CN215007695U - 一种单同轴线及多同轴线材 - Google Patents

Abstract

本申请涉及导线加工技术领域，具体公开了一种单同轴线及多同轴线材，单同轴线由内到外依次为导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层；第一屏蔽层为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接。该单同轴线，提高其数据传输效率和稳定性，并降低其能耗和生产成本，提高其实用性。本申请的多同轴线材由内到外依次为中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层、多根外围电子线，外围导线为多根上述单同轴线。该多同轴线材，可以作为USB导线使用，具有数据传输稳定、数据传输速率高、成本低的优点。

Description

一种单同轴线及多同轴线材

技术领域

本申请涉及导线加工技术领域，尤其是涉及一种单同轴线及多同轴线材。

背景技术

导线是用作电线电缆的材料，工业上也指电线，其一般由铜或铝制成，也有用银制成，用来传输电流或者导热，随着导线的普及，导线在我们日常生活中随处可见。且随着人们生活水平的提高和科技的进步，电子信息行业也得到了快速的发展，在电子信息传输中，不可避免的需要用到导线，且对导线的数据传输速率有了更高的要求。

对于USB导线而言，其包括多根单同轴导线、多根中芯电子线，并将多根单同轴导线、多根中芯电子线绞合在一起，然后在其外周面设置屏蔽层，之后在屏蔽层的外周面包覆保护层，得到USB导线。单同轴导线由内到外依次为导体、填充层、屏蔽保护层，且屏蔽保护层采用铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充层外周面。申请人发现，该单同轴导线，虽然能够实现数据传输，但是USB导线在实际使用时，还存在能耗较大、数据传输不稳定的问题，并影响USB导线的性能。

实用新型内容

为了降低单同轴线的能耗，并提高单同轴导线数据传输的稳定性，本申请提供一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材。

第一方面，本申请提供一种单同轴线，采用如下的技术方案：

一种单同轴线，其由内到外依次为导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层；

所述第一屏蔽层为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接；

所述填充绝缘层为管状。

通过采用上述技术方案，申请人发现，目前单同轴线的屏蔽层采用铝箔麦拉带，铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带，且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离填充层的侧面，并利用铝箔带起到屏蔽电磁信号的作用，利用热熔麦拉带对单同轴导线起到防护的作用，同时由于铝箔带比较软且容易被折断，而热熔麦拉带则降低铝箔带出现断裂的情况，因此，屏蔽保护层也常常采用铝箔麦拉带。但是，申请人还发现，在铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充绝缘层外周面时，铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接，此时于搭接处从内到外形成，铝箔带、热熔麦拉带、铝箔带、热熔麦拉带，即单同轴导线沿其长度方向于铝箔麦拉带搭接处出现不连续的状态，并形成电容效应，并增加单同轴线的能耗，还降低单同轴线的数据传输效率以及稳定性。

本申请中，将铝箔麦拉带替换为铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接，此时，由于铜带由纯铜制成，铜带搭接处呈连续状态，不会形成电容效应，降低单同轴线的能耗，提高单同轴线的数据传输效率，并增加第一屏蔽层的屏蔽效果，增加单同轴线数据传输稳定性，同时还降低了单同轴线的生产成本。在其应用于USB导线中时，也增加USB导线的性能，增加数据传输的稳定性。同时，填充绝缘层呈管状，且填充绝缘层、第一保护层均具有弹性，能够有效的对铜带起到保护的作用，降低其出现变形、断裂的情况，通过导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层之间的相互配合，提高单同轴线的性能和实用性，而且还具有加工简便的优点。

可选的，所述铜带的厚度为4-10μm，所述铜带的宽度为2-8mm。

通过采用上述技术方案，对铜带的厚度、宽度进行限定，不仅便于铜带的加工和使用，而且避免铜带的厚度过小，而影响铜带的强度，也避免铜带的厚度过大而增加成本。

可选的，所述填充绝缘层为FEP材料制成的管状填充绝缘层。

通过采用上述技术方案，FEP具有一定的弹性，能够对导体层起到缓冲、防护的效果，而且在填充绝缘层加工时，部分熔化的FEP进入导体层之间的缝隙，增加导体层、填充绝缘层之间的稳定性，避免导体层在使用时出现晃动，提高单同轴线的稳定性。

可选的，所述第一保护层为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第一屏蔽层的外周面。

通过采用上述技术方案，热熔麦拉带具有一定的弹性，也能够对导体层起到缓冲、防护效果，而且热熔麦拉带具有颜色，能够根据需要对不同单同轴线进行区分，便于单同轴线的安装。

