体4的温度降低，加快降低箱体4的温度。错开的较少也会使得外部不会有灰尘进入到箱体1内，所以通常降温选择透一丢空隙进行散热，仅在温度较高时，打开较多方便快速降温。使得自适应调节降温手段。当箱体4的温度到达预设的最高温度，此时切断电源机构将电源引脚17即ACC引脚切断，使得该集成电路芯片不通电。从而保护该集成电路芯片，等到温度降低时，自动恢复接电。

具体的，运转机构包括记忆合金8，记忆合金8固定连接在箱体4的左内壁上，记忆合金8远离箱体4的一侧固定连接有固定板7，固定板7的正面开设有多个相邻呈斜角的槽孔14，槽孔14内限位滑动连接有滑动块15，滑动块15的正面固定连接有滑动柱13，滑动柱13的顶部与连接板12的底部固定连接；箱体4的左右内壁之间连接有限位杆6，多个滑动柱13均限位滑动连接在限位杆6开设的滑槽中；

箱体4的左右内壁之间还连接有滑轨3，固定板7滑动连接在滑轨3的轨道中。当箱体4温度达到初预设温度时，此时记忆合金8变长，变长的记忆合金8推动固定板7向右移动，向右移动的固定板7配合槽孔14、滑动块15、滑动柱13和限位杆6使得多块连接板12相互错开，使得箱体4内的温度散发到外界，使得箱体4及芯片板2温度降低。且当温度越高时，记忆合金8变长的越多，使得多块连接板12错开的越多，使得散热效果越好，从而加快降低箱体4以及芯片板2的温度。

具体的，切断电源机构包括固定条11，固定条11固定连接在记忆合金8的底部，固定条11靠近右侧的正面开设有长孔5；

电源引脚17的中部呈断裂状，电源引脚17的中部卡合有使得电源引脚17接通的接触板16，接触板16和电源引脚17的正面均固定连接有固定块9，两个固定块9之间连接有弹簧10；接触板16限位滑动连接在长孔5内。当箱体4内温度达到预设的最高温度时，此时记忆合金8伸长到一定的长度，此时固定条11将接触板16抵出，使得电源引脚17成断裂状态，使得该集成电力芯片断电，防止烧毁该集成电路芯片，防止进一步引起的爆炸和火灾。当箱体4内温度降低到一定时，记忆合金8收回，使得接触板16回到电源引脚17的断裂处，使得电源引脚17接电，使得该装置恢复通电，继续实现它的基本功能。大大的保障了该装置的使用安全。

具体的，长孔5的长度大于接触板16的长度。使得仅在最高预设温度时，接触板16才会被推开。

具体的连接板12的顶部设置有缓冲层。防止外部击打，使得该装置被破坏。

工作原理：当该集成电路芯片内部温度达到预设的基础温度时，此时记忆合金8变长，变长的记忆合金8推动固定板7向右移动，向右移动的固定板7配合槽孔14、滑动块15、滑动柱13和限位杆6使得多块连接板12相互错开，使得箱体1内部的温度被传递到外界，且打开一瞬间，由于伯努利原理使得外部的冷空气进入箱体，进行降温。当箱体4内温度较高时，此时使得多个连接板12错开的更大，使得外部空气更容易将箱体4的温度降低，加快降低箱体4的温度。错开的较少也会使得外部不会有灰尘进入到箱体1内，所以通常降温选择透一丢空隙进行散热，仅在温度较高时，打开较多方便快速降温。使得自适应调节降温手段。当箱体4的温度到达预设的最高温度，此时记忆合金8伸长到一定的长度，此时固定条11将接触板16抵出，使得电源引脚17成断裂状态，使得该集成电力芯片断电，防止烧毁该集成电路芯片，防止进一步引起的爆炸和火灾。当箱体4内温度降低到一定时，记忆合金8收回，使得接触板16回到电源引脚17的断裂处，使得电源引脚17接电，使得该装置恢复通电，继续实现它的基本功能。大大的保障了该装置的使用安全。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (5)

1.一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，包括箱体(4)，其特征在于：所述箱体(4)的底部贯穿连接有一个电源引脚(17)和多个辅助引脚(1)，所述电源引脚和辅助引脚(1)的顶部共同固定连接有芯片板(2)，所述箱体(4)的顶部设置有多块相互卡合在一起的连接板(12)，所述箱体(4)的内壁固定连接有使多个所述连接板(12)互相错开的运转机构，当所述箱体(4)内温度达到预设温度时，所述运转机构将多块所述连接板(12)错开进行对所述箱体(4)散热，且温度越高，所述运转机构加快对所述箱体(4)散热；

所述箱体(4)内固定连接有切断电源机构，所述箱体(4)的温度达到预设的最高温度时，所述切断电源机构将所述芯片板(2)的电源切断。

2.根据权利要求1所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，其特征在于：所述运转机构包括记忆合金(8)，所述记忆合金(8)固定连接在所述箱体(4)的左内壁上，所述记忆合金(8)远离所述箱体(4)的一侧固定连接有固定板(7)，所述固定板(7)的正面开设有多个相邻呈斜角的槽孔(14)，所述槽孔(14)内限位滑动连接有滑动块(15)，所述滑动块(15)的正面固定连接有滑动柱(13)，所述滑动柱(13)的顶部与所述连接板(12)的底部固定连接；所述箱体(4)的左右内壁之间连接有限位杆(6)，多个所述滑动柱(13)均限位滑动连接在所述限位杆(6)开设的滑槽中；

所述箱体(4)的左右内壁之间还连接有滑轨(3)，所述固定板(7)滑动连接在所述滑轨(3)的轨道中。

3.根据权利要求2所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，其特征在于：所述切断电源机构包括固定条(11)，所述固定条(11)固定连接在所述记忆合金(8)的底部，所述固定条(11)靠近右侧的正面开设有长孔(5)；

所述电源引脚(17)的中部呈断裂状，所述电源引脚(17)的中部卡合有使得所述电源引脚(17)接通的接触板(16)，所述接触板(16)和电源引脚(17)的正面均固定连接有固定块(9)，两个所述固定块(9)之间连接有弹簧(10)；所述接触板(16)限位滑动连接在所述长孔(5)内。

4.根据权利要求3所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，其特征在于：所述长孔(5)的长度大于所述接触板(16)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种带有自适应保护功能的集成电路芯片，其特征在于：所述连接板(12)的顶部设置有缓冲层。

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