CN214957405U - 分层锁定机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种分层锁定机构，用以将组件卡固定到印刷电路板，且包括基座、顶滑件结构以及偏置元件。基座包括第一层侧壁以及配置以卡合印刷电路板的耦接结构。顶滑件结构包括第二层侧壁以及具有倾斜边缘的突出部。顶滑件结构在锁定位置和解锁位置之间为可滑动的。解锁位置包括突出部从组件卡卡合侧相对于锁定位置被移开。突出部底部的一个以及第一层侧壁在锁定位置中形成第一接收槽。多个突出部的顶部的一个以及第二层侧壁形成第二接收槽。偏置元件配置以朝锁定位置推进顶滑件结构，且在顶滑件结构从组件卡卡合侧被移开到解锁位置时压缩。

Description

分层锁定机构

技术领域

本实用新型涉及一种分层锁定机构。更特定地，本实用新型涉及一种将组件卡固定到计算装置的主印刷电路板(「PCB」)用的不同高度的连接器用的分层锁定机构。

背景技术

例如M.2卡的组件卡配置以被耦合到主印刷电路板，且为了例如维修之类的许多原因，经常被安装、释放、更换以及/或与主印刷电路板解除耦接。例如M.2卡的组件卡一般通过单一高度的连接器对接(docked)于主印刷电路板。将组件卡固定到主印刷电路板的现有的机构需要使用者卡合以及/或解除卡合一个或多个耦接机构，以将组件卡固定到主印刷电路板。使用者可能经常有需求在主印刷电路板添加或更换组件卡。对于一种用于计算装置的更通用的锁定机构有需求，此锁定机构将提供在不同配置中不同组件卡的固定，例如M.2卡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种分层锁定机构，以解决现有技术存在的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种分层锁定机构配置以将组件卡固定到印刷电路板(PCB)。分层锁定机构包括基座、顶滑件结构以及偏置元件。基座包括第一层侧壁以及耦接结构，第一层侧壁在分层锁定机构的组件卡卡合侧，耦接结构配置以卡合印刷电路板。顶滑件结构耦接到基座且设置于基座之上。顶滑件结构包括第二层侧壁以及多个突出部，第二层侧壁在组件卡卡合侧，每一多个突出部具有倾斜边缘。顶滑件结构在锁定位置和解锁位置之间为可滑动的。解锁位置包括多个突出部从组件卡卡合侧相对于锁定位置被移开。多个突出部底部的一个以及第一层侧壁在锁定位置中形成第一接收槽。多个突出部的顶部的一个以及第二层侧壁形成第二接收槽。偏置元件设置在基座以及顶滑件结构之间，偏置元件配置以朝锁定位置推进顶滑件结构，且在顶滑件结构从组件卡卡合侧被移开到解锁位置时压缩。

在实施例的另一特点中，锁定机构包括顶滑件结构的顶部表面的肋部分，相对于多个突出部。肋部分配置以协助顶滑件结构从锁定位置移动到解锁位置。

在一些实施例中，耦接结构包括至少一个固定元件，配置以被设置穿过形成在印刷电路板中的孔。

在一些实施例中，耦接结构包括螺纹孔，且至少一个固定元件为耦接到螺纹孔的螺丝。

在一些实施例中，耦接结构配置以形成配合孔内的压力。

在实施例的另一特点中，偏置元件是螺旋弹簧。

在一些实施例中，顶滑件结构包括弹簧引导件，具有弹簧围绕弹簧引导件而设置。

在一些实施例中，基座包括偏置元件接收部分，具有弹簧以及设置在其中的弹簧引导件。

在一些实施例中，弹簧被耦接到基座以及顶滑件结构。

在一些实施例中，孔形成在相对于组件卡卡合侧的基座的一端中，孔配置以允许弹簧引导件的至少一部分穿过。

在实施例的另一特点中，组件卡是M.2卡，具有缺口，当耦接到印刷电路板的矮连接器时，缺口配置以被接收在第一接收槽中，且当耦接到印刷电路板的高连接器时，被接收在第二接收槽中。

在一些实施例中，缺口实质上是半圆形。

在一些实施例中，在被定位(seated)在第二接收槽中之前，缺口与多个突出部的顶部的一个的倾斜边缘卡合。顶滑件结构配置以开始从组件卡卡合侧被移开、接着朝组件卡卡合侧而移位到锁定位置。

在一些实施例中，被定位在第一接收槽中之前，缺口与多个突出部的底部的一个的倾斜边缘卡合。顶滑件结构配置以开始从组件卡卡合侧被移开、接着朝组件卡卡合侧而移位到锁定位置。

根据另一实施例，一种组件板包括印刷电路板以及至少一个分层锁定机构，配置以将组件卡固定到印刷电路板。至少一个分层锁定机构包括基座、顶滑件以及偏置元件。基座包括第一层侧壁以及耦接结构，第一层侧壁在至少一个分层锁定机构的组件卡卡合侧，耦接结构配置以卡合印刷电路板。顶滑件结构耦接到基座且设置于基座之上。顶滑件结构包括第二层侧壁以及多个突出部，第二层侧壁在组件卡卡合侧，每一多个突出部具有倾斜边缘。顶滑件结构在锁定位置和解锁位置之间为可滑动的。解锁位置包括多个突出部从组件卡卡合侧相对于锁定位置被移开。多个突出部的底部的一个以及第一层侧壁在锁定位置中形成第一接收槽。多个突出部的顶部的一个以及第二层侧壁形成第二接收槽。偏置元件设置在基座以及顶滑件结构之间。偏置元件配置以朝锁定位置推进顶滑件结构，且在顶滑件结构从组件卡卡合侧被移位到解锁位置时压缩。

本实用新型的优点在于，其分层锁定机构用以将组件卡固定到印刷电路板，尽管组件卡的安装高度不同，但本技术为计算装置提供通用的分层锁定机构，提供使用相同的分层锁定机构之下，可将不同组件卡在不同高度的配置固定。

以上新型内容并非旨在代表本实用新型的每一实施例或每一特点。而是，前述新型内容仅提供在此阐述的一些新颖特点和特征的示例。当结合附图和所附权利要求时，从代表性实施例和模式的以下详述，本实用新型的以上特征和优点以及其他特征和优点，将为显而易见的。

附图说明

从以下实施例的描述结合参考附图，将更好理解本实用新型。

图1A和图1B为本实用新型的一些实施方式，示例性分层锁定机构的右等角视图和顶视图，示例性分层锁定机构用以将计算装置的印刷电路板用的高位置组件卡固定到高连接器，且将低位置组件卡固定到矮连接器；

图1C为本实用新型的一些实施方式，图1A和图1B的分层锁定机构、高连接器以及矮连接器的左等角视图；

图2为本实用新型的一些实施方式，被固定到印刷电路板的示例性分层锁定机构的分解右等角视图；

图3A为本实用新型的一些实施方式，示例性分层锁定机构的右前等角视图，示例性分层锁定机构用以将低位置组件卡固定到矮连接器，且将高位置组件卡固定到计算装置的印刷电路板；

图3B为本实用新型的一些实施方式，图3A中的示例性分层锁定机构的侧视图；

图3C为本实用新型的一些实施方式，图3A中的示例性分层锁定机构的前视图；

图3D为本实用新型的一些实施方式，图3A中的示例性分层锁定机构的分解后等角视图；

图4为本实用新型的一些实施方式，在低位置组件卡即将被分层锁定机构的第一接收槽固定之前，通过图1A中的示例性印刷电路板的一部分的横截面；

图5A为本实用新型的一些实施方式，在高位置组件卡即将被固定在分层锁定机构的第二接收槽中的锁定位置中之前，通过图1A中的示例性印刷电路板的一部分的横截面；

图5B为本实用新型的一些实施方式，在高位置组件卡即将被移除之前，分层锁定机构在锁定位置中，通过图1A中的示例性印刷电路板的一部分的横截面。

本实用新型易于进行多种修改和替代形式。在附图中已经通过示例的方式示出一些代表性实施例，且将在此详细描述。然而，应当理解本新型非旨在受限于所揭露的特定形式。而是，本实用新型将涵盖落入如权利要求所界定的本实用新型的精神和范围内的所有修改、均等物和替代形式。

符号说明

110,120,210,220,300：分层锁定机构

113,123：组件卡

117：矮连接器

127：高连接器

130,230：印刷电路板

132,231,395：顶部表面

160,162：缺口

212,222,350：顶滑件结构

215,225：紧固机构

234,236,416：孔

310：基座

313：背壁

314：弹簧接收开口

315：槽

317：底部表面

318：后孔

320：组件卡卡合侧

325：第一层侧壁

328：第一接收槽

330：耦接结构

352：偏置元件

354：偏置元件引导件

356：片结构

365：第二层侧壁

368：第二接收槽

370：下突出部

375,385：倾斜边缘

380：上突出部

390：触觉部分

415：固定元件

A,B,C：方向

具体实施方式

多种实施例被参照附图描述，在整个附图中相似的参考符号被用来指定相似或均等物元件。附图并未按比例绘制，且提供附图仅用以示出本实用新型。应当理解许多具体细节、关系和方法被阐述以提供全面的理解。然而，该领域具有通常知识者将容易的想到，多种实施例可在没有一个或多个特定细节之下或在其他方法下实践。在其他情况下，为详细示出公知的结构或操作，以避免隐蔽多种实施例的某些特点。多种实施例不受限于动作或事件的示出顺序，如一些动作可以不同的顺序及/或与其他动作或事件同时发生。此外，并非全部示出动作或事件都是实施依据本新型的方法所需的。

所揭露的元件和限制，例如，在摘要、新型内容、实施方式段落，但未明确地阐述在权利要求中，不应通过暗示、推断或其他方式单独地或集体地并入权利要求。为了本实施方式的目的，除非明确地说明并非如此，单数包括多个且反之亦然。名词「包括」意为「包括而不限于」。此外，近似词如「大约(about,almost,substantially,approximately)」以及其相似词，可在此意为例如「在(at)」、「近于(near,nearly at)」、「在3％到5％之内(within 3-5％of)」、「在可接受的制造公差内(within acceptable manufacturing tolerances)」或任何其逻辑组合。

关于本实用新型，名词「计算装置」或「计算机装置」指的是任何由电驱动或由电池驱动的设备，具有软件、软件及/或固件组件，而软件以及/或固件组件可被配置用以运作装置上的部件。名词「耦接」的意义为连接，不论直接地或透过中介的组件间接地连接，且非必要受限于物理上的连接。连接可使物体为永久地连接或可释放地连接。名词「实质上」被定义为本质上符合特定的尺寸、形状或以实质上修饰的其他词，使得组件不需要是精确的。例如，实质上的圆柱体的意义为近似于圆柱的物体，但是可与真正的圆柱体具有一个或多个偏差。

本技术有关于一种组件板，具有印刷电路板和至少一个分层锁定机构，分层锁定机构配置以将组件卡固定到印刷电路板。本技术也有关于一种分层锁定机构，用以将组件卡固定到印刷电路板。尽管组件卡的安装高度不同，本技术为计算装置提供通用的分层锁定机构，提供使用相同的分层锁定机构之下，可将不同组件卡在不同高度的配置固定。

在一些实施方式中，分层锁定机构包括基座、顶滑件以及偏置元件。基座可包括第一层侧壁以及耦接结构，第一层侧壁在分层锁定机构的组件卡卡合侧，耦接结构配置以卡合印刷电路板。顶滑件结构可被耦接到基座且设置于基座之上。顶滑件结构可包括第二层侧壁以及突出部，第二层侧壁在组件卡卡合侧，突出部具有倾斜边缘。顶滑件结构在锁定位置和解锁位置之间为可滑动的。解锁位置包括多个突出部从组件卡卡合侧相对于锁定位置被移开。突出部底部的一个以及第一层侧壁可在锁定位置中形成第一接收槽。突出部的顶部的一个以及第二层侧壁可形成第二接收槽。偏置元件设置在基座以及顶滑件结构之间，偏置元件配置以朝锁定位置推进顶滑件结构，且在顶滑件结构从组件卡卡合侧被移开到解锁位置时压缩。

现在转向图1A和图1B，示例性分层锁定机构110、120的右等角图和顶视图被描绘，分层锁定机构110使用矮连接器117将低位置组件卡113固定到计算装置用的印刷电路板130。分层锁定机构120使用高连接器127将高位置的组件卡123固定到印刷电路板130。分层锁定机构110、120之间的主要区别在于，锁定机构110、120所固定的组件卡113、123分别的安装高度不同。另外，组件卡113、123被分别固定在分层锁定机构110、120上的所在之处也不同。除此之外，分层锁定机构110、120为可互换的，且可被用于低位置和高位置组件卡两种配置，因为这两个分层锁定机构都包括部件的独特组合，以容纳不同的组件卡安装高度。

分层锁定机构110、120可具有将不同类型的组件卡固定到计算装置的主板的应用，例如M.2固态硬盘或用于计算装置的其他内部装设的计算机扩充卡。组件卡的其他类型也可被考虑。

参照图1C，分层锁定机构110、120、高位置组件卡用的高连接器127、以及低位置组件卡用的矮连接器117的左等角视图被描绘，除了先前示出在图1A和图1B中的分别的组件卡113、123在图1C并未描绘。组件卡(未显示)通过分层锁定机构110、120之一被支撑在一端，且在相对端通过提供连接到印刷电路板130的对应的矮或高连接器117、127而被支撑。当安装时，图1A和图1B中所描绘的组件卡113、123被悬置在印刷电路板130之上的不同高度。

转向图2，示例性分层锁定机构210、220的分解右等角视图被描绘，分层锁定机构210、220被固定到计算装置用的部分地被描绘的印刷电路板230。每一分层锁定机构210、220包括分别的顶滑件结构212、222，顶滑件结构212、222可被移动在锁定位置和解锁位置之间，以允许组件卡被固定到印刷电路板230的连接器或从印刷电路板230的连接器被移除。分层锁定机构210、220被放置在穿过印刷电路板230分别的孔234、236之上的印刷电路板的顶部表面231。分层锁定机构210、220利用分别的紧固机构215、225被固定到印刷电路板230，例如部分地延伸穿过分别的孔234、236到分别的分层锁定机构210、220的基座的螺丝或锚接(anchoring)机构。例如，其中紧固机构215、225为螺丝，螺丝延伸穿过分别的孔234、236，且与分层锁定机构210、220的螺纹部分(未显示)卡合，其中紧固机构215、225与印刷电路板收紧(tightened)，使螺丝的头与分别的分层锁定机构210、220分开。

转向图3A到图3C，示例性分层锁定机构300的右前等角视图、侧视图、前视图分别地被描绘，相似于图1A到图1C以及图2中所描绘。分层锁定机构300容纳用于计算装置的印刷电路板(未显示)的低位置组件卡到矮连接器的固定或高位置组件卡到高连接器的固定。分层锁定机构300包括基座310和耦接到基座310且设置于基座310之上的顶滑件结构350。顶滑件结构350可沿基座310滑动，例如经由对槽315的耦接，或设置于基座310上的轨道。基座310包括在分层锁定机构300的组件卡卡合侧320的第一层侧壁325。在一些实施方式中，基座310包括耦接结构330，耦接结构330从基座310的底部表面317(图3B)向下地延伸，用以将分层锁定机构300与印刷电路板(未显示)的顶部表面卡合，且将分层锁定机构300固定到印刷电路板(未显示)的顶部表面。

顶滑件结构350也包括在分层锁定机构300的组件卡卡合侧320的第二层侧壁365。顶滑件结构350还包括多个突出部，例如示例性下突出部370和上突出部380，每一下示例性下突出部370和上突出部380具有分别的倾斜边缘，例如倾斜边缘375、385。顶滑件结构350在锁定位置(朝向组件卡卡合侧320或分层锁定机构的前部)和解锁位置之间为可滑动的，其中在解锁位置，顶滑件结构350从组件卡卡合侧320(相对于锁定位置的方向)相对于基座310滑动远离。在一些实施方式中，顶滑件结构350的下和上突出部370、380相对于在图3A和图3B中分层锁定机构300所描绘的锁定位置，在解锁位置中是完全地从组件卡卡合侧320移开。

当顶滑件结构350在锁定位置时，随着顶滑件结构350完全地朝分层锁定机构300的组件卡卡合侧320移位时，下突出部370和第一层侧壁325形成第一接收槽328。上突出部380和第二层侧壁365形成第二接收槽368，第二接收槽368设置于第一接收槽328之上。

在一些实施方式中，顶滑件结构350也可包括触觉(tactile)部分390，触觉部分390允许或帮助技术员将顶滑件结构350从锁定位置滑动到解锁位置。例如，肋结构可形成于顶滑件结构350的顶部表面395。肋结构可位于组件卡卡合侧320的相反侧，例如相反于下突出部370或上突出部380。

参照图3D，图3A到图3C中所描绘的示例性分层锁定机构300的分解后等角视图(exploded rear isometric view)被描绘。分层锁定机构300具有基座310、顶滑件结构350以及位于基座310中的开口内的偏置元件352。顶滑件结构350被可滑动地设置于基座310上，且具有多个从其延伸的突出部370、380。多个突出部370、380为分层的，且描绘为从前侧(例如，组件卡卡合侧)突出的顶滑件结构350的延伸。顶滑件结构350以及多个突出部370、380可包括倾斜边缘375、385。在一些实施方式中，只有多个突出部370、380包括倾斜边缘。

下突出部370和第一层侧壁325形成第一接收槽328，用以将组件卡(未显示)的缺口与矮连接器(未显示)卡合，如图1A到图1C、图4以及图5A和图5B所更详细讨论的。上突出部380和第二层侧壁365形成设置于第一接收槽328之上的第二接收槽368。第二接收槽368也是用以将组件卡(未显示)的缺口耦接到高连接器(未显示)，也如图1A到图1C、图4以及图5A和图5B所更详细讨论的。基座310可具有耦接结构330，配置以将分层锁定机构300固定到主板(未显示)，此部分将关于图4、图5A和图5B更详细讨论。

顶滑件结构350可被转换在锁定位置与解锁位置之间。至少部分地设置于基座310中的开口内的偏置元件352在没有比偏置元件的推进力更大的反作用力之下，将分层锁定机构300推进到锁定位置。在对偏置元件352的力施加反作用力后的解锁位置中，多个突出部370、380相对于锁定位置朝着基座310的背壁313移位。

在一些实施方式中，分层锁定机构300可具有形成在顶滑件结构350上的触觉部分390，触觉部分390可相对于多个突出部370、380的一个或多个设置。触觉部分390可协助将分层锁定机构300从锁定位置转换到解锁位置。例如，触觉部分390可通过力(例如，通过技术员的手指施加)可操作地卡合，以引导顶滑件结构350，而同时地压缩位于基座310内的偏置元件352，以将分层锁定机构300在锁定位置和解锁位置之间转换。

顶滑件结构350的下突出部370的倾斜边缘375也可被配置以在低位置组件卡(未显示)即将被固定到矮连接器之前(可见于图1A到图1C中的元件117)、抵接倾斜边缘375时，将分层锁定机构300转换到解锁位置。顶滑件结构350的上突出部380的倾斜边缘385也可被配置以在高位置组件卡(未显示)即将被固定到高连接器之前(可见于图1A到图1C中的元件127)、抵接倾斜边缘385时，将分层锁定机构300转换到解锁位置。组件卡不论被固定到矮连接器或高连接器，抵接倾斜边缘375或385将造成组件卡从倾斜边缘375或385滑下。组件卡与下突出部370或上突出部380的倾斜边缘375或385的接触，造成顶滑件结构350对偏置元件352施加力。然后此力将压缩偏置元件352，且因此将分层锁定机构300从锁定位置转换到解锁位置。倾斜边缘375、385可包括倾斜部分或斜面部分，沿着其分别的突出部370、380、位于其分别的突出部370、380。

位于基座310的开口内的偏置元件352配置以朝锁定位置推进顶滑件结构350。例如，弹簧接收开口314可被设置在基座310内，以接收偏置元件352。偏置元件352的压缩通过顶滑件结构350的滑动将分层锁定机构300转换到解锁位置。

在一些实施方式中，从顶滑件结构350延伸的偏置元件引导件354被设置于基座310内，且配置以接收偏置元件352。偏置元件352可包括弹簧，例如耦接到顶滑件结构350的螺旋弹簧。偏置元件引导件354可为延伸相对于多个突出部之一的突起，例如下突出部370，且配置以接收偏置元件352。在一些实施方式中，偏置元件引导件354可为被偏置元件352所围绕的圆柱结构，例如弹簧可被设置。偏置元件引导件354可允许弹簧352平滑的压缩以及延展，且将弹簧352与锁定机构300在锁定位置和解锁位置之间的转换的方向不一致的压缩或挠曲最小化。基座310的背壁313可包括后孔318，用以在顶滑件结构350转换到解锁位置时，允许偏压元件引导件354延伸穿过。

顶滑件结构350可包括在顶滑件结构350的对应侧上的片结构356。片结构356可被基座310中的槽315接收，以允许顶滑件结构350在锁定位置和解锁位置之间转换。片结构356可从对应锁定位置的一端滑动到对应解锁位置的相反端。片结构356配置以引导顶滑件结构沿着基座310。片结构356可在基座310的两侧的对应槽315内、或沿着在基座310的两侧的轨道(未显示)滑动。

转向图4，在即将使低位置组件卡113沿方向A移动，以将组件卡113固定在分层锁定机构110的第一接收槽328中之前，通过图1A中的示例性印刷电路板130的一部分的横截面被描绘。分层锁定机构110独特于具有接收安装在印刷电路板130上不同高度的组件卡用的分层突出部以及接收槽的顶滑件结构350。例如，上突出部380形成第二接收槽368的一部分，以固定高位置组件卡(未显示)，且还包括形成第一接收槽328的下突出部370，与基座310一起以将低位置组件卡113固定到印刷电路板130。

低位置组件卡113包括缺口160，在耦接到印刷电路板的矮连接器(未显示)之后，低位置组件卡113沿方向A移动时，缺口160配置以被接收在第一接收槽328中。在一些实施方式中，缺口160实质上是半圆形。在被定位在第一接收槽328中之前，缺口160可与下突出部370的倾斜边缘375卡合。在低位置组件卡113的缺口160抵接倾斜边缘375时，顶滑件结构350开始从缺口160朝图4的左侧移开到解锁位置，且偏置元件352沿着偏置元件引导件354压缩。然后，在低位置组件卡113持续被迫使沿方向A向下沿倾斜边缘375滑动时，缺口160越过(clears)下突出部370且进入第一接收槽328。在此时，顶滑件结构350被偏置元件352朝低位置组件卡113推进到锁定位置，而低位置组件卡被分层锁定机构110固定。

转向图5A，在即将使高位置组件卡123沿方向B移动，以将其固定在分层锁定机构120的第二接收槽368中的锁定位置中之前，通过图1A中的示例性印刷电路板130的一部分的横截面被描绘。分层锁定机构120独特于具有上突出部380以及下突出部370的顶滑件结构350，上突出部380形成第二接收槽368的部分，以固定高位置组件卡123，下突出部370可允许相同的分层锁定机构120被使用在其他应用中，用以固定低位置组件卡，如以上对于图4所讨论。

高位置组件卡123包括缺口162，当耦接到印刷电路板130的高连接器(未显示)时，缺口162配置以被接收在第二接收槽368中。在一些实施方式中，缺口162实质上是半圆形。在被定位在第二接收槽368中之前，缺口162可与上突出部380的倾斜边缘385卡合。在持续沿方向B移动的期间，高位置组件卡123的缺口162抵接倾斜边缘385时，顶滑件结构350开始从缺口162朝向图5A的左侧移开到解锁位置，且偏置元件352沿着偏置元件引导件354压缩。然后，在高位置组件卡123持续沿方向B被迫使向下且沿着倾斜边缘385，缺口162越过上突出部380且进入第二接收槽368。在此时，顶滑件结构350然后被偏置元件352朝高位置组件卡123推进到锁定位置。

图5B是描绘在高位置组件卡123即将被移除之前，通过图1A中的示例性印刷电路板130的一部分的横截面，且分层锁定机构120在解锁位置。高位置组件卡123被描绘至少部分地被定位在第二接收槽368内。顶滑件结构350经由施加到顶滑件结构350的外力(例如，技术员施加的力)已有效地移位到完全解锁位置，其中上突出部380不再设置于定位高位置组件卡123的缺口162之上。这允许高位置组件卡123沿方向C被抬起，或绕耦接的高连接器(未显示)旋转，用以使印刷电路板以及高位置组件卡123移除。如果低位置组件卡113被分层锁定机构120固定，则相似的过程可被完成。

偏置元件352被描绘为在压缩位置，且偏置元件引导件354延伸穿过背壁313的后孔318。然后由于分层锁定机构120独特的性质，以容纳印刷电路板上不同安装高度的组件卡，包括高位置组件卡或低位置组件卡的新组件卡可被安装。新组件卡的安装可发生在造成偏置元件352压缩的外力被移除之前。一旦外力被移除，顶滑件结构350包括下和上突出部370、380被偏置元件352推进而回到锁定位置。

参照回图4以及图5A和图5B，所描绘的横截面也包括耦接结构330。而在一些实施方式中，耦接结构330可包覆(encapsulate)分层锁定机构110、120的基座310的完整长度(未显示)，耦接结构330被描绘为基座310向下的延伸。可以考虑的是，耦接结构330并不会从基座310的底部表面317(可见于图5A)显著地延伸。在所描述的实施方式中，耦接结构330和基座310以单体结构(unibody structure)形成，虽然其他的配置也可被考虑。耦接结构330可具有固定元件415，如以上图2所讨论的配置以被设置穿过形成在印刷电路板130中的孔。固定元件415与孔416可具有对应的周长，其中孔416些微地较大，以允许两零件之间实质上的对应配合。例如，分层锁定机构300的耦接结构330可包括螺纹孔，且至少一个固定元件415可被螺丝耦接到螺纹孔。在一些实施方式中，固定元件415和孔416可具有干涉配合(interference fit)，其中在两个零件之间配合或接触的条件需要压力以迫使零件在一起，或使零件配合在一起。

更参照图4、图5A和图5B，可以考虑的是，基座的底部表面317在一些实施方式中可被配置以抵接印刷电路板130的顶部表面132和卡合印刷电路板130的顶部表面132，以及耦接结构330被设置穿过形成于印刷电路板130中的孔(可见于图2中的元件236、234)。通过将分层锁定机构110、120固定到印刷电路板130，耦接结构330允许组件卡(例如，低位置组件卡113、高位置组件卡123)被分层锁定机构110、120接收或固定。

如以上包括图1A到图5B中所述示出的特点，主要是组件卡被插入计算装置的印刷电路板、以及组件卡从计算装置的印刷电路板被移除的内容。然而，所述的锁定机构可应用到印刷电路板的表面之上不同的高度的其他组件卡的排列。所述的分层锁定机构用以将组件卡与印刷电路板用的高连接器和矮连接器连接仅以示例且非限定的方式呈现，且可包括所述元件的不同组合。

虽然结合以上多种实施例已公开了本实用新型，应当理解其仅以示例且非限制的方式呈现。在不脱离本实用新型的精神或范围下，可根据本实用新型在此所揭露的实施例进行多种改变。因此，本实用新型的广度和范围不应受到任何上述实施例的限制。相反的，本实用新型的范围应根据以附上的权利要求及其均等物所界定。

尽管已关于一个或多个实施方式示出和描述本新型，本领域具有通常知识者经阅读和理解本说明书和附图后，将想到均等物和修改。另外，虽然可能已经关于几种实施方式的仅一种实施方式揭露本实用新型的特定特征，对于任何给予或特定的应用，这种特征如可能有需求和有利的可与其他实施方式的一个或多个其他特征组合。

在此所使用的名词仅出于描述特定实施例为目的，且不旨在限制本新型。如在此所使用的，单数形式「一(a,an,the)」也旨在包括多个的形式，除非上下文另外明确指出。此外，名词「包括(including,includes)」、「具有(having,has,with)」或其变化形，为使用在实施方式及/或申请专利范围，这样的名词旨在以相似名词「包括」的方式包括在内。

除非其他的界定，在此使用的所有名词(包括技术和科学名词)，具有本技术领域通常知识者普遍理解的相同意义。此外，例如那些定义在常用字典的名词，应被解读为具有与其在该相关技术领域的语境中意义一致的意义，除非在此明确定义，不会被解读为理想化或过度正式的意义。

Claims (10)

1.一种分层锁定机构，配置以将组件卡固定到印刷电路板，其特征在于，该分层锁定机构包括：

基座，包括第一层侧壁以及耦接结构，该第一层侧壁在该分层锁定机构的组件卡卡合侧，该耦接结构配置以卡合该印刷电路板；

顶滑件结构，耦接到该基座且设置于该基座之上，该顶滑件结构包括第二层侧壁以及多个突出部，该第二层侧壁在该组件卡卡合侧，每一该多个突出部具有倾斜边缘，该顶滑件结构在锁定位置和解锁位置之间为可滑动的，该解锁位置包括该多个突出部从该组件卡卡合侧相对于该锁定位置被移开，该多个突出部底部的一个以及该第一层侧壁在该锁定位置中形成第一接收槽，该多个突出部的顶部的一个以及该第二层侧壁形成第二接收槽；以及

偏置元件，设置在该基座以及该顶滑件结构之间，该偏置元件配置以朝该锁定位置推进该顶滑件结构，且在该顶滑件结构从该组件卡卡合侧被移开到该解锁位置时压缩。

2.如权利要求1所述的分层锁定机构，其特征在于，该分层锁定机构还包括该顶滑件结构的顶部表面的肋部分，相对于该多个突出部，该肋部分配置以协助该顶滑件结构从该锁定位置移动到该解锁位置。

3.如权利要求1所述的分层锁定机构，其特征在于，该耦接结构包括至少一个固定元件，配置以被设置穿过形成在该印刷电路板中的孔。

4.如权利要求3所述的分层锁定机构，其特征在于，该耦接结构包括螺纹孔，该至少一个固定元件为耦接到该螺纹孔的螺丝。

5.如权利要求3所述的分层锁定机构，其特征在于，该耦接结构配置以形成配合该孔的压力。

6.如权利要求1所述的分层锁定机构，其特征在于，一孔形成在相对于该组件卡卡合侧的该基座的一端中，该孔配置以允许该弹簧引导件的至少一部分穿过。

7.如权利要求1所述的分层锁定机构，其特征在于，该组件卡是M.2卡，具有缺口，当耦接到该印刷电路板的矮连接器时，该缺口配置以被接收在该第一接收槽中，且当耦接到该印刷电路板的高连接器时，被接收在该第二接收槽中。

8.如权利要求7所述的分层锁定机构，其特征在于，在被定位在该第二接收槽中之前，该缺口与该多个突出部的顶部的一个的该倾斜边缘卡合，该顶滑件结构配置以开始从该组件卡卡合侧被移开、接着朝该组件卡卡合侧而被移到该锁定位置。

9.如权利要求7所述的分层锁定机构，其特征在于，在被定位在该第一接收槽中之前，该缺口与该多个突出部的底部的一个的该倾斜边缘卡合，该顶滑件结构配置以开始从该组件卡卡合侧被移开、接着朝该组件卡卡合侧而被移动到该锁定位置。

10.一种组件板，其特征在于，包括：

印刷电路板；以及

至少一个分层锁定机构，配置以将组件卡固定到该印刷电路板，该至少一个分层锁定机构包括：

基座，包括第一层侧壁以及耦接结构，该第一层侧壁在该至少一个分层锁定机构的组件卡卡合侧，该耦接结构配置以卡合该印刷电路板；

顶滑件结构，耦接到该基座且设置于该基座之上，该顶滑件结构包括第二层侧壁以及多个突出部，该第二层侧壁在该组件卡卡合侧，每一该多个突出部具有倾斜边缘，该顶滑件结构在锁定位置和解锁位置之间为可滑动的，该解锁位置包括该多个突出部从该组件卡卡合侧相对于该锁定位置被移开，该多个突出部的底部的一个以及该第一层侧壁在该锁定位置中形成第一接收槽，该多个突出部的顶部的一个以及该第二层侧壁形成第二接收槽；以及

偏置元件，设置在该基座以及该顶滑件结构之间，该偏置元件配置以朝该锁定位置推进该顶滑件结构，且在该顶滑件结构从该组件卡卡合侧被移开到该解锁位置时压缩。

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