CN215262064U - 红外光检测仪检测电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了红外光检测仪检测电路，属于红外光检测仪领域，包括供电模块、控制模块和检测模块，供电模块的供电输出端与控制模块的电源接入端电性连接，所述检测模块包括红外光传感器D2，红外光传感器D2的电源接入端供电模块相电性连接，红外光传感器D2的信号输出端通过A/D转换模块与控制模块的信号输入端相电性连接，控制模块的信号输出端与数码管显示模块的信号输入端相电性连接，数码管显示模块的电源接入端与供电模块相电性连接，通过设计一种红外光检测仪检测电路以直观数字化显示感应到的红外光强度，产品生产及研发时红外光的强度，检测快速明确。
Description
技术领域
本实用新型涉及红外光检测仪技术领域，具体为红外光检测仪检测电路。
背景技术
传统的红外摄像机生产厂家要判断摄像机补光灯的亮度只能通过画面亮度或者工作电流来间接判断，市面的光强仪没有测试红外光的，也没有大号的数码管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供红外光检测仪检测电路，通过设计一种红外光检测仪检测电路以直观数字化显示感应到的红外光强度，产品生产及研发时红外光的强度，检测快速明确，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：红外光检测仪检测电路，包括供电模块、控制模块和检测模块，所述供电模块的供电输出端与控制模块的电源接入端电性连接，所述检测模块包括红外光传感器D2，所述红外光传感器D2的电源接入端供电模块相电性连接，所述红外光传感器D2的信号输出端通过A/D转换模块与控制模块的信号输入端相电性连接，所述控制模块的信号输出端与数码管显示模块的信号输入端相电性连接，所述数码管显示模块的电源接入端与供电模块相电性连接。
优选的，所述供电模块包括发光二极管D1和电源控制芯片U2，所述电源控制芯片U2的Vin端分别与开关S1和电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与发光二极管D1的一端连接，所述发光二极管D1的另一端为接地设置，所述开关S1的另一端接有12V直流电，所述电源控制芯片U2的Vout端分别与有极性电容C4和电容C5的一端连接，所述极性电容C4和电容C5的另一端均为接地设置，所述有极性电容C4和电容C5的一端接有5V电源。
优选的，所述控制模块包括A/D转换模块和控制芯片U1，所述A/D转换模块采用控制芯片U2进行控制处理，所述控制芯片U2的IN0端与红外光传感器D2相电性连接，所述控制芯片U2的ADD-A端与控制芯片U1的P2.4端相连接，所述控制芯片U2的ADD-B端与控制芯片U1的P2.5端相连接，所述控制芯片U2的ADD-C端与控制芯片U1的P2.6端相连接，所述控制芯片U2的ALE端分别与控制芯片U1的ALE端以及控制芯U2的CLOCK相连接，所述控制芯片U2的OUT-1与控制芯片U1的P1.7端相连接，所述控制芯片U2的OUT-2与控制芯片U1的P1.6端相连接，所述控制芯片U2的OUT-3与控制芯片U1的P1.5端相连接，所述控制芯片U2的OUT-4与控制芯片U1的P1.4端相连接，所述控制芯片U2的OUT-5与控制芯片U1的P1.3端相连接，所述控制芯片U2的OUT-6与控制芯片U1的P1.2端相连接，所述控制芯片U2的OUT-7与控制芯片U1的P1.1端相连接，所述控制芯片U2的OUT-8与控制芯片U1的P1.0端相连接。
优选的，所述控制芯片U2的IN7端与控制芯片U1的P2.0端相连接，所述控制芯片U2的START端与控制芯片U1的P2.2端相连接，所述控制芯片U2的OUTPUTENABLE端与控制芯片U1的P2.1端相连接，所述控制芯片U2的VREF+端接入电源VCC，所述控制芯片U2的VREF-端和GND端为接地设置。
