CN215340326U - 一种基于超声波的防拆装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种基于超声波的防拆装置，包括：超声波发射模块、超声波接收模块、反射件；所述超声波发射模块设于壳体内，包括一超声波发射装置，用于发射超声波；所述超声波接收模块设于壳体内，包括一超声波接收装置，用于接收超声波并根据接收的超声波输出电信号；所述反射件用于将所述超声波发射装置发射的超声波反射到所述超声波接收装置处，当壳体被拆卸时，所述反射件远离所述超声波发射模块和/或超声波接收模块，使得所述超声波接收模块接收到超声波发生变化从而输出不同的电信号。本实用新型采用超声波方式用于防拆，可以避免现有防拆设备的问题，提升防拆性能和防拆效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及防拆技术领域，尤其涉及一种基于超声波的防拆装置。
背景技术
现在市面上的防拆设计一般使用实体按键、干簧管或者霍尔器件等方式实现；实体按键设计对结构设计要求比较严格，干簧管或者霍尔器件解决了结构设计复杂的问题，是利用磁场的原理来做防拆，但是如果有心者在拆卸的时候附近放一个强磁铁，该防拆报警也将失去作用，可见现有技术的防拆结构，其表现均不尽如人意。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种基于超声波的防拆装置。
本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种基于超声波的防拆装置，包括：超声波发射模块、超声波接收模块、反射件；
所述超声波发射模块设于壳体内，包括一超声波发射装置，用于发射超声波；
所述超声波接收模块设于壳体内，包括一超声波接收装置，用于接收超声波并根据接收的超声波输出电信号；
所述反射件用于将所述超声波发射装置发射的超声波反射到所述超声波接收装置处，当壳体被拆卸时，所述反射件远离所述超声波发射模块和/或超声波接收模块，使得所述超声波接收模块接收到超声波发生变化从而输出不同的电信号。
进一步地，所述防拆装置还包括主控模块，所述主控模块与所述超声波发射模块电性连接，用于控制发射超声波。
进一步地，所述防拆装置还包括执行模块，所述执行模块与所述超声波接收模块。
进一步地，所述执行模块包括报警模块。
进一步地，所述超声波发射模块还包括：第一电阻、NMOS管，所述超声波发射装置的正极与所述第一电阻的一端、电源端电性连接，所述第一电阻的另一端与所述NMOS管的漏极电性连接，所述NMOS管的源极接地，所述NMOS管的栅极与GPIO0端电性连接。
进一步地，所述超声波接收模块还包括：信号处理芯片、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容，所述信号处理芯片的型号为CX20106A，所述超声波接收装置的负极、第一电容的一端、第二电容的一端、第三电容的一端、第四电容的一端、第五电容的一端、信号处理芯片的第四引脚均接地，所述超声波接收装置的正极分别与所述第一电容的另一端、信号处理芯片的第一引脚电性连接，所述信号处理芯片的第二引脚与所述第二电阻的一端电性连接，所述第二电阻的另一端与所述第二电容的另一端电性连接，所述信号处理芯片的第三引脚与所述第三电容的另一端电性连接，所述信号处理芯片的第五引脚与所述第三电阻的一端电性连接，所述第三电阻的另一端分别与电源端、第四电阻的一端、第五电容的另一端、信号处理芯片的第八引脚电性连接，所述信号处理芯片的第六引脚与所述第四电容的另一端电性连接，所述信号处理芯片的第七引脚与所述第四电阻的另一端、第五电阻的一端电性连接，所述第五电阻的另一端与INT端电性连接。
采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：采用超声波方式用于防拆，可以避免现有防拆设备的问题，提升防拆性能和防拆效果。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的结构框图。
图2为本实用新型一实施例的超声波发射模块的电路图。
图3为本实用新型一实施例的超声波接收模块的电路图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
请结合参阅图1至图3，在本实施例中，本实用新型提供一种基于超声波的防拆装置，包括：超声波发射模块100、超声波接收模块300、反射件200；
所述超声波发射模块100设于壳体内，包括一超声波发射装置CN1402，用于发射超声波；所述超声波接收模块300设于壳体内，包括一超声波接收装置CN1403，用于接收超声波并根据接收的超声波输出不同的电信号；所述反射件200用于将所述超声波发射装置CN1402发射的超声波反射到所述超声波接收装置CN1403处，当壳体被拆卸时，所述反射件200远离所述超声波发射模块100和/或超声波接收模块300，使得所述超声波接收模块300接收到的超声波发生变化从而输出不同的电信号，从而实现感应壳体被拆卸。
进一步的，本实施例中，所述防拆装置还包括主控模块，所述主控模块与超声波发射模块100电性连接，可以用于控制发射超声波发射模块100发射超声波。所述防拆装置还包括执行模块，所述执行模块与所述超声波接收模块300的输出端电性连接。所述执行模块包括报警模块，可以根据所述超声波接收模块300的输出实现报警功能。值得注意的是，所述执行模块可以直接所述超声波接收模块300电性连接，由所述超声波接收模块300的电信号直接控制所述执行模块，也可以通过所述主控模块与所述超声波接收模块300电性连接，由所述超声波接收模块300发送点信号给主控模块，后续由所述主控模块控制所述执行模块。
