CN215301332U - 电磁带隙结构、电源分配网路板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电磁带隙结构、电源分配网路板以及电子设备。该电磁带隙结构包括介质板、接地层以及导电组件。接地层设置于所述介质板；导电组件设置于所述介质板，导电组件包括第一导电层以及第二导电层，第一导电层设置于介质板的内部，并通过介质板夹设于第二导电层与接地层之间，以使接地层、第一导电层以及第二导电层沿介质板的厚度方向依次间隔设置，第一导电层及第二导电层分别与接地层接地配合，以使第一导电层及第二导电层接地，第一导电层与第二导电层电连接。至少两个导电组件呈阵列状排列，以使至少两个第二导电层形成蛇形导电线。利用该电磁带隙结构能够在有限空间内有效降低电源分配网路板产生的电磁辐射，提升性能。

Description

电磁带隙结构、电源分配网路板以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电磁带隙结构、电源分配网路板以及电子设备。

背景技术

无人机等具有无线通信功能的电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。目前，虽然电子设备的功能越来越多，同时又要满足小型化发展的需求，导致电子设备的内部结构越来越紧凑。为了实现不同的功能，电子设备通常需要分成多个电路板。此时，电流也需要跨越多个电路板进行传输。

但由于电子设备的结构尺寸限制，导致电子设备内部的屏蔽空间有限，使得电源分配网络中的电磁辐射容易通过双绞线、同轴线等导电器件辐射出去。因而如何在有限空间内降低电源分配过程中的产生电磁辐射干扰，提升电子设备的抗干扰性能，成为了行业亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请提供一种电磁带隙结构、电源分配网路板以及电子设备。利用本申请的电磁带隙结构能够在有限空间内有效降低电源分配网路板在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能。

其技术方案如下：

根据本申请实施例的第一方面，提供一种电磁带隙结构，包括介质板、接地层以及导电组件；接地层设置于所述介质板；导电组件设置于介质板，导电组件包括第一导电层以及第二导电层，第一导电层设置于介质板的内部，并通过介质板夹设于第二导电层与接地层之间，以使接地层、第一导电层以及第二导电层沿介质板的厚度方向依次间隔设置，第一导电层及第二导电层分别与接地层接地配合，以使第一导电层及第二导电层接地，第一导电层与第二导电层电连接；

其中，导电组件包括至少两个，且至少两个导电组件呈阵列状排列，相邻两个导电组件的第一导电层之间连接，相邻两个导电组件的第二导电层之间连接，以使至少两个第二导电层形成蛇形导电线。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电磁带隙结构应用于电源分配网路板时，具有频率带隙和相位带隙特性,能够在一定频带内影响电源分配网络中的电磁波的传播，进而能够有效降低电源分配网路板在电源分配过程中产生的电磁辐射。此外，利用至少两个导电组件的第二导电层形成蛇形导电线，可以充分利用电磁带隙结构的面积空间，延长导电线长度，提高抑制效果。同时，有利于减小电磁带隙结构的整体尺寸，使其可以灵活应用于电源分配网路板中，能够满足电源分配网路板的小型化发展需要，也有利于电子设备的小型化发展。

根据本申请实施例的第二方面，还提供了一种电源分配网路板，包括线路板以及上述的电磁带隙结构，电磁带隙结构设置于线路板。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电源分配网路板在进行电源分配过程中，产生的电磁辐射，经电磁带隙结构抑制，能够被有效降低。此外，该电磁带隙结构利用至少两个导电组件的第二导电层形成蛇形导电线，可以充分利用电磁带隙结构的面积空间，延长导电线长度，提高抑制效果。同时，有利于减小电磁带隙结构的整体尺寸，在电源分配网路板中可以灵活设置电磁带隙结构，能够满足小型化发展需要，也有利于电子设备的小型化发展。

根据本申请实施例的第三方面，还提供了一种电子设备，包括用电单元以及上述的电源分配网路板，电源分配网路板与用电单元连接。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

该电子设备应用了上述的电源分配网路板，能够在有限空间内有效降低电源分配网路板在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中所示的电子设备的内部结构示意图。

