CN215345226U - 一种线路堆叠的集成电路板 - Google Patents

一种线路堆叠的集成电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN215345226U
CN215345226U CN202121718648.4U CN202121718648U CN215345226U CN 215345226 U CN215345226 U CN 215345226U CN 202121718648 U CN202121718648 U CN 202121718648U CN 215345226 U CN215345226 U CN 215345226U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
stacking
board body
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202121718648.4U
Other languages
English (en)
Inventor
吴爱兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Hongweist Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Hongweist Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Hongweist Electronic Technology Co ltd filed Critical Suzhou Hongweist Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202121718648.4U priority Critical patent/CN215345226U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN215345226U publication Critical patent/CN215345226U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种线路堆叠的集成电路板,包括电路板本体、安置槽、集热板、基板和电子元件,电路板本体顶部的中心位置处设置有安置槽,且安置槽内部的底端设置有集热板,并且集热板上方的安置槽内部固定有基板,基板的顶端设置有等间距的电子元件,电路板本体顶端的两侧皆设置有堆叠框,且堆叠框的顶部皆设置有镀膜板,并且堆叠框下方的电路板本体内部设置有两组等间距的导向结构。本实用新型不仅达到了线路堆叠的目的,进而确保了集成电路板使用时的传输速率,还达到了高效散热的目的,进而延长了集成电路板的使用寿命,而且便于对导线进行限位处理,进而降低了集成电路板使用时导线产生相互缠绕的现象。

