CN215372377U - 一种色温可调的led封装结构 - Google Patents

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郑秀邦
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Abstract

本实用新型提供一种色温可调的LED封装结构,包括:固定座;安装座,安装座设置于所述固定座的底部;灯芯连接扣,灯芯连接扣设置于所述安装座的底部;散热孔,散热孔开设于所述固定座的内部;散热风扇,散热风扇设置于所述固定座的顶部,固定座的顶部设置有防护罩,防护罩的内部通过卡扣结构设置有滤网。本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构,通过散热片将安装座中所安装的LED灯管产生的热量向外进行扩散,再通过固定座顶部固定安装的散热风扇的工作,将热量通过散热孔向外抽出,从而能够提高将LED灯管产生的热量及时的从安装座的表面进行散去,从而避免了因为热量导致LED灯管使用寿命缩短,从而能够降低使用成本。

Description

一种色温可调的LED封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种色温可调的LED封装结构。
背景技术
LED是由电子与空穴复合时能辐射出可见光,俗称发光二极管。
LED作为一种新型的光源,由于其节能环保被广泛应用于各种照明,如阅读灯、路灯、车灯、显示器背光源等,而在作为照明使用时,从而通过封装结构进行安装。
LED在工作时,会产生一定量的热量,而传统的封装结构不具有帮助其进行散热工作,热量的不及时散去,形成累积,导致使用寿命缩短,从而增加了后期的使用成本。
因此,有必要提供一种色温可调的LED封装结构解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种色温可调的LED封装结构,解决了传统的封装结构不能够帮助LED进行散热,导致热量累积导致使用寿命缩短,增加使用成本的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构,包括:固定座;
安装座,所述安装座设置于所述固定座的底部;
灯芯连接扣,所述灯芯连接扣设置于所述安装座的底部;
散热孔,所述散热孔开设于所述固定座的内部;
散热风扇,所述散热风扇设置于所述固定座的顶部。
优选的,所述固定座的顶部设置有防护罩,所述防护罩的内部通过卡扣结构设置有滤网。
通过防护罩和滤网能够避免灰尘或者蚊虫落进散热风扇的表面或者通过散热孔落进固定座的内部,影响其内部的零部件的正常工作。
优选的,所述卡扣结构包括第一卡槽,所述第一卡槽的内部设置有卡接杆,所述卡接杆的表面设置有第一弹簧。
优选的,所述安装座顶部的表面设置有散热片。
优选的,所述安装座底部的表面设置有反光板。
通过反光板能够促使LED灯管所发出的光线进行集中,避免光线分散,导致所发出的亮度不高,能够增强照明效果。
优选的,所述固定座的顶部设置有安装板,所述安装板底部的右侧开设有凹槽。
优选的,所述凹槽的内部设置有L形固定块,所述L形固定块的底部与所述固定座的顶部固定连接。
优选的,所述安装板的右侧设置有固定结构,所述固定结构包括安装腔,所述安装腔的内部设置有拉杆,所述拉杆的左侧设置有限位板,所述限位板的右侧且位于所述拉杆的表面设置有第二弹簧。
与相关技术相比较,本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构具有如下有益效果:
本实用新型提供一种色温可调的LED封装结构,通过散热片将安装座中所安装的LED灯管产生的热量向外进行扩散,再通过固定座顶部固定安装的散热风扇的工作,将热量通过散热孔向外抽出,从而能够提高将LED灯管产生的热量及时的从安装座的表面进行散去,从而避免了因为热量导致LED灯管使用寿命缩短,从而能够降低使用成本。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构的第一实施例的结构示意图;
图2为图1所示的安装座三维的结构示意图;
图3为图1所示的A部放大示意图;
图4为图1所示的散热风扇顶部的结构示意图;
图5为本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构的第二实施例的结构示意图;
图6为图5所示的整体三维的结构示意图。
图中标号:1、固定座,2、安装座,3、散热片,4、灯芯连接扣,5、反光板,
6、散热孔,7、散热风扇,8、防护罩,
9、卡扣结构,91、第一卡槽,92、卡接杆,93、第一弹簧,10、滤网,
11、L形固定块,12、安装板,13、凹槽,
14、固定结构,141、安装腔,142、拉杆,143、第二弹簧,144、限位板。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
第一实施例
请结合参阅图1、图2、图3和图4,其中,图1为本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构的第一实施例的结构示意图;图2为图1所示的安装座三维的结构示意图;图3为图1所示的A部放大示意图;图4为图1所示的散热风扇顶部的结构示意图。一种色温可调的LED封装结构,包括:固定座1;
安装座2,所述安装座2设置于所述固定座1的底部;
灯芯连接扣4,所述灯芯连接扣4设置于所述安装座2的底部;
散热孔6,所述散热孔6开设于所述固定座1的内部;
散热风扇7,所述散热风扇7设置于所述固定座1的顶部。
灯芯连接扣4与固定座1的底部固定安装。
散热孔6的数量为四个,两个为一组分别开设在固定座1内部的两侧。
所述固定座1的顶部设置有防护罩8,所述防护罩8的内部通过卡扣结构9设置有滤网10。
滤网10的两侧均固定安装有第一连接块。
防护罩8的底部股开设有连通孔,连通孔的两侧内壁均固定安装有第二连接块,第一连接块通过卡扣结构9与第二连接块固定安装。
所述卡扣结构9包括第一卡槽91,所述第一卡槽91的内部设置有卡接杆92,所述卡接杆92的表面设置有第一弹簧93。
第一卡槽91开设在第二连接块的顶部且形状为T字形。
所述安装座2顶部的表面设置有散热片3。
安装座2顶部的表面与散热片3的底部固定连接
