CN215202836U - 半导体生产用的不良品切除治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体生产用的不良品切除治具，包括：底座，顶面形成有供放置产品框架的置物面，置物面上开设有与产品框架上的产品尺寸相适配的凹孔；可转动的连接于底座的盖板，盖板可转动至盖设于底座之上以夹住放置于置物面上的产品框架，且盖板上对应凹孔开设有与凹孔相适配的贯穿孔；与贯穿孔及凹孔相适配的切割筒，通过将切割筒插入对应的贯穿孔及凹孔中可切除产品框架上对应的不良品。本实用新型的不良品切除治具通过底座和盖板夹住产品框架，进而利用插入到贯穿孔及凹孔中的切割筒将不良品切除，在不良品切除的过程中，能够避免产品框架发生变形，提升了产品的良率，降低了切筋刀具损坏风险率。

Description

半导体生产用的不良品切除治具

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特指一种半导体生产用的不良品切除治具。

背景技术

半导体的切筋(Trim Form)工序中，产品框架上的不良品需要切除，现有技术中切除不良品的操作是人工手动用剪刀剪除的，在剪刀剪除不良品的过程中，剪刀的施力会使得产品框架发生变形异常，产品框架发生变形异常进而会造成产品废弃以及切筋时刀具极易发生崩损的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体生产用的不良品切除治具，解决现有技术中人工手动剪除不良品易使得产品框架发生变形异常进而造成产品废弃及切筋刀具极易发生崩损的风险的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供了一种半导体生产用的不良品切除治具，用于切除产品框架上的不良品，所述不良品切除治具包括：

底座，顶面形成有供放置产品框架的置物面，所述置物面上开设有与所述产品框架上的产品尺寸相适配的凹孔；

可转动的连接于所述底座的盖板，所述盖板可转动至盖设于所述底座之上以夹住放置于所述置物面上的产品框架，且所述盖板上对应所述凹孔开设有与所述凹孔相适配的贯穿孔；以及

与所述贯穿孔及所述凹孔相适配的切割筒，通过将所述切割筒插入对应的贯穿孔及凹孔中可切除所述产品框架上对应的不良品。

本实用新型的不良品切除治具通过底座和盖板夹住产品框架，进而利用插入到贯穿孔及凹孔中的切割筒将不良品切除，在不良品切除的过程中，一方面由于产品框架被底座和盖板夹住，能够避免产品框架发生变形，提升了产品的良率，降低了切筋刀具损坏风险率；另一方面切割筒的形状与产品的外轮廓形状相适配，能够直接将产品从产品框架上切下，在切除过程中对产品框架施加的作用力均匀，能够进一步避免产品框架发生变形。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述产品框架的边缘处设有定位孔；

所述底座的置物面上对应所述定位孔设有定位柱。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述底座上与所述盖板的转动连接处相对的一侧可转动的连接有锁扣板，所述锁扣板可转动至扣设于所述盖板之上以将所述盖板锁扣于所述底座之上。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述锁扣板包括可转动的连接于所述底座的贴合部和垂直连接所述贴合部的扣合部；

所述贴合部可转动至与所述盖板的侧部相贴，同时所述扣合部与所述盖板的顶部相贴。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述扣合部上螺合连接有顶紧件，通过旋拧所述顶紧件可使得所述顶紧件的端部穿过所述扣合部而抵压于所述盖板之上，从而将所述盖板紧压于所述底座之上。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述盖板上开设有限位孔；

所述底座上对应所述限位孔设有限位销。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述底座上设有供承托产品框架的一对托板，所述的一对托板设于所述置物面及所述盖板的相对两侧。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述凹孔有多个，且相邻的两排凹孔间相互错开设置。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述凹孔有多个，且多个凹孔沿横向和纵向等间隔的排列设置。

