CN215147546U - 一种清理硅环表面废屑的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种清理硅环表面废屑的装置，应用在硅环打磨领域，解决了硅环在打磨过程中会产生废屑附着在硅环的表面上，需要对硅环表面的废屑进行清理，以免对后续的步骤造成清理负担技术问题，其技术方案要点是包括箱体,箱体内上部设有打磨支架，打磨支架上设有打磨轮，打磨轮连接有打磨电机，打磨支架上设有清理组件，箱体上设有集液盘，集液盘开设有多个通孔，集液盘上设有加工圆台，加工圆台连接有驱动加工圆台转动的驱动电机，集液盘下方设有容纳清理组件流出液体的集液桶，集液桶顶部为敞口，集液桶连接有过滤组件；具有的技术效果是在对硅环打磨的过程中能够及时的清理硅环表面的废屑。

Description

一种清理硅环表面废屑的装置

技术领域

本实用新型涉及硅环打磨领域，特别涉及一种清理硅环表面废屑的装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

参考公布号为CN105632990A的中国专利申请，硅环是用来承载晶圆的一种工具，因晶圆一般为圆形，所以硅环一般在俯视平面上呈中心镂空的圆环状。

但是硅环在生产制造中为了找平硅环表面的基准面，需要对硅环的表面进行打磨，在打磨过程中会产生废屑附着在硅环的表面上，需要对硅环表面的废屑进行清理，以免对后续的步骤造成清理负担。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种清理硅环表面废屑的装置，其优点是在对硅环打磨的过程中能够及时的清理硅环表面的废屑。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：还包括箱体和打磨支架，所述打磨支架设置在箱体内上部，所述打磨支架上设有打磨轮，所述打磨轮连接有打磨电机，所述打磨支架上设有清理组件；

所述箱体上设有集液盘，所述集液盘开设有多个通孔，所述集液盘上设有用于放置待加工硅环的加工圆台，所述加工圆台连接有驱动加工圆台转动的驱动电机，所述集液盘下方设有容纳清理组件流出液体的集液桶，所述集液桶顶部为敞口，所述集液桶的出水口连接有过滤集液桶中液体的过滤组件。

通过上述技术方案，打磨支架固定打磨轮的位置，加工圆台带动硅环转动打磨轮从而对硅环进行打磨，清理组件能够及时清理在打磨过程中产生的废屑，清理组件流出的液体通过集液盘的通孔流入集液盘下方的集液桶中，并经过过滤组件进行过滤液体中的废屑从而循环使用。

本实用新型进一步设置为：所述过滤组件包括涡旋过滤器、过滤桶和水箱，所述涡旋过滤器与集液桶连通，所述涡旋过滤器设置在箱体中，所述过滤桶与涡旋过滤器连通，所述过滤桶与水箱连通，所述过滤桶设置在水箱的上方，所述水箱固定在箱体的底部。

通过上述技术方案，集液桶中收集的液体经过涡旋过滤器排除液体中的废屑，涡旋过滤器处理后的液体进入过滤桶中再次过滤，经过过滤桶再次过滤的液体进入水箱中，从而实现液体的过滤。

本实用新型进一步设置为：所述清理组件包括高压泵、冲洗喷头和气嘴，所述高压泵与水箱连通，所述高压泵连通有高压出水管，所述高压出水管与冲洗喷头连通，所述冲洗喷头和气嘴朝着加工圆台设置，所述气嘴连接有高压空气源，所述冲洗喷头和气嘴均与打磨支架连接。

通过上述技术方案，高压泵将水箱中过滤好的液体抽出并经过冲洗喷头再次循环对硅环进行冲洗，气嘴再将冲洗喷头冲洗过的部分的水和废屑吹离硅环的表面。

本实用新型进一步设置为：所述打磨支架上连接有清理支架，所述冲洗喷头固定在清理支架靠近打磨轮的一端，气嘴固定在清理支架远离打磨轮的一端。

通过上述技术方案，清理支架固定冲洗喷头和气嘴的位置，使得打磨轮打磨后硅环的地方及时的清理，并且清理支架控制冲洗喷头和气嘴间的间距，从而避免因冲洗喷头和气嘴靠的太近气嘴的气流吹到冲洗喷头喷出的液体而影响到清理的效果。

