CN215181304U - 一种背板结构及直下式背光模组 - Google Patents

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张小齐
刘兴彬
彭益
庄世强
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Abstract

本实用新型公开了一种背板结构及直下式背光模组,该背板结构包括背板主体以及与背板主体连接并形成密封保护的保护件;所述背板主体中设置有多个容纳通孔,所述保护件上设有多个密封件,多个所述密封件与多个所述容纳通孔一一对应设置,以使背板主体与保护件连接时密封件对容纳通孔形成密封。本实用新型提供的背板结构,背板主体中设置容纳通孔,降低了背板主体的加工难度;以多个密封件分别对应地密封多个容纳通孔,可以避免不同的容纳通孔中电子元件相互影响,且可以缩减保护件的厚度,从而降低整体的厚度;保护件连接背板主体形成密封保护结构,降低了整体的加工难度。

Description

一种背板结构及直下式背光模组
技术领域
本实用新型涉及背光模组领域,尤其涉及一种背板结构及直下式背光模组。
背景技术
背光模组(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种提供光源的器件,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶本身并不发光,它显示图形或字符是它对背光模组产生的光线调制的结果。
现有直下式背光模组,灯板电路采用多分区显示,一个分区至少设有一个IC元件以控制该分区电路,因此灯板背部有多个IC、电容等电子元器件,相应灯板下方的背板设有容纳IC、电容、端子等电子元器件的容纳孔。为了防止电子元器件间的静电击穿或水汽侵蚀,需要对容纳孔以及容纳孔中的电子元器件构成密封。现有的背板中部分通孔是采用单面胶密封;部分容纳孔不是通孔,加工时需要保证容纳孔底部有足够的强度而不轻易破裂,或采用塑性成型的方式制造,均增加了加工难度以及加工成本,且背板具有一定的厚度,则增加了背光模组的厚度,影响了液晶显示器的厚度。
实用新型内容
为克服上述现有技术所述的缺陷,本实用新型提供一种背板结构及直下式背光模组。
本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是:
一种背板结构,包括背板主体以及与背板主体连接并形成密封保护的保护件;
所述背板主体中设置有多个容纳通孔,所述保护件上设有多个密封件,多个所述密封件与多个所述容纳通孔一一对应设置,以使背板主体与保护件连接时密封件对容纳通孔形成密封。
本实用新型提供的背板结构,背板主体中设置容纳通孔,降低了背板主体的加工难度;以多个密封件分别对应地密封多个容纳通孔,可以避免不同的容纳通孔中电子元件相互影响,且可以缩减保护件的厚度,从而降低整体的厚度;保护件连接背板主体形成密封保护结构,降低了整体的加工难度。
进一步地,所述密封件为非导电金属片,且所述密封件的面积要大于或等于对应容纳通孔的面积,避免静电击穿或水汽侵蚀。
进一步地,所述保护件为一体成型件,降低了加工难度。
进一步地,所述密封件设置在保护件表面,以形成对应容纳通孔的凸起结构或凹陷结构。保护件与背板主体连接时,密封件能更好地贴合密封容纳通孔。
进一步地,所述背板主体与保护件卡扣连接,方便拆卸检修。
进一步地,所述背板主体与保护件焊接,连接更紧密稳定。
本实用新型还提供了一种直下式背光模组,包括灯板胶层、灯板、灯罩胶层、灯罩、扩散板、光学膜片、胶框以及设置在胶框上的泡棉,还包括前面所述的背板结构;
所述背板结构、灯板胶层、灯板、灯罩胶层、灯罩、扩散板、光学膜片和胶框依次顺序设置,且所述背板结构与胶框连接。
本实用新型提供的直下式背光模组,背板结构简单,加工难度降低,整体结构安装方便,降低了整体结构的厚度。
进一步地,所述灯板的出光面上设置有多个LED,所述出光面的背面上设置有多个电子元件以及多个连接端子。
进一步地,所述背板主体的厚度大于或等于多个所述电子元件中最薄的厚度。
进一步地,所述光学膜片包括扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜,所述扩散膜、荧光膜、下增光膜和上增光膜依次顺序连接,且所述扩散膜与扩散板连接。
综上所述,本实用新型的一种背光结构及直下式背光模组,具有如下技术效果:
本实用新型提供的背板结构,背板主体中设置容纳通孔,降低了背板主体的加工难度;以多个密封件分别对应地密封多个容纳通孔,可以避免不同的容纳通孔中电子元件相互影响,且可以缩减保护件的厚度,从而降低整体的厚度;保护件连接背板主体形成密封保护结构,降低了整体的加工难度;非导电金属片的密封件能避免静电击穿或水汽侵蚀;凸起密封件能更好地贴合密封容纳通孔;可根据实际需求采用卡扣或焊接的方式连接保护件与背板主体,达到更好的连接效果。
本实用新型提供的直下式背光模组,背板结构简单,降低了加工难度,整体结构安装方便,降低了整体结构的厚度。
附图说明
图1为本实用新型背板结构的结构示意图;
图2为本实用新型背板结构的结构爆炸示意图;
图3为本实用新型直下式背光模组的结构爆炸示意图。
附图标记说明:
1、背板主体;11、容纳通孔;12、螺丝拧扣;2、保护件;21、密封件;3、灯板胶层;4、灯板;5、灯罩胶层、6、灯罩;7、扩散板;8、光学膜片;81、扩散膜;82荧光膜;83下增光膜;84上增光膜;9、胶框;10、泡棉。
具体实施方式
为了更好地理解和实施,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在限制本实用新型。
如图1和图2所示,本实用新型提供了一种背板结构,包括背板主体1以及与背板主体1连接并形成密封保护的保护件2;所述背板主体1中设置有多个容纳通孔11,所述保护件2上设有多个密封件21,多个所述密封件21与多个所述容纳通孔11一一对应设置,以使背板主体1与保护件2连接时密封件21对容纳通孔11形成密封。
本实用新型提供的背板结构,背板主体1中设置容纳通孔11,降低了背板主体1的加工难度;以多个密封件21分别对应地密封多个容纳通孔11,可以避免不同的容纳通孔11中电子元件相互影响,且可以缩减保护件2的厚度,从而降低整体结构的厚度;保护件2连接背板主体1形成密封保护结构,降低了整体的加工难度。
在本实施例中,所述密封件21为非导电金属片,所述密封件21的面积要大于或等于对应容纳通孔11的面积,避免静电击穿或水汽侵蚀。所述保护件2为一体成型件,降低了加工难度。保护件1可为铁制件或铝制件,不容易变形。所述密封件21设置在保护件2表面,根据电子元件相对背板主体1的厚度差,分别形成对应容纳通孔11的凸起结构或凹陷结构。保护件2与背板主体1连接时,密封件21能更好地贴合密封容纳通孔11。所述背板主体1与保护件2卡扣连接,方便拆卸检修,或所述背板主体1与保护件2焊接,连接更紧密稳定。且所述背板主体1上设有便于定位连接保护件2的螺丝拧扣12。除此之外,还可以采用其他连接方式连接。
如图3所示,本实用新型还提供了一种直下式背光模组,包括灯板胶层3、灯板4、灯罩胶层5、灯罩6、扩散板7、光学膜片8、胶框9以及设置在胶框9上的泡棉10,还包括前面所述的背板结构;所述背板结构、灯板胶层3、灯板4、灯罩胶层5、灯罩6、扩散板7、光学膜片8和胶框9依次顺序设置,且所述背板结构与胶框9连接,以使背板结构与胶框9连接后包裹灯板胶层3、灯板4、灯罩胶层5、灯罩6、扩散板7和光学膜片8构成整体。胶框9卡扣连接在背板主体1与保护件2之间,且与保护件2对背板主体1形成夹心结构。
本实用新型提供的直下式背光模组,背板结构简单,降低了加工难度,整体结构安装方便,降低了整体结构的厚度。
具体的,所述灯板4的出光面上设置有多个LED,所述出光面的背面上设置有多个电子元件以及多个连接端子。所述背板主体1的厚度大于或等于多个所述电子元件中最薄的厚度。所述光学膜片8包括扩散膜81、荧光膜82、下增光膜83以及上增光膜84,所述扩散膜81、荧光膜82、下增光膜83和上增光膜84依次顺序连接,且所述扩散膜81与扩散板7连接。
本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段,还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种背板结构,其特征在于,包括背板主体(1)以及与背板主体(1)连接并形成密封保护的保护件(2),其中:
所述背板主体(1)中设置有多个容纳通孔(11),所述保护件(2)上设有多个密封件(21),多个所述密封件(21)与多个所述容纳通孔(11)一一对应设置,以使背板主体(1)与保护件(2)连接时密封件(21)对容纳通孔(11)形成密封。
2.根据权利要求1所述的背板结构,其特征在于,所述密封件(21)为非导电金属片,且所述密封件(21)的面积要大于或等于对应容纳通孔(11)的面积。
3.根据权利要求2所述的背板结构,其特征在于,所述保护件(2)为一体成型件。
4.根据权利要求3所述的背板结构,其特征在于,所述密封件(21)设置在保护件(2)表面,以形成对应容纳通孔(11)的凸起结构或凹陷结构。
5.根据权利要求4所述的背板结构,其特征在于,所述背板主体(1)与保护件(2)卡扣连接。
6.根据权利要求4所述的背板结构,其特征在于,所述背板主体(1)与保护件(2)焊接。
7.一种直下式背光模组,包括灯板胶层(3)、灯板(4)、灯罩胶层(5)、灯罩(6)、扩散板(7)、光学膜片(8)、胶框(9)以及设置在胶框(9)上的泡棉(10),其特征在于,还包括权利要求1-6中任一项所述的背板结构;
所述背板结构、灯板胶层(3)、灯板(4)、灯罩胶层(5)、灯罩(6)、扩散板(7)、光学膜片(8)和胶框(9)依次顺序设置,且所述背板结构与胶框(9)连接。
8.根据权利要求7所述的直下式背光模组,其特征在于,所述灯板(4)的出光面上设置有多个LED,所述出光面的背面上设置有多个电子元件以及多个连接端子。
9.根据权利要求8所述的直下式背光模组,其特征在于,所述背板主体(1)的厚度大于或等于多个所述电子元件中最薄的厚度。
10.根据权利要求9所述的直下式背光模组,其特征在于,所述光学膜片(8)包括扩散膜(81)、荧光膜(82)、下增光膜(83)以及上增光膜(84),所述扩散膜(81)、荧光膜(82)、下增光膜(83)和上增光膜(84)依次顺序连接,且所述扩散膜(81)与扩散板(7)连接。
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