CN215073144U - 一种耐火防水多层印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种耐火防水多层印制电路板，电路板包括基层，所述基层上设有保护层，基层上固定设有阵列分布的凸块，基层上设有用于紧固涂层的防滑齿，凸块的一侧设有阵列分布的贯穿孔和通孔，所述复合层包括阻燃层，阻燃层的一侧依次设有加强层、缓冲层、粘性层，所述保护层包裹基层，保护层包括防水层、复合层、防护层，防护层包括面板层和附着层。本实用电路板，设有保护层，保护层包括防水层、复合层和防护层，对电路板进行包裹式保护，保护电路板，防止电路板因自然灾害短路，提高电路板的性能，结构简单，性能好，使用寿命长，运行稳定。

Description

一种耐火防水多层印制电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种耐火防水多层印制电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

传统电路板，缺乏防水防火功能，在火灾或者洪水等灾情中，高温火焰或大水直接导致电路板短路烧毁，使机器失去作用，造成重大损失，无法抢救。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐火防水多层印制电路板，设有保护层，保护层包括防水层、复合层和防护层，对电路板进行包裹式保护，保护电路板，防止电路板因自然灾害短路，提高电路板的性能，结构简单，性能好，使用寿命长，运行稳定。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种耐火防水多层印制电路板，电路板包括基层，所述基层上设有保护层，基层上固定设有阵列分布的凸块，基层上设有用于紧固涂层的防滑齿，凸块的一侧设有阵列分布的贯穿孔和通孔。

进一步的，所述保护层包裹基层，保护层包括防水层、复合层、防护层，防护层包括面板层和附着层。

所述复合层包括阻燃层，阻燃层的一侧依次设有加强层、缓冲层、粘性层。

进一步的，所述基层上设有防水层，防水层包裹在基层上，防水层上依次设有复合层、防护层，防水层的一侧设有复合层，另一侧与基层紧固连接，复合层的一侧紧固设有防护层，另一侧与防水层紧固连接。

进一步的，所述防水层与通孔配合。

进一步的，所述加强层的一侧与阻燃层紧固连接，另一侧与缓冲层紧固连接，缓冲层的一侧与缓冲层紧固连接，另一侧与粘性层紧固连接。

进一步的，所述面板层的一侧设有对称分布的凹槽，附着层的一侧设有对称分布的卡合块，凹槽与卡合块配合，面板层采用铜箔材质，厚度为0.5-1mm，附着层采用聚苯乙烯材质，厚度为0.5-1mm。

进一步的，所述基层采用玻璃纤维材质，厚度为0.5-1mm。

所述防水层采用聚氯乙烯材质，厚度为0.2-0.4mm。

所述阻燃层采用氢氧化铝、氢氧化镁中的一种，厚度为0.2-0.3mm。

所述加强层采用石棉材质，厚度为0.1-0.2mm。

所述缓冲层采用天然橡胶材质，厚度为0.2-0.25mm。

所述粘性层采用环氧树脂材质，厚度为0.05-0.1mm。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型电路板，设有保护层，保护层包括防水层、复合层和防护层，对电路板进行包裹式保护，保护电路板，防止电路板因自然灾害短路，提高电路板的性能；

2、本实用新型电路板，结构简单，性能好，使用寿命长，运行稳定。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型线路板剖视图；

图2是本实用新型线路板剖视图；

图3是本实用新型复合层结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

一种耐火防水多层印制电路板，电路板包括基层1，如图1、图2所示，基层1上设有防水层2，基层1被包裹在防水层2内，防水层2上依次设有复合层 3、防护层，防水层2的一侧设有复合层3，另一侧与基层1紧固连接，复合层 3的一侧紧固设有防护层，另一侧与防水层2紧固连接，防护层包括面板层4和附着层5。