本实用新型进一步设置为：所述过滤桶内设有滤袋，所述滤袋贴合在过滤桶的过滤内壁上。

通过上述技术方案，滤袋对进入滤筒的液体进行过滤，从而使过滤后的液体进入水箱中。

本实用新型进一步设置为：所述集液桶的上部开设有溢流口，所述溢流口连通有溢流管，所述溢流管的一端设置在箱体外。

通过上述技术方案，当集液桶中的液体过多时，可以通过溢流口而流出。

本实用新型进一步设置为：所述涡旋过滤器的排污口连通有排污管，所述排污管的一端设置在箱体外。

通过上述技术方案，从而方便使涡旋过滤器分离的废屑流到箱体外。

本实用新型进一步设置为：所述箱体的上部和下部的一侧均开设有推拉门。

通过上述技术方案，上部的推拉门方便取出和放入硅环，下部的推拉门方便对过滤组件和水箱进行检修。

本实用新型进一步设置为：所述水箱上侧上开设有注入口。

通过上述技术方案，在水箱中的液体不足时通过注入口补充液体。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.在打磨轮打磨硅环表面时冲洗喷头及时冲刷掉硅环表面的废屑，气嘴将硅环表面的液体吹离开硅环的表面；

2.集液桶将混合着废屑的液体进行收集，过滤组件将收集的液体进行过滤，从而实现液体的循环使用。

附图说明

图1是本实施例的推拉门与箱体位置关系的示意图；

图2是本实施例的整体的结构示意图；

图3是本实施例的正视的结构示意图；

图4是图3中A部放大示意图。

附图标记：1、箱体；2、打磨支架；3、打磨轮；4、打磨电机；5、高压泵；6、冲洗喷头；7、气嘴；8、集液盘；9、加工圆台；11、集液桶；12、涡旋过滤器；13、过滤桶；14、水箱；15、清理支架；17、溢流管；18、排污管；19、推拉门；20、注入口；21、支撑架；22、高压出水管；23、硅环；24、升降电机。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：

参考图2和图3，一种清理硅环23表面废屑的装置，包括箱体1，箱体1内设有升降电机24，升降电机24连接有打磨支架2，打磨支架2上固定有打磨轮3，升降电机24控制打磨支架2的上下移动，进而控制打磨轮3的上下移动，打磨轮3连接有驱动打磨轮3转动的打磨电机4，打磨电机4固定在打磨支架2上，打磨支架2连接有清理组件，箱体1上设置有集液盘8，集液盘8固定在箱体1上，集液盘8上开设有多个通孔，集液盘8上设置有加工圆台9，集液盘8用于收集从加工圆盘滴落的液体，液体为水或酒精，集液盘8的边缘朝向上延伸有挡板，从而避免集液盘8中的液体漫出，加工圆台9上放置有需要打磨的硅环23，打磨轮3用来打磨硅环23的表面，加工圆台9的下侧连接有驱动加工圆台9转动的驱动电机，驱动电机固定在箱体1上。

参考图2和图3，加工圆盘的下方连通有集液桶11，集液盘8中的液体通过通孔流入集液桶11中，箱体1底部设有支撑架21，支撑架21一端固定在箱体1的底部，支撑架21远离箱体1底部的一端支撑着集液桶11，集液桶11上部开设有溢流口，溢流口连通有溢流管17，溢流管17的一端延伸到箱体1外，从而防止集液桶11中的液体太多而漫出，集液桶11的底部开设有出水口，集液桶11的出水口通过管道连接有涡旋过滤器12，集液桶11的出水口与涡旋过滤器12的进水口连接，涡旋过滤器12的出水口连接有过滤桶13，涡旋过滤器12的排污口连接有排污管18，排污管18的一端延伸到箱体1外，过滤桶13内设置有滤袋，滤袋与过滤桶13的内壁相贴合，过滤桶13连通有水箱14，液体进入过滤桶13内，经过滤袋过滤液体中的杂质，过滤好的液体流入水箱14中。

参考图2、图3和图4，清理组件包括高压泵5、冲洗喷头6和气嘴7，打磨支架2上螺栓连接有清理支架15，冲洗喷头6安装在清理支架15靠近打磨轮3的一端，气嘴7安装在清理支架15上远离打磨轮3的一端，从而在打磨轮3打磨后硅环23表面时，冲洗喷头6对刚打磨的地方进行冲洗，气嘴7再将冲洗后的地方表面的液体吹离硅环23的表面，高压泵5固定在水箱14上，高压泵5的进水口与水箱14连通，高压泵5的出水口连通有高压出水管22，高压出水管22与冲洗喷头6连通，从而使得高压泵5将水箱14中的液体抽出并加压再经过高压出水管22从冲洗喷头6喷出，气嘴7通过管道与高压空气源连通，高压空气源随高压泵5一起运行与停止。

参考图2和图3，水箱14上部开设有注入口20，从而在水箱14中的液体不足时及时的补充液体，水箱14内设有液位传感器，从而及时得知水箱14内液位的情况。

参考图1和图2，箱体1的上部和下部均开设有推拉门19，从而方便取放硅环23以及对箱体1下部的部件进行检修。

运行过程：硅环23固定在加工圆台9上，加工圆台9带动硅环23转动，打磨轮3对硅环23进行打磨，同时冲洗喷头6喷出液体冲刷硅环23表面打磨产生的废屑，气嘴7喷出的高压空气把硅环23表面的液体处离开硅环23的表面，液体从加工圆盘流入集液盘8中，液体再从集液盘8的通孔流入集液桶11中，再流入涡旋过滤器12，涡旋过滤器12将液体中的杂质进行分离，杂质分离后的液体进入过滤桶13中，经过过滤桶13中滤袋的过滤，过滤后的液体进入水箱14中，高压泵5将水箱14中的液体加压送入冲洗喷头6，从而循环的使用液体。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (9)

1.一种清理硅环表面废屑的装置，包括箱体(1)；

其特征在于，还包括箱体(1)和打磨支架(2)，所述打磨支架(2)设置在箱体(1)内上部，所述打磨支架(2)上设有打磨轮(3)，所述打磨轮(3)连接有打磨电机(4)，所述打磨支架(2)上设有清理组件；

所述箱体(1)上设有集液盘(8)，所述集液盘(8)开设有多个通孔，所述集液盘(8)上设有用于放置待加工硅环(23)的加工圆台(9)，所述加工圆台(9)连接有驱动加工圆台(9)转动的驱动电机，所述集液盘(8)下方设有容纳清理组件流出液体的集液桶(11)，所述集液桶(11)顶部为敞口，所述集液桶(11)的出水口连接有过滤集液桶(11)中液体的过滤组件。

2.根据权利要求1所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述过滤组件包括涡旋过滤器(12)、过滤桶(13)和水箱(14)，所述涡旋过滤器(12)与集液桶(11)连通，所述涡旋过滤器(12)设置在箱体(1)中，所述过滤桶(13)与涡旋过滤器(12)连通，所述过滤桶(13)与水箱(14)连通，所述过滤桶(13)设置在水箱(14)的上方，所述水箱(14)固定在箱体(1)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述清理组件包括高压泵(5)、冲洗喷头(6)和气嘴(7)，所述高压泵(5)与水箱(14)连通，所述高压泵(5)连通有高压出水管(22)，所述高压出水管(22)与冲洗喷头(6)连通，所述冲洗喷头(6)和气嘴(7)朝着加工圆台(9)设置，所述气嘴(7)连接有高压空气源，所述冲洗喷头(6)和气嘴(7)均与打磨支架(2)连接。

4.根据权利要求3所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述打磨支架(2)上连接有清理支架(15)，所述冲洗喷头(6)固定在清理支架(15)靠近打磨轮(3)的一端，气嘴(7)固定在清理支架(15)远离打磨轮(3)的一端。

5.根据权利要求2所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述过滤桶(13)内设有滤袋，所述滤袋贴合在过滤桶(13)的过滤内壁上。

6.根据权利要求1所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述集液桶(11)的上部开设有溢流口，所述溢流口连通有溢流管(17)，所述溢流管(17)的一端设置在箱体(1)外。

7.根据权利要求2所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述涡旋过滤器(12)的排污口连通有排污管(18)，所述排污管(18)的一端设置在箱体(1)外。

8.根据权利要求1所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述箱体(1)的上部和下部的一侧均开设有推拉门(19)。

9.根据权利要求2所述的一种清理硅环表面废屑的装置，其特征在于，所述水箱(14)上侧上开设有注入口(20)。

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