CN215269120U - 一种模块化可扩展机箱结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种模块化可扩展机箱结构,包括箱体、两电源单元、处理器单元、两扩展存储单元、外部接口单元、散热单元和以太网单元;箱体内部贯通并设置有连接板,箱体上设置有第一窗口和第二窗口,箱体一端设置有两电源单元和连接板,两电源单元间隔设置,且电源单元的表面分别与箱体延伸方向的侧表面相抵持;处理器单元设置在箱体开设第一窗口的一端并向箱体内部延伸;两扩展存储单元间隔的设置在处理器单元两侧的第一窗口内,两扩展存储单元均与箱体可拆卸式连接;散热单元设置在第二窗口处,以太网单元设置在散热单元与电源单元之间。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信存储设备技术领域,尤其涉及一种模块化可扩展机箱结构。
背景技术
服务器是指在机箱上可插装多个处理设备的集合体,可实现计算和存储设备的高度集成化和小型化。各独立处理设备可以共享机架上的电源、数据总线等硬件,实现更便捷的数据处理和传输。相比机架式服务器,刀片式服务器高度更低,可以在相同的高度内,设置更多的刀片处理单元。
随着互联网的快速发展,用户对计算机性能、存储容量的需求不断提高,这对服务器的可扩展性能提出了更高的要求,用户对于容量可扩展、接口更丰富、散热性能更可靠的服务器及其机箱的需求越来越高,现有的市售产品难以迎合用户不断增长的需求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出了一种接口丰富、散热可靠、存储容量扩展便捷的模块化可扩展机箱结构。
本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型提供了一种模块化可扩展机箱结构,包括箱体(1)和两电源单元(2),还包括处理器单元(3)、两扩展存储单元(4)、外部接口单元(5)、散热单元(6)和以太网单元(7);
箱体(1)内部形成贯通的腔体(100),该腔体(100)内固定设置有连接板(11);箱体(1)上开设有第一窗口(101)和第二窗口(102), 第一窗口(101)和第二窗口(102)沿腔体(100)长度延伸方向的两端设置且分别与腔体(100)连通;箱体(1)开设第二窗口(102)的一端设置有两电源单元(2)和连接板(11),两电源单元(2)间隔设置,且电源单元(2)的表面分别与箱体(1)长度延伸方向的侧表面相抵持;
处理器单元(3),设置在箱体(1)开设第一窗口(101)的一端并向箱体(1)内部延伸;处理器单元(3)伸入箱体(1)的一端与连接板(11)插接;
两扩展存储单元(4),间隔的设置在处理器单元(3)两侧的第一窗口(101)内,两扩展存储单元(4)均与箱体(1)可拆卸式连接;扩展存储单元(4)与处理器单元(3)电性连接;
外部接口单元(5),设置在一扩展存储单元(4)与箱体(1)延伸方向的侧表面之间的第一窗口(101)内,外部接口单元(5)与箱体(1)可拆卸式连接,外部接口单元(5)还与连接板(11)电性连接;
散热单元(6),设置在箱体(1)开设第二窗口(102)的一端,且散热单元(6)位于两间隔设置的电源单元(2)之间的箱体(1)内;散热单元(6)与处理器单元(3)伸入箱体(1)的一端对应设置;
以太网单元(7),设置在箱体(1)开设第二窗口(102)的一端,且位于散热单元(6)与电源单元(2)之间,以太网单元(7)与处理器单元(3)通信连接。
在以上技术方案的基础上,优选的,所述箱体(1)内设置有第一导热组件(12)和第二导热组件(13);第一导热组件(12)设置在腔体(100)靠近地面的内表面上并与箱体(1)固定连接,第二导热组件(13)设置在腔体(100)远离地面的内表面上并与箱体(1)固定连接;第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)具有若干贯通的风道(14),风道(14)的延伸方向与箱体(1)的延伸方向相同。
优选的,所述箱体(1)延伸方向的一个侧表面还设置有若干第三窗口(103);各第三窗口(103)均与腔体(100)连通;电源单元(2)靠近箱体(1)延伸方向的该侧表面的表面上对应设置有散热孔(200),散热孔(200)与第三窗口(103)相互连通。
