CN215007695U - 一种单同轴线及多同轴线材 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及导线加工技术领域,具体公开了一种单同轴线及多同轴线材,单同轴线由内到外依次为导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层;第一屏蔽层为由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面,且铜带于相邻圈边缘搭接。该单同轴线,提高其数据传输效率和稳定性,并降低其能耗和生产成本,提高其实用性。本申请的多同轴线材由内到外依次为中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层、多根外围电子线,外围导线为多根上述单同轴线。该多同轴线材,可以作为USB导线使用,具有数据传输稳定、数据传输速率高、成本低的优点。
Description
技术领域
本申请涉及导线加工技术领域,尤其是涉及一种单同轴线及多同轴线材。
背景技术
导线是用作电线电缆的材料,工业上也指电线,其一般由铜或铝制成,也有用银制成,用来传输电流或者导热,随着导线的普及,导线在我们日常生活中随处可见。且随着人们生活水平的提高和科技的进步,电子信息行业也得到了快速的发展,在电子信息传输中,不可避免的需要用到导线,且对导线的数据传输速率有了更高的要求。
对于USB导线而言,其包括多根单同轴导线、多根中芯电子线,并将多根单同轴导线、多根中芯电子线绞合在一起,然后在其外周面设置屏蔽层,之后在屏蔽层的外周面包覆保护层,得到USB导线。单同轴导线由内到外依次为导体、填充层、屏蔽保护层,且屏蔽保护层采用铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充层外周面。申请人发现,该单同轴导线,虽然能够实现数据传输,但是USB导线在实际使用时,还存在能耗较大、数据传输不稳定的问题,并影响USB导线的性能。
实用新型内容
为了降低单同轴线的能耗,并提高单同轴导线数据传输的稳定性,本申请提供一种单同轴线及高效稳固加工工艺和多同轴线材。
第一方面,本申请提供一种单同轴线,采用如下的技术方案:
一种单同轴线,其由内到外依次为导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层;
所述第一屏蔽层为由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面,且铜带于相邻圈边缘搭接;
所述填充绝缘层为管状。
通过采用上述技术方案,申请人发现,目前单同轴线的屏蔽层采用铝箔麦拉带,铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带,且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离填充层的侧面,并利用铝箔带起到屏蔽电磁信号的作用,利用热熔麦拉带对单同轴导线起到防护的作用,同时由于铝箔带比较软且容易被折断,而热熔麦拉带则降低铝箔带出现断裂的情况,因此,屏蔽保护层也常常采用铝箔麦拉带。但是,申请人还发现,在铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充绝缘层外周面时,铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接,此时于搭接处从内到外形成,铝箔带、热熔麦拉带、铝箔带、热熔麦拉带,即单同轴导线沿其长度方向于铝箔麦拉带搭接处出现不连续的状态,并形成电容效应,并增加单同轴线的能耗,还降低单同轴线的数据传输效率以及稳定性。