本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的进一步改进在于，所述切割筒的顶部设有手柄。

附图说明

图1为本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的结构示意图。

图2为本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的盖板呈打开状态的结构示意图。

图3为本实用新型半导体生产用的不良品切除治具在盖板呈打开状态下产品框架置于置物面上的结构示意图。

图4为本实用新型半导体生产用的不良品切除治具通过盖板夹住产品框架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

参阅图1，本实用新型提供了一种半导体生产用的不良品切除治具，用于解决现有手动剪除单颗产品时剪除位置有变形异常的问题，本实用新型的不良品切除治具通过底座上的置物面放置产品框架，将产品框架上损坏的产品也即不良品对准置物面上的一个凹孔，而后将盖板转动至盖设在产品框架上，通过盖板和底座将该产品框架夹紧，进而通过切割筒伸入到贯穿孔及凹孔中将不良品切下，本实用新型的治具在切除不良品时，能够避免产品框架发生变形异常，可提升产品的良率，降低切筋刀具损坏的风险率。下面结合附图对本实用新型半导体生产用的不良品切除治具进行说明。

参阅图1，显示了本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的结构示意图。参阅图2，显示了本实用新型半导体生产用的不良品切除治具的盖板呈打开状态的结构示意图。下面结合图1和图2，对本实用新型半导体生产用的不良品切除治具进行说明。

如图1和图2所示，本实用新型的半导体生产用的不良品切除治具20包括底座21、盖板22以及切割筒23，结合图3和图4所示，该不良品切除治具20用于切除产品框架11上的不良品，产品框架11上连接有复数个产品12，产品12发生损坏时即视为不良品，该不良品需要自产品框架11上切下。在切筋工序中，产品12上封装有胶，产品12通过连筋连接在产品框架11上，产品框架11为方形框架，包括横纵向交错连接的框条，横纵向设置的框条之间围合形成有复数个开口，产品12置于对应的开口中，产品12沿横纵向等间隔的设于产品框架11上。

如图2所示，底座21的顶面形成有供放置产品框架的置物面211，该置物面211上开设有与产品框架上的产品尺寸相适配的凹孔212，结合图3所示，在使用不良品切除治具20时，将产品框架11置于底座21上的置物面211上，并让不良品与一凹孔212相对应设置。

盖板22可转动的连接于底座21上，结合图1所示，该盖板22可转动至盖设于底座21之上以夹住放置于置物面211上的产品框架，且盖板22上对应凹孔212开设有与凹孔212相适配的贯穿孔221。通过转动盖板22可使得盖板22呈打开状态或呈闭合状态，如图3所示，在需要将产品框架11放置到不良品切除之间20上时，将盖板22转动至打开状态，此时可将产品框架11放置在置物面211上，而后将盖板22转动至闭合状态，让盖板22扣在产品框架11上，通过盖板22和底座21一起夹住产品框架11。

结合图1所示，切割筒23与贯穿孔221及凹孔212相适配，该切割筒23可插入到贯穿孔221及凹孔212内，在将产品框架11夹在盖板22和底座21之间后，将切割筒23插入到贯穿孔221中，并向下按动切割筒23，让切割筒23切割产品12与产品框架11连接的连筋，切断连筋后该切割筒23及对应的产品12就落入到凹孔212中了，从而完成了不良品的切除。

由于切割筒23从上向下运动，能够同时切断产品12四周的连筋，该切除操作对产品框架11的施力均匀，能够避免产品框架11发生变形。进一步地，产品框架11被盖板22和底座21夹紧固定，使得产品框架11处于平整状态，能够避免产品框架11发生变形，提升了产品12的良率，降低了切筋刀具损坏风险率。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图3和图4所示，产品框架11的边缘处设有定位孔111；结合图2所示，底座21的置物面211上对应定位孔111设有定位柱213。通过定位柱213和定位孔111的相互配合，能够将产品框架11定位在置物面211上。具体地，在放置产品框架11到置物面211上时，将产品框架11的定位孔111套设在对应的定位柱213上，从而实现了对产品框架11的定位，

较佳地，定位孔111设于产品框架11相对的两侧，定位柱213设有两排，分别位于置物面211的相对两侧，其中定位柱213设置的一侧与盖板22的转动连接的一侧为同侧。

进一步地，结合图1所示，在置物面211上设有定位柱213时，为确保盖板22能够压紧产品框架11，在盖板22上对应定位柱213开设有通孔223，在盖板22盖设于底座21上时，定位柱213置于对应的通孔223内，使得盖板22能够紧紧的压在产品框架11上。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，底座21上与盖板22的转动连接处相对的一侧可转动的连接有锁扣板24，该锁扣板24可转动至扣设于盖板22之上以将盖板22锁扣于底座21之上。锁扣板24的设置，能够提高盖板22压紧作用，让盖板22将产品框架11牢牢的压在底座21之上，可避免产品框架11发生变形异常。

进一步地，锁扣板24包括可转动的连接于底座21的贴合部241和垂直连接于贴合部241的扣合部242，该锁扣板24呈L型，其中的贴合部241可转动至与盖板22的侧部相贴，同时扣合部242与盖板22的顶部相贴。结合图3和图4所示，将产品框架11置于置物面211上之后，将盖板22转动盖合在产品框架11上，而后转动锁扣板24，让锁扣板24的扣合部242扣压在盖板22上，通过扣合部242将盖板22锁扣在底座21上，从而加大了盖板22和底座21对产品框架11的夹紧作用，提高了产品框架11的稳定性。

再进一步地，扣合部242上螺合连接有顶紧件243，通过旋拧该顶紧件243可使得顶紧件243的端部穿过扣合部242而抵压于盖板22之上，从而将盖板22紧压于底座21之上。具体地，扣合部242上开设有螺纹通孔，顶紧件243螺合连接在该螺纹通孔上，在将锁扣板24扣合在盖板22上之后，旋拧该顶紧件243，让顶紧件243的端部穿过螺纹通孔而抵压在盖板22上，进一步旋拧该顶紧件243，让顶紧件243推动盖板22以使得盖板22紧紧的压住产品框架11，通过顶紧件243施加紧固力而使得盖板22压紧产品框架11，可有效提高产品框架11的稳定性。

又进一步地，底座21包括底板和固定连接在底板上的置物板，该置物板的顶面形成置物面211，置物板的尺寸小于底板的尺寸，从而底板的顶面在置物板的四周形成有安装面，在一个安装面上固定连接有安装块215，锁扣板24可转动的安装在该安装块215上，该锁扣板24的锁合部241可转动至部分贴合于置物板的侧部，另外部分贴合于盖板22的侧部。在底板上与安装锁扣板24相对的一个安装面上设有另一安装块，通过该另一安装块来连接盖板22。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，盖板22上设有限位孔222，底座21上对应限位孔222设有限位销214，在将盖板22盖设在底座21上时，限位销214插入对应的限位孔222内，通过限位销214和限位孔222的配合，起到了定位盖板22的作用。较佳地，限位孔222设有四个，限位销214也设有四个。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，底座21上设有供承托产品框架的一对托板25，该一对托板25设于置物面211及盖板22的相对两侧。结合图3和图4所示，在将产品框架11放置到底座21上时，利用托板25可承托住产品框架11，让产品框架11整体呈水平状，避免产品框架位于盖板22外的部分发生变形。

较佳地，托板25的表面与底座21上的置物面211的表面相平齐。

在底座21包括底板和置物板时，托板25通过螺钉固定连接在底板的两个相对的安装面上，且托板25的端部与置物板对应的侧部相紧贴。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图2所示，底座21上的凹孔212有多个，且相邻的两排凹孔212间相互错开设置。凹孔212沿横向和纵向间隔的排列设置，在横向上，相邻的两排凹孔212间相互错开设置，在纵向上，相邻的两列凹孔212间相互错开设置，为便于标识各排各列的凹孔212，在底座21的置物面211上对应各排各列设有标号。结合图3所示，由于产品框架11上的产品12是沿横向和纵向等间隔排列设置的，在一个产品12损坏被视为不良品时，该不良品可在基数排或偶数排与相应的凹孔相对齐。凹孔212采用错位排列的方式，能够让底座21的置物面211对待切除的不良品旁边的产品提供支撑，避免切除不良品时对其旁边的产品产生影响。相应地，贯穿孔221的排列方式与凹孔212的排列方式相同。

在本实用新型的一种具体实施方式中，凹孔212有多个，多个凹孔212沿横向和纵向等间隔的排列设置。这样凹孔212的设置方式与产品框架11上的产品的设置方式相同，将产品框架11置于底座21的置物面211上时，各产品与对应的凹孔212相对齐。相应地，贯穿孔221的排列方式与凹孔212的排列方式相同。

在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，切割筒23的顶部设有手柄231。手柄231可方便人工握持操作。较佳地，手柄231设有两个，分别连接在切割筒23的两侧。在切除不良品时，操作人员可两手握住手柄231，将切割筒23对准对应的贯穿孔221，并下压该切割筒23，让该切割筒23自贯穿孔221插入并移动至凹孔212内，将对应的不良品切下使得该不良品落入到凹孔212内，从而完成了对不良品的切除。

较佳地，该切割筒23为内部中空的方柱形筒，该切割筒23的底部为刀刃，能够顺利的切断产品与产品框架之间的连筋。进一步地，为保护该刀刃，可在切割筒23上设置挡板，在下压该切割筒23时，通过挡板卡在盖板22上可限制切割筒继续下移，使得切割筒能够完成对不良品的切除，还让切割筒底部的刀刃不与凹孔212的底部相接触，实现了保护切割筒23上的刀刃。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体生产用的不良品切除治具，用于切除产品框架上的不良品，其特征在于，所述不良品切除治具包括：

底座，顶面形成有供放置产品框架的置物面，所述置物面上开设有与所述产品框架上的产品尺寸相适配的凹孔；

可转动的连接于所述底座的盖板，所述盖板可转动至盖设于所述底座之上以夹住放置于所述置物面上的产品框架，且所述盖板上对应所述凹孔开设有与所述凹孔相适配的贯穿孔；以及

与所述贯穿孔及所述凹孔相适配的切割筒，通过将所述切割筒插入对应的贯穿孔及凹孔中可切除所述产品框架上对应的不良品。

2.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述产品框架的边缘处设有定位孔；

所述底座的置物面上对应所述定位孔设有定位柱。

3.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述底座上与所述盖板的转动连接处相对的一侧可转动的连接有锁扣板，所述锁扣板可转动至扣设于所述盖板之上以将所述盖板锁扣于所述底座之上。

4.如权利要求3所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述锁扣板包括可转动的连接于所述底座的贴合部和垂直连接所述贴合部的扣合部；

所述贴合部可转动至与所述盖板的侧部相贴，同时所述扣合部与所述盖板的顶部相贴。

5.如权利要求4所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述扣合部上螺合连接有顶紧件，通过旋拧所述顶紧件可使得所述顶紧件的端部穿过所述扣合部而抵压于所述盖板之上，从而将所述盖板紧压于所述底座之上。

6.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述盖板上开设有限位孔；

所述底座上对应所述限位孔设有限位销。

7.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述底座上设有供承托产品框架的一对托板，所述的一对托板设于所述置物面及所述盖板的相对两侧。

8.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述凹孔有多个，且相邻的两排凹孔间相互错开设置。

9.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述凹孔有多个，且多个凹孔沿横向和纵向等间隔的排列设置。

10.如权利要求1所述的半导体生产用的不良品切除治具，其特征在于，所述切割筒的顶部设有手柄。

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