优选的,所述电源单元(2)包括一对独立的电源(21)和电源支架(22),电源支架(22)上设置有贯通设置的电源放置槽(23),电源(21)嵌设在电源放置槽(23)内;电源支架(22)与第一导热组件(12)、第二导热组件(13)和箱体(1)延伸方向的侧表面相抵持;电源支架(22)长度延伸方向的表面上开设有散热孔(200),电源(21)与电源支架(22)开设散热孔(200)相邻的表面上对应设置有侧出风口(24),侧出风口(24)与散热孔(200)相互连通;与开设第三窗口(103)的箱体(1)侧表面抵持的电源支架(22)表面,其散热孔(200)与第三窗口(103)连通。
优选的,所述处理器单元(3)包括两限位托板(31)和若干刀片(32);两限位托板(31)设置在第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)上,并与第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)固定连接,两限位托板(31)相对且间隔设置;限位托板(31)上间隔设置有若干隔板(311),隔板(311)沿着腔体(100)的延伸方向设置,且各隔板(311)的一端与一个限位托板(31)固定连接,并朝向另一限位托板(31)所在方向延伸;各刀片(32)间隔的设置在两限位托板(31)之间;并与两限位托板(31)或者隔板(311)可滑动连接;刀片(32)延伸方向的一端还与第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)靠近第一窗口(101)处的端面相抵接;刀片(32)延伸方向的另一端伸入腔体(100)内并与连接板(11)插接。
优选的,所述散热单元(6)包括若干风扇(61),各风扇(61)设置在第二窗口(102)处并与连接板(11)固定连接,且各风扇(61)沿着腔体(100)的径向方向的尺寸与处理器单元(3)在腔体(100)的径向宽度相对应。
优选的,所述扩展存储单元(4)包括存储盒体(41)和若干硬盘插槽(42),各硬盘插槽(42)内固定设置有一扩展硬盘,扩展硬盘与处理器单元(3)的刀片(32)对应电性连接。
优选的,所述以太网单元(7)靠近远离第三窗口(103)的电源单元(2)的端部具有一楔形部(71),该楔形部(71)与该电源单元(2)的开设侧出风口(24)的表面呈夹角设置。
优选的,所述第一导热组件(12)与第二导热组件(13)靠近第一窗口(101)或者第二窗口(102)的端面上还设置有防尘网(8)。
本实用新型提供的一种模块化可扩展机箱结构,相对于现有技术具有以下有益效果:
1、本实用新型配置了可插接的处理器单元与扩展存储单元结构,可以根据需要增减刀片的数量和扩展硬盘的数量,满足不断增长的数据处理或者数据存储的需求;
2、一个电源单元充分利用第二窗口和第三窗口进行通风散热;另一个电源单元利用以太网单元的楔形部形成一个侧向的出风通道,进一步增大其换热面积,保持较好的通风性能;
3、第一导热组件与第二导热组件能在保证箱体强度的同时增加箱体通风面积,其贯通的风道可以增加与处理器单元的空气换热面积;
4、外部接口单元可提供与外部输入或者显示设备的连接端口,便于进行维护或者现场操作。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的立体图;
图2为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的前视图;
图3为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的后视图;
图4为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的爆炸状态立体图;
图5为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的电源单元的爆炸状态立体图;
图6为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的散热单元与连接板的组合状态的立体图;
图7为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的箱体的立体图;
图8为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的限位托板的立体图;
图9为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的刀片的立体图;
图10为本实用新型一种模块化可扩展机箱结构的以太网单元的立体图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
如图1—4所示,本实用新型提供了一种模块化可扩展机箱结构,包括箱体1、两电源单元2、处理器单元3、两扩展存储单元4、外部接口单元5、散热单元6、以太网单元7和防尘网8等;
箱体1内部形成贯通的腔体100,该腔体100内固定设置有连接板11;腔体100长度延伸方向的两端分别设置有第一窗口101和第二窗口102,第一窗口101和第二窗口102分别与腔体100连通;箱体1开设第二窗口102的一端设置有两电源单元2和连接板11,两电源单元2间隔设置,且电源单元2的表面分别与箱体1延伸方向的侧表面相抵持;箱体1是其他各组件的安装基础,部分组件安装于第一窗口101位置,部分组件安装与第二窗口102位置,连接板11是与处理器单元3的各处理设备连接的核心组件。箱体1一端设置有安装用的面板,箱体1侧面设置有辅助水平安装的导向部件。此处腔体100的长度延伸方向,是指箱体1插入机柜的方向。
处理器单元3设置在箱体1开设第一窗口101的一端并向箱体1内部延伸;处理器单元3伸入箱体1的一端与连接板11插接;处理器单元3可根据需要扩展其内部的处理设备的数量。
两扩展存储单元4间隔的设置在处理器单元3两侧的第一窗口101内,两扩展存储单元4均与箱体1可拆卸式连接;扩展存储单元4与处理器单元3电性连接;扩展存储单元4可以根据需要设置机械硬盘或者固态硬盘,为处理器单元3增设存储容量。
外部接口单元5设置在一扩展存储单元4与箱体1延伸方向的侧表面之间的第一窗口101内,外部接口单元5与箱体1可拆卸式连接,外部接口单元5还与连接板11电性连接;外部接口单元5可配置如USB接口、DVD光驱、HDMI接口等,用于与外部设备进行交互,为设备维护或者现场操作提供便利。
散热单元6,设置在箱体1开设第二窗口102的一端,且散热单元6位于两间隔设置的电源单元2之间的箱体1内;散热单元6与处理器单元3伸入箱体1的一端对应设置;散热单元6为处理器单元3、两扩展存储单元4或者外部接口单元5提供强制散热功能,使其维持稳定的工作条件。
以太网单元7,设置在箱体1开设第二窗口102的一端,且位于散热单元6与电源单元2之间,以太网单元7与处理器单元3通信连接。以太网单元7可根据需要配置千兆或者万兆以太网接口,以便满足服务器的通信需求。
如图4结合图7所示,箱体1内设置有第一导热组件12和第二导热组件13;第一导热组件12设置在腔体100靠近地面的内表面上并与箱体1固定连接,第二导热组件13设置在腔体100远离地面的内表面上并与箱体1固定连接;第一导热组件12或者第二导热组件13具有若干贯通的风道14,风道14的延伸方向与箱体1的延伸方向相同。图示的风道14的截面为楔形,当然在保证箱体1的整体结构强度的同时,风道的截面还可以是圆形或者正多边形,在此不再赘述。作为本方案的一种优选方式,第一导热组件12与第二导热组件13靠近第一窗口101或者第二窗口102的端面上还设置有防尘网8。
如图4结合图5所示,箱体1延伸方向的一个侧表面还设置有若干第三窗口103;各第三窗口103均与腔体100连通;电源单元2靠近箱体1延伸方向的该侧表面的表面上对应设置有散热孔200,散热孔200与第三窗口103相互连通,该散热孔200用于与第三窗口103配合,更好的为电源单元2散热。具体的,电源单元2包括一对独立的电源21和电源支架22,电源支架22上设置有贯通设置的电源放置槽23,电源21嵌设在电源放置槽23内;电源支架22与第一导热组件12、第二导热组件13和箱体1延伸方向的侧表面相抵持;电源支架22的长度延伸方向的表面上开设有散热孔200,电源21与电源支架22开设散热孔200相邻的表面上对应设置有侧出风口24,侧出风口24与散热孔200相互连通;与开设第三窗口103的箱体1侧表面抵持的电源支架22表面,其散热孔200与第三窗口103连通。结合附图所示,为了提高电源21的散热效果,电源21靠近第二窗口102的表面设置有出风口,电源21延伸方向的侧表面开设有侧出风口24,可提高换热面积与散热效果;为了防止遮挡侧出风口24,采用散热孔200与第三窗口103配合的方式,使得该侧电源21的侧出风口24排风顺畅。电源支架22的长度延伸方向与箱体1的长度延伸方向相同。
如图4结合图10所示,另一侧的电源21在朝向相同的情况下,其侧出风口24无法顺利排风,为此在以太网单元7靠近远离第三窗口103的电源单元2的端部具有一楔形部71,该楔形部71与该电源单元2的开设侧出风口24的表面呈夹角设置。该楔形部71形成一个倾斜的朝向第二窗口102的出风通道,使得该侧电源21的侧出风口24排风顺畅。
如图8和图9所示,处理器单元3包括两限位托板31和若干刀片32;两限位托板31设置在第一导热组件12或者第二导热组件13上,并与第一导热组件12或者第二导热组件13固定连接,两限位托板31相对且间隔设置;限位托板31上间隔设置有若干隔板311,隔板311沿着腔体100的延伸方向设置,且各隔板311的一端与一个限位托板31固定连接,并朝向另一限位托板31所在方向延伸;各刀片32间隔的设置在两限位托板31之间;并与两限位托板31或者隔板311可滑动连接;刀片32延伸方向的一端还与第一导热组件12或者第二导热组件13靠近第一窗口101处的端面相抵接;刀片32延伸方向的另一端伸入腔体100内并与连接板11插接。两限位托板31及其隔板311用于限定各刀片32,即处理单元的具体位置,各刀片32还间接的与第一导热组件12和第二导热组件13接触,受到散热单元6的抽吸作用,可提高对刀片32的散热效果。
如图6所示,散热单元6包括若干风扇61,各风扇61设置在第二窗口102处并与连接板11固定连接,且各风扇61沿着腔体100的径向方向的尺寸与处理器单元3在腔体100的径向宽度相对应。风扇61正对各刀片32设置。
如图4所示,扩展存储单元4包括存储盒体41和若干硬盘插槽42,各硬盘插槽42内固定设置有一扩展硬盘,扩展硬盘与处理器单元3的刀片32对应电性连接。可根据需要扩展存储空间,适应不断增长的存储需求。扩展硬盘可以采用3.5英寸机械硬盘或者2.5英寸固态硬盘。
实际运用中,可以根据需求增设箱体1或者箱体1内的刀片32或者扩展硬盘,满足处理能力与存储空间的变化需求。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种模块化可扩展机箱结构,包括箱体(1)和两电源单元(2),其特征在于:还包括处理器单元(3)、两扩展存储单元(4)、外部接口单元(5)、散热单元(6)和以太网单元(7);
箱体(1)内部形成贯通的腔体(100),该腔体(100)内固定设置有连接板(11);箱体(1)上开设有第一窗口(101)和第二窗口(102), 第一窗口(101)和第二窗口(102)沿腔体(100)长度延伸方向的两端设置且分别与腔体(100)连通;箱体(1)开设第二窗口(102)的一端设置有两电源单元(2)和连接板(11),两电源单元(2)间隔设置,且电源单元(2)的表面分别与箱体(1)长度延伸方向的侧表面相抵持;
处理器单元(3),设置在箱体(1)开设第一窗口(101)的一端并向箱体(1)内部延伸;处理器单元(3)伸入箱体(1)的一端与连接板(11)插接;
两扩展存储单元(4),间隔的设置在处理器单元(3)两侧的第一窗口(101)内,两扩展存储单元(4)均与箱体(1)可拆卸式连接;扩展存储单元(4)与处理器单元(3)电性连接;
外部接口单元(5),设置在一扩展存储单元(4)与箱体(1)延伸方向的侧表面之间的第一窗口(101)内,外部接口单元(5)与箱体(1)可拆卸式连接,外部接口单元(5)还与连接板(11)电性连接;
散热单元(6),设置在箱体(1)开设第二窗口(102)的一端,且散热单元(6)位于两间隔设置的电源单元(2)之间的箱体(1)内;散热单元(6)与处理器单元(3)伸入箱体(1)的一端对应设置;
以太网单元(7),设置在箱体(1)开设第二窗口(102)的一端,且位于散热单元(6)与电源单元(2)之间,以太网单元(7)与处理器单元(3)通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述箱体(1)内设置有第一导热组件(12)和第二导热组件(13);第一导热组件(12)设置在腔体(100)靠近地面的内表面上并与箱体(1)固定连接,第二导热组件(13)设置在腔体(100)远离地面的内表面上并与箱体(1)固定连接;第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)具有若干贯通的风道(14),风道(14)的延伸方向与箱体(1)的延伸方向相同。
3.根据权利要求2所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述箱体(1)延伸方向的一个侧表面还设置有若干第三窗口(103);各第三窗口(103)均与腔体(100)连通;电源单元(2)靠近箱体(1)延伸方向的该侧表面的表面上对应设置有散热孔(200),散热孔(200)与第三窗口(103)相互连通。
4.根据权利要求3所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述电源单元(2)包括一对独立的电源(21)和电源支架(22),电源支架(22)上设置有贯通设置的电源放置槽(23),电源(21)嵌设在电源放置槽(23)内;电源支架(22)与第一导热组件(12)、第二导热组件(13)和箱体(1)延伸方向的侧表面相抵持;电源支架(22)长度延伸方向的表面上开设有散热孔(200),电源(21)与电源支架(22)开设散热孔(200)相邻的表面上对应设置有侧出风口(24),侧出风口(24)与散热孔(200)相互连通;与开设第三窗口(103)的箱体(1)侧表面抵持的电源支架(22)表面,其散热孔(200)与第三窗口(103)连通。
5.根据权利要求4所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述处理器单元(3)包括两限位托板(31)和若干刀片(32);两限位托板(31)设置在第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)上,并与第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)固定连接,两限位托板(31)相对且间隔设置;限位托板(31)上间隔设置有若干隔板(311),隔板(311)沿着腔体(100)的延伸方向设置,且各隔板(311)的一端与一个限位托板(31)固定连接,并朝向另一限位托板(31)所在方向延伸;各刀片(32)间隔的设置在两限位托板(31)之间;并与两限位托板(31)或者隔板(311)可滑动连接;刀片(32)延伸方向的一端还与第一导热组件(12)或者第二导热组件(13)靠近第一窗口(101)处的端面相抵接;刀片(32)延伸方向的另一端伸入腔体(100)内并与连接板(11)插接。
6.根据权利要求5所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述散热单元(6)包括若干风扇(61),各风扇(61)设置在第二窗口(102)处并与连接板(11)固定连接,且各风扇(61)沿着腔体(100)的径向方向的尺寸与处理器单元(3)在腔体(100)的径向宽度相对应。
7.根据权利要求5所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述扩展存储单元(4)包括存储盒体(41)和若干硬盘插槽(42),各硬盘插槽(42)内固定设置有一扩展硬盘,扩展硬盘与处理器单元(3)的刀片(32)对应电性连接。
8.根据权利要求4所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述以太网单元(7)靠近远离第三窗口(103)的电源单元(2)的端部具有一楔形部(71),该楔形部(71)与该电源单元(2)的开设侧出风口(24)的表面呈夹角设置。
9.根据权利要求2所述的一种模块化可扩展机箱结构,其特征在于:所述第一导热组件(12)与第二导热组件(13)靠近第一窗口(101)或者第二窗口(102)的端面上还设置有防尘网(8)。
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CN115734589A (zh) * | 2022-12-02 | 2023-03-03 | 武汉嘉晨电子技术有限公司 | 一种bdu散热结构 |
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2021
- 2021-11-17 CN CN202122819908.3U patent/CN215269120U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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