本申请中,将铝箔麦拉带替换为铜带,铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层的外周面,且铜带于相邻圈边缘搭接,此时,由于铜带由纯铜制成,铜带搭接处呈连续状态,不会形成电容效应,降低单同轴线的能耗,提高单同轴线的数据传输效率,并增加第一屏蔽层的屏蔽效果,增加单同轴线数据传输稳定性,同时还降低了单同轴线的生产成本。在其应用于USB导线中时,也增加USB导线的性能,增加数据传输的稳定性。同时,填充绝缘层呈管状,且填充绝缘层、第一保护层均具有弹性,能够有效的对铜带起到保护的作用,降低其出现变形、断裂的情况,通过导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层之间的相互配合,提高单同轴线的性能和实用性,而且还具有加工简便的优点。
可选的,所述铜带的厚度为4-10μm,所述铜带的宽度为2-8mm。
通过采用上述技术方案,对铜带的厚度、宽度进行限定,不仅便于铜带的加工和使用,而且避免铜带的厚度过小,而影响铜带的强度,也避免铜带的厚度过大而增加成本。
可选的,所述填充绝缘层为FEP材料制成的管状填充绝缘层。
通过采用上述技术方案,FEP具有一定的弹性,能够对导体层起到缓冲、防护的效果,而且在填充绝缘层加工时,部分熔化的FEP进入导体层之间的缝隙,增加导体层、填充绝缘层之间的稳定性,避免导体层在使用时出现晃动,提高单同轴线的稳定性。
可选的,所述第一保护层为带有颜色的热熔麦拉带,热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第一屏蔽层的外周面。
通过采用上述技术方案,热熔麦拉带具有一定的弹性,也能够对导体层起到缓冲、防护效果,而且热熔麦拉带具有颜色,能够根据需要对不同单同轴线进行区分,便于单同轴线的安装。
第二方面,本申请提供一种多同轴线材,采用如下的技术方案:
一种多同轴线材,包括上述所述的单同轴线。
通过采用上述技术方案,便于单同轴线的使用。
第三方面,本申请提供一种多同轴线材,采用如下的技术方案:
一种多同轴线材,其由内到外依次为中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层、多根设置在固定绝缘层和外围导线层之间的外围电子线;
所述外围导线层为上述所述的单同轴线,多根所述单同轴线、多根外围电子线螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面。
通过采用上述技术方案,便于多同轴线材的加工和使用。
可选的,所述第二屏蔽层为铝箔麦拉带,铝箔麦拉带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层外周面,且铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接。
通过采用上述技术方案,铝箔麦拉带包括铝箔带和热熔麦拉带,利用铝箔带起到屏蔽的作用,利用热熔麦拉带对铝箔带起到保护的作用,并利用热熔麦拉带降低铝箔带出现断裂的情况,使第二屏蔽层的加工简便。
可选的,所述第二屏蔽层为由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面,且铜带于相邻圈边缘搭接。
通过采用上述技术方案,将铝箔麦拉带替换为铜带,增加第二屏蔽层的屏蔽效果,避免铝箔麦拉带产生电容效应并影响多同轴线材的性能。
可选的,所述第二屏蔽层和中芯导线层之间设置有圆整绝缘层,所述第二屏蔽层的外周面包覆有第三保护层;
所述圆整绝缘层为PTFE带,PTFE带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层的外周面;
所述第三保护层为带有颜色的热熔麦拉带,热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第二屏蔽层的外周面。
通过采用上述技术方案,圆整绝缘层使中芯导线层外周面平整,降低铜带因螺旋缠绕在中芯导线层而出现弯折变形的情况,第三保护层对铜带起到保护的作用,提高第二屏蔽层的稳定性。
综上所述,本申请包括以下有益技术效果:
本申请中发现铝箔麦拉带缠绕在填充绝缘层外周面时,其搭接处由于不连续而产生电容效果,并基于该发现,本申请中的单同轴线,将铝箔麦拉带替换为由纯铜制成铜带,铜带螺旋缠绕在填充绝缘层外周面时,其搭接处呈连续状态,不会形成电容效应,降低单同轴线的能耗,提高单同轴线的数据传输效率,并增加第一屏蔽层的屏蔽效果,增加单同轴线数据传输稳定性,同时还降低了单同轴线的生产成本。同时,由于填充绝缘层呈管状,且填充绝缘层、第一保护层均具有弹性,能够有效的对铜带起到保护的作用,降低其出现断裂的情况,通过导体层、填充绝缘层、第一屏蔽层、第一保护层之间的相互配合,提高单同轴线的性能和实用性。本申请的多同轴线材,通过中芯导线层、第二屏蔽层、外围导线层、固定绝缘层、编织屏蔽层、第二保护层之间的相互配合,可以作为USB导线使用,其额定温度为80℃,额定压力为30V,数据传输速率达到20Gbit/s×2=40Gbit/s,数据传输速率明显提高,使多同轴线材,具有数据传输稳定、数据传输速率高、成本低的优点。满足市场需求。
附图说明
图1是实施例1中单同轴线的截面图。
图2是实施例2中多同轴线材的截面图。
图3是实施例3中多同轴线材的截面图。
附图标记说明:11、导体层;12、填充绝缘层;13、第一屏蔽层;14、第一保护层;21、中芯导线层;22、第二屏蔽层;23、外围导线层;24、固定绝缘层;25、编织屏蔽层;26、第二保护层;27、外围电子线;31、圆整绝缘层;32、第三保护层;33、加强屏蔽层。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。
申请人发现,目前单同轴线的屏蔽层采用铝箔麦拉带,铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带,且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离填充层的侧面,并利用铝箔带对起到屏蔽电磁信号的作用,利用热熔麦拉带对单同轴导线起到防护的作用,同时由于铝箔带比较软且容易被折断,而热熔麦拉带则降低铝箔带出现断裂的情况,因此,屏蔽保护层也常常采用铝箔麦拉带。但是,申请人还发现,在铝箔麦拉带螺旋缠绕在填充层外周面时,铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接,此时于搭接处从内到外形成,铝箔带、热熔麦拉带、铝箔带、热熔麦拉带,即单同轴导线沿其长度方向于铝箔麦拉带搭接处出现不连续的状态,并形成电容效应,增加单同轴线的能耗,还降低单同轴线的数据传输效率以及稳定性。基于该发现,申请人进行了大量的研究,并解决了本申请所提出的技术问题。
实施例1
本申请实施例1公开一种单同轴线。参照图1,其由内到外依次为导体层11、填充绝缘层12、第一屏蔽层13、第一保护层14。
导体层11包括七根镀银铜,七根镀银铜缠绕绞合在一起,其也可以根据需要设置为六根、八根、九根等。本实施例中,七根镀银铜中,其中一根镀银铜位于中心处,剩余六根镀银铜沿中心处的镀银铜周向均匀分布,且螺旋绞合在中心处的镀银铜外周面。
填充绝缘层12为FEP材料制成,且绝缘层呈管状,其横截面的外周面呈圆形,并包覆在导体层11的外周面。填充绝缘层12不仅对导体层11起到绝缘的作用,而且还对七根镀银铜起到固定的作用,同时,在填充绝缘层12加工时,部分熔化的FEP进入七根镀银铜之间的缝隙,进一步增加导体层11、填充绝缘层12之间的稳定性,由于FEP具有一定的弹性,还能够对导体层11起到缓冲、防护的效果,并增加导体层11使用的稳定性。填充绝缘层12的材料也可以根据需要选择PTFE、PE等。