第二方面，本申请提供一种多同轴线材，采用如下的技术方案：

一种多同轴线材，包括上述所述的单同轴线。

通过采用上述技术方案，便于单同轴线的使用。

第三方面，本申请提供一种多同轴线材，采用如下的技术方案：

一种多同轴线材，其由内到外依次为中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层、多根设置在固定绝缘层和外围导线层之间的外围电子线；

所述外围导线层为上述所述的单同轴线，多根所述单同轴线、多根外围电子线螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面。

通过采用上述技术方案，便于多同轴线材的加工和使用。

可选的，所述第二屏蔽层为铝箔麦拉带，铝箔麦拉带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层外周面，且铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接。

通过采用上述技术方案，铝箔麦拉带包括铝箔带和热熔麦拉带，利用铝箔带起到屏蔽的作用，利用热熔麦拉带对铝箔带起到保护的作用，并利用热熔麦拉带降低铝箔带出现断裂的情况，使第二屏蔽层的加工简便。

可选的，所述第二屏蔽层为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接。

通过采用上述技术方案，将铝箔麦拉带替换为铜带，增加第二屏蔽层的屏蔽效果，避免铝箔麦拉带产生电容效应并影响多同轴线材的性能。

可选的，所述第二屏蔽层和中芯导线层之间设置有圆整绝缘层，所述第二屏蔽层的外周面包覆有第三保护层；

所述圆整绝缘层为PTFE带，PTFE带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面；

所述第三保护层为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第二屏蔽层的外周面。

通过采用上述技术方案，圆整绝缘层使中芯导线层外周面平整，降低铜带因螺旋缠绕在中芯导线层而出现弯折变形的情况，第三保护层对铜带起到保护的作用，提高第二屏蔽层的稳定性。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

本申请中发现铝箔麦拉带缠绕在填充绝缘层外周面时，其搭接处由于不连续而产生电容效果，并基于该发现，本申请中的单同轴线，将铝箔麦拉带替换为由纯铜制成铜带，铜带螺旋缠绕在填充绝缘层外周面时，其搭接处呈连续状态，不会形成电容效应，降低单同轴线的能耗，提高单同轴线的数据传输效率，并增加第一屏蔽层的屏蔽效果，增加单同轴线数据传输稳定性，同时还降低了单同轴线的生产成本。同时，由于填充绝缘层呈管状，且填充绝缘层、第一保护层均具有弹性，能够有效的对铜带起到保护的作用，降低其出现断裂的情况，通过导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层之间的相互配合，提高单同轴线的性能和实用性。本申请的多同轴线材，通过中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层之间的相互配合，可以作为USB导线使用，其额定温度为80℃，额定压力为30V，数据传输速率达到20Gbit/s×2=40Gbit/s，数据传输速率明显提高，使多同轴线材，具有数据传输稳定、数据传输速率高、成本低的优点。满足市场需求。

附图说明

图1是实施例1中单同轴线的截面图。

图2是实施例2中多同轴线材的截面图。

图3是实施例3中多同轴线材的截面图。

附图标记说明：11、导体层；12、填充绝缘层；13、第一屏蔽层；14、第一保护层；21、中芯导线层；22、第二屏蔽层；23、外围导线层；24、固定绝缘层；25、编织屏蔽层；26、第二保护层；27、外围电子线；31、圆整绝缘层；32、第三保护层；33、加强屏蔽层。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

申请人发现，目前单同轴线的屏蔽层采用铝箔麦拉带，铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带，且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离填充层的侧面，并利用铝箔带对起到屏蔽电磁信号的作用，利用热熔麦拉带对单同轴导线起到防护的作用，同时由于铝箔带比较软且容易被折断，而热熔麦拉带则降低铝箔带出现断裂的情况，因此，屏蔽保护层也常常采用铝箔麦拉带。但是，申请人还发现，在铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充层外周面时，铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接，此时于搭接处从内到外形成，铝箔带、热熔麦拉带、铝箔带、热熔麦拉带，即单同轴导线沿其长度方向于铝箔麦拉带搭接处出现不连续的状态，并形成电容效应，增加单同轴线的能耗，还降低单同轴线的数据传输效率以及稳定性。基于该发现，申请人进行了大量的研究，并解决了本申请所提出的技术问题。

