CN215122913U - 一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置，包括电磁移动装置，还包括调节安装架和若干灌柱，所述调节安装架内左右两侧壁分别均匀设置有若干安装孔和若干连接孔，若干所述安装孔和若干连接孔数量、位置对应，若干所述灌柱左端通过安装孔固定，若干所述灌柱右端通过接头螺纹连接有水管，所述水管和灌柱内部相通，所述水管连接外部水箱，若干灌柱一侧轴向安装有两排出水组件，每排所述出水组件包括若干出水头；所述电磁移动装置设置在调节安装架下方，带动调节安装架移动；本实用新型结构简单，灌柱拆卸和安装方便，可以随时根据育秧盘的疏密度来安装灌柱的数量和间距，且出水头可选择喷雾或滴水两种方式进行施肥灌溉，易于实现。
Description
技术领域
本实用新型属于水稻种植设备技术领域，具体涉及一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置。
背景技术
育秧盘是水稻插秧机不可或缺的组成部件，其主要功能是实现稻秧的育苗过程。育秧盘是以聚氯乙烯为原料，经过特殊工艺配方加工吸塑而成，具有重量轻、易搬运、便于贮藏保管、使用成本低的特点。不同的插秧机配备不同规格的育秧盘，通常分硬育秧盘和软育秧盘。
现目前，大部分水稻种植培育秧苗时都会使用到育秧盘，方便统一管理秧苗，获得生长均一、品质良好的水稻，但在育秧盘种植秧苗时，通常施水肥或灌溉都是通过人工进行灌溉，喷洒不均匀、需要大量人力，效率低的问题逐一存在。
申请号为CN201922173998.6的专利，其内容为：本实用新型涉及水稻种植技术领域，且公开了一种新型水稻育秧盘灌溉装置，包括底板，所述底板的顶部固定安装有若干个均匀分布的育秧盘本体，所述底板的顶部并位于育秧盘本体的正面和背面均固定安装有固定板。该新型水稻育秧盘灌溉装置，通过水泵、软水管和导水管将水箱内的水导入到灌溉箱内，然后通过多个喷水管进行灌溉，使其灌溉面积更大，然后人工拉动两个支撑杆，使其左右移动进行灌溉，此时通过固定板和第二滑轮使得支撑杆在左右移动时更为便利，从而更为方便对大面积的稻苗进行灌溉，并且通过人工对其进行控制使得灌溉的水量更为精确，避免水量过多或过少，从而达到了使用方便且灌溉更为均匀的目的。
上述专利虽然实现了育秧盘的自动灌溉，但现有的育秧盘疏密程度不一，因此无法调整灌溉的疏密程度，导致存在施肥灌溉不足或过量的情况发生。
实用新型内容
针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型采用的技术方案如下：
一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置，包括电磁移动装置，还包括调节安装架和若干灌柱，所述调节安装架是矩形金属框架，所述调节安装架内左右两侧壁分别均匀设置有若干安装孔和若干连接孔，若干所述安装孔和若干连接孔数量、位置对应，若干所述灌柱左端通过安装孔固定，若干所述灌柱右端通过接头螺纹连接有水管，所述水管和灌柱内部相通，所述水管连接外部水箱，若干灌柱一侧轴向安装有两排出水组件，每排所述出水组件包括若干出水头；所述电磁移动装置设置在调节安装架下方，带动调节安装架移动。
较佳的，若干所述灌柱左端还包括安装柱，所述安装柱安插在安装孔内，所述安装柱上方一侧设置有限位凸起，若干所述安装孔内上侧设置有限位槽，所述灌柱通过限位凸起和限位槽进行周向限位。
较佳的，还包括两个侧板，两个所述侧板连接在调节安装架下方左右两侧和电磁移动装置之间。
较佳的，所述电磁移动装置包括两个移动轨道和若干磁性滚轮，两个所述移动轨道布置在待灌溉区域两侧，若干所述磁性滚轮均匀安装在两个侧板下方，若干所述磁性滚轮在移动轨道上滚动。
较佳的，若干所述灌柱的长度小于调节安装架内左右侧壁之间的长度。
优选的，若干所述出水头是喷雾头。
优选的，若干所述出水头是滴灌头。
采用本实用新型技术方案，获得以下有益效果：
1、本装置通过若干组安装孔和连接孔进行安装灌柱，灌柱拆卸和安装方便，可以随时根据育秧盘的疏密度来安装灌柱的数量，调整间距，能够满足不同大小型号的育秧盘的水性废料施肥和灌溉；
2、本装置的出水头可根据需求设置成喷雾头和滴灌头，能够较好的满足客户需求，也可以根据具体的灌溉量进行替换，达到节水的效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中灌柱的仰视视图；
图3为本实用新型实施例中灌柱的俯视视图；
本实用新型实施例最主要包含以下元件符号：
电磁移动装置-1、移动轨道-101、磁性滚轮-102、调节安装架-2、安装孔-201、限位槽-202、连接孔-203、侧板-204、灌柱-3、安装柱-301、限位凸起-302、出水头-4、接头-5、水管-6。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型，下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进一步说明。
实施例1
如图1至图3所示，一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置，包括电磁移动装置1，还包括调节安装架2和若干灌柱3，所述调节安装架2是矩形金属框架，所述调节安装架2内左右两侧壁分别均匀设置有若干安装孔201和若干连接孔203，若干所述安装孔201和若干连接孔203数量、位置对应，若干所述灌柱3左端通过安装孔201固定，若干所述灌柱3右端通过接头5螺纹连接有水管6，所述水管6和灌柱3内部相通，所述水管6连接外部水箱，若干灌柱3一侧轴向安装有两排出水组件，每排所述出水组件包括若干出水头4；所述电磁移动装置1设置在调节安装架2下方，带动调节安装架2移动。