图2为图1所示的电磁带隙结构的示意图。

图3为图2所示的电磁带隙结构的局部结构(阵列单元)示意图。

图4为图3所示的的电磁带隙结构的阵列单元的三维结构示意图。

图5为图3所示的的电磁带隙结构的阵列单元的半剖示意图。

图6为图5所示的的A的局部放大示意图。

图7为图5所示的的B的局部放大示意图。

图8为图2所示的电磁带隙结构的性能模拟示意图。

图9为一实施例中所示的的电磁带隙结构的阵列单元的示意图。

图10为另一实施例中所示的的电磁带隙结构的阵列单元的示意图。

图11为另一实施例中所示的的电磁带隙结构的阵列单元的示意图。

附图标记说明：

10、电源分配网路板；100、线路板；110、第一电连接部；200、电磁带隙结构；210、介质板；211、第一金属过孔；212、第二金属过孔；220、接地层；230、导电组件；231、第一导电层；205、本体；206、带状线；206a、第一线体；206b、第二线体；206c、第三线体；207、绝缘槽；232、第二导电层；201、第一枝节；202、第二枝节；202a、第一枝体；202b、第二枝体；233、蛇形导电线；234、第三导电层；235、蛇形连接线；20、用电单元；21、第二电连接部；30、导电器件。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本申请进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本申请，并不限定本申请的保护范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

无人机等具有无线通信功能的电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品，为人们的生活带来诸多便利及乐趣。随着电子设备功能的多样化的发展，电子设备的种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择电子设备很多，仅仅靠提高电子设备的功能特性并不能满足人们对电子设备的要求，如何提高电子设备的可靠性，获得消费者的青睐，成了电子设备厂家越来越重视的问题。

目前，虽然电子设备的功能越来越多，同时又要满足小型化发展的需求，导致电子设备的内部结构越来越紧凑。为了实现不同的功能，电子设备通常需要分成多个电路板，此时，电源也需要跨越多个电路板进行传输。

但由于电子设备的结构尺寸限制，导致电子设备内部的屏蔽空间有限，使得电源分配网络中的电磁辐射容易通过双绞线、同轴线等导电器件辐射出去。因而如何在有限空间内降低电源分配过程中的产生电磁辐射干扰，提升电子设备的抗干扰性能，提高电子设备的可靠性，成为了行业亟需解决的问题。

基于此，本申请提供一种电子设备，利用电磁带隙结构能够在有限空间内有效降低电源分配网路板在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能，提高电子设备的可靠性。

为了更好地理解本申请的电子设备，下面结合附图进行阐述。

如图1至图8所示，一实施例中所示的电子设备及其显示装置的结构视图。其中，图1为一实施例中所示的电子设备的内部结构示意图。图2为图1所示的电磁带隙结构的示意图。图3为图2所示的电磁带隙结构的局部结构(阵列单元)示意图。图4为图3所示的的电磁带隙结构的阵列单元的三维结构示意图。图5为图3所示的的电磁带隙结构的阵列单元的半剖示意图。图6为图5所示的的A的局部放大示意图。图7为图5所示的的A的局部放大示意图。图8为图2所示的电磁带隙结构的性能模拟示意图。

在本申请的实施例中，如图1所示，提供一种电子设备包括用电单元20以及电源分配网路板10。其中，电源分配网路板10包括线路板100以及设置于线路板100上的电磁带隙结构200，电磁带隙结构200设置于线路板100。

如图2至5所示，该电磁带隙结构200，包括介质板210、接地层220以及导电组件230；接地层220设置于介质板210；导电组件230设置于介质板210，导电组件230包括第一导电层231以及第二导电层232，第一导电层231设置于介质板210的内部，并通过介质板210夹设于第二导电层232与接地层220之间，以使接地层220、第一导电层231以及第二导电层232沿介质板210的厚度方向依次间隔设置，第一导电层231及第二导电层232分别与接地层220接地配合，以使第一导电层231及第二导电层232接地，第一导电层231与第二导电层232电连接；其中，导电组件230包括至少两个，且至少两个导电组件230呈阵列状排列，相邻两个导电组件230的第一导电层231之间连接，相邻两个导电组件230的第二导电层232之间连接，以使至少两个第二导电层232形成蛇形导电线233。电源分配网路板10与用电单元20连接。

该电磁带隙结构200可以采用印刷电路制造技术制造而成，也可以采用其他制造技术制造，只要能够获得上述结构即可。

该电磁带隙结构200应用于电源分配网路板10时，具有频率带隙和相位带隙特性,能够在一定频带内影响电源分配网络中的电磁波的传播，进而能够有效降低电源分配网路板10在电源分配过程中产生的电磁辐射。此外，利用至少两个导电组件230的第二导电层232形成蛇形导电线233，可以充分利用电磁带隙结构200的面积空间，延长导电线长度，提高抑制效果。同时，有利于减小电磁带隙结构200的整体尺寸，使其可以灵活应用于电源分配网路板10中，能够满足电源分配网路板10的小型化发展需要，也有利于电子设备的小型化发展。

如此，电子设备使用时，利用电源分配网路板10进行电源分配，为用电单元20提供电能。而该电源分配网路板10在进行电源分配过程中，产生的电磁辐射，经电磁带隙结构200抑制，能够被有效降低。此外，该电磁带隙结构200利用至少两个导电组件230的第二导电层232形成蛇形导电线233，可以充分利用电磁带隙结构200的面积空间，延长蛇形导电线233长度，提高抑制效果。同时，有利于减小电磁带隙结构200的整体尺寸，在电源分配网路板10中可以灵活设置电磁带隙结构200，能够满足小型化发展需要。进而，该电子设备能够在有限空间内有效降低电源分配网路板10在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能，可以保证无线通信的稳定性，提高电子设备的可靠性，同时能够适应小型化发展的需要。

该电子设备包括移动平台、测距装置(如雷达等)、增稳器(也称云台)等。对应的，用电单元20包括但不限于控制模组、图形获取模组、交互面板模组、显示模组、发声模组、测距模组、扫描模组、机翼模组等等。

一些实施例中，电子设备为移动平台，移动平台包括无人飞行器、汽车、遥控车、机器人等。

移动平台为无人飞行器为例进行说明，用电单元20可以为控制模组、测距模组、图形获取模组、机翼模组等等。如此，利用本申请的电磁带隙结构200，通过优化电源平面走线方式、在不增加成本的情况下，抑制了电源分配网路板10产生电磁辐射噪声，降低的宽带和高频噪声的传播，从而降低了导电器件30辐射噪声的可能，提升了硬件系统抗干扰性能，提升无人飞行器的可靠性。

此外，一些实施例中，电源分配网路板10通过导电器件30与用电单元20连接。如此，使得电源分配网路板10与用电单元20在电子设备中的位置选择可以更加灵活，便于充分利用电子设备的空间，使得电子设备的结构更加紧凑。

导电器件30包括双绞线、同轴线等。

此外，如图1所示，电源分配网路板10设有第一电连接部110，用电单元20设有第二电连接部21，导电器件30分别与第一电连接部110以及第二电连接部21电连接。如此，利用电连接部方便与导电器件30进行电连接，如焊接、公母插接等。

如图5至图7所示，一些实施例中，第一导电层231及第二导电层232通过第一金属过孔211与接地层220接地配合，第二导电层232通过第二金属过孔212与第一导电层231连接。如此，该电磁带隙结构200可以与线路板100一体成型，使得电源分配网路板10的结构更加紧凑，有利于小型化发展。

如图3至图5所示，一些实施例中，第二金属过孔212设置于第二导电层232的中心，第一金属过孔211为至少为两个，并对称分布在第二金属过孔212的两侧。如此，可以有效保证电磁带隙结构200的抑制能力，便于利用第二导电层232连接形成蛇形导电线233，形成阻带。

需要说明的是，接地层220可以设置于介质板210的一表面，也可以嵌入介质板210设置。第二导电层232可以设置于介质板210的另一表面，也可以嵌入介质板210设置。

此外，该电磁带隙结构200可为多层印刷电路板结构。

一些实施例中，蛇形导电线233的长度大致或等于电磁带隙结构200所需抑制频点的四分之一波长。如此，可以有效抑制电磁辐射。

如图3所示，一些实施例中，第二导电层232包括第一枝节201以及第二枝节202，第一枝节201呈直条状，第二枝节202呈弯曲状，第一枝节201的一端部与一个第二枝节202的一端部连接，以使相邻两个导电组件230的第二导电层232之间连接形成蛇形导电线233。如此，利用直条状的第一枝节201与弯曲状的第二枝节202相配合，使得第二导电层232之间连接形成蛇形导电线233，方便调整第一枝节201或第二枝节202的长度来抑制频段，提升抑制能力。

