CN215299192U - 一种单晶体及硅片厚度变化检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，包括设备主体，所述设备主体上设有检测器，且检测器上设有检测头，所述设备主体上固定安装有检测放置板，且设备主体的内部设有步进电机，所述设备主体上设有转盘，所述设备主体上设置有固定架。本实用新型所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，属于厚度检测设备领域，通过设置的转盘、固定架等结构，在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时，可以保证检测点的精准性，利用固定架进行物体的固定工作，固定架中设置旋转压块，既保障了物体旋转时的稳定性，又不妨碍物体正常旋转，限位件可以进行拆卸，方便对橡胶块进行更换，保障了使用效果。

Description

一种单晶体及硅片厚度变化检测设备

技术领域

本实用新型涉及厚度检测设备领域，特别涉及一种单晶体及硅片厚度变化检测设备。

背景技术

硅片是一种单晶体结构，硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力，在芯片中的地位尤为重要。现有的硅片在进行生产中，需要抽样进行硅片厚度变化进行检测，因此需要使用到厚度检测设备；现有的厚度检测设备中，分为分立点式测量和扫描测量，其中分立点式测量中，需要对终点以及边缘位置处的多个点进行测量，这一过程中，通常是手动进行调节，不能保证边缘垫的精准度，使用起来存在一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，包括设备主体，所述设备主体上设有检测器，且检测器上设有检测头，所述设备主体上固定安装有检测放置板，且设备主体的内部设有步进电机，所述设备主体上设有转盘，所述设备主体上设置有固定架，且固定架包括固定柱、固定杆、调节轮、螺纹杆、旋转压块和限位件，所述固定柱与固定杆之间相连接，所述旋转压块通过螺纹杆连接于固定杆上。

优选的，所述设备主体的下表面固定安装有支腿，且设备主体上设置有触控屏。

优选的，所述步进电机上设有转轴，且转轴与转盘相连接，所述转盘通过转轴与步进电机之间转动连接。

优选的，所述固定柱固定安装于设备主体上，且固定柱与固定杆之间固定连接，所述固定杆上设有螺孔，所述调节轮与螺纹杆之间固定连接，且螺纹杆螺纹连接于固定杆上的螺孔中，所述旋转压块转动连接于螺纹杆的下端，所述限位件固定安装于设备主体上。

优选的，所述限位件包括圆杆、螺纹接头、橡胶块和螺纹孔，所述螺纹接头固定于圆杆上，且圆杆连接于设备主体上，所述螺纹孔开设于橡胶块上，且橡胶块与螺纹接头之间螺纹连接，所述橡胶块通过螺纹孔、螺纹接头固定安装于圆杆上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该单晶体及硅片厚度变化检测设备，通过设置的转盘、固定架等结构，在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时，可以保证检测点的精准性，利用固定架进行物体的固定工作，固定架中设置旋转压块，既保障了物体旋转时的稳定性，又不妨碍物体正常旋转，限位件可以进行拆卸，方便对橡胶块进行更换，保障了使用效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的局部剖切示意图；

图3为本实用新型固定架处的结构示意图；

图4为本实用新型限位件处的结构示意图。

图中：1、设备主体；2、检测器；3、检测头；4、检测放置板；5、步进电机；6、转盘；7、固定架；701、固定柱；702、固定杆；703、调节轮；704、螺纹杆；705、旋转压块；706、限位件；7061、圆杆；7062、螺纹接头；7063、橡胶块；7064、螺纹孔；8、触控屏。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-4所示，一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，包括设备主体1，设备主体1上设有检测器2，且检测器2上设有检测头3，设备主体1上固定安装有检测放置板4，且设备主体1的内部设有步进电机5，设备主体1上设有转盘6，设备主体1上设置有固定架7，且固定架7包括固定柱701、固定杆702、调节轮703、螺纹杆704、旋转压块705和限位件706，固定柱701与固定杆702之间相连接，旋转压块705通过螺纹杆704连接于固定杆702上。

通过上述实施方案，设备主体1的下表面固定安装有支腿，且设备主体1上设置有触控屏8，步进电机5上设有转轴，且转轴与转盘6相连接，转盘6通过转轴与步进电机5之间转动连接。

通过上述实施方案，固定柱701固定安装于设备主体1上，且固定柱701与固定杆702之间固定连接，固定杆702上设有螺孔，调节轮703与螺纹杆704之间固定连接，且螺纹杆704螺纹连接于固定杆702上的螺孔中，旋转压块705转动连接于螺纹杆704的下端，限位件706固定安装于设备主体1上，通过设置的转盘6、固定架7等结构，在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时，可以保证检测点的精准性，利用固定架7进行物体的固定工作，固定架7中设置旋转压块705，既保障了物体旋转时的稳定性，又不妨碍物体正常旋转。

