CN215010842U - 一种新型c波段高频头结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型C波段高频头结构，包括馈源盘、上盖、下盖、本体和PCB板，下盖穿过固定口，然后将本体部分插设于下盖的放置通道内，两个探针与PCB板进行连接，然后盖上盖板，最终再将上盖与下盖扣合密封连接，即完成整个安装过程。通过馈源盘反射天线的信号，本体的波导腔接收到从天线聚焦的卫星电视信号并通过波导腔传输到两个探针，然后通过两个探针再传输到PCB板。也就是说，PCB板用于对信号进行放大、混频、中频放大，最终输出至与PCB板连接的F型接头，再通过F型接头传输出去。通过在PCB板上覆盖盖板，所述盖板为金属盖板，因此能很好地进行屏蔽外界的干扰，整体的传输更好，且通过上盖和下盖密封连接，使得整体的防水防潮效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及低噪声降频放大器技术领域，特别是涉及一种新型C波段高频头结构。
背景技术
LNB(low noise bloKk downKonverter)就是低噪声降频放大器，它由混频器、本机振荡器构成。LNB一般可分为C频段LNB(3.4GHZ-4.2GHZ)和KU频段LNB(10.7GHZ-12.75GHZ)。因卫星全部信号在抵达天线前已相当微弱及同轴电缆传输的频率越高信号损耗越大，所以才需要LNB来放大，同时还不能过多地恶化信噪比。LNB的工作流程就是先将卫星高频信号放大，再利用本地振荡电路，根据LNB种类决定中频范围，将高频卫星信号转换至中频950MHZ-2150MHZ并再一次放大，以利于同轴电缆的传输及卫星接收机的解调和工作。
传统的LNB全部由铝合金一体化，高频头再烤漆成型，外形体积大，浪费资源，传输效果差，且整体的防水防潮效果差。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种新型C波段高频头结构，包括：馈源盘、上盖、下盖、本体和PCB板；
所述馈源盘上开设有固定口，所述下盖活动固定于所述固定口内，所述下盖开设有放置通道，所述本体部分设置于所述放置通道内，所述本体远离所述下盖的一面上开设有两个第一固定孔，所述PCB板设置于所述本体远离所述下盖的一面上，所述PCB板上开设有两个第二固定孔，所述本体上设置有两个探针，每一所述探针的一端穿过一所述第一固定孔，另一端穿过一所述第二固定孔，所述本体设置有所述PCB板的一端还设置有盖板，所述盖板活动盖合所述PCB板；
所述上盖用于盖合所述本体、所述PCB板和所述盖板，且所述上盖与所述下盖连接。
进一步地，所述本体的一侧开设有两个接孔，且所述本体上设置有两个F型接头，每一所述F型接头固定放置于一所述接孔内。
进一步地，所述上盖和所述下盖的材质均为塑胶。
进一步地，所述上盖与所述下盖扣合连接。
进一步地，所述上盖上开设有两个第一半圆槽，所述下盖上开设有两个第二半圆槽，每一所述第一半圆槽与一所述第二半圆槽活动连通，每一所述F型接头部分活动穿过一所述第一半圆槽和一所述第二半圆槽。
进一步地，所述下盖上设置有第一刻度线，所述第一刻度线位于所述下盖的外侧表面上。
进一步地，所述上盖上设置有第二刻度线，所述第二刻度线位于所述上盖的一端面上。
进一步地，所述固定口的直径为65mm。
进一步地，所述馈源盘远离所述本体的一面上设置有三圈环形立面，三圈所述环形立面等距设置，所述馈源盘上还开设有六组安装孔，六组所述安装孔等距开设。
进一步地，每一所述探针包括长端和短端，每一所述长端穿过一所述第一固定孔，且每一所述长端位于所述本体的波导腔内，每一所述短端穿过一所述第二固定孔，且每一所述短端焊接于所述PCB板上。
本实用新型的有益效果为：通过将下盖穿过固定口，且下盖通过M6螺丝与馈源盘固定连接，然后将本体部分插设于下盖的放置通道内，再将两个探针与PCB板进行连接，然后盖上盖板，最终再将上盖与下盖扣合密封连接，即完成整个安装过程。通过馈源盘反射天线的信号，本体的波导腔接收到从天线聚焦的卫星电视信号并通过波导腔传输到两个探针，然后通过两个探针再传输到PCB板。也就是说，PCB板用于对信号进行放大、混频、中频放大，最终输出至与PCB板连接的F型接头，再通过F型接头传输出去。通过在PCB板上覆盖盖板，所述盖板为金属盖板，因此能很好地进行屏蔽外界的干扰，整体的传输更好，且通过上盖和下盖密封连接，使得整体的防水防潮效果好。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为一实施例提供的一种新型C波段高频头结构的整体结构示意图；
图2为一实施例提供的一种新型C波段高频头结构的爆炸示意图；
图3为另一实施例提供的一种新型C波段高频头结构的爆炸示意图；
图4为一实施例提供的馈源盘的一方向示意图。
具体实施方式
以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至图4所示，一种新型C波段高频头结构，包括：馈源盘100、上盖200、下盖300、本体400和PCB板500，所述馈源盘100上开设有固定口110，所述下盖300活动固定于所述固定口110内，所述下盖300开设有放置通道310，所述本体400部分设置于所述放置通道310内，所述本体400远离所述下盖300的一面上开设有两个第一固定孔410，所述PCB板500设置于所述本体400远离所述下盖300的一面上，所述PCB板500上开设有两个第二固定孔510，所述本体400上设置有两个探针800，每一所述探针800的一端穿过一所述第一固定孔410，另一端穿过一所述第二固定孔510，所述本体400设置有所述PCB板500的一端还设置有盖板600，所述盖板600活动盖合所述PCB板500，所述上盖200用于盖合所述本体400、所述PCB板500和所述盖板600，且所述上盖200与所述下盖300连接。
具体地，所述本体400的一侧开设有两个接孔420，且所述本体400上设置有两个F型接头700，每一所述F型接头700固定放置于一所述接孔420内。所述上盖200和所述下盖300的材质均为塑胶。进一步地，所述上盖200与所述下盖300扣合连接。所述上盖200上开设有两个第一半圆槽210，所述下盖300上开设有两个第二半圆槽320，每一所述第一半圆槽210与一所述第二半圆槽320活动连通，每一所述F型接头700部分活动穿过一所述第一半圆槽210和一所述第二半圆槽320。值得一提的是，每一所述探针800包括长端和短端，每一所述长端穿过一所述第一固定孔410，且每一所述长端位于所述本体400的波导腔内，每一所述短端穿过一所述第二固定孔510，且每一所述短端焊接于所述PCB板500上。
也就是说，通过将下盖300穿过固定口110，且下盖300通过M6螺丝与馈源盘100固定连接，然后将本体400部分插设于下盖300的放置通道310内，再将两个探针800与PCB板500进行连接，然后盖上盖200板，最终再将上盖200与下盖300扣合连接，即完成整个安装过程。值得一提的是，PCB板500通过螺丝安装在本体400的平面上，且两个位于接孔420内的F型接头700部分穿过接孔420后焊接在PCB板500上，构成信号输出端口。值得一提的是，所述上盖200和所述下盖300扣合之后再通过超声波焊接，使得上盖200与下盖300之间形成一个密封空间，也就是本体400、PCB板500和盖板600位于密封空间内，进而形成一个C波段高频头成品。通过馈源盘100反射天线的信号，本体400的波导腔接收到从天线聚焦的卫星电视信号并通过波导腔传输到两个探针800，然后通过两个探针800再传输到PCB板500。也就是说，PCB板500用于对信号进行放大、混频、中频放大，最终输出至F型接头700，再通过F型接头700传输出去。值得一提的是，通过在PCB板500上覆盖盖板600，所述盖板600为金属盖板600，因此能很好地进行屏蔽外界的干扰，整体的传输更好，且通过上盖200和下盖300密封连接，使得整体的防水防潮效果好。
上述实施例中，所述下盖300上设置有第一刻度线330，所述第一刻度线330位于所述下盖300的外侧表面上。所述上盖200上设置有第二刻度线220，所述第二刻度线220位于所述上盖200的一端面上。
在一个实施例中，所述固定口110的直径为65mm。所述馈源盘100远离所述本体400的一面上设置有三圈环形立面120，三圈所述环形立面120等距设置，所述馈源盘100上还开设有六组安装孔130，六组所述安装孔130等距开设。
综上所述，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本实用新型的技术范畴。
Claims (10)
1.一种新型C波段高频头结构，其特征在于，包括：馈源盘、上盖、下盖、本体和PCB板；
所述馈源盘上开设有固定口，所述下盖活动固定于所述固定口内，所述下盖开设有放置通道，所述本体部分设置于所述放置通道内，所述本体远离所述下盖的一面上开设有两个第一固定孔，所述PCB板设置于所述本体远离所述下盖的一面上，所述PCB板上开设有两个第二固定孔，所述本体上设置有两个探针，每一所述探针的一端穿过一所述第一固定孔，另一端穿过一所述第二固定孔，所述本体设置有所述PCB板的一端还设置有盖板，所述盖板活动盖合所述PCB板；
所述上盖用于盖合所述本体、所述PCB板和所述盖板，且所述上盖与所述下盖连接。
2.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述本体的一侧开设有两个接孔，且所述本体上设置有两个F型接头，每一所述F型接头固定放置于一所述接孔内。
3.根据权利要求2所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述上盖和所述下盖的材质均为塑胶。
4.根据权利要求3所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述上盖与所述下盖扣合连接。
5.根据权利要求4所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述上盖上开设有两个第一半圆槽，所述下盖上开设有两个第二半圆槽，每一所述第一半圆槽与一所述第二半圆槽活动连通，每一所述F型接头部分活动穿过一所述第一半圆槽和一所述第二半圆槽。
6.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述下盖上设置有第一刻度线，所述第一刻度线位于所述下盖的外侧表面上。
7.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述上盖上设置有第二刻度线，所述第二刻度线位于所述上盖的一端面上。
8.根据权利要求1所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述固定口的直径为65mm。
9.根据权利要求8所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：所述馈源盘远离所述本体的一面上设置有三圈环形立面，三圈所述环形立面等距设置，所述馈源盘上还开设有六组安装孔，六组所述安装孔等距开设。
10.根据权利要求9所述的新型C波段高频头结构，其特征在于：每一所述探针包括长端和短端，每一所述长端穿过一所述第一固定孔，且每一所述长端位于所述本体的波导腔内，每一所述短端穿过一所述第二固定孔，且每一所述短端焊接于所述PCB板上。
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| CN202121556434.1U Active CN215010842U (zh) | 2021-07-08 | 2021-07-08 | 一种新型c波段高频头结构 |
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- 2021-07-08 CN CN202121556434.1U patent/CN215010842U/zh active Active
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