需要说明的是，“呈弯曲状”包括呈“L”字形，呈“U”字形，呈弧形等等。

如图3所示，一些实施例中，蛇形导电线233包括沿第一枝节201的长度方向间隔设置有至少两个第一枝节201，且相邻两个第一枝节201之间设有至少一个第二枝节202；第二枝节202包括第一枝体202a以及第二枝体202b，第一枝体202a的一端与第一枝节201的一端连接，另一端与第二枝体202b的一端连接，以使第一枝体202a分别于第一枝节201及第二枝体202b相交设置，第二枝体202b与第一枝节201间隔设置；当第二导电层232之间连接形成蛇形导电线233时，相邻两个导电单元的第二枝体202b的另一端对接。如此，可以使得第二导电层232更加规整，方便进行组装形成阵列结构来抑制不同频段的电磁辐射频段。此外，可以根据电源分配网路板10的形状以及所需抑制的电磁辐射来灵活设计第二导电层232。

需要说明的是，“相交”包括垂直、呈锐角或呈钝角设置。

一些实施例中，第二枝体202b呈直条状，并平行于第一枝节201；第二导电层232包括一个第一枝节201以及两个第二枝节202，两个第二枝节202对称连接于一个第一枝节201的两端，并使得第二导电层232为轴对称结构。如此，单个第二导电层232的抑制能力可知，可以利用多个轴对称结构的第二导电层232连接形成所需蛇形导电线233来抑制频段，使得本申请的电磁带隙结构200可以根据不同类型的电源分配网路板10进行电源分配时产生的电磁辐射频段进行灵活组合，大大提升电源分配网路板10设计效率以及检测模拟效率，有利于节约时间，降低研发成本。

如图3所示，具体到本实施例中，第一枝体202a分别与对应的第一枝节201以及第二枝体202b垂直设置；蛇形导电线233的长度大致或等于电磁带隙结构200所需抑制频点的四分之一波长，第二导电层232的宽度为a,第一枝节201的长度为，第一枝体202a的长度为d，第二枝体202b的长度为e；其中，a＝0.3mm，c＝2mm，d＝0.625mm，e＝1mm。如此，一个第二导电层232对应的介质板210、接地层220以及第一导电层231组成一个阵列单元，本申请的电磁带隙结构200可以抑制频点特性利用至少一个该阵列单元组合而成，大大提高电磁带隙结构200的设计效率。

一些实施例中，蛇形导电线233包括带状线206、或微带线。

在上述任一实施例的为基础上，如图3及图4所示，一些实施例中，第一导电层231包括本体205、带状线206以及绝缘槽207，部分带状线206设置于绝缘槽207内，并与本体205绝缘设置，带状线206的一端与本体205连接，另一端通过金属过孔与第二导电层232连接。如此，利用绝缘槽207在电气上增强了电磁带隙结构200的特性阻抗，并在第一导电层231上形成带状线206，有利于提高低频的抑制度，进一步提升电磁带隙结构200的抑制辐射的能力。

一些实施例中，至少部分带状线206弯曲形成凹部。如此，能够充分利用第一导电层231的面积空间去设置带状线206，以在有限空间内，延长带状线206的长度，提升低频抑制能力。

可选地，如图3所示，一些实施例中，带状线206包括与本体205连接的第一线体206a、与第一线体206a连接的第二线体206b以及与第二线体206b连接的第三线体206c，第一线体206a与第二线体206b相交，第三线体206c与第一线体206a间隔设置，并与第二线体206b相交。如此，可以使得带状线206更加规整，方便根据电源分配网路板10的形状以及所需抑制的电磁辐射来灵活设计第一导电层231。

一些实施例中，第一线体206a、第二线体206b以及第三线体206c之间两两相互垂直；第三线体206c的长度为f,绝缘槽207的宽度为g,带状线206的宽度为h；其中，f＝0.35mm,g＝0.1mm,h＝0.2mm。如此，便于进行电磁带隙结构200的抑制效果的模拟，有利于降低模拟次数，提高设计效率。