第一屏蔽层13为由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕在填充绝缘层12的外周面,且螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接,搭接宽度为0.5mm,其也可以根据需要设置为0.3mm、0.7mm、1mm等。铜带紧密贴合在填充绝缘层12外周面。铜带的厚度为8μm,其也可以根据需要设置为4μm、5μm、10μm等。铜带的宽度为3mm,其也可以根据需要设置为2mm、5mm、8mm等。铜带能够屏蔽电磁信号,具有良好的屏蔽作用,降低导体受外界磁场的影响,同时,本实施例中第一屏蔽层13采用铜带,相比传统铜箔麦拉带而言,螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接,且由于铜带由纯铜制成,铜带搭接处呈连续状态,不会形成电容效应,降低单同轴线的能耗,提高单同轴线的数据传输效率,还具有良好的屏蔽效果,而且还提高单同轴线的性能,使数据传输更高效、稳定。
第一保护层14为带有颜色的热熔麦拉带。热熔麦拉带螺旋缠绕在第一屏蔽层13的外周面,且紧密粘贴在第一屏蔽层13外周面。热熔麦拉带的颜色为红色,其也可以根据需要设置为绿色、橙色、蓝色等,不同颜色的热熔麦拉带,能够对单同轴线的规格进行区分,便于单同轴线的安装,而且,热熔麦拉带具有一定的弹性,也能够对导体层11起到缓冲、防护效果。同时,由于第一屏蔽层13位于第一保护层14和填充绝缘层12之间,且第一屏蔽层13和填充绝缘层12均具有一定的弹性,能够有效的对铜带起到保护的作用,并提高单同轴线的稳定性。
本申请实施例的单同轴线,将铝箔麦拉带替换为铜带,避免铝箔麦拉带于其搭接处出现电容效应,降低单同轴线的能耗,提高单同轴线的数据传输效率,并增加第一屏蔽层的屏蔽效果,增加单同轴线数据传输稳定性,同时还降低了单同轴线的生产成本。同时,由于填充绝缘层12呈管状,且填充绝缘层12、第一保护层14均具有弹性,能够有效的对铜带起到保护的作用,降低其出现断裂的情况,通过导体层11、填充绝缘层12、第一屏蔽层13、第一保护层14之间的相互配合,提高单同轴线的性能和实用性。
实施例2
本申请实施例2公开了一种多同轴线材。参照图2,其由内到外依次为中芯导线层21、第二屏蔽层22、外围导线层23、固定绝缘层24、编织屏蔽层25、第二保护层26。固定绝缘层24和外围导线层23之间还设置有三根外围电子线27,其也可以根据需要设置两根、四根、五根等。本实施例中,三根外围电子线27沿外围导线层23周向分布。三根外围电子线27分别为34AWC/3C。
中芯导线层21包括五根中芯电子线,五根中芯电子线缠绕绞合在一起,其也可以根据需要设置为二根、四根、六根等。五根中芯电子线沿多同轴线材轴线的周向分布。五根中芯电子线分别为34AWF/1P、34AWG/1C、26AWG/2C。
第二屏蔽层22为铝箔麦拉带,铝箔麦拉带螺旋缠绕在中芯导线层21的外周面,且螺旋缠绕的铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接,搭接宽度为0.5mm,其也可以根据需要设置为0.2mm、0.7mm、1mm等。铝箔麦拉带紧密贴合在中芯导线层21外周面。铝箔麦拉带包括铝箔带、热熔麦拉带,且热熔麦拉带粘贴在铝箔带于远离中芯导线层21的侧面。铝箔麦拉带的厚度为25μm,其也可以根据需要设置为20μm、30μm、40μm等。铝箔麦拉带中热熔麦拉带的厚度为15μm,其也可以根据需要设置为8μm、10μm、20μm等。铝箔麦拉带的宽度为6mm,其也可以根据需要设置为3mm、8mm、10mm等。铝箔麦拉带中的铝箔带能够屏蔽电磁信号,具有良好的屏蔽作用,降低导体层11受外界磁场的影响,而且铝箔麦拉带中的热熔麦拉带具有良好的韧性,并降低铝箔带出现断裂的情况。
外围导线层23包括八根单同轴线。单同轴线为上述单同轴线,单同轴线为30AWG×Coax。本实施例中,八根单同轴线、三根外围电子线27螺旋缠绕在中芯导线层21外周面,且紧密贴合,其也可以根据需要设置为六根、七根、九根等,不仅能够对中芯导线层21起到固定稳固的作用,而且还对中芯导线层21横截面的结构进行调整,使外围导线层23圆整,并有效的改善串音。
固定绝缘层24为PTFE带,PTFE带螺旋缠绕在外围导线层23的外周面,且紧密粘贴在外围导线层23外周面。在PTFE带螺旋缠绕在外围导线层23时,不仅对八根单同轴线、三根外围电子线27起到固定的作用,而且PTFE带具有弹性和柔软性,能够对固定绝缘层24起到缓冲、防护的效果,而且在对多同轴线进行安装时,还能够有效的增加单同轴线、中芯电子线、外围电子线27之间的距离,并便于其安装和施工。固定绝缘层24还可以根据需要设置为热熔麦拉带、FEP带、PE带等。
