CN215069949U - 一种功率mos管压接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种功率MOS管压接装置，包括PCB板，所述PCB板上设有MOS管，所述PCB板的底部设有散热底板，所述散热底板与MOS管接触，还包括：压板，设置在PCB板的上方；压接组件，设置在压板的一端，用于压接MOS管；调节组件，设置在散热底板的上表壁，用于固定压板。本实用新型中，通过设置的压板、压接组件和调节组件的相互配合，能够实现将MOS管与散热底板充分接触，并且保证PCB板不会变形，将固定板通过螺栓固定在散热底板上，滑动立柱上的压板使得凸起对准PCB板上的通孔，在弹簧的作用下保证压板上的凸起与MOS管接触稳定，这样MOS管受力均匀散热底板接触良好，PCB板也没有受力，不会发生形变。

Description

一种功率MOS管压接装置

技术领域

本实用新型涉及MOS管压接技术领域，尤其涉及一种功率MOS管压接装置。

背景技术

在进行产品组装时，如果要对焊接在PCB反面的功率MOS进行散热，需要通过螺丝压在PCB上，然后靠PCB向下的压力使功率MOS与散热底板进行充分接触，因为螺丝的着力点不是直接施加在MOS上，而是靠压接PCB，然后靠PCB的压力来压接MOS，因为PCB的材质和厚度的原因，在受力时会有形变，这样直接导致MOS受力不均，无法与散热器进行充分接触进行良好散热，长时间散热不良会导致MOS损坏，另外，长时间的PCB形变，会导致PCB上一些宽度很小的线因为应力的原因产生脱层或断裂从而让产品产生故障，为此提供一种功率MOS管压接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种功率MOS管压接装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种功率MOS管压接装置，包括PCB板，所述PCB板上设有MOS管，所述PCB板的底部设有散热底板，所述散热底板与MOS管接触，还包括：

压板，设置在PCB板的上方；

压接组件，设置在压板的一端，用于压接MOS管；

调节组件，设置在散热底板的上表壁，用于固定压板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述压板的顶部开设有凹槽，所述凹槽沿竖直方向贯穿压板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述压接组件包括支架和凸起，所述支架设为两个，两个所述支架设置在压板的一端，并且对称分布在压板的两侧，两个所述支架的下表壁分别固定连接有凸起。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述调节组件包括固定板、立柱、抵板、弹簧和限位帽，所述固定板设置在散热底板的上表壁，所述立柱设置在固定板的上表壁，所述抵板套设在立柱上，并且与立柱活动连接，所述弹簧套设在立柱上，并且设置在固定板和抵板之间，所述限位帽套设在立柱上，并且位于抵板的上方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定板与散热底板之间由螺栓固定连接，所述弹簧的一端与固定板的上表壁固定连接，所述弹簧的伸缩端与抵板的下表壁固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述压板套设在立柱上，并且位于抵板和限位帽之间，所述压板的下表壁与抵板的上表壁滑动连接，所述立柱沿竖直方向贯穿凹槽，并且与凹槽活动连接，所述立柱的上端设有与限位帽配合的螺纹。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB板开设有与凸起配合的通孔，所述凸起与MOS管接触。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置的压板、压接组件和调节组件的相互配合，能够实现将MOS管与散热底板充分接触，并且保证PCB板不会变形，在使用时，将固定板通过螺栓固定在散热底板上，滑动立柱上的压板使得凸起对准PCB板上的通孔，然后向靠近固定板的方向旋限位帽，将压板向靠近PCB板的方向移动，在弹簧的作用下保证压板上的凸起与MOS管接触稳定，并且使得MOS管与散热底板充分接触，这样MOS管受力均匀散热底板接触良好，PCB板也没有受力，不会发生形变。

附图说明

图1示出了根据本实用新型实施例提供的压接装置整体结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例提供的压接组件和调节组件整体结构示意图。

图例说明：

1、PCB板；2、MOS管；3、散热底板；4、固定板；5、立柱；6、抵板；7、压板；8、弹簧；9、支架；10、凸起；11、限位帽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种功率MOS管压接装置，包括PCB板1，PCB板1上设有MOS管2，PCB板1的底部设有散热底板3，散热底板3与MOS管2接触，还包括：

压板7，设置在PCB板1的上方；

压接组件，设置在压板7的一端，用于压接MOS管2；

调节组件，设置在散热底板3的上表壁，用于固定压板7。

具体的，如图2所示，压板7的顶部开设有凹槽，凹槽沿竖直方向贯穿压板7。

具体的，如图2所示，压接组件包括支架9和凸起10，支架9设为两个，两个支架9设置在压板7的一端，并且对称分布在压板7的两侧，两个支架9的下表壁分别固定连接有凸起10。

具体的，如图2所示，调节组件包括固定板4、立柱5、抵板6、弹簧8和限位帽11，固定板4设置在散热底板3的上表壁，立柱5设置在固定板4的上表壁，抵板6套设在立柱5上，并且与立柱5活动连接，弹簧8套设在立柱5上，并且设置在固定板4和抵板6之间，限位帽11套设在立柱5上，并且位于抵板6的上方。

具体的，如图2所示，固定板4与散热底板3之间由螺栓固定连接，弹簧8的一端与固定板4的上表壁固定连接，弹簧8的伸缩端与抵板6的下表壁固定连接。

具体的，如图2所示，压板7套设在立柱5上，并且位于抵板6和限位帽11之间，压板7的下表壁与抵板6的上表壁滑动连接，立柱5沿竖直方向贯穿凹槽，并且与凹槽活动连接，立柱5可在凹槽内活动，可以一定程度上调整压板7的位置，立柱5的上端设有与限位帽11配合的螺纹。

具体的，如图2所示，PCB板1开设有与凸起10配合的通孔，凸起10与MOS管2接触。

工作原理：使用时，将固定板4通过螺栓固定在散热底板3上，滑动立柱5上的压板7使得凸起10对准PCB板1上的通孔，然后向靠近固定板4的方向旋限位帽11，将压板7向靠近PCB板1的方向移动，在弹簧8的作用下保证压板7上的凸起10与MOS管2接触稳定，并且使得MOS管2与散热底板3充分接触，这样MOS管2受力均匀散热底板3接触良好，PCB板1也没有受力，不会发生形变。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种功率MOS管压接装置，包括PCB板，所述PCB板上设有MOS管，所述PCB板的底部设有散热底板，所述散热底板与MOS管接触，其特征在于，还包括：

压板，设置在PCB板的上方；

压接组件，设置在压板的一端，用于压接MOS管；

调节组件，设置在散热底板的上表壁，用于固定压板。

2.根据权利要求1所述的一种功率MOS管压接装置，其特征在于，所述压板的顶部开设有凹槽，所述凹槽沿竖直方向贯穿压板。

3.根据权利要求1所述的一种功率MOS管压接装置，其特征在于，所述压接组件包括支架和凸起，所述支架设为两个，两个所述支架设置在压板的一端，并且对称分布在压板的两侧，两个所述支架的下表壁分别固定连接有凸起。

4.根据权利要求3所述的一种功率MOS管压接装置，其特征在于，所述调节组件包括固定板、立柱、抵板、弹簧和限位帽，所述固定板设置在散热底板的上表壁，所述立柱设置在固定板的上表壁，所述抵板套设在立柱上，并且与立柱活动连接，所述弹簧套设在立柱上，并且设置在固定板和抵板之间，所述限位帽套设在立柱上，并且位于抵板的上方。

5.根据权利要求4所述的一种功率MOS管压接装置，其特征在于，所述固定板与散热底板之间由螺栓固定连接，所述弹簧的一端与固定板的上表壁固定连接，所述弹簧的伸缩端与抵板的下表壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种功率MOS管压接装置，其特征在于，所述压板套设在立柱上，并且位于抵板和限位帽之间，所述压板的下表壁与抵板的上表壁滑动连接，所述立柱沿竖直方向贯穿凹槽，并且与凹槽活动连接，所述立柱的上端设有与限位帽配合的螺纹。

7.根据权利要求6所述的一种功率MOS管压接装置，其特征在于，所述PCB板开设有与凸起配合的通孔，所述凸起与MOS管接触。

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