CN215342955U - 天线组件和移动终端 - Google Patents

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CN215342955U CN202120582079.9U CN202120582079U CN215342955U CN 215342955 U CN215342955 U CN 215342955U CN 202120582079 U CN202120582079 U CN 202120582079U CN 215342955 U CN215342955 U CN 215342955U
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薛敏杰
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Abstract

本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种天线组件和移动终端。其中天线组件包括第一天线、第二天线和天线支架;其中,第一天线位于壳体的侧边框上,天线支架与电路板层叠设置,第二天线位于天线支架的靠近电路板的表面上,且第二天线靠近侧边框并沿侧边框的长度方向延伸,第一天线与第二天线通过电路板电连接。本申请实施例的天线组件占用手机面积较小,在侧边净空小的移动终端上,也能够具有很好的辐射效果。

Description

天线组件和移动终端
技术领域
本申请涉及移动设备技术领域,尤其涉及一种天线组件和移动终端。
背景技术
相比普通手机,全面屏手机具备更窄的顶部和尾部的区域和更窄的边框。在整机大小不改变的情况下,减小手机屏的边框,长宽比例增大,增加屏占比,可以让用户拥有更大屏幕的使用体验。但全面屏也给手机整机带来了很多问题,如前置摄像头、指纹识别、听筒、距离传感器、甚至天线都需要跟进调整设计。而天线作为手机用于收发信号的重要部件,其所受影响也更大。
天线是接收和发送信号(电磁波)的设备,是无线通信最关键的零件。尽管天线的物理构成较为简单,但是其设计和构造复杂,涉及到手机内部环境的方方面面,需要考虑很多因素。
目前,天线净空区一般小于1.5mm,但即使采用1.5mm的净空区设计的天线性能仍比较差,达不到客户端以及运营商的标准。另外,随着第五代(5G)移动通信的应用,需要增加5G频段的天线,造成天线布局更加进出,进一步提高了天线设计的难度。
实用新型内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本申请提供了一种天线组件和移动终端。
本申请提供了一种天线组件,应用于移动终端,所述移动终端包括壳体和置于所述壳体内的电路板,所述天线组件包括第一天线、第二天线和天线支架;其中,所述第一天线位于所述壳体的侧边框上,所述天线支架与所述电路板层叠设置,所述第二天线位于所述天线支架的靠近所述电路板的表面上,且所述第二天线靠近所述侧边框并沿所述侧边框的长度方向延伸,所述第一天线与所述第二天线通过所述电路板电连接。
可选的,所述第一天线包括第一馈电点和第二馈电点,所述第二天线包括第三馈电点和第四馈电点;所述第一馈电点与所述第三馈电点通过所述电路板电连接,且连接至位于所述电路板上的信号点;所述第二馈电点与所述第四馈电点接地。
可选的,所述电路板包括相对的第一表面和第二表面,且所述第一表面为靠近所述天线支架的一面;
所述天线组件还包括位于所述第一表面的第一弹片和第二弹片、位于所述第二表面的第三弹片和第四弹片以及位于所述壳体的前壳上的第一连接点和第二连接点,所述第一弹片与所述第三弹片对贴且相连通,所述第二弹片与所述第四弹片对贴且相连通,所述第一连接点与所述第一馈电点电连接,所述第二连接点与所述第二馈电点电连接;所述第一弹片正对所述第三馈电点设置且与所述第三馈电点电连接,所述第二弹片正对所述第四馈电点设置且与所述第四馈电点电连接,所述第三弹片正对所述第一连接点设置且与所述第一连接点电连接,所述第四弹片正对所述第二连接点设置且与所述第二连接点电连接,所述第二弹片连接至位于所述电路板上的接地点。
可选的,所述天线组件还包括位于所述第一表面的第五弹片和位于所述天线支架上的金属点;
所述金属点与所述第二天线位于同一表面且间断设置,所述第一弹片与所述第五弹片通过馈线电连接,所述第五弹片正对所述金属点设置且与所述金属点电连接。
可选的,所述天线组件还包括位于所述电路板上的电容元件,所述电容元件的第一端与所述第一弹片电连接,所述电容元件的第二端与所述第五弹片电连接。