编织屏蔽层25为镀锡铜线编织而成的网状编织层,编织屏蔽层25呈管状,并包覆在固定绝缘层24的外周面。镀锡铜线的直径为0.05mm,其也可以根据需要设置为0.04mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm等。编织屏蔽层25的孔隙为16mm×14mm,其也可以根据需要设置为16×16mm、18mm×14mm、20mm×18mm等。编织屏蔽层25紧密贴合在固定绝缘层24外周面。镀锡铜线也能够屏蔽电磁信号,也具有良好的屏蔽效果,降低中芯导线层21、外围导线层23受外界磁场的影响,同时,在镀锡铜线于固定绝缘层24外周面编织时,其对固定绝缘层24施加作用力,并增加PTFE带和单同轴线的稳定性,同时,由于PTFE带具有柔软度,部分PTFE带进入相邻单同轴线之间的间隙,增加八根单同轴线的稳定性,降低其出现偏移或晃动的情况,提高多同轴线材的性能。
第二保护层26为TPE材料制成,第二保护层26呈管状,其横截面的外周面呈圆形,并紧密粘贴在编织屏蔽层25的外周面。TPE具有良好的防潮、防油、防腐、防紫外线、防老化的作用,有效的提高多同轴线材的使用寿命。TPE具有一定的弹性,对编织屏蔽层25起到缓冲、防护的作用,而且TPE还具有一定的韧性和回弹性,并保持多同轴线材的结构,降低其受外力影响而出现变形。同时,TPE还能够有效的对多同轴线材横截面的结构进行调整,使多同轴线材的外周面呈圆形,不仅便于多同轴线材的加工,而且还降低其出现弯折的情况,提高稳定性。
本申请的多同轴线材,通过中芯导线层21、第二屏蔽层22、外围导线层23、固定绝缘层24、编织屏蔽层25、第二保护层26之间的相互配合,得到的多同轴线材可以作为USB4导线使用,且多同轴线材拉出中,不连续性小于1μs且无物理损坏,在多同轴线材循环弯曲中,不连续性小于1μs且不会失去连续性,多同轴线材的额定温度为80℃,额定压力为30V,20℃时的绝缘电阻≥100MΩ/Km,1分钟的介电强度AC 500V,数据传输速率达到20Gbit/s×2=40Gbit/s,数据传输速率明显提高,满足市场需求。
实施例3
本申请实施例3公开了一种多同轴线材,其和实施例2的区别之处在于,参照图3,第二屏蔽层22不同,且第二屏蔽层22和中芯导线层21之间还设置有圆整绝缘层31,第二屏蔽层22的外周面包覆有第三保护层32,编织屏蔽层25和固定绝缘层24之间设置有加强屏蔽层33。
圆整绝缘层31为PTFE带,PTFE带螺旋缠绕在中芯导线层21的外周面,且紧密粘贴在中芯导线层21外周面。PTFE带不仅对五根中芯电子线起到固定的作用,而且PTFE带具有弹性和柔软性,能够对固定绝缘层24起到缓冲、防护的效果,而且还对五根中芯电子线横截面的结构进行调整,使外围导线层23圆整,并有效的改善串音。圆整绝缘层31还可以根据需要设置为热熔麦拉带、FEP带、PE带等。
第二屏蔽层22也是由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕在圆整绝缘层31的外周面,且螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接,搭接宽度为0.5mm,其也可以根据需要设置为0.3mm、0.7mm、1mm等。铜带紧密贴合在圆整绝缘层31外周面。铜带的厚度为10μm,其也可以根据需要设置为5μm、10μm、15μm等。铜带的宽度为6mm,其也可以根据需要设置为3mm、8mm、10mm等。
第三保护层32为带有颜色的热熔麦拉带。热熔麦拉带螺旋缠绕在第二屏蔽层22的外周面,且紧密粘贴在第二屏蔽层22外周面。热熔麦拉带的颜色为黄色,其也可以根据需要设置为绿色、橙色、蓝色等,不同颜色的热熔麦拉带,能够对单同轴线的规格进行区分,便于中芯导线层21的安装,而且还对第二屏蔽层22横截面的结构进行调整,使第二屏蔽层22圆整,并有效的改善串音。
