CN215345041U - 抗干扰电路和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抗干扰电路和电子设备。该抗干扰电路包括开关组件和隔离体；所述开关组件包括第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口与耳机的接地线电连接，所述第二端口与所述隔离体的第一端电连接，所述隔离体，用于阻断调频信号耦合至地；所述开关组件，用于在第一状态下导通所述第一端口和所述第二端口，在第二状态下导通所述第一端口和所述第三端口。该抗干扰电路能够兼顾耳机的抗干扰能力和FM功能。

Description

抗干扰电路和电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及抗干扰技术领域，尤其涉及一种抗干扰电路和电子设备。

背景技术

欧洲共同体(European Conformity，CE)认证是一种只限于产品及不危及人类、动物和货品的安全方面的基本安全要求认证，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。在欧盟市场，CE标志属于强制性认证标志，不论是欧盟内部企业生产的产品，还是其他国家生产的产品，要想在欧洲市场上自由流通，就必须加贴CE认证标志。CE认证中包括抗传导干扰(Conducted Susceptibility)测试和抗辐射干扰(Radiated Susceptibility)测试，用于测试手机在耳机通话模式中，上、下行音频通路的抗干扰能力。

耳机作为音频设备的同时，还作为调频信号(Frequency Modulation，FM)的天线使用，耳机电路需要保证FM天线功能的同时，保证耳机的抗干扰能力。但是，FM天线效果好意味着耳机地线上的FM信号尽量减少损耗，抗干扰效果好则意味着耳机地线信号都尽量衰减，因此无法兼顾耳机的抗干扰能力和FM功能。

实用新型内容

本公开提供了一种抗干扰电路和电子设备，能够实现兼顾耳机的抗干扰能力和FM功能。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种抗干扰电路，包括：开关组件和隔离体；

所述开关组件包括第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口与耳机的接地线电连接，所述第二端口与所述隔离体的第一端电连接，所述隔离体的第二端与所述第三端口均接地；

所述隔离体，用于阻断调频信号耦合至地；

所述开关组件，用于在第一状态下导通所述第一端口和所述第二端口，在第二状态下导通所述第一端口和所述第三端口。

可选地，所述开关组件还包括控制端口；

所述控制端口与处理器电连接；所述开关组件，用于在接收所述处理器输出的第一控制信号时，控制所述第一端口与所述第二端口导通，在接收所述处理器输出的第二控制信号时，控制所述第一端口与所述第三端口导通。

可选地，所述开关组件包括模拟开关或互补金属氧化物半导体开关。

可选地，抗干扰电路还包括高通滤波器；

所述高通滤波器的第一端与所述第一端口电连接，所述高通滤波器的第二端与调频信号芯片电连接。

可选地，抗干扰电路还包括低通滤波器；

所述低通滤波器的第一端与所述第一端口电连接，所述低通滤波器的第二端与音频信号芯片电连接。

可选地，所述隔离体包括：磁珠。

可选地，所述隔离体的阻值大于或等于1800欧姆。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括耳机的接地线和第一方面提供的任一种抗干扰电路；

所述抗干扰电路的第一端与所述耳机的接地线电连接，所述抗干扰电路的第二端接地；

所述抗干扰电路，用于在第一状态下阻断调频信号耦合至地，在第二状态下控制干扰信号耦合至地。

可选地，电子设备还包括处理器；

所述处理器与所述抗干扰电路的控制端电连接；所述处理器，用于若所述电子设备处于第一状态时，输出第一控制信号，若所述电子设备处于第二状态时，输出第二控制信号；

所述抗干扰电路用于根据所述第一控制信号阻断所述调频信号耦合至地，根据所述第二控制信号控制所述干扰信号耦合至地。

可选地，电子设备还包括调频信号芯片和音频信号芯片；

所述调频信号芯片的输入端与所述音频信号芯片的输入端均与所述抗干扰电路的第一端电连接。

本实用新型实施例提供的技术方案中，通过一种抗干扰电路包括开关组件和隔离体，开关组件包括第一端口、第二端口和第三端口，第一端口与耳机的接地线电连接，第二端口与隔离体的第一端电连接，隔离体的第二端与第三端口均接地，耳机的接地线能够接收调频信号和干扰信号，开关组件在第一状态下导通第一端口和第二端口，即耳机的接地线通过隔离体接地，故而隔离体能够阻断调频信号耦合至地，提升耳机接收到的调频信号的强度，开关组件在第二状态下导通第一端口和第三端口，即耳机的接地线直接接地，故而能够使得干扰信号耦合至地，降低耳机接收到的干扰信号的强度，提升耳机的抗干扰能力，由此可知，本实用新型提供的抗干扰电路既能够保证耳机的抗干扰能力，又能够保证耳机的FM功能。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种抗干扰电路的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的第一状态下的抗干扰电路的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的第二状态下的抗干扰电路的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种抗干扰电路的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的又一种抗干扰电路的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的又一种抗干扰电路的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1为本实用新型实施例提供的一种抗干扰电路的结构示意图，如图1所示，抗干扰电路100包括开关组件110和隔离体120。