Description

一种线路堆叠的集成电路板
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种线路堆叠的集成电路板。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,进而形成相应的集成电路板。
现今市场上的此类集成电路板种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的不足之处,具体问题有以下几点。
(1)现有的此类集成电路板不便于对线路进行堆叠处理,导致其电路传输速率难以达到预期,还需加以改善;
(2)现有的此类集成电路板不便于进行高效散热处理,导致其易因高温而产生烧毁的现象,使用寿命较短;
(3)现有的此类集成电路板不便于对导线进行限位处理,导致其易产生相互缠绕的现象,时常困扰着人们。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种线路堆叠的集成电路板,以解决上述背景技术中提出集成电路板不便于对线路进行堆叠处理、集成电路板不便于进行高效散热处理以及不便于对导线进行限位处理的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种线路堆叠的集成电路板,包括电路板本体、安置槽、集热板、基板和电子元件,所述电路板本体顶部的中心位置处设置有安置槽,且安置槽内部的底端设置有集热板,并且集热板上方的安置槽内部固定有基板,基板的顶端设置有等间距的电子元件,所述电路板本体顶端的两侧皆设置有堆叠框,且堆叠框的顶部皆设置有镀膜板,并且堆叠框下方的电路板本体内部设置有两组等间距的导向结构。
优选的,所述堆叠框内部的底端设置有导电膜,且导电膜上方的堆叠框内部设置有第二堆叠线路,以便进行线路堆叠处理。
优选的,所述第二堆叠线路上方的堆叠框内部设置有接合板,且接合板远离第二堆叠线路一端的堆叠框内部设置有第一堆叠线路,以便进行线路堆叠处理。
优选的,所述集热板的底端固定有等间距的导热翅柱,导热翅柱的底端延伸至电路板本体的外部,且导热翅柱两端的外壁上皆固定有导热翅环,以便进行高效散热处理。
优选的,所述导向结构的内部依次设置有柱形槽、第一海绵防护环以及第二海绵防护环,所述堆叠框下方的电路板本体内部设置有两组等间距的柱形槽,柱形槽的两端皆延伸至电路板本体的外部,以便对导线进行限位处理。
优选的,所述柱形槽一端的内壁上安装有第一海绵防护环,且第一海绵防护环下方的柱形槽内壁上安装有第二海绵防护环,以便对导线的外壁进行防护处理。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该线路堆叠的集成电路板不仅确保了集成电路板使用时的传输速率,延长了集成电路板的使用寿命,而且降低了集成电路板使用时导线产生相互缠绕的现象;
(1)通过设置有堆叠框、镀膜板、第一堆叠线路、接合板、第二堆叠线路以及导电膜,通过将导电膜、第二堆叠线路、接合板以及第一堆叠线路由下至上依次设置于堆叠框的内部,且位于堆叠框的顶部安装有镀膜板,以达到线路堆叠的目的,从而确保了集成电路板使用时的传输速率;
(2)通过设置有集热板、导热翅柱以及导热翅环,通过集热板对热能进行吸收处理,再经导热翅环对导热翅柱的导热性能加以增幅后,使得导热翅柱将集热板所吸收的热能导出至电路板本体的外部,以达到高效散热的目的,进而可降低集成电路板因高温而产生烧毁的现象,从而延长了集成电路板的使用寿命;
(3)通过设置有柱形槽、第一海绵防护环以及第二海绵防护环,通过将柱形槽等间距的设置于堆叠框下方的电路板本体内部,再而将第一海绵防护环与第二海绵防护环设置于柱形槽两端的内壁上,使得第一海绵防护环与第二海绵防护环对导线的外壁进行防护,并使得柱形槽对导线进行限位处理,从而降低了集成电路板使用时导线产生相互缠绕的现象。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面结构示意图;
图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型的导向结构剖视结构示意图;
图4为本实用新型的仰视结构示意图。
图中:1、电路板本体;2、堆叠框;3、第一堆叠线路;4、镀膜板;5、接合板;6、第二堆叠线路;7、导电膜;8、安置槽;9、集热板;10、导向结构;1001、柱形槽;1002、第一海绵防护环;1003、第二海绵防护环;11、导热翅柱;12、导热翅环;13、基板;14、电子元件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,本实用新型提供的一种实施例:一种线路堆叠的集成电路板,包括电路板本体1、安置槽8、集热板9、基板13和电子元件14,电路板本体1顶部的中心位置处设置有安置槽8,且安置槽8内部的底端设置有集热板9,集热板9的底端固定有等间距的导热翅柱11,导热翅柱11的底端延伸至电路板本体1的外部,且导热翅柱11两端的外壁上皆固定有导热翅环12,以便进行高效散热处理;
并且集热板9上方的安置槽8内部固定有基板13,基板13的顶端设置有等间距的电子元件14,电路板本体1顶端的两侧皆设置有堆叠框2,堆叠框2内部的底端设置有导电膜7,且导电膜7上方的堆叠框2内部设置有第二堆叠线路6,以便进行线路堆叠处理;
第二堆叠线路6上方的堆叠框2内部设置有接合板5,且接合板5远离第二堆叠线路6一端的堆叠框2内部设置有第一堆叠线路3,以便进行线路堆叠处理;
且堆叠框2的顶部皆设置有镀膜板4,并且堆叠框2下方的电路板本体1内部设置有两组等间距的导向结构10,导向结构10的内部依次设置有柱形槽1001、第一海绵防护环1002以及第二海绵防护环1003,堆叠框2下方的电路板本体1内部设置有两组等间距的柱形槽1001,柱形槽1001的两端皆延伸至电路板本体1的外部,柱形槽1001一端的内壁上安装有第一海绵防护环1002,且第一海绵防护环1002下方的柱形槽1001内壁上安装有第二海绵防护环1003;
通过将柱形槽1001等间距的设置于堆叠框2下方的电路板本体1内部,再而将第一海绵防护环1002与第二海绵防护环1003设置于柱形槽1001两端的内壁上,使得第一海绵防护环1002与第二海绵防护环1003对导线的外壁进行防护,并使得柱形槽1001对导线进行限位处理,进而降低了导线产生相互缠绕的现象。
工作原理:当集成电路板使用时,首先通过将导电膜7、第二堆叠线路6、接合板5以及第一堆叠线路3由下至上依次设置于堆叠框2的内部,且位于堆叠框2的顶部安装有镀膜板4,以达到线路堆叠的目的,之后通过集热板9对热能进行吸收处理,再经导热翅环12对导热翅柱11的导热性能加以增幅后,使得导热翅柱11将集热板9所吸收的热能导出至电路板本体1的外部,以达到高效散热的目的,进而可降低集成电路板因高温而产生烧毁的现象,最后通过将柱形槽1001等间距的设置于堆叠框2下方的电路板本体1内部,再而将第一海绵防护环1002与第二海绵防护环1003设置于柱形槽1001两端的内壁上,使得第一海绵防护环1002与第二海绵防护环1003对导线的外壁进行防护,并使得柱形槽1001对导线进行限位处理,进而降低了导线产生相互缠绕的现象,从而完成集成电路板的使用。

