CN214917782U - 一种电子硅胶打胶装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子硅胶打胶装置，包括套筒、连接于套筒下端的端盖；套筒进气口经气阀总成、进气管与储气罐相连。端盖下端面出胶口处有定位座；定位座内圆周壁有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。端盖内有密封垫片；密封垫片上开有与电子硅胶管口相适配的开口；电子硅胶管与定位座连接后将密封垫片压紧于端盖下端面内壁形成密封；端盖与套筒连接后套筒下端将密封垫片压紧于端盖下端面内壁形成密封。电子硅胶管与定位座连接后管口前端伸出与出胶嘴连接；出胶嘴上有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。采用本实用新型辅助打胶，操作简单、打胶效果稳定可靠且出胶一致性好、挤出率高、有效减轻工作强度，降低生产成本，且提高了生产效率和产品品质。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品硅胶填充及涂覆领域。
背景技术
电子硅胶的作用主要是电子类产品的密封、防水、防尘、导热、防震、绝缘、器件固定，器件填充等。因此在电子、电器行业有着非常广泛的应用。目前，电子硅胶涂覆采用人工挤压市售电子硅胶管的方式，存在劳动强度大、工作效率低、出胶不稳定、挤出率低浪费较大、工作台面不洁净等多种问题，急需一种结构简单、操作便捷的装置来解决电子硅胶的涂覆要求。
发明内容
本实用新型的发明目的在于克服现有人工打胶所存在的上述不足而提供一种结构简单、稳定可靠、出胶一致性好的电子硅胶打胶装置。
本实用新型的技术方案是：一种电子硅胶打胶装置，包括套筒、连接于套筒下端的端盖；所述套筒进气口经气阀总成、进气管与储气罐相连。
所述端盖下端面出胶口处设有用于与电子硅胶管连接的定位座；所述定位座内圆周壁设有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。
所述端盖内设有密封垫片；所述密封垫片外径与端盖下端内径相等。
所述密封垫片上与定位座相对处开有与电子硅胶管口相适配的开口；电子硅胶管与定位座连接后将密封垫片压紧于端盖下端面内壁形成密封；端盖与套筒连接后套筒下端将密封垫片压紧于端盖下端面内壁形成密封。
所述定位座高度H小于电子硅胶管口长度L；电子硅胶管与定位座连接后管口前端伸出与出胶嘴连接；出胶嘴上设有用于与电子硅胶管口外螺纹连接的内螺纹。
所述定位座位于端盖下端面的中心；所述开口位于密封垫片的中心。
所述套筒与端盖螺纹连接。
所述端盖上端内壁设有内螺纹，所述套筒外壁设有与端盖内螺纹连接的外螺纹。
本实用新型的有益效果在于：与现有技术相比，采用本实用新型辅助打胶，操作简单、打胶效果稳定可靠且出胶一致性好、挤出率高、工作台面洁净，有效减轻工作强度，降低生产成本，且提高了生产效率和产品品质。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是市售电子硅胶管示意图。
图3是电子硅胶管与密封垫片组合示意图。
图4是本实用新型的使用状示意图。
图中，1、出胶嘴，2、端盖，3、内螺纹，4、密封垫片，401、开口，5、外螺纹，6、套筒，7、气量调节阀，8、气阀总成，9、气阀开关，10、定位座，11、电子硅胶管口外螺纹，12、电子硅胶管，13、进气管。
具体实施方式
图1、2中，本实用新型的电子硅胶打胶装置包括套筒6、连接于套筒6下端的端盖2。端盖2上端内壁设有内螺纹3，套筒6外壁设有与端盖2内螺纹连接的外螺纹5。套筒6进气口经气阀总成8、进气管13与储气罐出气口相连。储气罐进气口与空压机出气管连接。气阀总成8上设有气阀开关9、气量调节阀7。
端盖2下端面出胶口处设有用于与电子硅胶管12连接的定位座10。定位座10位于端盖2下端面的中心。定位座10内圆周壁设有用于与电子硅胶管口外螺纹11连接的内螺纹。
端盖2内设有密封垫片4。密封垫片4外径与端盖2下端内径相等。密封垫片4上与定位座10相对处开有与电子硅胶管口相适配的开口401。开口401位于密封垫片4的中心。
电子硅胶管12与定位座10连接后将密封垫片4压紧于端盖2下端面内壁形成密封，端盖2与套筒6连接后套筒6下端将密封垫片4压紧于端盖2下端面内壁形成密封。
定位座高度H与密封垫片厚度之和小于电子硅胶管口长度L。电子硅胶管12与定位座10连接后管口前端伸出与出胶嘴1连接。出胶嘴1上设有用于与电子硅胶管口外螺纹11连接的内螺纹。
图3、4中，使用时，将开封的电子硅胶管12与密封垫片4按图3所示组合，然后装入端盖2，电子硅胶管口外螺纹11与定位座10的内螺纹拧紧，接着安装出胶嘴1。然后将套筒6与端盖2通过套筒外螺纹5和端盖内螺纹3拧紧成组合体。此时套筒6的下端压在密封垫片4上形成一个套筒内部密封的结构。进气管13接储气罐，向套筒内通入0.3-0.5Mpa的压缩空气，单手握住套筒，按下气阀开关9，通过调节气量调节阀7来调整套筒内的进气压力以控制套筒内的空气压力，从而调节电子硅胶管12在气压的作用下通过出胶嘴1的出胶量，调节到合适的出胶速度后便可以开始进行涂覆作业。
Claims (4)
1.一种电子硅胶打胶装置，其特征在于：包括套筒（6）、连接于套筒（6）下端的端盖（2）；
所述套筒（6）进气口经气阀总成（8）、进气管（13）与储气罐相连；
所述端盖（2）下端面出胶口处设有用于与电子硅胶管（12）连接的定位座（10）；所述定位座（10）内圆周壁设有用于与电子硅胶管口外螺纹（11）连接的内螺纹；
所述端盖（2）内设有密封垫片（4）；所述密封垫片（4）外径与端盖（2）下端内径相等；
所述密封垫片（4）上与定位座（10）相对处开有与电子硅胶管口相适配的开口（401）；电子硅胶管（12）与定位座（10）连接后将密封垫片（4）压紧于端盖（2）下端面内壁形成密封；端盖（2）与套筒（6）连接后套筒（6）下端将密封垫片（4）压紧于端盖（2）下端面内壁形成密封；
所述定位座（10）高度H小于电子硅胶管口长度L；电子硅胶管（12）与定位座（10）连接后管口前端伸出与出胶嘴（1）连接；出胶嘴（1）上设有用于与电子硅胶管口外螺纹（11）连接的内螺纹。
2.根据权利要求1所述的电子硅胶打胶装置，其特征在于：所述定位座（10）位于端盖（2）下端面的中心；所述开口（401）位于密封垫片（4）的中心。
3.根据权利要求1所述的电子硅胶打胶装置，其特征在于：所述套筒（6）与端盖（2）螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的电子硅胶打胶装置，其特征在于：所述端盖（2）上端内壁设有内螺纹（3），所述套筒（6）外壁设有与端盖（2）内螺纹连接的外螺纹（5）。
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