CN215268312U - 以太网物理层芯片的poe性能测试平台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种以太网物理层芯片的POE性能测试平台,包括具有第一以太网物理层芯片的供电端被测设备、POE供电端模块和POE受电端模块,所述POE供电端模块通过网线与所述供电端被测设备相连以接收所述供电端被测设备的以太网物理层芯片信号,所述POE供电端模块还与所述POE受电端模块连接,所述POE供电端模块包括电源输入端,所述POE受电端模块包括电源输出端,外界电源从所述电源端注入在所述POE受电端模块的控制下进行分离并从所述电源输出端输出。本实用新型能够自动、简便、快速的测试芯片本身性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种以太网物理层芯片的POE性能测试平台。
背景技术
以太网供电(POE,Power Over Ethernet)系统指的是在现有的以太网Cat.5布线基础架构不做任何改动的情况下,在为一些基于IP的终端(如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等)传输数据信号的同时,还能为此类设备提供直流供电的技术。一个完整的POE系统包括供电端设备(PSE,Power Sourcing Equipment)和受电端设备(PD,PowerDevice)两部分。
随着通信接入设备的需求和业务规模不断的提升,以太网交换芯片的发展周期加快。以太网芯片在开发和生产过程中,对其本身提出了更高的要求,同时对测试效率也提出了要求。现有的芯片测试一般都是人工测试或产品级的自动化测试,人工测试需要占用大量的人力物力且无法不间断进行,资源昂贵且效率低;产品级的自动化测试针对完整系统而不是针对以太网物理层芯片本身,以太网物理层芯片开发厂商无法有针对性的对自己设计生产的芯片进行相关测试,这对于以太网物理层芯片或者以太网交换芯片的性能验证以及测试很不方便。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其可以自动、简便的测试芯片本身性能。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种以太网物理层芯片的POE性能测试平台,包括具有第一以太网物理层芯片的供电端被测设备、POE供电端模块和POE受电端模块,所述POE供电端模块通过网线与所述供电端被测设备相连以接收所述供电端被测设备的以太网物理层芯片信号,所述POE供电端模块还与所述POE受电端模块连接,所述POE供电端模块包括电源输入端,所述POE受电端模块包括电源输出端,外界电源从所述电源端注入在所述POE受电端模块的控制下进行分离并从所述电源输出端输出。
进一步的,所述供电端被测设备还包括第一RJ45连接器,所述第一RJ45连接器直接与所述以太网物理层芯片的MDI接口信号线相连。
进一步的,所述POE供电端模块还包括PSE芯片、第一网络变压器、第二RJ45连接器和第三RJ45连接器,所述第二RJ45连接器与所述第一网络变压器相连,所述PSE芯片与所述第一网络变压器右侧第一中心抽头相连,所述第三RJ45连接器位于所述POE供电端模块最右端。
进一步的,所述POE受电端模块还包括PD芯片、第二网络变压器、第四RJ45连接器和第五RJ45连接器,所述第五RJ45连接器与所述第二网络变压器相连,所述PD芯片与所述第二网络变压器右侧第二中心抽头相连,所述第四RJ45连接器位于所述POE受电端模块最右端。
进一步的,所述PSE芯片与所述PD芯片通信相连。
进一步的,所述测试平台还包括受电端被测设备,所述受电端被测设备与所述POE受电端模块网线相连。
进一步的,所述受电端被测设备包括第二以太网物理层芯片、第三以太网物理层芯片、第六RJ45连接器、第七RJ45连接器和第三网络变压器,所述第七RJ45连接器通过第三网络变压器与所述第三以太网物理层芯片相连,所述第三以太网物理层芯片通过所述第二以太网物理层芯片与所述第六RJ45连接器相连。
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
1、通过供电端被测设备、POE供电端模块和POE受电端模块,供电端被测设备和POE供电端模块网线可拆卸相连,POE供电端模块和POE受电端模块之间通信和电连接,以太网物理层芯片信号输入到POE供电端模块,经POE供电端模块和POE受电端模块反应后,输出信息,达到自动、简便、快速的测试芯片本身性能的效果。
2、通过第一以太网物理层芯片MDI接口信号线直接和第一RJ45连接器相连,达到简化被测设备板卡的设计、更方便测试和节省开发成本的效果。
3、通过POE受电端模块和受电端被测设备,POE受电端模块和受电端被测设备网线相连,达到测试芯片收发包测试的效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例的以太网物理层芯片的POE性能测试平台的模块示意图。
其中,1-供电端被测设备,2-POE供电端模块,3-POE受电端模块,4-受电端被测设备,5-第一以太网物理层芯片,6-第一网络变压器,7-第二网络变压器,8-第二以太网物理层芯片,9-第三以太网物理层芯片,10-第三网络变压器,11-第一RJ45连接器,12-第二RJ45连接器,13-第三RJ45连接器,14-第四RJ45连接器,15-第五RJ45连接器,16-第六RJ45连接器,17-第七RJ45连接器。
具体实施方式
以下结合较佳实施例及其附图对实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1所示,本实用新型实施例的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,包括供电端被测设备1、POE供电端模块2、POE受电端模块3和受电端被测设备4,供电端被测设备1和POE供电端模块2间网线相连,便于拆卸;POE供电端模块2和POE受电端模块3间采用网线和电连接;POE受电端模块3和受电端被测设备4间网线相连。
供电端被测设备1包括第一以太网物理层芯片5和第一RJ45连接器11,第一RJ45连接器6有多个通讯接口,第一以太网物理层芯片5的MDI接口信号线直接与第一RJ45连接器11相连,简化了被测设备板卡的设计,更方便芯片的测试,第一以太网物理层芯片5发出MDI信号,通过第一RJ45连接器11传输给POE供电端模块2。
POE供电端模块2包括第二RJ45连接器12、第三RJ45连接器13、第一网络变压器6、PSE芯片和输入端,第二RJ45连接器12通过第一网络变压器6与PSE芯片连接,第二RJ45连接器12位于POE供电端模块2左侧,第一网络变压器6与第二RJ45连接器12相连,第二RJ45连接器12还与供电端被测设备1中的第一RJ45连接器11相连,PSE芯片与第一网络变压器6右侧的第一中心抽头相连,第三RJ45连接器13位于POE供电端模块2最右端,外接电源通过输入端注入,输入端可根据测试需求的不同接入不同的电源;POE供电端模块2第二RJ45连接器12接收到供电端被测设备1的MDI信号,将MDI信号连接至第一网络变压器6,输入电源通过输入端进入,在PSE芯片的控制下连接至第一网络变压器6第一中心抽头,再通过第三RJ45连接器13向外供电以及传输信号。
POE受电端模块3包括第四RJ45连接器14、第五RJ45连接器15、第二网络变压器7、PD芯片和输出端,第五RJ45连接器15通过第二网络变压器7与PD芯片相连,PD芯片与第二网络变压器7右侧的第二中心抽头相连,第五RJ45连接器15位于POE受电端模块3左侧,第四RJ45连接器14位于POE受电端模块3最右侧,PD芯片与PSE芯片通信相连,第四RJ45连接器14与第三RJ45连接器13网线相连,以接收POE供电端模块的电源和信号;POE供电端模块2输出的信号和电压输送给POE受电端模块3,在PD芯片的控制下,将网线上的电源分离至输出端,分离出的电源可用于各类负载的供电。
受电端被测设备4包括第二以太网物理层芯片8、第三以太网物理层芯片9、第六RJ45连接器16、第七RJ45连接器17和第三网络变压器10,第七RJ45连接器17位于受电端被测设备4右侧,第六RJ45连接器16位于受电端被测设备4左侧,第七RJ45连接器17通过第三网络变压器10与第三以太网物理层芯片9相连,第二以太网物理层芯片8分别与第六RJ45连接器16和第三以太网物理层芯片9相连;第二以太网物理层芯片8与第三以太网物理层芯片9背靠背形式相连,第六RJ45连接器16与第五RJ45连接器15相连,以接收MDI信号,第七RJ45连接器17可与外部设备相连,用于连接至以太网发包设备进行系统收发包测试。
测试时,待测的第一以太网物理层芯片5放置于供电端被测设备1中,将其MDI接口信号线与第一RJ45连接器11相连,并将MDI信号传输给POE供电端模块2;POE供电端模块2第二RJ45连接器12接收信号并连接至第一网络变压器6,外部输入电源从输入端注入,在PSE芯片的控制下连接至第二网络变压器7的第一中心抽头,再通过第三RJ45连接器13向POE受电端模块3供电;POE受电端模块3第四RJ45连接器14接收信号,在PD芯片的控制下,将网线上的电源分离至输出端,分离出的电源可用于各类负载的供电,PD芯片可与PSE芯片之间相互通信;受电端被测设备4第六RJ45连接器16与POE受电端模块3的第五RJ45连接器15相连,用于接收信号,并通过第三网络变压器10连接至第七RJ45连接器17,以便连接至以太网发包设备进行系统收发包测试;测试时,根据不同的测试需求,输入端可根据不同测试需求接入不同的外部电源,输出端也可连接不同功率的负载;更换不同的第一以太网物理层芯片5时,不需要开发完整的系统,只需简单的设计供电端被测设备1和受电端被测设备4就可以方便的测试芯片自身的POE性能,缩短测试时间,提高开发效率,节省开发成本;POE受电端模块3为单端口,若测试需要,可连接多个POE受电端模块3至POE供电端模块2进行测试。
使用时,本实用新型通过供电端被测设备1、POE供电端模块2和POE受电端模块3,供电端被测设备1和POE供电端模块2网线可拆卸相连,POE供电端模块2和POE受电端模块3之间通信和电连接,以太网物理层芯片5信号输入到POE供电端模块2,经POE供电端模块2和POE受电端模块3反应后,输出信息,达到自动、简便、快速的测试芯片本身性能的效果;通过第一以太网物理层芯片MDI接口信号线直接和第一RJ45连接器相连,达到简化被测设备板卡的设计、更方便测试和节省开发成本的效果;通过POE受电端模块3和受电端被测设备4,POE受电端模块3和受电端被测设备4网线相连,达到测试芯片收发包测试的效果。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,包括具有第一以太网物理层芯片的供电端被测设备、POE供电端模块和POE受电端模块,所述POE供电端模块通过网线与所述供电端被测设备相连以接收所述供电端被测设备的以太网物理层芯片信号,所述POE供电端模块还与所述POE受电端模块连接,所述POE供电端模块包括电源输入端,所述POE受电端模块包括电源输出端,外界电源从所述电源端注入在所述POE受电端模块的控制下进行分离并从所述电源输出端输出。
2.根据权利要求1所述的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,所述供电端被测设备还包括第一RJ45连接器,所述第一RJ45连接器直接与所述以太网物理层芯片的MDI接口信号线相连。
3.根据权利要求1所述的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,所述POE供电端模块还包括PSE芯片、第一网络变压器、第二RJ45连接器和第三RJ45连接器,所述第二RJ45连接器与所述第一网络变压器相连,所述PSE芯片与所述第一网络变压器右侧第一中心抽头相连,所述第三RJ45连接器位于所述POE供电端模块最右端。
4.根据权利要求3所述的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,所述POE受电端模块还包括PD芯片、第二网络变压器、第四RJ45连接器和第五RJ45连接器,所述第五RJ45连接器与所述第二网络变压器相连,所述PD芯片与所述第二网络变压器右侧第二中心抽头相连,所述第四RJ45连接器位于所述POE受电端模块最右端。
5.根据权利要求4所述的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,所述PSE芯片与所述PD芯片通信相连。
6.根据权利要求1所述的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,所述测试平台还包括受电端被测设备,所述受电端被测设备与所述POE受电端模块网线相连。
7.根据权利要求6所述的以太网物理层芯片的POE性能测试平台,其特征在于,所述受电端被测设备包括第二以太网物理层芯片、第三以太网物理层芯片、第六RJ45连接器、第七RJ45连接器和第三网络变压器,所述第七RJ45连接器通过第三网络变压器与所述第三以太网物理层芯片相连,所述第三以太网物理层芯片通过所述第二以太网物理层芯片与所述第六RJ45连接器相连。
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