实施例1

本申请实施例1公开一种单同轴线。参照图1，其由内到外依次为导体层11、填充绝缘层12、第一屏蔽层13、第一保护层14。

导体层11包括七根镀银铜，七根镀银铜缠绕绞合在一起，其也可以根据需要设置为六根、八根、九根等。本实施例中，七根镀银铜中，其中一根镀银铜位于中心处，剩余六根镀银铜沿中心处的镀银铜周向均匀分布，且螺旋绞合在中心处的镀银铜外周面。

填充绝缘层12为FEP材料制成，且绝缘层呈管状，其横截面的外周面呈圆形，并包覆在导体层11的外周面。填充绝缘层12不仅对导体层11起到绝缘的作用，而且还对七根镀银铜起到固定的作用，同时，在填充绝缘层12加工时，部分熔化的FEP进入七根镀银铜之间的缝隙，进一步增加导体层11、填充绝缘层12之间的稳定性，由于FEP具有一定的弹性，还能够对导体层11起到缓冲、防护的效果，并增加导体层11使用的稳定性。填充绝缘层12的材料也可以根据需要选择PTFE、PE等。

第一屏蔽层13为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕在填充绝缘层12的外周面，且螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.5mm，其也可以根据需要设置为0.3mm、0.7mm、1mm等。铜带紧密贴合在填充绝缘层12外周面。铜带的厚度为8μm，其也可以根据需要设置为4μm、5μm、10μm等。铜带的宽度为3mm，其也可以根据需要设置为2mm、5mm、8mm等。铜带能够屏蔽电磁信号，具有良好的屏蔽作用，降低导体受外界磁场的影响，同时，本实施例中第一屏蔽层13采用铜带，相比传统铜箔麦拉带而言，螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接，且由于铜带由纯铜制成，铜带搭接处呈连续状态，不会形成电容效应，降低单同轴线的能耗，提高单同轴线的数据传输效率，还具有良好的屏蔽效果，而且还提高单同轴线的性能，使数据传输更高效、稳定。

第一保护层14为带有颜色的热熔麦拉带。热熔麦拉带螺旋缠绕在第一屏蔽层13的外周面，且紧密粘贴在第一屏蔽层13外周面。热熔麦拉带的颜色为红色，其也可以根据需要设置为绿色、橙色、蓝色等，不同颜色的热熔麦拉带，能够对单同轴线的规格进行区分，便于单同轴线的安装，而且，热熔麦拉带具有一定的弹性，也能够对导体层11起到缓冲、防护效果。同时，由于第一屏蔽层13位于第一保护层14和填充绝缘层12之间，且第一屏蔽层13和填充绝缘层12均具有一定的弹性，能够有效的对铜带起到保护的作用，并提高单同轴线的稳定性。

本申请实施例的单同轴线，将铝箔麦拉带替换为铜带，避免铝箔麦拉带于其搭接处出现电容效应，降低单同轴线的能耗，提高单同轴线的数据传输效率，并增加第一屏蔽层的屏蔽效果，增加单同轴线数据传输稳定性，同时还降低了单同轴线的生产成本。同时，由于填充绝缘层12呈管状，且填充绝缘层12、第一保护层14均具有弹性，能够有效的对铜带起到保护的作用，降低其出现断裂的情况，通过导体层11、填充绝缘层12、第一屏蔽层13、第一保护层14之间的相互配合，提高单同轴线的性能和实用性。

实施例2

本申请实施例2公开了一种多同轴线材。参照图2，其由内到外依次为中芯导线层21、第二屏蔽层22、外围导线层23、固定绝缘层24、编织屏蔽层25、第二保护层26。固定绝缘层24和外围导线层23之间还设置有三根外围电子线27，其也可以根据需要设置两根、四根、五根等。本实施例中，三根外围电子线27沿外围导线层23周向分布。三根外围电子线27分别为34AWC/3C。

中芯导线层21包括五根中芯电子线，五根中芯电子线缠绕绞合在一起，其也可以根据需要设置为二根、四根、六根等。五根中芯电子线沿多同轴线材轴线的周向分布。五根中芯电子线分别为34AWF/1P、34AWG/1C、26AWG/2C。

第二屏蔽层22为铝箔麦拉带，铝箔麦拉带螺旋缠绕在中芯导线层21的外周面，且螺旋缠绕的铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.5mm，其也可以根据需要设置为0.2mm、0.7mm、1mm等。铝箔麦拉带紧密贴合在中芯导线层21外周面。铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带，且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离中芯导线层21的侧面。铝箔麦拉带的厚度为25μm，其也可以根据需要设置为20μm、30μm、40μm等。铝箔麦拉带中热熔麦拉带的厚度为15μm，其也可以根据需要设置为8μm、10μm、20μm等。铝箔麦拉带的宽度为6mm，其也可以根据需要设置为3mm、8mm、10mm等。铝箔麦拉带中的铝箔带能够屏蔽电磁信号，具有良好的屏蔽作用，降低导体层11受外界磁场的影响，而且铝箔麦拉带中的热熔麦拉带具有良好的韧性，并降低铝箔带出现断裂的情况。

