CN214997657U - 盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,包括主驱动密封,所述主驱动密封上开设有若干个安装孔,安装孔内均安装有检测组件且若干个检测组件通过多通道数据采集盒与上位机相连接。本实用新型通过在主驱动密封上均匀布置温度传感器,利用高导热率灌封胶将温度传感器固定于温度传感器安装孔中,温度传感器与多路温度采集盒相连接,多路温度采集盒将多路温度传感器数据汇总,并通过RS485总线将主驱动密封温度数据传递给上位机,整体方案通用性强、温度检测低滞后性等优点,具有很好的推广应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及主驱动密封温度监测的技术领域,尤其涉及一种盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统。
背景技术
自21世纪以来,城市进程速度越来越快,地铁建设、隧道施工等项目越来越多。作为隧道建设开路先锋的盾构机越来越受到施工方的重视,且使用频率越来越高。作为盾构机的核心部件,主驱动密封状态检测是盾构机能否正常运行的关键一环,其中主驱动密封状态监测因素众多,例如监测主驱动密封跑道是否跑偏,其中在专利申请号为“2020103612151”、专利名称为“一种主驱动密封跑道自动调节装置”中公开一种密封跑道与驱动盘之间设有轴向调节单元,通 过建立密封跑道温度与磨损的实时监测系统,实 时监测密封跑道温度当温度过高超过报警值时,触发报警信号,提示工作人员对密封系统进行检 修。当密封跑道磨损超过一定值时,上位机发生 报警,触发跑道移动信号,启动油压系统,跑道可 自动向土仓侧移动5-10mm左右。密封跑道避开磨损严重位置,密封与跑道可重新建立新的配合尺寸达到良好的密封效果,为盾构施工提供有力的 安全保证;但是主驱动的密封对工作温度及其敏感,需要保证在一定温度下工作,否则会损伤密封,影响密封寿命甚至造成严重的主驱动故障导致盾构停机,因此盾构机主驱动密封温度实时采集系统是非常有必要的。目前,盾构行业内尚未存在相关研究或者成果。
实用新型内容
针对目前主驱动的密封对工作温度及其敏感,需要保证在一定温度下工作,否则会损伤密封,影响密封寿命甚至造成严重的主驱动故障导致盾构停机,因此需要对盾构机主驱动密封温度实时采集的技术问题,本实用新型提出一种盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统。
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,包括主驱动密封,所述主驱动密封上开设有若干个安装孔,安装孔内均安装有检测组件且若干个检测组件通过多通道数据采集盒与上位机相连接。
优选地,所述主驱动密封包括密封安装环、密封压环、密封以及密封跑道环,密封安装环上部安装有密封且密封外侧通过密封压环与密封安装环相连接,密封活动设置在密封跑道环下方;所述密封跑道环上开设有若干个安装孔。
优选地,所述安装孔的底部安装有检测组件,检测组件通过信号输出线与多通道数据采集盒相连接且安装孔内浇筑有灌封胶。
优选地,所述灌封胶为高导热率灌封胶。
优选地,所述检测组件包括温度传感器,温度传感器通过灌封胶安装在安装孔的底部且位于靠近主驱动密封;所述温度传感器通过信号输出线与多通道数据采集盒相连接。
优选地,所述温度传感器均匀分布在主驱动密封外圆周上。
优选地,所述多通道数据采集盒通过RS485通讯总线与上位机相连接。
优选地,所述多通道数据采集盒包括数据选择器、MCU和RS485通信接口,MCU分别与数据选择器和RS485通信接口相连接,数据选择器与温度传感器相连接,MCU、数据选择器和RS485通信接口均与降压稳压供电电路相连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型通过在主驱动密封上均匀布置温度传感器,利用高导热率灌封胶将温度传感器固定于温度传感器安装孔中,温度传感器与多路温度采集盒相连接,多路温度采集盒将多路温度传感器数据汇总,并通过RS485总线将主驱动密封温度数据传递给上位机,很好的对主驱动密封温度变化进行监测,整体方案通用性强、温度检测低滞后性等优点,具有很好的推广应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的工作原理图。
图3为本实用新型中多通道数据采集盒的工作原理图。
图中,1为信号输出线,2为安装孔,3为灌封胶,4为温度传感器,5为密封跑道环,6为密封,7为密封压环,8为密封安装环。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,一种盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,包括主驱动密封,所述主驱动密封上开设有若干个安装孔2,安装孔2内均安装有检测组件且若干个检测组件通过多通道数据采集盒与上位机相连接,上位机包括界面显示,数据库存储等功能。
所述主驱动密封包括密封安装环7、密封压环7、密封6以及密封跑道环5,密封安装环7上部安装有密封6且密封6外侧通过密封压环7与密封安装环8相连接,密封6活动设置在密封跑道环5下方;所述密封跑道环5上开设有若干个安装孔2。
所述安装孔2的底部安装有检测组件,检测组件通过信号输出线1与多通道数据采集盒相连接且安装孔2内浇筑有灌封胶3,灌封胶3为高导热率灌封胶,高导热率灌封胶,是一种导热率较高的灌封胶,可以采用液态金属替代,主要作用是将传感器可靠固定于温度传感器固定孔内,消除温度滞后;如果采用带有安装螺纹的工业温度传感器,则不在需要灌封胶。
如图2所示,所述检测组件包括温度传感器4,温度传感器4均匀分布在主驱动密封外圆周上,温度传感器4为数字式温度传感器,温度传感器类型可选择集成IC、热敏电阻或工业温度传感器,温度传感器4通过灌封胶3安装在安装孔2的底部且位于靠近主驱动密封;所述温度传感器4通过信号输出线1与多通道数据采集盒相连接,温度传感器4安装于密封跑道环5的传感器安装孔2内,将温度传感器4贴近传感器安装孔2的底部后,使用灌封胶3将温度传感器4固定,传感器信号输出线1穿过灌封胶3将信号传递到温度采集盒,密封6安装于密封安装环8外圈,使用密封压环7进行压紧;盾构在工作时,密封安装环8上的密封6将相对于密封跑道环5旋转运动,密封6将与密封跑道环5摩擦生热。
如图3所示,所述多通道数据采集盒通过RS485通讯总线与上位机相连接,多路温度采集盒可以同时采集多路温度传感器数据,并将多路温度数据打包发送给上位机。多路温度采集盒通过I2C协议读取每路温度传感器的数据,通过RS485总线将主驱动密封温度数据传递给上位机,多通道数据采集盒包括数据选择器、MCU和RS485通信接口,MCU分别与数据选择器和RS485通信接口相连接,数据选择器与温度传感器相连接,MCU、数据选择器和RS485通信接口均与降压稳压供电电路相连接。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,包括主驱动密封,其特征在于,所述主驱动密封上开设有若干个安装孔(2),安装孔(2)内均安装有检测组件且若干个检测组件通过多通道数据采集盒与上位机相连接。
2.根据权利要求1所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述主驱动密封包括密封安装环(8)、密封压环(7)、密封(6)以及密封跑道环(5),密封安装环(8)上部安装有密封(6)且密封(6)外侧通过密封压环(7)与密封安装环(8)相连接,密封(6)活动设置在密封跑道环(5)下方;所述密封跑道环(5)上开设有若干个安装孔(2)。
3.根据权利要求1或2所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述安装孔(2)的底部安装有检测组件,检测组件通过信号输出线(1)与多通道数据采集盒相连接且安装孔(2)内浇筑有灌封胶(3)。
4.根据权利要求3所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述灌封胶(3)为高导热率灌封胶。
5.根据权利要求3所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述检测组件包括温度传感器(4),温度传感器(4)通过灌封胶(3)安装在安装孔(2)的底部且位于靠近主驱动密封;所述温度传感器(4)通过信号输出线(1)与多通道数据采集盒相连接。
6.根据权利要求5所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述温度传感器(4)均匀分布在主驱动密封外圆周上。
7.根据权利要求5或6所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述温度传感器(4)为数字式温度传感器。
8.根据权利要求1或5所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述多通道数据采集盒通过RS485通讯总线与上位机相连接。
9.根据权利要求8所述的盾构机主驱动密封温度低滞后实时采集系统,其特征在于,所述多通道数据采集盒包括数据选择器、MCU和RS485通信接口,MCU分别与数据选择器和RS485通信接口相连接,数据选择器与温度传感器相连接,MCU、数据选择器和RS485通信接口均与降压稳压供电电路相连接。
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