具体地，一些实施例中，第一枝体202a分别与对应的第一枝节201以及第二枝体202b垂直设置；蛇形导电线233的长度大致或等于电磁带隙结构200所需抑制频点的四分之一波长，第二导电层232的宽度为a,第一枝节201的长度为，第一枝体202a的长度为d，第二枝体202b的长度为e；其中，a＝0.3mm，c＝2mm，d＝0.625mm，e＝1mm。第一线体206a、第二线体206b以及第三线体206c之间两两相互垂直；第三线体206c的长度为f,绝缘槽207的宽度为g,带状线206的宽度为h；其中，f＝0.35mm，g＝0.1mm,h＝0.2mm。如此，如图8所示，与传统的电源平面对比，经过优化后的电磁带隙结构200，在1.5GHz、2.5GHz、5GHz频点处插损明显增大，对这三个频点的噪声有较大的抑制，在有限空间内大大降低了电源分配网路板10在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能。

如图2及图3所示，一些实施例中，导电组件230至少为两个，并沿第一方向依次连接，使得第二导电层232之间连接形成一条蛇形导电线233；在第二方向上，至少两条蛇形导电线间隔设置于介质板210，导电组件230还包括第三导电层234，第三导电层234与相邻两条蛇形导电线连接；其中，第一方向与第二方向相互垂直。如此，可以形成至少两条蛇形导地线，以满足至少两条电源分配走线的抑制要求，进一步降低电源分配网路板10在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能。

需要说明的是，“第一方向”为水平方向时，“第二方向”为竖直方向；或者，“第一方向”为X方向时，“第二方向”为Y方向；或者，电源分配网路板10呈矩形时，“第一方向”为电源分配网路板10的长度方向时，“第二方向”为为电源分配网路板10的宽度方向。

在上述实施例的基础上，如图2所示，一些实施例中，在第二方向排列有至少三个导电组件230，相邻的两个第三导电层234连接，以使至少两个第三导电层234之间连接形成蛇形连接线235，蛇形连接线235用于连接至少两条蛇形导电线。如此，可以形成至少三条蛇形导地线，以满足更多的电源分配走线的抑制要求，进一步降低电源分配网路板10在电源分配过程中产生的电磁辐射，提升电子设备的抗干扰性能。

可选地，一些实施例中，第三导电层234的结构与第二导电层232的结构相同，且第三导电层234与第二导电层232交叉设置。如此，可以利用蛇形连接线235用做蛇形导电线233，便于在第一方向和/或第二方向形成阻带，以提高电磁带隙结构200设计的灵活性，同时也能够提高电源网路分配板的电源分配能力。

如图3、图9及图10所示，电源分配网路板10呈矩形时，“第一方向”为电源分配网路板10的长度方向时，“第二方向”为为电源分配网路板10的宽度方向。第三导电层234的结构与第二导电层232的结构相同，且第三导电层234与第二导电层232垂直设置。

一些实施例中，蛇形导电线233包括至少一条圆弧线和/或至少一条抛物线。如此，亦可充分利用电磁带隙结构200的空间去设计蛇形导电线233，形成阻带。

另一些实施例中，如图11所示，第二枝节202呈凹口状。也即，第二枝节202可设计成“U”字形。

可选地，一些实施例中，第二导电层包括两个第一枝节以及一个第二枝节，一个第二枝节的两端分别连接一个第一枝节，使得第二导电层为轴对称结构；导电组件至少为两个，其中一个导电组件的第一枝节与另一个导电组件的第一枝节连接。如此，包括呈凹口状的第二枝节的第二导电层亦可呈轴对称结构，而单个第二导电层的抑制能力可知，也可以利用多个第二导电层连接形成所需蛇形导电线来抑制频段，使得本申请的电磁带隙结构可以根据不同类型的电源分配网路板进行电源分配时产生的电磁辐射频段进行灵活组合，大大提升电源分配网路板设计效率以及检测模拟效率，有利于节约时间，降低研发成本。

另一些实施例中，第二导电层包括一个第一枝节以及两个第二枝节，一个第一枝节的两端分别连接一个第二枝节的一端，且第二枝节的另一端设有连接枝节；导电组件至少为两个，其中一个导电组件的连接枝节与另一个导电组件的连接枝节连接。如此，利用连接枝节，亦可将第二导电层连接形成所需蛇形导电线来抑制频段，使得第二导电层的设计与组合更加灵活，以提高电磁带隙结构的适应性。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种应用于电源分配网路板的电磁带隙结构，其特征在于，包括：

介质板；

接地层，设置于所述介质板；以及

导电组件，设置于所述介质板，所述导电组件包括第一导电层以及第二导电层，所述第一导电层设置于所述介质板的内部，并通过所述介质板夹设于所述第二导电层与所述接地层之间，以使所述接地层、所述第一导电层以及所述第二导电层沿所述介质板的厚度方向依次间隔设置，所述第一导电层及所述第二导电层分别与所述接地层接地配合，以使所述第一导电层及所述第二导电层接地，所述第一导电层与所述第二导电层电连接；

其中，所述导电组件包括至少两个，且至少两个所述导电组件呈阵列状排列，相邻两个所述导电组件的第一导电层之间连接，相邻两个所述导电组件的第二导电层之间连接，以使至少两个所述第二导电层形成蛇形导电线。

2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第二导电层包括第一枝节以及第二枝节，所述第一枝节呈直条状，所述第二枝节呈弯曲状，所述第一枝节的一端部与一个所述第二枝节的一端部连接，以使相邻两个所述导电组件的第二导电层之间连接形成蛇形导电线。

3.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述蛇形导电线包括沿所述第一枝节的长度方向间隔设置有至少两个所述第一枝节，且相邻两个所述第一枝节之间设有至少一个所述第二枝节；所述第二枝节包括第一枝体以及第二枝体，所述第一枝体的一端与所述第一枝节的一端连接，另一端与所述第二枝体的一端连接，以使所述第一枝体分别于所述第一枝节及第二枝体相交设置，所述第二枝体与所述第一枝节间隔设置；

当所述第二导电层之间连接形成蛇形导电线时，相邻两个导电单元的第二枝体的另一端对接。

4.根据权利要求3所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第二枝体呈直条状，并平行于所述第一枝节；所述第二导电层包括一个第一枝节以及两个第二枝节，所述两个第二枝节对称连接于所述一个第一枝节的两端，并使得所述第二导电层为轴对称结构。

5.根据权利要求4所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第一枝体分别与对应的所述第一枝节以及第二枝体垂直设置；所述蛇形导电线的长度大致或等于所述电磁带隙结构所需抑制频点的四分之一波长，所述第二导电层的宽度为a,所述第一枝节的长度为，所述第一枝体的长度为d，所述第二枝体的长度为e；其中，a＝0.3mm,c＝2mm，d＝0.625mm，e＝1mm。

6.根据权利要求2所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第二枝节呈凹口状；

所述第二导电层包括两个所述第一枝节以及一个所述第二枝节，一个所述第二枝节的两端分别连接一个所述第一枝节，使得所述第二导电层为轴对称结构；所述导电组件至少为两个，其中一个所述导电组件的第一枝节与另一个所述导电组件的第一枝节连接；

或者，所述第二导电层包括一个所述第一枝节以及两个所述第二枝节，一个所述第一枝节的两端分别连接一个所述第二枝节的一端，且所述第二枝节的另一端设有连接枝节；所述导电组件至少为两个，其中一个所述导电组件的连接枝节与另一个所述导电组件的连接枝节连接。

7.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述导电组件至少为两个，并沿第一方向依次连接，使得所述第二导电层之间连接形成一条蛇形导电线；在第二方向上，至少两条所述蛇形导电线间隔设置于所述介质板，所述导电组件还包括第三导电层，所述第三导电层与相邻两条所述蛇形导电线连接；

其中，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电磁带隙结构，其特征在于，所述第一导电层包括本体、带状线以及绝缘槽，部分所述带状线设置于所述绝缘槽内，并与所述本体绝缘设置，所述带状线的一端与所述本体连接，另一端通过金属过孔与所述第二导电层连接。

9.一种电源分配网路板，其特征在于，包括线路板以及权利要求1至8任一项所述的电磁带隙结构，所述电磁带隙结构设置于所述线路板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括用电单元以及权利要求9所述的电源分配网路板，所述电源分配网路板与所述用电单元连接。

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