可选的,所述第二馈电点与所述壳体的前壳中的前壳金属件电连接。
可选的,所述侧边框包括边框金属件,所述边框金属件复用为所述第一天线。
可选的,所述天线支架包括位于天线净空区的塑胶部和位于非天线净空区的金属部,所述第二天线位于所述塑胶部上。
可选的,所述天线组件工作于中高频频段。
本申请还提供了一种移动终端,包括本申请任一实施例提供的天线组件。
本申请实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本申请实施例提供的技术方案,一方面,通过增设天线支架,天线支架与移动终端的电路板层叠设置,同时,第一天线设置于移动终端壳体的侧边框上,第二天线设置于天线支架上,且第二天线靠近侧边框并沿侧边框的长度方向延伸,从而使得第一天线和第二天线在移动终端的厚度方向上布设,减少了天线组件对移动终端的占用面积,易于实现更小天线净空区,利于实现移动终端全面屏的设计。另一方面,第一天线与第二天线通过电路板电连接,增加了天线辐射体的长度,从而在更小天线净空区的情况下,保证天线的辐射效果,提高天线性能。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的壳体的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的天线支架的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种天线组件的等效图;
图5为本申请实施例提供的另一种天线组件的等效图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点,下面将对本申请的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请,但本申请还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。
图1为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图(图1示出了天线组件的拆分结构)。该天线组件应用于移动终端,该移动终端包括壳体和置于壳体内的电路板,该移动终端可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑和便携式可穿戴设备。特别的,该天线组件可应用于具有5G通信功能的移动终端,工作于中高频频段,适用于中高频频段的天线的设计,尤其是该天线组件可设置于移动终端的侧边框(移动终端包括上边框、下边框以及左右两侧的侧边框),实现移动终端侧边框的更窄边框的设计。具体的,如图1所示,本申请实施例提供的一种天线组件,包括第一天线102、第二天线302和天线支架3;其中,第一天线102位于壳体1的侧边框上,天线支架3与电路板2层叠设置,第二天线302位于天线支架3的靠近电路板2的表面上(需要说明的是,在实际结构中,第二天线302在图1所示的天线支架3的另一面,图1仅示意性地示出第二天线302位于天线支架的平面位置,以便于体现本申请天线组件各组成部件的位置关系),且第二天线302靠近侧边框并沿侧边框的长度方向(图示上下方向)延伸,第一天线102与第二天线302通过电路板2电连接。
上述技术方案中,壳体1可包括前壳、侧边框和后壳,通常前壳与侧边框一体成型,后壳组装到侧边框上形成完整的壳体1。电路板2可以为移动终端的主板,可用于布设天线的射频电路、调谐电路和匹配电路等天线元件,也可用于布设摄像头、麦克风和红外传感器等移动终端的通用器件。另外,天线支架3与第二天线302相绝缘,可选的,天线支架3为塑料支架。在本实施例一实施方案中,按照导电图形的轨迹控制激光的运动,将激光投照到模塑成型的塑料支架上,活化出电路图案,从而形成LDS(LaserDirectStructuring,激光直接成型技术)天线,即第二天线302。由此,将第二天线302镭射在塑料支架上,避免了移动终端中内部元器件的干扰,提高了移动终端的通信质量。
考虑到随着移动终端上布设的天线数量的增加,即使在移动终端的壳体1的边框上布设天线,部分天线的长度仍无法达到天线辐射要求,导致天线性能较差;为增加该部分天线的长度,通常在电路板2上增设与该部分天线连接的辅助天线,但受电路板原有元器件空间位置的限制,不仅使得辅助天线受到附近元器件的干扰,而且增大了天线净空区,不利于移动终端全面屏的设计。因此,本申请实施例通过设计与电路板2层叠设置的天线支架3,在天线支架3的靠近壳体1侧边框的区域设置沿侧边框的长度方向延伸的第二天线302,从而降低了电路板2上的元器件对第二天线302的干扰,避免因在电路板2上增设辅助天线而增加天线净空区。
本公开实施例提供的天线组件,一方面,通过增设天线支架,天线支架与移动终端的电路板层叠设置,同时,第一天线设置于移动终端壳体的侧边框上,第二天线设置于天线支架上,且第二天线靠近侧边框并沿侧边框的长度方向延伸,从而使得第一天线和第二天线在移动终端的厚度方向上布设,减少了天线组件对移动终端的占用面积,易于实现更小天线净空区,利于实现移动终端全面屏的设计。另一方面,第一天线与第二天线通过电路板电连接,增加了天线辐射体的长度,从而在更小天线净空区的情况下,保证天线的辐射效果,提高天线性能。
在本申请一些实施例中,图2示出了一种壳体的结构,图3示出了一种天线支架的结构。参考图1、图2和图3,第一天线102包括第一馈电点和第二馈电点(位于侧边框内侧,图中未示出),第二天线302包括第三馈电点302a(图中的A”处)和第四馈电点302b(图中的B”处);第一馈电点与第三馈电点302a通过电路板2电连接,且连接至位于电路板2上的信号点(发射和接收电磁波信号,图中未示出);第二馈电点与第四馈电点302b接地。如此,通过电路板2实现第一天线102与第二天线302的电连接,增加了天线辐射体的长度,提高天线性能。
在本申请一具体实施例中,图4示出了一种天线组件的等效结构。同时参考图1、图2、图3和图4,电路板2包括相对的第一表面和第二表面,且第一表面为靠近天线支架3的一面,即第一表面与第二天线302相对设置,第二表面背离第二天线302设置;
天线组件还包括位于第一表面的第一弹片202(图中的A’处)和第二弹片201(图中的B’处)、位于第二表面的第三弹片和第四弹片(图中未示出)以及位于壳体1的前壳101上的第一连接点102a(图中的A处)和第二连接点102b(图中的B处),第一弹片202与第三弹片对贴且相连通,即第一弹片202与第三弹片位于电路板2所在平面的同一位置且电连接,第二弹片201与第四弹片对贴且相连通,即第二弹片201与第四弹片位于电路板2所在平面的同一位置且电连接,第一连接点102a与第一馈电点电连接,第二连接点102b与第二馈电点电连接;第一弹片202正对第三馈电点302a设置且与第三馈电点302a电连接,第二弹片201正对第四馈电点302b设置且与第四馈电点302b电连接,第三弹片正对第一连接点102a设置且与第一连接点102a电连接,第四弹片正对第二连接点102b设置且与第二连接点102b电连接,第二弹片201连接至位于电路板2上的接地点。如此,实现第一天线102的第一馈电点与第二天线302的第三馈电点302a连接至电路板2的信号点,第一天线102的第二馈电点与第二天线302的第四馈电点302b连接至电路板2的接地点,从而通过增加天线分支来提高天线性能。
可选的,为了增强第一天线102与电路板2之间以及第二天线302与电路板2之间的连接强度和导电强度,在第一连接点102a与第三弹片之间、第二连接点102b与第四弹片之间、第一弹片202与第三馈电点302a之间以及第二弹片201与第四馈电点302b之间设置导电胶。
在上述实施例的基础上,在本申请一些实施例中,图5示出了另一种天线组件的等效结构。同时参考图1、图2、图3和图5,天线组件还包括位于第一表面的第五弹片203(图中的C’处)和位于天线支架3上的金属点303(图中的C”处);金属点303与第二天线302位于同一表面且间断设置,第一弹片202与第五弹片203通过馈线204电连接,第五弹片203正对金属点303设置且与金属点303电连接。如此,将第一天线102的第一馈电点与第二天线302的第一馈电点302a连接至金属点303,以此增加移动终端中的比吸收率传感器的检测范围。
在本申请一优选方案中,继续参考图1和图5,天线组件还包括位于电路板2上的电容元件,如电容C,电容元件的第一端与第一弹片202电连接,电容元件的第二端与第五弹片203电连接。如此,通过在第一弹片202和第五弹片203之间设置电容元件,可避免与相邻天线之间的相互影响。例如,参考图2,壳体的边框上还可以包括与第一天线102相邻且间隔设置的第三天线103和第四天线104,通过设置上述电容元件,可避免第一天线102与第三天线103之间以及第一天线102与第四天线104之间的相互影响。
上述实施例中,第二馈电点经第二连接点102b、第四弹片和第二弹片201连接至电路板2上的接地点。在其他实施例中,第二馈电点也可以直接与壳体1的前壳101中的前壳金属件电连接。如此,可省去第二连接点102b和第四弹片,节约工艺流程及成本。
在本申请一些实施例中,侧边框包括边框金属件,边框金属件复用为第一天线。具体的,壳体的前壳与侧边框可采用模内注塑工艺一体成型,边框金属件形成模式装饰天线(MDA天线),即第一天线。
在本申请一些实施例中,参考图3,天线支架包括位于天线净空区的塑胶部和位于非天线净空区的金属部301,第二天线302位于塑胶部上。具体的,天线直接的主体可为塑胶,预留天线净空区的塑胶,在非天线净空区形成一层金属,即金属部301,在塑胶部上形成第二天线302,从而可增加天线支架的支撑强度,同时提高信号的辐射强度和带宽,改善移动终端的通信质量。
在本申请的一些实施例中,还提供了一种移动终端,包括上述任一实施例中的天线组件。
在本实施例一实施方案中,针对手机侧边框天线净空区小于0.5mm的项目进行优化调试,得到如下调试数据:
Figure BDA0002987340360000081
从上述优化的测试数据可知,采用本申请实施例的天线组件组成的中高频天线的性能显著提升,比现有技术中的常规天线性能(基本在-8至-9dBm)提升在4dBm以上。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所述的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种天线组件,应用于移动终端,所述移动终端包括壳体和置于所述壳体内的电路板,其特征在于,所述天线组件包括第一天线、第二天线和天线支架;其中,所述第一天线位于所述壳体的侧边框上,所述天线支架与所述电路板层叠设置,所述第二天线位于所述天线支架的靠近所述电路板的表面上,且所述第二天线靠近所述侧边框并沿所述侧边框的长度方向延伸,所述第一天线与所述第二天线通过所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述第一天线包括第一馈电点和第二馈电点,所述第二天线包括第三馈电点和第四馈电点;所述第一馈电点与所述第三馈电点通过所述电路板电连接,且连接至位于所述电路板上的信号点;所述第二馈电点与所述第四馈电点接地。
3.根据权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述电路板包括相对的第一表面和第二表面,且所述第一表面为靠近所述天线支架的一面;
所述天线组件还包括位于所述第一表面的第一弹片和第二弹片、位于所述第二表面的第三弹片和第四弹片以及位于所述壳体的前壳上的第一连接点和第二连接点,所述第一弹片与所述第三弹片对贴且相连通,所述第二弹片与所述第四弹片对贴且相连通,所述第一连接点与所述第一馈电点电连接,所述第二连接点与所述第二馈电点电连接;所述第一弹片正对所述第三馈电点设置且与所述第三馈电点电连接,所述第二弹片正对所述第四馈电点设置且与所述第四馈电点电连接,所述第三弹片正对所述第一连接点设置且与所述第一连接点电连接,所述第四弹片正对所述第二连接点设置且与所述第二连接点电连接,所述第二弹片连接至位于所述电路板上的接地点。
4.根据权利要求3所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括位于所述第一表面的第五弹片和位于所述天线支架上的金属点;
所述金属点与所述第二天线位于同一表面且间断设置,所述第一弹片与所述第五弹片通过馈线电连接,所述第五弹片正对所述金属点设置且与所述金属点电连接。
5.根据权利要求4所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件还包括位于所述电路板上的电容元件,所述电容元件的第一端与所述第一弹片电连接,所述电容元件的第二端与所述第五弹片电连接。
6.根据权利要求2所述的天线组件,其特征在于,所述第二馈电点与所述壳体的前壳中的前壳金属件电连接。
7.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述侧边框包括边框金属件,所述边框金属件复用为所述第一天线。
8.根据权利要求1所述的天线组件,其特征在于,所述天线支架包括位于天线净空区的塑胶部和位于非天线净空区的金属部,所述第二天线位于所述塑胶部上。
9.根据权利要求1-8任一项所述的天线组件,其特征在于,所述天线组件工作于中高频频段。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的天线组件。
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