其中，开关组件110包括第一端口a、第二端口b和第三端口c，第一端口a与耳机的接地线电连接，第二端口b与隔离体120的第一端电连接，隔离体120的第二端与第三端口c均接地。

隔离体120，用于阻断调频信号耦合至地。

开关组件110，用于在第一状态下导通第一端口a和第二端口b，在第二状态下导通第一端口a和第三端口c。

具体地，抗干扰电路100可以应用于电子设备中，电子设备中的耳机的接地线作为天线，既能够接收干扰信号，也可以接收调频信号。为了降低耳机接收到的干扰信号的信号强度，需要将干扰信号耦合至地，达到衰减耳机接收到的干扰信号的强度的目的；同时，为了保证耳机的FM功能，需要阻断FM信号耦合至地，以使耳机接收到较强的FM信号。

图2为本实用新型实施例提供的第一状态下的抗干扰电路的结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的第二状态下的抗干扰电路的结构示意图，结合图2和图3所示，开关组件110的第一端口a与耳机的接地线电连接，开关组件110的第二端口b与隔离体120的第一端电连接，隔离体120的第二端接地，开关组件110的第三端口c接地，电子设备具有FM功能和音频功能。当电子设备处于FM功能的状态下，即电子设备处于第一状态下，开关组件110控制导通第一端口a和第二端口b，如图2所示，耳机的接地线通过隔离体120接地，故隔离体120能够阻断接收到的FM信号耦合至地，避免FM信号释放至地，从而使得耳机接收到的FM信号的强度较大，保证了耳机的FM功能。当电子设备处于音频功能的状态下，例如：通话状态，即电子设备处于第二状态下，开关组件110控制导通第一端口a和第三端口c，如图3所示，耳机的接地线直接接地，故接收到的干扰信号被耦合至地，衰减干扰信号，从而使得耳机接收到的干扰信号的强度较低，保证了耳机的抗干扰能力。

本实用新型实施例提供的技术方案中，通过一种抗干扰电路包括开关组件和隔离体，开关组件包括第一端口、第二端口和第三端口，第一端口与耳机的接地线电连接，第二端口与隔离体的第一端电连接，隔离体的第二端与第三端口均接地，耳机的接地线能够接收调频信号和干扰信号，开关组件在第一状态下导通第一端口和第二端口，即耳机的接地线通过隔离体接地，故而隔离体能够阻断调频信号耦合至地，提升耳机接收到的调频信号的强度，开关组件在第二状态下导通第一端口和第三端口，即耳机的接地线直接接地，故而能够使得干扰信号耦合至地，降低耳机接收到的干扰信号的强度，提升耳机的抗干扰能力，由此可知，本实用新型提供的抗干扰电路既能够保证耳机的抗干扰能力，又能够保证耳机的FM功能。

可选地，继续参见图1-图3，开关组件110还包括控制端口d。

其中，控制端口d与处理器电连接。

开关组件110，用于在接收处理器输出的第一控制信号时，控制第一端口a与第二端口b导通，在接收处理器输出的第二控制信号时，控制第一端口a与第三端口c导通。

具体地，开关组件110的控制端口d与电子设备的处理器电连接，当电子设备处于第一状态时，处理器输出第一控制信号，当电子设备处于第二状态时，处理器输出第二控制信号。第一控制信号可以是高电平信号，第二控制信号是低电平信号，或者，第一控制信号可以为低电平信号，第二控制信号为高电平信号，本实用新型实施例对此不做具体限制。

若处理器输出第一控制信号，开关组件110根据接收到的第一控制信号控制第一端口a和第二端口b导通，如图2所示，以阻断FM信号耦合至地；若处理器输出第二控制信号，开关组件110根据接收到的第二控制信号控制第一端口a和第三端口c导通，如图3所示，以使干扰信号耦合至地。

本实用新型实施例中，通过处理器根据电子设备的工作状态输出开关组件的控制信号，以控制开关组件的导通状态，无需设置额外的控制模块，简化电子设备的结构，有利于电子设备的小型化。

可选地，图4为本实用新型实施例提供的另一种抗干扰电路的结构示意图，图5为本实用新型实施例提供的又一种抗干扰电路的结构示意图，结合图1-图5所示，开关组件110包括模拟开关或互补金属氧化物半导体开关。

示例性地，如图1-图3所示，开关组件110可以是单刀双掷模拟开关，单刀双掷模拟开关包括一个固定连接点的和两个活动连接点，固定连接点与耳机的接地线电连接，其中第一活动连接点通过隔离体120接地，第二活动连接点直接接地。若固定连接点和第一活动连接点电连接，如图2所示，则导通第一端口a和第二端口b，若固定连接点和第二活动连接点电连接，如图3所示，则导通第一端口a和第三端口c。