优选的，所述控制芯片U1的RST端与电阻R3和开关S2以及有极性电容C3的一端连接，所述有极性电容C3和开关S2的另一端为接有VCC电源，所述电阻R3的另一端为接地设置，所述控制芯片U1的XTAL2端分别与晶振管Y1和电容C1的一端相连接，所述控制芯片U1的XTAL1端与晶振管Y1的另一端以及电容C2的一端相连接，所述电容C1和电容C2的另一端均为接地设置，所述控制芯片U1的VSS为接地设置，所控制芯片U1的VCC端接有VCC电源。
优选的，所述数码管显示模块包括数码管U4，所述数码管U4的1号接口与三极管Q5的发射极连接，所述三极管Q5的集电极与电阻R8的一端短接，所述三极管Q5的基极与三极管Q6的集电极以及电阻R9的一端连接，所述三极管Q6的发射极为接地设置，所述三极管的基极P30端与控制芯片U1的P3.4端相连接，所述数码管U4的2号接口与三极管Q3的发射极相连接，所述三极管Q3的基极与三极管Q4的集电极相连接，所述三极管Q4的基极P31端与控制芯片的P3.5端相连接，所述三极管Q3的集电极与电阻R6的一端相连接，所述三极管Q4的集电极与电阻R7的一端相连接，所述电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9的另一端分别与电阻R5和的电阻R4的一端共接，所述电阻R5的另一端的分布于三极管Q1的基极和三极管Q2的集电极相连接，所述三极管Q2的基极P32端与控制芯片U1的P3.6端相连接。
优选的，所述数码管U4的a号接口、b号接口、c号接口、d号接口、e号接口、f号接口、g号接口和dp接口分别对应与电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17的一端相连接，所述电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16的另一端分别对应与控制芯片U1的P0.0端、P0.1端、P0.2端、P0.3端、P0.4端、P0.5端、P0.6端相连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供红外光检测仪检测电路，通过红外光传感器D2接收到红外光不同强度在电阻R2上产生变化的模拟量信号，模拟量信号经控制芯片U2进行A/D转换形成数据信号，传输给控制芯片U1，控制芯片U1通过计算并输出数码管信号驱动数码管U4显示对应的红外光强度数值，通过外光检测仪检测电路能够直观数字化显示感应到的红外光强度，产品生产及研发时红外光的强度检测快速明确。
附图说明
图1为本实用新型的系统框图；
图2为本实用新型的供电模块电路图；
图3为本实用新型的控制模块电路图；
图4为本实用新型的数码管显示模块电路图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1～4所示的红外光检测仪检测电路，包括供电模块、控制模块和检测模块，供电模块的供电输出端与控制模块的电源接入端电性连接，所述检测模块包括红外光传感器D2，红外光传感器D2的电源接入端供电模块相电性连接，红外光传感器D2的信号输出端通过A/D转换模块与控制模块的信号输入端相电性连接，控制模块的信号输出端与数码管显示模块的信号输入端相电性连接，数码管显示模块的电源接入端与供电模块相电性连接。
供电模块包括发光二极管D1和电源控制芯片U2，电源控制芯片U2的Vin端分别与开关S1和电阻R1的一端连接，电阻R1的另一端与发光二极管D1的一端连接，发光二极管D1的另一端为接地设置，通过发光二极管D1能够检测供电模块的开关S1关闭后，电路是否有电，开关S1的另一端接有12V直流电，电源控制芯片U2的Vout端分别与有极性电容C4和电容C5的一端连接，极性电容C4和电容C5的另一端均为接地设置，有极性电容C4和电容C5的一端接有5V电源，通过供电模块能够分别对红外传感器D2、控制芯片U1、电源控制芯片U2，控制芯片U2和数控管U4的电路进行供电处理。