所述安装座2底部的表面设置有反光板5。
安装座2底部与反光板5固定安装
本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构的工作原理如下:
当通过灯芯连接扣4固定安装的LED灯管进行工作发出热量时,热量会存留在LED灯管的表面,从而导致安装座2的表面受热,通过与安装座2的顶部固定连接的散热片,将其热量进行向外引导,同时再通过散热片3将其热量向外扩散,再通过启动散热风扇7,通过散热风扇7的转动,从而产生吸力,将通过散热片3向外扩散的热量,进行向外引导,从而促使热量通过散热孔6,再通过散热风扇7将其热量,带出固定座1的内部。
通过防护罩8和滤网10进行防护,避免灰尘蚊虫等通过散热孔6落进固定座的内部,当滤网10的表面的堆积有灰尘降低散热风扇7向外吹出热量时,通过向下推动卡扣结构9中的卡接杆92,从而促使卡接杆92向下移动,挤压第一弹簧93,再通过通过转动卡接杆92到九十度的状态时,从而促使卡接杆92脱离与第一卡槽91的卡接状态,从而促使第一连接块脱离与第二连接块的连接状态,再将滤网10从防护罩8的内部取出进行更换或者清洗。
与相关技术相比较,本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构具有如下有益效果:
通过散热片3将灯芯连接扣4中所安装的LED灯管产生的热量向外进行扩散,再通过固定座1顶部固定安装的散热风扇7的工作,将热量通过散热孔向外抽出,从而能够提高将LED灯管产生的热量及时的从安装座2的表面进行散去,从而避免了因为热量导致LED灯管使用寿命缩短,从而能够降低使用成本。
第二实施例
请结合参阅图5和图6,基于本申请的第一实施例提供的一种色温可调的LED封装结构,本申请的第二实施例提出另一种色温可调的LED封装结构。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式,第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
具体的,本申请的第二实施例提供的一种色温可调的LED封装结构的不同之处在于,一种色温可调的LED封装结构,所述固定座1的顶部设置有安装板12,所述安装板12底部的右侧开设有凹槽13。
所述凹槽13的内部设置有L形固定块11,所述L形固定块11的底部与所述固定座1的顶部固定连接。
所述安装板12的右侧设置有固定结构14,所述固定结构14包括安装腔141,所述安装腔141的内部设置有拉杆142,所述拉杆142的左侧设置有限位板144,所述限位板144的右侧且位于所述拉杆142的表面设置有第二弹簧143。
固定结构14与安装板12之间固定安装。
拉杆142的右端固定安装有把手。
安装板12底部的左侧开设有卡槽,卡槽的内部设置有卡接块,卡接块的底部与固定座1顶部的左侧固定连接。
本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构的工作原理如下:
当需要对固定座1进行安装时,通过手动的向外侧拉动固定结构14中的把手,从而带动拉杆142进行移动,同时通过拉杆142的移动,挤压第二弹簧143,促使第二弹簧143发生弹性形变,再通过拉杆142的移动带动限位板144进行移动,从而打开凹槽13的开口,再将卡接块插进第二卡槽的内部,同时将L形固定块11插进凹槽13的内部,再通过松开拉动的把手,通过第二弹簧143的弹性形变推动拉杆142进行移动,从而带动限位板144进行移动,促使其拉杆142和限位板144进行复位,从而将其L形固定块11进行位置限定在凹槽13的内部,从而将固定座1安装在安装板12的底部。
与相关技术相比较,本实用新型提供的一种色温可调的LED封装结构具有如下有益效果:
通过向外侧拉动固定结构14中的把手,从而带动拉杆142进行移动挤压第二弹簧143,同时通过拉杆142的移动带动限位板144进行移动,再将卡接块插进第二卡槽的内部,同时将L形固定块11插进凹槽13的内部,再通过松开拉动的把手,通过第二弹簧143的弹性形变推动拉杆142和限位板144进行复位,从而将其固定座1安装在安装板12的底部,操作简单,能够快速的对其进行安装和拆除,从而能够提高工作效率,降低人工使用成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,包括:固定座;
安装座,所述安装座设置于所述固定座的底部;
灯芯连接扣,所述灯芯连接扣设置于所述安装座的底部;
散热孔,所述散热孔开设于所述固定座的内部;
散热风扇,所述散热风扇设置于所述固定座的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述固定座的顶部设置有防护罩,所述防护罩的内部通过卡扣结构设置有滤网。
3.根据权利要求2所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述卡扣结构包括第一卡槽,所述第一卡槽的内部设置有卡接杆,所述卡接杆的表面设置有第一弹簧。
4.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述安装座顶部的表面设置有散热片。
5.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述安装座底部的表面设置有反光板。
6.根据权利要求1所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述固定座的顶部设置有安装板,所述安装板底部的右侧开设有凹槽。
7.根据权利要求6所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述凹槽的内部设置有L形固定块,所述L形固定块的底部与所述固定座的顶部固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种色温可调的LED封装结构,其特征在于,所述安装板的右侧设置有固定结构,所述固定结构包括安装腔,所述安装腔的内部设置有拉杆,所述拉杆的左侧设置有限位板,所述限位板的右侧且位于所述拉杆的表面设置有第二弹簧。
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