本方案的防拆装置在使用时，可以将所述超声波发射装置CN1402和超声波接收装置CN1403设置在壳体内，设置所述反射件200用于反射超声波，当壳体被拆卸时，所述超声波发射装置CN1402、超声波接收装置CN1403、反射件200相对位置发生变化，使得所述超声波接收模块300接收的超声波发生改变(超声波的传播距离发生改变)或者无法接收到超声波，从而使得所述超声波接收模块300输出不同的电信号，后续将电信号发送给执行模块，从而实现感应壳体被拆卸、防拆报警等操作。本方案采用超声波方式用于防拆，可以避免现有防拆设备的问题，提升防拆性能和防拆效果。值得注意的是，在方案中，可以将超声波发射装置CN1402、超声波接收装置CN1403、反射件200这三个元件均设置在壳体的不同部件上，也可以设置这三个元件中的其中两个元件在壳体的同一部件上，另一个元件在壳体的另一部件上，只要使得壳体被拆卸时，所述超声波发射装置CN1402、超声波接收装置CN1403、反射件200的相对位置也随着发生变化，使得所述超声波发射装置CN1402发射的超声波无法反射到所述超声波接收装置CN1403上或者发出的超声波经反射后到达反射模块的距离发生了变化即可。
请继续结合参阅图1至图3，具体地，在本实施例中，所述超声波发射模块100还包括：第一电阻R364、NMOS管Q9，所述超声波发射装置CN1402的正极与所述第一电阻R364的一端、电源端(本实施例为5V)电性连接，所述第一电阻R364的另一端与所述NMOS管Q9的漏极电性连接，所述NMOS管Q9的源极接地，所述NMOS管Q9的栅极与GPIO0端电性连接。所述超声波接收模块300还包括：信号处理芯片U1、第二电阻R77、第三电阻R78、第四电阻R79、第五电阻R80、第一电容C63、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5，所述信号处理芯片U1的型号为CX20106A，所述超声波接收装置CN1403的负极、第一电容C63的一端、第二电容C2的一端、第三电容C3的一端、第四电容C4的一端、第五电容C5的一端、信号处理芯片U1的第四引脚均接地，所述超声波接收装置CN1403的正极分别与所述第一电容C63的另一端、信号处理芯片U1的第一引脚电性连接，所述信号处理芯片U1的第二引脚与所述第二电阻R77的一端电性连接，所述第二电阻R77的另一端与所述第二电容C2的另一端电性连接，所述信号处理芯片U1的第三引脚与所述第三电容C3的另一端电性连接，所述信号处理芯片U1的第五引脚与所述第三电阻R78的一端电性连接，所述第三电阻R78的另一端分别与电源端、第四电阻R79的一端、第五电容C5的另一端、信号处理芯片U1的第八引脚电性连接，所述信号处理芯片U1的第六引脚与所述第四电容C4的另一端电性连接，所述信号处理芯片U1的第七引脚与所述第四电阻R79的另一端、第五电阻R80的一端电性连接，所述第五电阻R80的另一端与INT端电性连接。本电路中，壳体未被拆卸时，主控模块可以通过GPIO0引脚控制所述NMOS管Q9的导通从而实现控制所述超声波发射装置CN1402发射超声波，发射出的超声波经过所述反射件200的反射后到达所述超声波接收装置CN1403处，通过信号处理后所述超声波接收模块300的INT引脚输出低电平，当壳体被拆卸后，所述超声波接收装置CN1403无法接收到超声波或者接收到的反射的超声波发生变化，从而出发所述超声波接收模块300的INT脚输出高电平，后续可以将输出的电平信号变化发送给所述执行模块，实现防拆报警功能。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于超声波的防拆装置，其特征在于，包括：超声波发射模块、超声波接收模块、反射件；
所述超声波发射模块设于壳体内，包括一超声波发射装置，用于发射超声波；
所述超声波接收模块设于壳体内，包括一超声波接收装置，用于接收超声波并根据接收的超声波输出电信号；
所述反射件用于将所述超声波发射装置发射的超声波反射到所述超声波接收装置处，当壳体被拆卸时，所述反射件远离所述超声波发射模块和/或超声波接收模块，使得所述超声波接收模块接收到超声波发生变化从而输出不同的电信号。
2.根据权利要求1所述的基于超声波的防拆装置，其特征在于，还包括主控模块，所述主控模块与所述超声波发射模块电性连接，用于控制发射超声波。
3.根据权利要求1所述的基于超声波的防拆装置，其特征在于，还包括执行模块，所述执行模块与所述超声波接收模块电性连接。
4.根据权利要求3所述的基于超声波的防拆装置，其特征在于，所述执行模块包括报警模块。
5.根据权利要求1至4任一项所述的基于超声波的防拆装置，其特征在于，所述超声波发射模块还包括：第一电阻、NMOS管，所述超声波发射装置的正极与所述第一电阻的一端、电源端电性连接，所述第一电阻的另一端与所述NMOS管的漏极电性连接，所述NMOS管的源极接地，所述NMOS管的栅极与GPIO0端电性连接。
6.根据权利要求5所述的基于超声波的防拆装置，其特征在于，所述超声波接收模块还包括：信号处理芯片、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容，所述信号处理芯片的型号为CX20106A，所述超声波接收装置的负极、第一电容的一端、第二电容的一端、第三电容的一端、第四电容的一端、第五电容的一端、信号处理芯片的第四引脚均接地，所述超声波接收装置的正极分别与所述第一电容的另一端、信号处理芯片的第一引脚电性连接，所述信号处理芯片的第二引脚与所述第二电阻的一端电性连接，所述第二电阻的另一端与所述第二电容的另一端电性连接，所述信号处理芯片的第三引脚与所述第三电容的另一端电性连接，所述信号处理芯片的第五引脚与所述第三电阻的一端电性连接，所述第三电阻的另一端分别与电源端、第四电阻的一端、第五电容的另一端、信号处理芯片的第八引脚电性连接，所述信号处理芯片的第六引脚与所述第四电容的另一端电性连接，所述信号处理芯片的第七引脚与所述第四电阻的另一端、第五电阻的一端电性连接，所述第五电阻的另一端与INT端电性连接。
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