外围导线层23包括八根单同轴线。单同轴线为上述单同轴线，单同轴线为30AWG×Coax。本实施例中，八根单同轴线、三根外围电子线27螺旋缠绕在中芯导线层21外周面，且紧密贴合，其也可以根据需要设置为六根、七根、九根等，不仅能够对中芯导线层21起到固定稳固的作用，而且还对中芯导线层21横截面的结构进行调整，使外围导线层23圆整，并有效的改善串音。

固定绝缘层24为PTFE带，PTFE带螺旋缠绕在外围导线层23的外周面，且紧密粘贴在外围导线层23外周面。在PTFE带螺旋缠绕在外围导线层23时，不仅对八根单同轴线、三根外围电子线27起到固定的作用，而且PTFE带具有弹性和柔软性，能够对固定绝缘层24起到缓冲、防护的效果，而且在对多同轴线进行安装时，还能够有效的增加单同轴线、中芯电子线、外围电子线27之间的距离，并便于其安装和施工。固定绝缘层24还可以根据需要设置为热熔麦拉带、FEP带、PE带等。

编织屏蔽层25为镀锡铜线编织而成的网状编织层，编织屏蔽层25呈管状，并包覆在固定绝缘层24的外周面。镀锡铜线的直径为0.05mm，其也可以根据需要设置为0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm等。编织屏蔽层25的孔隙为16mm×14mm，其也可以根据需要设置为16×16mm、18mm×14mm、20mm×18mm等。编织屏蔽层25紧密贴合在固定绝缘层24外周面。镀锡铜线也能够屏蔽电磁信号，也具有良好的屏蔽效果，降低中芯导线层21、外围导线层23受外界磁场的影响，同时，在镀锡铜线于固定绝缘层24外周面编织时，其对固定绝缘层24施加作用力，并增加PTFE带和单同轴线的稳定性，同时，由于PTFE带具有柔软度，部分PTFE带进入相邻单同轴线之间的间隙，增加八根单同轴线的稳定性，降低其出现偏移或晃动的情况，提高多同轴线材的性能。

第二保护层26为TPE材料制成，第二保护层26呈管状，其横截面的外周面呈圆形，并紧密粘贴在编织屏蔽层25的外周面。TPE具有良好的防潮、防油、防腐、防紫外线、防老化的作用，有效的提高多同轴线材的使用寿命。TPE具有一定的弹性，对编织屏蔽层25起到缓冲、防护的作用，而且TPE还具有一定的韧性和回弹性，并保持多同轴线材的结构，降低其受外力影响而出现变形。同时，TPE还能够有效的对多同轴线材横截面的结构进行调整，使多同轴线材的外周面呈圆形，不仅便于多同轴线材的加工，而且还降低其出现弯折的情况，提高稳定性。

本申请的多同轴线材，通过中芯导线层21、第二屏蔽层22、外围导线层23、固定绝缘层24、编织屏蔽层25、第二保护层26之间的相互配合，得到的多同轴线材可以作为USB4导线使用，且多同轴线材拉出中，不连续性小于1μs且无物理损坏，在多同轴线材循环弯曲中，不连续性小于1μs且不会失去连续性，多同轴线材的额定温度为80℃，额定压力为30V，20℃时的绝缘电阻≥100MΩ/Km，1分钟的介电强度AC 500V，数据传输速率达到20Gbit/s×2=40Gbit/s，数据传输速率明显提高，满足市场需求。

实施例3

本申请实施例3公开了一种多同轴线材，其和实施例2的区别之处在于，参照图3，第二屏蔽层22不同，且第二屏蔽层22和中芯导线层21之间还设置有圆整绝缘层31，第二屏蔽层22的外周面包覆有第三保护层32，编织屏蔽层25和固定绝缘层24之间设置有加强屏蔽层33。

