CN215183830U - 一种熔断器熔体结构 - Google Patents

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段陇霞
彭春雨
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Abstract

一种熔断器熔体结构,所述熔体为长条片状结构,所述熔体两端为端部逐渐变大的喇叭状结构。本实用新型相比较传统熔体,其两端为喇叭状结构,在熔体与内帽组装时,更方便卡设在内帽上,使熔体不会与内帽脱离;通过在狭颈部一侧增加变截面结构的低熔点材料层,提高狭颈部的温升和熔断速度。

Description

一种熔断器熔体结构
技术领域
本发明涉及熔断器领域,尤其是指熔断器的主要组成部分熔体。
背景技术
熔断器用于电路保护用。传统的热熔熔断器通过故障电流产生时,产生的高温使熔体熔断而达到断开电路的目的。熔体是熔断器的一个重要组成部分,在熔体上设置有数个狭颈,狭颈处宽度较熔体宽度窄很多,狭颈处电阻高,在故障电流产生时,狭颈处产生的热量高,升温快,从而使熔体从狭颈处快速熔断。目前常用的熔体为长方形状结构,在使用时,熔体的两端固定在内帽上,然后与接线端子连接,通过外帽铆接固定在熔断器端部。但是长方形结构的熔体,在固定时,其两端穿过内帽必须折弯后卡设在内帽上,比较难于固定。
发明内容
本实用新型的目的提供一种熔断器,其两端为三角结构,在安装于内帽上时,通过三角结构的端部,容易将熔体固定在内帽上。
为实现上述目的,本实用新型提供的技术方案是一种熔断器熔体结构,所述熔体为长条片状结构,所述熔体两端为端部逐渐变大的喇叭状结构。
优选地,在所述熔体上间隔设置有数个狭颈部,在其中一狭颈部一侧设置有宽度变窄的变截面结构。
优选地,在所述变截面结构处的熔体的一个表面或两个表面设置有低熔点材料层。
优选地,在所述变截面结构两侧为圆弧槽结构,在所述圆弧槽处的熔体表面设置有低熔点材料层。
本实用新型相比较传统熔体,其两端为喇叭状结构,在熔体与内帽组装时,更方便卡设在内帽上,使熔体不会内帽脱离;通过在狭颈部一侧增加变截面结构的低熔点材料层,提高狭颈部的温升和熔断速度。
附图说明
图1为本实用新型的熔体结构示意图。
具体实施方式
针对上述技术方案,现举较佳实施例并结合图示进行具体说明。
熔体1,参看图1,为长条片状结构,其材质为铜、银等导向性能良好的材质,可在熔体表面镀银或镀亮锡。其两端为向端部逐渐扩大的喇叭状结构10。在内帽上开设有半圆弧形孔,在半圆弧形孔一侧开设有长方槽孔,半圆弧形孔的直径小于长方槽孔宽度。喇叭状结构的熔体端部宽度大于内帽上的半圆弧形孔的直径,略小于长方槽孔宽度。在熔体组装时,喇叭状结的熔体端部仅能穿设在内帽的长方槽孔中,由于长方槽孔对熔体端部的位置限定,防止熔体向熔断器壳体靠近,造成裂管等现象。
沿熔体长度方向间隔设置有数个通孔2,通孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔。每个通孔2与熔体的两侧边形成两个狭颈3。狭颈的宽度最窄,其电阻最大,根据热能公式,狭颈处产生的热量高,升温最快,也是最早熔断的部位。在其中一个通孔一侧的熔体上开设有变截面结构4。变截面结构4为熔体宽度变窄的结构,变截面结构的宽度大于狭颈宽度。在变截面结构4的两侧为圆弧槽结构,在圆弧形结构处的一个表面或上下表面处设置有低熔点材料层5。低熔点材料层5的材质为熔点低于熔体熔点的金属材料,比如锡。当故障电流产生时,低熔点材料层在温度升高时,首先熔融带来冶金效应,加快了熔体的狭径部熔断。

Claims (5)

1.一种熔断器熔体结构,其特征在于所述熔体为长条片状结构,所述熔体两端为端部逐渐变大的喇叭状结构。
2.根据权利要求1所述的熔断器熔体结构,其特征在于在所述熔体上沿其长度方向间隔设置有数个通孔,所述通孔与熔体两侧边缘处形成狭颈;在其中一个通孔一侧设置有宽度变窄的变截面结构。
3.根据权利要求2所述的熔断器熔体结构,其特征在于在所述变截面结构处的熔体的一个表面或两个表面设置有低熔点材料层。
4.根据权利要求3所述的熔断器熔体结构,其特征在于在所述变截面结构两侧压有圆弧槽,在所述圆弧槽处的熔体表面设置有低熔点材料层。
5.根据权利要求2所述的熔断器熔体结构,其特征在于所述通孔为圆形孔、椭圆形孔或多边形孔。
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