基层1上固定设有阵列分布的凸块11，基层1上设有用于紧固涂层的防滑齿12，凸块11和防滑齿12用于紧固涂层，凸块11的一侧设有阵列分布的贯穿孔13，贯穿孔13用于紧固复合层3，防止复合层3脱落，凸块11的一侧设有阵列分布的通孔14，通孔14用于紧固防水层2，防止防水层2分离，基层1采用玻璃纤维材质，厚度为0.5-1mm，具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高的优点，但缺点是性脆，耐磨性较差。

防水层2包裹在基层1上，防水层2与通孔14配合，防水层2采用聚氯乙烯材质，厚度为0.2-0.4mm。

如图3所示，复合层3用于加强线路板表面的综合性能，复合层3包括阻燃层31，阻燃层31的一侧依次设有加强层32、缓冲层33、粘性层34，加强层 32的一侧与阻燃层31紧固连接，另一侧与缓冲层33紧固连接，缓冲层33的一侧与缓冲层33紧固连接，另一侧与粘性层34紧固连接，阻燃层31采用氢氧化铝、氢氧化镁中的一种，厚度为0.2-0.3mm，加强层32采用石棉材质，厚度为 0.1-0.2mm，具有高度耐火性、电绝缘性和绝热性的优点，缓冲层33采用天然橡胶材质，厚度为0.2-0.25mm，具有优良的抗冲击性，粘性层34采用环氧树脂材质，厚度为0.05-0.1mm。

如图2所示，面板层4的一侧设有对称分布的凹槽41，附着层5的一侧设有对称分布的卡合块51，凹槽41与卡合块51配合，稳固面板层4，面板层4 采用铜箔材质，用于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，厚度为0.5-1mm，附着层5采用聚苯乙烯材质，用于线路板的防水防火，保护线路板，厚度为 0.5-1mm。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种耐火防水多层印制电路板，电路板包括基层(1)，其特征在于，所述基层(1)上设有保护层，基层(1)上固定设有阵列分布的凸块(11)，基层(1)上设有用于紧固涂层的防滑齿(12)，凸块(11)的一侧设有阵列分布的贯穿孔(13)和通孔(14)。

2.根据权利要求1所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述保护层包裹基层(1)，保护层包括防水层(2)、复合层(3)、防护层，防护层包括面板层(4)和附着层(5)；

所述复合层(3)包括阻燃层(31)，阻燃层(31)的一侧依次设有加强层(32)、缓冲层(33)、粘性层(34)。

3.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述基层(1)上设有防水层(2)，防水层(2)包裹在基层(1)上，防水层(2)上依次设有复合层(3)、防护层，防水层(2)的一侧设有复合层(3)，另一侧与基层(1)紧固连接，复合层(3)的一侧紧固设有防护层，另一侧与防水层(2)紧固连接。

4.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述防水层(2)与通孔(14)配合。

5.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述加强层(32)的一侧与阻燃层(31)紧固连接，另一侧与缓冲层(33)紧固连接，缓冲层(33)的一侧与缓冲层(33)紧固连接，另一侧与粘性层(34)紧固连接。

6.根据权利要求2所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述面板层(4)的一侧设有对称分布的凹槽(41)，附着层(5)的一侧设有对称分布的卡合块(51)，凹槽(41)与卡合块(51)配合，面板层(4)采用铜箔材质，厚度为0.5-1mm，附着层(5)采用聚苯乙烯材质，厚度为0.5-1mm。

7.根据权利要求5所述的一种耐火防水多层印制电路板，其特征在于，所述基层(1)采用玻璃纤维材质，厚度为0.5-1mm；

所述防水层(2)采用聚氯乙烯材质，厚度为0.2-0.4mm；

所述阻燃层(31)采用氢氧化铝、氢氧化镁中的一种，厚度为0.2-0.3mm；

所述加强层(32)采用石棉材质，厚度为0.1-0.2mm；

所述缓冲层(33)采用天然橡胶材质，厚度为0.2-0.25mm；

所述粘性层(34)采用环氧树脂材质，厚度为0.05-0.1mm。

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