控制模块包括A/D转换模块和控制芯片U1，A/D转换模块采用控制芯片U2进行控制处理，控制芯片U2的IN0端与红外光传感器D2相电性连接，红外光传感器D2的型号采用P228，控制芯片U2的ADD-A端与控制芯片U1的P2.4端相连接，红外光传感器D2接收到红外光不同强度在电阻R2上产生变化的模拟量信号，模拟量信号经控制芯片U2进行A/D转换形成数据信号，传输给控制芯片U1，控制芯片U1的型号为89C51，控制芯片U2的ADD-B端与控制芯片U1的P2.5端相连接，控制芯片U2的ADD-C端与控制芯片U1的P2.6端相连接，控制芯片U2的ALE端分别与控制芯片U1的ALE端以及控制芯U2的CLOCK相连接，控制芯片U2的OUT-1与控制芯片U1的P1.7端相连接，控制芯片U2的OUT-2与控制芯片U1的P1.6端相连接，控制芯片U2的OUT-3与控制芯片U1的P1.5端相连接，控制芯片U2的OUT-4与控制芯片U1的P1.4端相连接，控制芯片U2的OUT-5与控制芯片U1的P1.3端相连接，控制芯片U2的OUT-6与控制芯片U1的P1.2端相连接，控制芯片U2的OUT-7与控制芯片U1的P1.1端相连接，控制芯片U2的OUT-8与控制芯片U1的P1.0端相连接。
控制芯片U2的IN7端与控制芯片U1的P2.0端相连接，控制芯片U2的START端与控制芯片U1的P2.2端相连接，控制芯片U2的OUTPUTENABLE端与控制芯片U1的P2.1端相连接，控制芯片U2的VREF+端接入电源VCC，控制芯片U2的VREF-端和GND端为接地设置。
控制芯片U1的RST端与电阻R3和开关S2以及有极性电容C3的一端连接，有极性电容C3和开关S2的另一端为接有VCC电源，电阻R3的另一端为接地设置，控制芯片U1的XTAL2端分别与晶振管Y1和电容C1的一端相连接，控制芯片U1的XTAL1端与晶振管Y1的另一端以及电容C2的一端相连接，电容C1和电容C2的另一端均为接地设置，控制芯片U1的VSS为接地设置，所控制芯片U1的VCC端接有VCC电源。
数码管显示模块包括数码管U4，数码管U4的1号接口与三极管Q5的发射极连接，三极管Q5的集电极与电阻R8的一端短接，三极管Q5的基极与三极管Q6的集电极以及电阻R9的一端连接，三极管Q6的发射极为接地设置，三极管的基极P30端与控制芯片U1的P3.4端相连接，数码管U4的2号接口与三极管Q3的发射极相连接，三极管Q3的基极与三极管Q4的集电极相连接，三极管Q4的基极P31端与控制芯片的P3.5端相连接，三极管Q3的集电极与电阻R6的一端相连接，三极管Q4的集电极与电阻R7的一端相连接，电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9的另一端分别与电阻R5和的电阻R4的一端共接，电阻R5的另一端的分布于三极管Q1的基极和三极管Q2的集电极相连接，三极管Q2的基极P32端与控制芯片U1的P3.6端相连接，此信号经控制芯片U1进行计算并输出数码管信号驱动数码管U4显示对应的红外光强度数值。
数码管U4的a号接口、b号接口、c号接口、d号接口、e号接口、f号接口、g号接口和dp接口分别对应与电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17的一端相连接，电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16的另一端分别对应与控制芯片U1的P0.0端、P0.1端、P0.2端、P0.3端、P0.4端、P0.5端、P0.6端相连接。
使用时，通过供电模块分别为各个控制芯片和红外光传感器D2进行供电处理，红外光传感器D2接收到红外光不同强度在电阻R2上产生变化的模拟量信号，模拟量信号经控制芯片U2进行A/D转换形成数据信号，传输给控制芯片U1，控制芯片U1通过计算并输出数码管信号驱动数码管U4显示对应的红外光强度数值。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.红外光检测仪检测电路，包括供电模块、控制模块和检测模块，其特征在于：所述供电模块的供电输出端与控制模块的电源接入端电性连接，所述检测模块包括红外光传感器D2，所述红外光传感器D2的电源接入端与供电模块相电性连接，所述红外光传感器D2的信号输出端通过A/D转换模块与控制模块的信号输入端相电性连接，所述控制模块的信号输出端与数码管显示模块的信号输入端相电性连接，所述数码管显示模块的电源接入端与供电模块相电性连接。