在其他实施方式中，开关组件110还可以包括两个互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)开关，分别为第一CMOS开关Q1和第二CMOS开关Q2，第一CMOS开关Q1和第二CMOS开关Q2可以为同类型的CMOS开关，如图4所示，例如：第一CMOS开关Q1和第二CMOS开关Q2为同为N型CMOS开关，或者同为P型CMOS开关。第一CMOS开关Q1和第二CMOS开关Q2可以为不同类型的CMOS开关，如图5所示，例如：第一CMOS开关Q1为N型CMOS开关，第二CMOS开关Q2为P型CMOS开关，或者，第一CMOS开关Q1为P型CMOS开关，第二CMOS开关Q2为N型CMOS开关，本实用新型实施例对此不做具体限制。

结合图4和图5所示，第一CMOS开关Q1的第一端与第二CMOS开关Q2的第一端均与耳机的接地线电连接，第一CMOS开关Q1的第二端与隔离体120的第一端电连接，第二CMOS开关Q2的第二端接地。若第一CMOS开关Q1和第二CMOS开关Q2为同类型的CMOS开关，如图4所示，第一CMOS开关Q1的控制端d1与处理器的第一输出端电连接，第二CMOS开关Q2的控制端d2均与处理器的第二输出端电连接。若第一CMOS开关Q1和第二CMOS开关Q2为不同类型的CMOS开关，如图5所示，第一CMOS开关Q1的控制端d和第二CMOS开关Q2的控制端电连接，且与处理器的输出端电连接。开关组件110根据处理器输出的第一控制信号，可以导通第一CMOS开关Q1并关断第二CMOS开关Q2，从而阻断FM信号耦合至地，开关组件110根据处理器输出的第二控制信号，可以关断第一CMOS开关Q1并导通第二CMOS开关Q2，从而使得干扰信号耦合至地。

可选地，图6为本实用新型实施例提供的又一种抗干扰电路的结构示意图，如图6所示，抗干扰电路100还包括高通滤波器130。

其中，高通滤波器130的第一端与第一端口a电连接，高通滤波器130的第二端与调频信号芯片电连接。

具体地，高通滤波器130可以是电容，高通滤波器130的作用是允许高频信号通过，阻止低频信号通过。音频信号的频段一般为20-20KHz的低频信号，音频信号被高通滤波器130阻断，防止音频信号传输至调频信号芯片，降低调频信号芯片接收到的FM信号的噪声，从而提升FM信号的信噪比。

本实用新型实施例中，通过设置高通滤波器130，能够阻止音频信号传输至调频信号芯片，降低FM信号的噪声，提升耳机接收到的FM信号的信噪比，从而提升耳机的FM信号的声音质量。

可选地，继续参见图6，抗干扰电路100还包括低通滤波器140。

其中，低通滤波器140的第一端与第一端口a电连接，低通滤波器140的第二端与音频信号芯片电连接。

具体地，低通滤波器140可以是电感，低通滤波器140的作用是允许低频信号通过，阻止高频信号通过。FM信号的频段一般为87-108MHz的高频信号，FM信号被低通滤波器140阻断，防止FM信号传输至音频信号芯片，降低音频信号芯片接收到的音频信号的噪声，从而提升音频信号的信噪比。

本实用新型实施例中，通过设置低通滤波器140，能够阻止FM信号传输至音频信号芯片，降低音频信号的噪声，提升耳机接收到的音频信号的信噪比，从而提升耳机的音频信号的声音质量。

可选地，隔离体120包括：磁珠。

具体地，磁珠等效于电阻和电感串联，但电阻值和电感值都随频率变化，具有很高的电阻率和磁导率。磁珠比普通的电感有更好的高频滤波特性，在高频时呈现阻性，所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗，提升FM信号耦合至地的阻断效果。

可选地，隔离体120的阻值大于或等于1800欧姆。

具体地，隔离体120仅用于阻断FM信号释放至地，对于干扰信号没有影响，故可以设置阻值较大的隔离体120，提升FM信号释放至地的阻断能力，从而能够进一步提升耳机接收到的FM信号的强度。例如：隔离体120的阻值大于或等于1800欧姆，能够较大程度的阻断FM信号释放至地。

本实用新型实施例还提供了一种电子设备，包括第一方面提供的任一种抗干扰电路，具有抗干扰电路具备的有益效果。

图7为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图7所示，电子设备200包括耳机的接地线210和抗干扰电路100。