通过上述实施方案，限位件706包括圆杆7061、螺纹接头7062、橡胶块7063和螺纹孔7064，螺纹接头7062固定于圆杆7061上，且圆杆7061连接于设备主体1上，螺纹孔7064开设于橡胶块7063上，且橡胶块7063与螺纹接头7062之间螺纹连接，橡胶块7063通过螺纹孔7064、螺纹接头7062固定安装于圆杆7061上，限位件706可以进行拆卸，方便对橡胶块7063进行更换，保障了使用效果，橡胶块7063与圆杆7061之间利用螺纹连接的方式，连接起来方便快捷，连接后稳定性高。

需要说明的是，本实用新型为一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，在使用时，将设备主体1放置到实验桌上，将电源线连接到电源上，设备通电可以使用，工作人员将需要进行检测的单晶体或者硅片放置到检测放置板4上，使得被检测的物体位于检测头3的正下方，随后通过触控屏8启动检测器2，检测器2驱动着检测头3下降，直至检测头3接触到被检测物体的上表面中间位置处，此时检测器2根据检测头3下降的距离检测出该物体中间的厚度，中间厚度检测完毕之后，将被检测物体放置到转盘6上的中间位置，转动固定架7中的固定杆702，固定杆702通过固定柱701旋转一定角度，直至固定杆702接触限位件706中的橡胶块7063，随后通过调节轮703转动螺纹杆704，螺纹杆704带着旋转压块705在固定杆702上下降，直至旋转压块705压在被检测物体上，此时被检测物体被固定于转盘6上，随后开始对被检测物体边缘处的检测工作，进行检测时，检测器2驱动着检测头3下降，检测头3对物体边缘第一个点进行厚度检测，第一点厚度检测完毕之后，步进电机5启动带着转盘6转动九十度，转盘6则带着被检测的物体旋转九十度，使得物体边缘处的第二个被检测点位于检测头3下方，这一过程中，转盘6带着物体转动时，旋转压块705在螺纹杆704的端部转动，进而保障不影响物体的正常旋转，旋转工作完成后，检测头3继续对第二点进行厚度的检测，第二点检测完毕之后，按照上述步骤进行第三、四点的厚度检测工作，直至所有检测点的厚度检测完毕，当所有工作检测完毕之后，检测点中最大数值到最小数值的差值即作为厚度变化，需要的时候，可以对橡胶块7063进行更换，更换时，转动橡胶块7063，使得螺纹接头7062从螺纹孔7064中旋出，从而拆卸掉圆杆7061上端的橡胶块7063，然后进行更换，更换完毕之后再进行安装即可，通过设置的转盘6、固定架7等结构，在对物体进行边缘位置处监测点进行检测时，可以保证检测点的精准性，利用固定架7进行物体的固定工作，固定架7中设置旋转压块705，既保障了物体旋转时的稳定性，又不妨碍物体正常旋转，限位件706可以进行拆卸，方便对橡胶块7063进行更换，保障了使用效果。

上述内容描述了本实用新型的使用原理、特征和有益效果。本领域的相关人员根据上述内容可以了解，上述内容并未限制本实用新型，上述的实施例和说明书描述的是本实用新型的基本原理和特征，在符合本实用新型构思的前提之下，本实用新型还可进行各种变化改进，这些改进都应落入本实用新型要求保护的范围之内。

Claims (5)

1.一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，包括设备主体(1)，所述设备主体(1)上设有检测器(2)，且检测器(2)上设有检测头(3)，所述设备主体(1)上固定安装有检测放置板(4)，且设备主体(1)的内部设有步进电机(5)，所述设备主体(1)上设有转盘(6)，其特征在于：所述设备主体(1)上设置有固定架(7)，且固定架(7)包括固定柱(701)、固定杆(702)、调节轮(703)、螺纹杆(704)、旋转压块(705)和限位件(706)，所述固定柱(701)与固定杆(702)之间相连接，所述旋转压块(705)通过螺纹杆(704)连接于固定杆(702)上。

2.根据权利要求1所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述设备主体(1)的下表面固定安装有支腿，且设备主体(1)上设置有触控屏(8)。

3.根据权利要求2所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述步进电机(5)上设有转轴，且转轴与转盘(6)相连接，所述转盘(6)通过转轴与步进电机(5)之间转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述固定柱(701)固定安装于设备主体(1)上，且固定柱(701)与固定杆(702)之间固定连接，所述固定杆(702)上设有螺孔，所述调节轮(703)与螺纹杆(704)之间固定连接，且螺纹杆(704)螺纹连接于固定杆(702)上的螺孔中，所述旋转压块(705)转动连接于螺纹杆(704)的下端，所述限位件(706)固定安装于设备主体(1)上。

5.根据权利要求4所述的一种单晶体及硅片厚度变化检测设备，其特征在于：所述限位件(706)包括圆杆(7061)、螺纹接头(7062)、橡胶块(7063)和螺纹孔(7064)，所述螺纹接头(7062)固定于圆杆(7061)上，且圆杆(7061)连接于设备主体(1)上，所述螺纹孔(7064)开设于橡胶块(7063)上，且橡胶块(7063)与螺纹接头(7062)之间螺纹连接，所述橡胶块(7063)通过螺纹孔(7064)、螺纹接头(7062)固定安装于圆杆(7061)上。

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