加强屏蔽层33也是由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕在固定绝缘层24的外周面,且螺旋缠绕的铜带于相邻圈边缘搭接,搭接宽度为1.0mm,其也可以根据需要设置为0.5mm、3mm、5mm等。铜带紧密贴合在填充绝缘层12外周面。铜带的厚度为15μm,其也可以根据需要设置为5μm、10μm、20μm等。铜带的宽度为10mm,其也可以根据需要设置为5mm、15mm、20mm等。
本申请的多同轴线材,第二屏蔽层22设置为铜带,增加第二屏蔽层22的屏蔽效果,降低产生电容效应的情况,提高多同轴线材数据传输的效率和稳定性,并降低多同轴线材的能耗,同时,在第二屏蔽层22和中芯导线层21之间设置圆整绝缘层31,使中芯导线层21外周面平整,降低铜带因螺旋缠绕在中芯导线层21而出现弯折变形的情况,第三保护层32对铜带起到保护的作用,提高第二屏蔽层22的稳定性。在编织屏蔽层25和固定绝缘层24之间设置加强屏蔽层33,增加屏蔽效果,并降低编织屏蔽层25出现电容效应,提高多同轴线材的性能和实用性。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种单同轴线,其特征在于:其由内到外依次为导体层(11)、填充绝缘层(12)、第一屏蔽层(13)、第一保护层(14);
所述第一屏蔽层(13)为由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕且紧密贴合在填充绝缘层(12)的外周面,且铜带于相邻圈边缘搭接;
所述填充绝缘层(12)为管状。
2.根据权利要求1所述的一种单同轴线,其特征在于:所述铜带的厚度为4-10μm,所述铜带的宽度为2-8mm。
3.根据权利要求1所述的一种单同轴线,其特征在于:所述填充绝缘层(12)为FEP材料制成的管状填充绝缘层(12)。
4.根据权利要求1所述的一种单同轴线,其特征在于:所述第一保护层(14)为带有颜色的热熔麦拉带,热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第一屏蔽层(13)的外周面。
5.一种多同轴线材,其特征在于:包括权利要求1-4中任意一项所述的单同轴线。
6.一种多同轴线材,其特征在于:其由内到外依次为中芯导线层(21)、第二屏蔽层(22)、外围导线层(23)、固定绝缘层(24)、编织屏蔽层(25)、第二保护层(26)、多根设置在固定绝缘层(24)和外围导线层(23)之间的外围电子线(27);
所述外围导线层(23)为多根权利要求1-4中任意一项所述的单同轴线,多根所述单同轴线、多根外围电子线(27)螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)的外周面。
7.根据权利要求6所述的一种多同轴线材,其特征在于:所述第二屏蔽层(22)为铝箔麦拉带,铝箔麦拉带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)外周面,且铝箔麦拉带于相邻圈边缘搭接。
8.根据权利要求6所述的一种多同轴线材,其特征在于:所述第二屏蔽层(22)为由纯铜制成的铜带,铜带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)的外周面,且铜带于相邻圈边缘搭接。
9.根据权利要求8所述的一种多同轴线材,其特征在于:所述第二屏蔽层(22)和中芯导线层(21)之间设置有圆整绝缘层(31),所述第二屏蔽层(22)的外周面包覆有第三保护层(32);
所述圆整绝缘层(31)为PTFE带,PTFE带螺旋缠绕且紧密贴合在中芯导线层(21)的外周面;
所述第三保护层(32)为带有颜色的热熔麦拉带,热熔麦拉带螺旋缠绕且紧密粘贴在第二屏蔽层(22)的外周面。
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |