CN215343343U - 一种高功率半导体激光器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种高功率半导体激光器,涉及半导体激光器技术领域,该高功率半导体激光器,包括主体外壳与散热机构,主体外壳一侧固定设置有激光头,主体外壳内部上端表面固定设置有制冷器,制冷器上端表面通过焊料键合有热沉,热沉上端表面通过焊料键合有激光器,散热机构包括步进电机、防护罩与环形散热管,环形散热管一侧与主体外壳散热口固定连接,环形散热管内部活动设置有若干扇形叶片,实现了该高功率半导体激光器有效及时散热,安装拆卸较为快捷,便于后期维修。

Description

一种高功率半导体激光器
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体为一种高功率半导体激光器。
背景技术
半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器,它体积小、寿命长,并可采用简单的注入电流的方式来泵浦,其工作电压和电流与集成电路兼容,因而可与之单片集成,并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。
半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用,器件的使用寿命与其的质量有关,除此之外,器件工作时产生的高温会影响器件本身的使用寿命,因此在使用的过程中需要对其进行散热,由于二极管激光器体积较小产生热量传递速度较快,而现有的半导体激光器无法及时有效的排出设备内部的热气流,降低了半导体激光器的使用寿命,且维修时,拆卸步骤繁琐,较为费时费力,因此需要提供一种高功率半导体激光器以解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种高功率半导体激光器,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种高功率半导体激光器,包括:
主体外壳,所述主体外壳一侧固定设置有激光头,所述主体外壳内部上端表面固定设置有制冷器,所述制冷器上端表面通过焊料键合有热沉,所述热沉上端表面通过焊料键合有激光器;
散热机构,所述散热机构包括步进电机、防护罩与环形散热管,所述环形散热管一侧与主体外壳散热口固定连接,所述环形散热管内部活动设置有若干扇形叶片。
优选的,所述热沉上端表面远离激光器一端通过激光点焊固定设置有金属化光纤,所述金属化光纤内部设置有光纤。
优选的,所述扇形叶片两端均固定设置有转动轴,所述扇形叶片两端通过转动轴与环形散热管两侧壁活动连接。
优选的,所述转动轴端部穿过环形散热管外壁固定设置有连接件,相邻两个所述连接件之间活动连接有推拉杆。
优选的,所述主体外壳下端表面固定设置有固定底座,所述固定底座上端表面主体外壳两侧设置有卡紧组件,所述卡紧组件包括安装架、滑块与限位柱,所述限位柱外侧套设有弹簧。
优选的,所述滑块下端通过连接杆固定连接有卡头,所述卡头一侧开设有滑槽,所述限位柱前端插入滑槽内部并与滑槽滑动连接,所述弹簧远离安装架侧壁一端与卡头固定连接,所述主体外壳两侧外表面下端开设有与卡头相配合的卡槽。
本实用新型公开了一种高功率半导体激光器,其具备的有益效果如下:
1、该高功率半导体激光器,通过步进电机工作有效带动一个转动轴转动一定角度,由于该转动轴与扇形叶片固定连接,进而通过该转动轴转动,带动与其固定连接的一个扇形叶片同步转动一定角度,与此同时,由于该转动轴端部穿过环形散热管外壁固定设置有连接件,进而该转动轴带动与其固定连接的连接件同步转动一定角度,且相邻两个连接件之间活动连接有推拉杆,通过一个连接件的转动,在推拉杆的推动作用下,有效带动其余的连接件与转动轴转动,进而所有的扇形叶片同步转动打开,有效排出主体外壳内部的热气流。
2、该高功率半导体激光器,通过向外拉动滑块,有效带动卡头水平方向压缩弹簧移动一定距离,此时卡头前端凸出部分缩回进安装架内部,进一步的,将主体外壳放置在固定底座上端表面中心,且卡槽的位置与卡头位置对应,进而松开滑块,在弹簧有效释放能量,推动卡头前端有效卡入卡槽中,从而有效保证主体外壳的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型主体结构示意图;
图2为本实用新型主体结构侧视图的剖视图;
图3为本实用新型扇热机构正视图的剖视图;
图4为本实用新型扇热机构局部侧视图;
图5为本实用新型图2中A处结构的放大示意图。
图中:1、主体外壳;101、制冷器;102、热沉;103、激光器;104、金属化光纤;105、光纤;106、卡槽;2、激光头;3、固定底座;4、散热机构;401、环形散热管;402、扇形叶片;403、转动轴;404、连接件;405、推拉杆;5、卡紧组件;501、安装架;502、滑块;503、弹簧;504、限位柱;505、卡头。
具体实施方式
本实用新型实施例公开一种高功率半导体激光器,如图1-5所示,包括:
主体外壳1,主体外壳1一侧固定设置有激光头2,主体外壳1内部上端表面固定设置有制冷器101,制冷器101上端表面通过焊料键合有热沉102,热沉102上端表面通过焊料键合有激光器103;
散热机构4,散热机构4包括步进电机、防护罩与环形散热管401,环形散热管401一侧与主体外壳1散热口固定连接,环形散热管401内部活动设置有若干扇形叶片402。
根据附图2-4所示,热沉102上端表面远离激光器103一端通过激光点焊固定设置有金属化光纤104,金属化光纤104内部设置有光纤105,扇形叶片402两端均固定设置有转动轴403,通过步进电机输出端与任意一个转动轴403固定连接,扇形叶片402两端通过转动轴403与环形散热管401两侧壁活动连接,转动轴403端部穿过环形散热管401外壁固定设置有连接件404,相邻两个连接件404之间活动连接有推拉杆405,当激光器103长时间工作后,主体外壳1内部温度升高,产生大量热气流,当温度达到一定程度时,通过步进电机工作有效带动一个转动轴403转动一定角度,由于该转动轴403与扇形叶片402固定连接,进而通过该转动轴403转动,带动与其固定连接的一个扇形叶片402同步转动一定角度,与此同时,由于该转动轴403端部穿过环形散热管401外壁固定设置有连接件404,进而该转动轴403带动与其固定连接的连接件404同步转动一定角度,且相邻两个连接件404之间活动连接有推拉杆405,通过一个连接件404的转动,在推拉杆405的推动作用下,有效带动其余的连接件404与转动轴403转动,进而所有的扇形叶片402同步转动打开,有效排出主体外壳1内部的热气流。
根据附图2和5所示,密主体外壳1下端表面固定设置有固定底座3,固定底座3上端表面主体外壳1两侧设置有卡紧组件5,卡紧组件5包括安装架501、滑块502与限位柱504,限位柱504外侧套设有弹簧503,滑块502下端通过连接杆固定连接有卡头505,卡头505一侧开设有滑槽,限位柱504前端插入滑槽内部并与滑槽滑动连接,弹簧503远离安装架501侧壁一端与卡头505固定连接,主体外壳1两侧外表面下端开设有与卡头505相配合的卡槽106,通过向外拉动滑块502,有效带动卡头505水平方向压缩弹簧503移动一定距离,此时卡头505前端凸出部分缩回进安装架501内部,进一步的,将主体外壳1放置在固定底座3上端表面中心,且卡槽106的位置与卡头505位置对应,进而松开滑块502,在弹簧503有效释放能量,推动卡头505前端有效卡入卡槽106中,从而有效保证主体外壳1的稳定性。
工作原理:本实用新型公开了一种高功率半导体激光器,安装时,通过向外拉动滑块502,有效带动卡头505水平方向压缩弹簧503移动一定距离,此时卡头505前端凸出部分缩回进安装架501内部,进一步的,将主体外壳1放置在固定底座3上端表面中心,且卡槽106的位置与卡头505位置对应,进而松开滑块502,在弹簧503有效释放能量,推动卡头505前端有效卡入卡槽106中,从而有效保证主体外壳1的稳定性;
进一步的,当激光器103长时间工作后,主体外壳1内部温度升高,产生大量热气流,当温度达到一定程度时,通过步进电机工作有效带动一个转动轴403转动一定角度,由于该转动轴403与扇形叶片402固定连接,进而通过该转动轴403转动,带动与其固定连接的一个扇形叶片402同步转动一定角度,与此同时,由于该转动轴403端部穿过环形散热管401外壁固定设置有连接件404,进而该转动轴403带动与其固定连接的连接件404同步转动一定角度,且相邻两个连接件404之间活动连接有推拉杆405,通过一个连接件404的转动,在推拉杆405的推动作用下,有效带动其余的连接件404与转动轴403转动,进而所有的扇形叶片402同步转动打开,有效排出主体外壳1内部的热气流。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高功率半导体激光器,其特征在于,包括:
主体外壳(1),所述主体外壳(1)一侧固定设置有激光头(2),所述主体外壳(1)内部上端表面固定设置有制冷器(101),所述制冷器(101)上端表面通过焊料键合有热沉(102),所述热沉(102)上端表面通过焊料键合有激光器(103);
散热机构(4),所述散热机构(4)包括步进电机、防护罩与环形散热管(401),所述环形散热管(401)一侧与主体外壳(1)散热口固定连接,所述环形散热管(401)内部活动设置有若干扇形叶片(402)。
2.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器,其特征在于:所述热沉(102)上端表面远离激光器(103)一端通过激光点焊固定设置有金属化光纤(104),所述金属化光纤(104)内部设置有光纤(105)。
3.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器,其特征在于:所述扇形叶片(402)两端均固定设置有转动轴(403),所述扇形叶片(402)两端通过转动轴(403)与环形散热管(401)两侧壁活动连接。
4.根据权利要求3所述的一种高功率半导体激光器,其特征在于:所述转动轴(403)端部穿过环形散热管(401)外壁固定设置有连接件(404),相邻两个所述连接件(404)之间活动连接有推拉杆(405)。
5.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器,其特征在于:所述主体外壳(1)下端表面固定设置有固定底座(3),所述固定底座(3)上端表面主体外壳(1)两侧设置有卡紧组件(5),所述卡紧组件(5)包括安装架(501)、滑块(502)与限位柱(504),所述限位柱(504)外侧套设有弹簧(503)。
6.根据权利要求5所述的一种高功率半导体激光器,其特征在于:所述滑块(502)下端通过连接杆固定连接有卡头(505),所述卡头(505)一侧开设有滑槽,所述限位柱(504)前端插入滑槽内部并与滑槽滑动连接,所述弹簧(503)远离安装架(501)侧壁一端与卡头(505)固定连接,所述主体外壳(1)两侧外表面下端开设有与卡头(505)相配合的卡槽(106)。
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