本装置通过若干组安装孔201和连接孔203进行安装灌柱3，灌柱3拆卸和安装方便，可以随时根据育秧盘的疏密度来安装灌柱3的数量，调整间距，能够满足不同大小型号的育秧盘的水性废料施肥和灌溉。
若干所述灌柱3左端还包括安装柱301，所述安装柱301安插在安装孔201内，所述安装柱301上方一侧设置有限位凸起302，若干所述安装孔201内上侧设置有限位槽202，所述灌柱3通过限位凸起302和限位槽202进行周向限位，本实施例限位凸起302位置设置在出水组件对向的一侧，方便工人安装时观察是否对准限位槽202。
还包括两个侧板204，两个所述侧板204连接在调节安装架2下方左右两侧和电磁移动装置1之间，侧板204可以遮挡两侧喷洒水肥或水时洒出。
所述电磁移动装置1包括两个移动轨道101和若干磁性滚轮102，两个所述移动轨道101布置在待灌溉区域两侧，若干所述磁性滚轮102均匀安装在两个侧板204下方，若干所述磁性滚轮102在移动轨道101上滚动，可以直接通过电气控制进行自动移动进行施肥和灌溉。
若干所述灌柱3的长度小于调节安装架2内左右侧壁之间的长度；若干所述出水头4是喷雾头。
实施例2
如图1至图3所示，一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置，包括电磁移动装置1，还包括调节安装架2和若干灌柱3，所述调节安装架2是矩形金属框架，所述调节安装架2内左右两侧壁分别均匀设置有若干安装孔201和若干连接孔203，若干所述安装孔201和若干连接孔203数量、位置对应，若干所述灌柱3左端通过安装孔201固定，若干所述灌柱3右端通过接头5螺纹连接有水管6，所述水管6和灌柱3内部相通，所述水管6连接外部水箱，若干灌柱3一侧轴向安装有两排出水组件，每排所述出水组件包括若干出水头4；所述电磁移动装置1设置在调节安装架2下方，带动调节安装架2移动。
本装置通过若干组安装孔201和连接孔203进行安装灌柱3，灌柱3拆卸和安装方便，可以随时根据育秧盘的疏密度来安装灌柱3的数量，调整间距，能够满足不同大小型号的育秧盘的水性废料施肥和灌溉。
若干所述灌柱3左端还包括安装柱301，所述安装柱301安插在安装孔201内，所述安装柱301上方一侧设置有限位凸起302，若干所述安装孔201内上侧设置有限位槽202，所述灌柱3通过限位凸起302和限位槽202进行周向限位，本实施例限位凸起302位置设置在出水组件对向的一侧，方便工人安装时观察是否对准限位槽202。
还包括两个侧板204，两个所述侧板204连接在调节安装架2下方左右两侧和电磁移动装置1之间，侧板204可以遮挡两侧喷洒水肥或水时洒出。
所述电磁移动装置1包括两个移动轨道101和若干磁性滚轮102，两个所述移动轨道101布置在待灌溉区域两侧，若干所述磁性滚轮102均匀安装在两个侧板204下方，若干所述磁性滚轮102在移动轨道101上滚动，可以直接通过电气控制进行自动移动进行施肥和灌溉。
若干所述灌柱3的长度小于调节安装架2内左右侧壁之间的长度；若干所述出水头4是滴灌头。
本装置的出水头4可根据需求设置成喷雾头和滴灌头，能够较好的满足客户需求，也可以根据具体的灌溉量进行替换，达到节水的效果。
本装置用于施肥时主要为水性肥料或可以溶于水的肥料，难溶性固体颗粒肥料不适用于本装置。
上述实施例仅示例性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置，包括电磁移动装置，其特征在于：还包括调节安装架和若干灌柱，所述调节安装架是矩形金属框架，所述调节安装架内左右两侧壁分别均匀设置有若干安装孔和若干连接孔，若干所述安装孔和若干连接孔数量、位置对应，若干所述灌柱左端通过安装孔固定，若干所述灌柱右端通过接头螺纹连接有水管，所述水管和灌柱内部相通，所述水管连接外部水箱，若干灌柱一侧轴向安装有两排出水组件，每排所述出水组件包括若干出水头；所述电磁移动装置设置在调节安装架下方，带动调节安装架移动。
2.根据权利要求1所述的施肥灌溉装置，其特征在于：若干所述灌柱左端还包括安装柱，所述安装柱安插在安装孔内，所述安装柱上方一侧设置有限位凸起，若干所述安装孔内上侧设置有限位槽，所述灌柱通过限位凸起和限位槽进行周向限位。
3.根据权利要求2所述的施肥灌溉装置，其特征在于：还包括两个侧板，两个所述侧板连接在调节安装架下方左右两侧和电磁移动装置之间。
4.根据权利要求3所述的施肥灌溉装置，其特征在于：所述电磁移动装置包括两个移动轨道和若干磁性滚轮，两个所述移动轨道布置在待灌溉区域两侧，若干所述磁性滚轮均匀安装在两个侧板下方，若干所述磁性滚轮在移动轨道上滚动。
5.根据权利要求4所述的施肥灌溉装置，其特征在于：若干所述灌柱的长度小于调节安装架内左右侧壁之间的长度。
6.根据权利要求5所述的施肥灌溉装置，其特征在于：若干所述出水头是喷雾头。
7.根据权利要求5所述的施肥灌溉装置，其特征在于：若干所述出水头是滴灌头。
Priority Applications (1)
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| CN202120344682.3U CN215122913U (zh) | 2021-02-07 | 2021-02-07 | 一种水稻育秧盘自动施肥灌溉装置 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-02-07 CN CN202120344682.3U patent/CN215122913U/zh active Active
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