CN215008525U - 低互调多系统合路平台 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供低互调多系统合路平台，涉及多系统合路平台技术领域，包括固定板本体，所述固定板本体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部底面靠近固定板本体一侧边缘处开设有多个电容槽，所述凹槽的内部底面靠近固定板本体的另一侧边缘处开设有多个电感槽，多个所述电容槽的内部均等距固定有多个电容柱，多个所述电感槽的内部均等距固定有多个电感柱，多个所述电容柱和电感柱之间均分别通过连接杆连接，多个所述电感柱的顶部和电容柱的顶部均与凹槽的内部底面相齐平，本实用新型，通过采用分布式低通结合电容耦合和电感耦合解决多系统合路平台的公共口抽头，并且能有效抑制远端谐波，同时具有良好的低互调和抗干扰能力。

Description

低互调多系统合路平台

技术领域

本实用新型涉及多系统合路平台技术领域，尤其涉及低互调多系统合路平台。

背景技术

多系统合路平台，指位于多系统基站信源与室内分布系统反馈之间的特定设备，它相当于性能指标更高的合路器，具有将多系统基站信源进行合路并输出给室内分布系统的反馈设备，同时反方向将来自反馈设备的信号分路输出给各系统信源的作用。

现有技术中的多系统合路平台在实际使用过程中，不能解决多系统合路平台的公共口抽头问题，并且不能抑制远端谐波，给设备的运转造成干扰，使得设备的低互调和抗干扰能力极差，给人们的使用带来了不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是，通过采用分布式低通结合电容耦合和电感耦合解决多系统合路平台的公共口抽头，并且能有效抑制远端谐波，同时具有良好的低互调和抗干扰能力。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：低互调多系统合路平台，包括固定板本体，所述固定板本体的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部底面靠近固定板本体一侧边缘处开设有多个电容槽，所述凹槽的内部底面靠近固定板本体的另一侧边缘处开设有多个电感槽，多个所述电容槽的内部均等距固定有多个电容柱，多个所述电感槽的内部均等距固定有多个电感柱，多个所述电容柱和电感柱之间均分别通过连接杆连接，多个所述电感柱的顶部和电容柱的顶部均与凹槽的内部底面相齐平，所述固定板本体的顶部靠近四侧外表壁边缘处均开设有限位槽，四个所述限位槽相互之间首尾连通。

优选的，所述固定板本体的两侧外壁和后表面均等距固定有多个凸块，多个所述凸块的顶部均开设有连接孔。

优选的，所述固定板本体的前表面等距固定有多个对接板，多个所述对接板的前表面均开设有通孔。

优选的，多个所述通孔均贯穿至固定板本体的内部，多个所述对接板的前表面靠近四个拐角处均开设有安装孔。

优选的，所述固定板本体的底部靠近一侧边缘处开设有卡槽，所述固定板本体的底部位于中间部位靠近前表面和后表面边缘处均开设有两个固定孔。

优选的，所述固定板本体的底部靠近一个拐角处开设有圆形槽，所述圆形槽的内部顶面开设有穿孔，所述穿孔贯穿至固定板本体的顶部。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，在使用时首先将电容和电感方便安装在电容柱和电感柱的内部，多个电容柱相互之间和多个电感柱相互之间通过连接杆相连接，实现相互之间的耦合，通过将电容和电感耦合解决了多系统合路平台的公共口抽头问题，并且能有效抑制远端谐波，同时具有良好的低互调和抗干扰能力，在凹槽的内部底面靠近固定板本体一侧边缘处开设多个电容槽和在凹槽的内部底面靠近固定板本体的另一侧边缘处开设多个电感槽，方便将电容和电感区分开，便于人们生产制作。

2、本实用新型中，在固定板本体的顶部开设凹槽，方便将固定板本体卡合在安装部位，在固定板本体的顶部靠近四侧外表壁边缘处均开设限位槽，并且使四个限位槽相互之间首尾连通，使得固定板本体与对接处连接更加牢固，在固定板本体的底部靠近一个拐角处开设圆形槽，并且在圆形槽的内部顶面开设穿孔，使开设的穿孔贯穿至固定板本体的顶部，方便人们在连接时，使导线穿过固定板本体，方便了人们的使用。

附图说明

图1为本实用新型提出低互调多系统合路平台的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出低互调多系统合路平台的一侧立体结构示意图；

图3为本实用新型提出低互调多系统合路平台的另一侧立体结构示意图。

图例说明：1、固定板本体；2、电容槽；3、电感柱；4、连接杆；5、电感槽；6、电容柱；7、凸块；8、连接孔；9、对接板；10、通孔；11、安装孔；

12、凹槽；13、限位槽；14、卡槽；15、固定孔；16、圆形槽；17、穿孔。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1－3所示，本实用新型提供低互调多系统合路平台技术方案：包括固定板本体1，固定板本体1的顶部开设有凹槽12，凹槽12的内部底面靠近固定板本体1一侧边缘处开设有多个电容槽2，凹槽12的内部底面靠近固定板本体1的另一侧边缘处开设有多个电感槽5，多个电容槽2的内部均等距固定有多个电容柱6，多个电感槽5的内部均等距固定有多个电感柱3，多个电容柱6和电感柱3之间均分别通过连接杆4连接，多个电感柱3的顶部和电容柱6的顶部均与凹槽12的内部底面相齐平，固定板本体1的顶部靠近四侧外表壁边缘处均开设有限位槽13，四个限位槽13相互之间首尾连通。

其整个实施例1达到的效果为，在使用时首先将电容和电感方便安装在电容柱6和电感柱3的内部，多个电容柱6相互之间和多个电感柱3相互之间通过连接杆4相连接，实现相互之间的耦合，通过将电容和电感耦合解决了多系统合路平台的公共口抽头问题，并且能有效抑制远端谐波，同时具有良好的低互调和抗干扰能力，在凹槽12的内部底面靠近固定板本体1一侧边缘处开设多个电容槽2和在凹槽12的内部底面靠近固定板本体1的另一侧边缘处开设多个电感槽5，方便将电容和电感区分开，便于人们生产制作。

实施例2，如图1－3所示，固定板本体1的两侧外壁和后表面均等距固定有多个凸块7，多个凸块7的顶部均开设有连接孔8，固定板本体1的前表面等距固定有多个对接板9，多个对接板9的前表面均开设有通孔10，多个通孔10均贯穿至固定板本体1的内部，多个对接板9的前表面靠近四个拐角处均开设有安装孔11，固定板本体1的底部靠近一侧边缘处开设有卡槽14，固定板本体1的底部位于中间部位靠近前表面和后表面边缘处均开设有两个固定孔15，固定板本体1的底部靠近一个拐角处开设有圆形槽16，圆形槽16的内部顶面开设有穿孔17，穿孔17贯穿至固定板本体1的顶部。

其整个实施例2达到的效果为，在固定板本体1的顶部开设凹槽12，方便将固定板本体1卡合在安装部位，在固定板本体1的顶部靠近四侧外表壁边缘处均开设限位槽13，并且使四个限位槽13相互之间首尾连通，使得固定板本体1与对接处连接更加牢固，在固定板本体1的底部靠近一个拐角处开设圆形槽16，并且在圆形槽16的内部顶面开设穿孔17，使开设的穿孔17贯穿至固定板本体1的顶部，方便人们在连接时，使导线穿过固定板本体1，方便了人们的使用。

需要注意的是，本发明中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本发明所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，发明人在此不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围。

Claims (6)

1.低互调多系统合路平台，包括固定板本体(1)，其特征在于：所述固定板本体(1)的顶部开设有凹槽(12)，所述凹槽(12)的内部底面靠近固定板本体(1)一侧边缘处开设有多个电容槽(2)，所述凹槽(12)的内部底面靠近固定板本体(1)的另一侧边缘处开设有多个电感槽(5)，多个所述电容槽(2)的内部均等距固定有多个电容柱(6)，多个所述电感槽(5)的内部均等距固定有多个电感柱(3)，多个所述电容柱(6)和电感柱(3)之间均分别通过连接杆(4)连接，多个所述电感柱(3)的顶部和电容柱(6)的顶部均与凹槽(12)的内部底面相齐平，所述固定板本体(1)的顶部靠近四侧外表壁边缘处均开设有限位槽(13)，四个所述限位槽(13)相互之间首尾连通。

2.根据权利要求1所述的低互调多系统合路平台，其特征在于：所述固定板本体(1)的两侧外壁和后表面均等距固定有多个凸块(7)，多个所述凸块(7)的顶部均开设有连接孔(8)。

3.根据权利要求1所述的低互调多系统合路平台，其特征在于：所述固定板本体(1)的前表面等距固定有多个对接板(9)，多个所述对接板(9)的前表面均开设有通孔(10)。

4.根据权利要求3所述的低互调多系统合路平台，其特征在于：多个所述通孔(10)均贯穿至固定板本体(1)的内部，多个所述对接板(9)的前表面靠近四个拐角处均开设有安装孔(11)。

5.根据权利要求1所述的低互调多系统合路平台，其特征在于：所述固定板本体(1)的底部靠近一侧边缘处开设有卡槽(14)，所述固定板本体(1)的底部位于中间部位靠近前表面和后表面边缘处均开设有两个固定孔(15)。

6.根据权利要求5所述的低互调多系统合路平台，其特征在于：所述固定板本体(1)的底部靠近一个拐角处开设有圆形槽(16)，所述圆形槽(16)的内部顶面开设有穿孔(17)，所述穿孔(17)贯穿至固定板本体(1)的顶部。

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