2.根据权利要求1所述的红外光检测仪检测电路，其特征在于：所述供电模块包括发光二极管D1和电源控制芯片U2，所述电源控制芯片U2的Vin端分别与开关S1和电阻R1的一端连接，所述电阻R1的另一端与发光二极管D1的一端连接，所述发光二极管D1的另一端为接地设置，所述开关S1的另一端接有12V直流电，所述电源控制芯片U2的Vout端分别与有极性电容C4和电容C5的一端连接，所述极性电容C4和电容C5的另一端均为接地设置，所述有极性电容C4和电容C5的一端接有5V电源。
3.根据权利要求1所述的红外光检测仪检测电路，其特征在于：所述控制模块包括A/D转换模块和控制芯片U1，所述A/D转换模块采用控制芯片U2进行控制处理，所述控制芯片U2的IN0端与红外光传感器D2相电性连接，所述控制芯片U2的ADD-A端与控制芯片U1的P2.4端相连接，所述控制芯片U2的ADD-B端与控制芯片U1的P2.5端相连接，所述控制芯片U2的ADD-C端与控制芯片U1的P2.6端相连接，所述控制芯片U2的ALE端分别与控制芯片U1的ALE端以及控制芯U2的CLOCK相连接，所述控制芯片U2的OUT-1与控制芯片U1的P1.7端相连接，所述控制芯片U2的OUT-2与控制芯片U1的P1.6端相连接，所述控制芯片U2的OUT-3与控制芯片U1的P1.5端相连接，所述控制芯片U2的OUT-4与控制芯片U1的P1.4端相连接，所述控制芯片U2的OUT-5与控制芯片U1的P1.3端相连接，所述控制芯片U2的OUT-6与控制芯片U1的P1.2端相连接，所述控制芯片U2的OUT-7与控制芯片U1的P1.1端相连接，所述控制芯片U2的OUT-8与控制芯片U1的P1.0端相连接。
4.根据权利要求3所述的红外光检测仪检测电路，其特征在于：所述控制芯片U2的IN7端与控制芯片U1的P2.0端相连接，所述控制芯片U2的START端与控制芯片U1的P2.2端相连接，所述控制芯片U2的OUTPUTENABLE端与控制芯片U1的P2.1端相连接，所述控制芯片U2的VREF+端接入电源VCC，所述控制芯片U2的VREF-端和GND端为接地设置。
5.根据权利要求4所述的红外光检测仪检测电路，其特征在于：所述控制芯片U1的RST端与电阻R3和开关S2以及有极性电容C3的一端连接，所述有极性电容C3和开关S2的另一端为接有VCC电源，所述电阻R3的另一端为接地设置，所述控制芯片U1的XTAL2端分别与晶振管Y1和电容C1的一端相连接，所述控制芯片U1的XTAL1端与晶振管Y1的另一端以及电容C2的一端相连接，所述电容C1和电容C2的另一端均为接地设置，所述控制芯片U1的VSS为接地设置，所控制芯片U1的VCC端接有VCC电源。
6.根据权利要求5所述的红外光检测仪检测电路，其特征在于：所述数码管显示模块包括数码管U4，所述数码管U4的1号接口与三极管Q5的发射极连接，所述三极管Q5的集电极与电阻R8的一端短接，所述三极管Q5的基极与三极管Q6的集电极以及电阻R9的一端连接，所述三极管Q6的发射极为接地设置，所述三极管的基极P30端与控制芯片U1的P3.4端相连接，所述数码管U4的2号接口与三极管Q3的发射极相连接，所述三极管Q3的基极与三极管Q4的集电极相连接，所述三极管Q4的基极P31端与控制芯片的P3.5端相连接，所述三极管Q3的集电极与电阻R6的一端相连接，所述三极管Q4的集电极与电阻R7的一端相连接，所述电阻R6、电阻R7、电阻R8、电阻R9的另一端分别与电阻R5和的电阻R4的一端共接，所述电阻R5的另一端的分布于三极管Q1的基极和三极管Q2的集电极相连接，所述三极管Q2的基极P32 端与控制芯片U1的P3.6端相连接。
7.根据权利要求6所述的红外光检测仪检测电路，其特征在于：所述数码管U4的a号接口、b号接口、c号接口、d号接口、e号接口、f号接口、g号接口和dp接口分别对应与电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16、电阻R17的一端相连接，所述电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R16的另一端分别对应与控制芯片U1的P0.0端、P0.1端、P0.2端、P0.3端、P0.4端、P0.5端、P0.6端相连接。
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