其中，抗干扰电路100的第一端与耳机的接地线210电连接，抗干扰电路100的第二端接地。

抗干扰电路100，用于在第一状态下阻断调频信号耦合至地，在第二状态下控制干扰信号耦合至地。

具体地，耳机的接地线210能够接收到FM信号的干扰信号，若电子设备200处于FM功能状态，即电子设备200处于第一状态，抗干扰电路100能够阻断FM信号耦合至地，以使FM信号传输至耳机，提升耳机接收到的FM信号的强度，从而提升耳机的FM功能。若电子设备200处于音频功能状态，即电子设备处于第二状态，抗干扰电路100能够将干扰信号耦合至地，避免干扰信号传输至耳机，提升耳机接收到的音频信号的强度，从而提升耳机的抗干扰能力。

可选地，图8为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图，如图8所示，电子设备200还包括处理器220。

处理器220与抗干扰电路100的控制端电连接。处理器220，用于若电子设备200处于第一状态时，输出第一控制信号，若电子设备200处于第二状态时，输出第二控制信号。

抗干扰电路100用于根据第一控制信号阻断调频信号耦合至地，根据第二控制信号控制干扰信号耦合至地。

具体地，处理器220用于控制电子设备200，例如：用户需要使用电子设备200的FM功能，用户进行相关操作后，处理器220控制电子设备200切换至FM功能状态，即控制电子设备处于第一状态，用户需要使用电子设备200的音频功能，用户进行相关操作后，处理器220控制电子设备200切换至音频功能状态，即控制电子设备处于第二状态，同时输出第二控制信号。

若抗干扰电路100接收到第一控制信号，根据第一控制信号，控制阻断FM信号耦合至地，若抗干扰电路100接收到第二控制信号，根据第二控制信号，控制音频信号耦合至地。

可选地，继续参见图6，电子设备200还包括调频信号芯片230和音频信号芯片240。

调频信号芯片230的输入端与抗干扰电路100的第一输出端电连接，音频信号芯片240的输出端与抗干扰电路100的第二输出端电连接。

具体地，电子设备200包括调频信号芯片230和音频信号芯片240，其中调频信号芯片230用于处理FM信号，音频信号芯片240用于处理音频信号。若电子设备200处于第一状态，阻断FM信号耦合至地，故FM信号传输至调频信号芯片230，调频信号芯片230对FM信号进行相应的处理，若电子设备200处于第二状态，干扰信号耦合至地，故音频信号传输至音频信号芯片240，音频信号芯片240对音频信号进行相应的处理。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种抗干扰电路，其特征在于，包括：开关组件和隔离体；

所述开关组件包括第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口与耳机的接地线电连接，所述第二端口与所述隔离体的第一端电连接，所述隔离体的第二端与所述第三端口均接地；

所述隔离体，用于阻断调频信号耦合至地；

所述开关组件，用于在第一状态下导通所述第一端口和所述第二端口，在第二状态下导通所述第一端口和所述第三端口。

2.根据权利要求1所述的抗干扰电路，其特征在于，所述开关组件还包括控制端口；

所述控制端口与处理器电连接；所述开关组件，用于在接收所述处理器输出的第一控制信号时，控制所述第一端口与所述第二端口导通，在接收所述处理器输出的第二控制信号时，控制所述第一端口与所述第三端口导通。

3.根据权利要求1或2所述的抗干扰电路，其特征在于，所述开关组件包括模拟开关或互补金属氧化物半导体开关。

4.根据权利要求1或2所述的抗干扰电路，其特征在于，还包括高通滤波器；

所述高通滤波器的第一端与所述第一端口电连接，所述高通滤波器的第二端与调频信号芯片电连接。

5.根据权利要求4所述的抗干扰电路，其特征在于，还包括低通滤波器；

所述低通滤波器的第一端与所述第一端口电连接，所述低通滤波器的第二端与音频信号芯片电连接。

6.根据权利要求1或2所述的抗干扰电路，其特征在于，所述隔离体包括：磁珠。

7.根据权利要求1或2所述的抗干扰电路，其特征在于，所述隔离体的阻值大于或等于1800欧姆。

8.一种电子设备，其特征在于，包括耳机的接地线和权利要求1-7任一项所述的抗干扰电路；

所述抗干扰电路的第一端与所述耳机的接地线电连接，所述抗干扰电路的第二端接地；

所述抗干扰电路，用于在第一状态下阻断调频信号耦合至地，在第二状态下控制干扰信号耦合至地。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括处理器；

所述处理器与所述抗干扰电路的控制端电连接；所述处理器，用于若所述电子设备处于第一状态时，输出第一控制信号，若所述电子设备处于第二状态时，输出第二控制信号；

所述抗干扰电路用于根据所述第一控制信号阻断所述调频信号耦合至地，根据所述第二控制信号控制所述干扰信号耦合至地。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括调频信号芯片和音频信号芯片；

所述调频信号芯片的输入端和所述音频信号芯片的输入端均与所述抗干扰电路的第一端电连接。

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