圆整绝缘层31为PTFE带，PTFE带螺旋缠绕在中芯导线层21的外周面，且紧密粘贴在中芯导线层21外周面。PTFE带不仅对五根中芯电子线起到固定的作用，而且PTFE带具有弹性和柔软性，能够对固定绝缘层24起到缓冲、防护的效果，而且还对五根中芯电子线横截面的结构进行调整，使外围导线层23圆整，并有效的改善串音。圆整绝缘层31还可以根据需要设置为热熔麦拉带、FEP带、PE带等。

第二屏蔽层22也是由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕在圆整绝缘层31的外周面，且螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为0.5mm，其也可以根据需要设置为0.3mm、0.7mm、1mm等。铜带紧密贴合在圆整绝缘层31外周面。铜带的厚度为10μm，其也可以根据需要设置为5μm、10μm、15μm等。铜带的宽度为6mm，其也可以根据需要设置为3mm、8mm、10mm等。

第三保护层32为带有颜色的热熔麦拉带。热熔麦拉带螺旋缠绕在第二屏蔽层22的外周面，且紧密粘贴在第二屏蔽层22外周面。热熔麦拉带的颜色为黄色，其也可以根据需要设置为绿色、橙色、蓝色等，不同颜色的热熔麦拉带，能够对单同轴线的规格进行区分，便于中芯导线层21的安装，而且还对第二屏蔽层22横截面的结构进行调整，使第二屏蔽层22圆整，并有效的改善串音。

加强屏蔽层33也是由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕在固定绝缘层24的外周面，且螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接，搭接宽度为1.0mm，其也可以根据需要设置为0.5mm、3mm、5mm等。铜带紧密贴合在填充绝缘层12外周面。铜带的厚度为15μm，其也可以根据需要设置为5μm、10μm、20μm等。铜带的宽度为10mm，其也可以根据需要设置为5mm、15mm、20mm等。

本申请的多同轴线材，第二屏蔽层22设置为铜带，增加第二屏蔽层22的屏蔽效果，降低产生电容效应的情况，提高多同轴线材数据传输的效率和稳定性，并降低多同轴线材的能耗，同时，在第二屏蔽层22和中芯导线层21之间设置圆整绝缘层31，使中芯导线层21外周面平整，降低铜带因螺旋缠绕在中芯导线层21而出现弯折变形的情况，第三保护层32对铜带起到保护的作用，提高第二屏蔽层22的稳定性。在编织屏蔽层25和固定绝缘层24之间设置加强屏蔽层33，增加屏蔽效果，并降低编织屏蔽层25出现电容效应，提高多同轴线材的性能和实用性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种单同轴线，其特征在于：其由内到外依次为导体层(11)、填充绝缘层(12)、第一屏蔽层(13)、第一保护层(14)；

所述第一屏蔽层(13)为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层(12)的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接；

所述填充绝缘层(12)为管状。

2.根据权利要求1所述的一种单同轴线，其特征在于：所述铜带的厚度为4-10μm，所述铜带的宽度为2-8mm。

3.根据权利要求1所述的一种单同轴线，其特征在于：所述填充绝缘层(12)为FEP材料制成的管状填充绝缘层(12)。

4.根据权利要求1所述的一种单同轴线，其特征在于：所述第一保护层(14)为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第一屏蔽层(13)的外周面。

5.一种多同轴线材，其特征在于：包括权利要求1-4中任意一项所述的单同轴线。

6.一种多同轴线材，其特征在于：其由内到外依次为中芯导线层(21)、第二屏蔽层(22)、外围导线层(23)、固定绝缘层(24)、编织屏蔽层(25)、第二保护层(26)、多根设置在固定绝缘层(24)和外围导线层(23)之间的外围电子线(27)；

所述外围导线层(23)为多根权利要求1-4中任意一项所述的单同轴线，多根所述单同轴线、多根外围电子线(27)螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)的外周面。

7.根据权利要求6所述的一种多同轴线材，其特征在于：所述第二屏蔽层(22)为铝箔麦拉带，铝箔麦拉带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)外周面，且铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接。

8.根据权利要求6所述的一种多同轴线材，其特征在于：所述第二屏蔽层(22)为由纯铜制成的铜带，铜带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)的外周面，且铜带于相邻圈边缘搭接。

9.根据权利要求8所述的一种多同轴线材，其特征在于：所述第二屏蔽层(22)和中芯导线层(21)之间设置有圆整绝缘层(31)，所述第二屏蔽层(22)的外周面包覆有第三保护层(32)；

所述圆整绝缘层(31)为PTFE带，PTFE带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)的外周面；

所述第三保护层(32)为带有颜色的热熔麦拉带，热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第二屏蔽层(22)的外周面。

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