Claims (6)

1.一种线路堆叠的集成电路板,其特征在于,包括电路板本体(1)、安置槽(8)、集热板(9)、基板(13)和电子元件(14),所述电路板本体(1)顶部的中心位置处设置有安置槽(8),且安置槽(8)内部的底端设置有集热板(9),并且集热板(9)上方的安置槽(8)内部固定有基板(13),基板(13)的顶端设置有等间距的电子元件(14),所述电路板本体(1)顶端的两侧皆设置有堆叠框(2),且堆叠框(2)的顶部皆设置有镀膜板(4),并且堆叠框(2)下方的电路板本体(1)内部设置有两组等间距的导向结构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种线路堆叠的集成电路板,其特征在于:所述堆叠框(2)内部的底端设置有导电膜(7),且导电膜(7)上方的堆叠框(2)内部设置有第二堆叠线路(6)。
3.根据权利要求2所述的一种线路堆叠的集成电路板,其特征在于:所述第二堆叠线路(6)上方的堆叠框(2)内部设置有接合板(5),且接合板(5)远离第二堆叠线路(6)一端的堆叠框(2)内部设置有第一堆叠线路(3)。
4.根据权利要求1所述的一种线路堆叠的集成电路板,其特征在于:所述集热板(9)的底端固定有等间距的导热翅柱(11),导热翅柱(11)的底端延伸至电路板本体(1)的外部,且导热翅柱(11)两端的外壁上皆固定有导热翅环(12)。
5.根据权利要求1所述的一种线路堆叠的集成电路板,其特征在于:所述导向结构(10)的内部依次设置有柱形槽(1001)、第一海绵防护环(1002)以及第二海绵防护环(1003),所述堆叠框(2)下方的电路板本体(1)内部设置有两组等间距的柱形槽(1001),柱形槽(1001)的两端皆延伸至电路板本体(1)的外部。
6.根据权利要求5所述的一种线路堆叠的集成电路板,其特征在于:所述柱形槽(1001)一端的内壁上安装有第一海绵防护环(1002),且第一海绵防护环(1002)下方的柱形槽(1001)内壁上安装有第二海绵防护环(1003)。
CN202121718648.4U 2021-07-27 2021-07-27 一种线路堆叠的集成电路板 Active CN215345226U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121718648.4U CN215345226U (zh) 2021-07-27 2021-07-27 一种线路堆叠的集成电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202121718648.4U CN215345226U (zh) 2021-07-27 2021-07-27 一种线路堆叠的集成电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215345226U true CN215345226U (zh) 2021-12-28

Family

ID=79572789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202121718648.4U Active CN215345226U (zh) 2021-07-27 2021-07-27 一种线路堆叠的集成电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN215345226U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105679850A (zh) 一种晶硅太阳能电池
CN215345226U (zh) 一种线路堆叠的集成电路板
CN102013319A (zh) 一种大功率电容器散热装置
CN210610161U (zh) 逆变器设备及其散热装置
CN210325766U (zh) 一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构
CN210537020U (zh) 一种手机无线充电器专用fpc装置
CN214542193U (zh) 一种带散热功能的三维堆叠芯片
CN206865363U (zh) 一种电力转换装置
CN211350617U (zh) 一种防脱快恢复二极管模块
CN212648408U (zh) 一种三自由度hev模组
CN212783725U (zh) 一种高效散热的腔体滤波器
CN210039930U (zh) 一种易散热的电容器
CN209947654U (zh) 一种新型电力电容器
CN209571780U (zh) 一种防潮耐火型cpvc电缆保护管
CN215377230U (zh) 一种电容结构及功率变换器
CN212211483U (zh) 一种用于手机主板的散热装置
CN218124533U (zh) 一种高温风机用可拆卸设计中压变频器
CN214429821U (zh) 一种新型微波射频辅助装置
CN213110332U (zh) 一种便于码放的电路板置物架
CN212183801U (zh) 一种具有散热功能的多层印制线路板
CN220138127U (zh) 一种耐高温的电容器用金属化薄膜
CN218976925U (zh) 一种便于连接导线的电路板
CN216120285U (zh) 一种应用于直流电机控制器的晶体管封装框架
CN218242161U (zh) 电池包
CN215220506U (zh) 一种耐高温的电容器散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant