CN214898171U - 一种三防手机的侧按键防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种三防手机的侧按键防水结构，手机内部设有支架，所述手机的外壳体设有按键结构，所述按键结构与所述支架上的触发元件接触；所述按键结构设有防护壳、键帽和导电基；所述防护壳固定在所述外壳体的安装位上；所述触发元件的顶部与所述防护壳的下端之间为防水区域，所述防水区域内填充导电基；所述键帽的底部固定在所述导电基的指定位置；所述键帽的顶部穿过所述防护壳向上延伸；塑胶键帽与硅胶导电基先用点胶固定的方式做成一体，再装配到壳件上，硅胶周圈打防水胶密封；1）塑胶键帽与硅胶的导电基的加工与组装简单，易于操作；2）通过在防水区域内填充防水胶形成的导电基的防水密封方式，效果良好。

Description

一种三防手机的侧按键防水结构

技术领域

本实用新型属于手机领域，尤其涉及到一种三防手机的侧按键防水结构。

背景技术

一般IP68级的三防手机或者手持终端，如果两侧不带边条装饰件，一般采用的防水密封结构为：用机壳双色注塑的侧边软胶直接做为键帽，内部装配硅胶导电基，如图1所示，通过外力向按帽4下压，使按帽4对导电基3施加外力，从而导电及3下压，使机架1上触键2执行相应的功能，因导电基在面壳5和触键2之间区域活动，没有相应的防水结构，这样就造成了防水结构差，并且这种防水结构的侧按键手感普遍较差，而且导致产品比较厚重，局限了手机的轻薄化。

实用新型内容

本实用新型提供一种三防手机的侧按键防水结构,解决的上述问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种三防手机的侧按键防水结构，手机内部设有支架，所述手机的外壳体设有按键结构，所述按键结构与所述支架上的触发元件接触；所述按键结构设有防护壳、键帽和导电基；所述防护壳固定在所述外壳体的安装位上；所述触发元件的顶部与所述防护壳的下端之间为防水区域，所述防水区域内填充导电基；所述键帽的底部固定在所述导电基的指定位置；所述键帽的顶部穿过所述防护壳向上延伸。

优选的，所述防护壳的中部设有缝隙，所述缝隙的宽度与所述键帽的宽度相匹配。

优选的，所述缝隙的顶部的两侧处分别设有左弧槽和右弧槽，所述左弧槽、缝隙的顶部和右弧槽形成一个按压位。

优选的，所述按键结构还设有底座，所述底座的底部固定在所述导电基的指定位置处，所述底座的两侧壁固定在所述缝隙的两内侧壁上，所述键帽的底部固定在所述底座的底部。

优选的，所述底座的两侧壁设有填充缝，所述填充缝内设有回弹条；所述回弹条的一端与导电基固定，所述回弹条的另一端向所述键帽的外壁方向延伸；所述回弹条的另一端与所述键帽的外壁有回弹间距。

优选的，所述键帽、底座和所述导电基按照相邻的两者依次通过点胶固定。

优选的，所述触发元件为侧键。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型塑胶键帽与硅胶导电基先用点胶固定的方式做成一体，再装配到壳件上，硅胶周圈打防水胶密封。

优点：1）塑胶键帽与硅胶的导电基的加工与组装简单，易于操作；

2）通过在防水区域内填充防水胶形成的导电基的防水密封方式，效果良好；

3）由于键帽与硅胶导电基独立于壳体，按键手感良好；

4）整机的厚度不再受侧按键的局限，可以做得更薄。

本实用新型设计，解决了传统防水按键手感普遍较差的问题，同时也使得产品的厚度不再受侧按键的局限，可以做得更加轻薄。

附图说明

为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的现有技术结构总示意图；

图2为本实用新型的结构总示意图。

以上图例所示：机架1，触键2，导电及3，按帽4，面壳5，防护壳10，键帽11，底座12，回弹条13，导电基14，触发元件15。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

如图2所示，本实用新型的一个实施例是：一种三防手机的侧按键防水结构，手机内部设有支架，所述手机的外壳体设有按键结构，所述按键结构与所述支架上的触发元件15接触；所述按键结构设有防护壳10、键帽11和导电基14；所述防护壳10固定在所述外壳体的安装位上；所述触发元件15的顶部与所述防护壳10的下端之间为防水区域，所述防水区域内填充导电基14；所述键帽11的底部固定在所述导电基14的指定位置；所述键帽11的顶部穿过所述防护壳10向上延伸。

所述防护壳10的中部设有缝隙，所述缝隙的宽度与所述键帽11的宽度相匹配。

优选的，所述缝隙的顶部的两侧处分别设有左弧槽和右弧槽，所述左弧槽、缝隙的顶部和右弧槽形成一个按压位。

实施例2，为了使键帽能够在缝隙中不出现上下卡顿，故键帽的宽度要咯小于缝隙的宽度；

进一步，为了使键帽在按压的过程中更加滑顺，并且增加防水效果，键帽的规格从上到下依次变宽。

实施例3，为了进一步提高防水性，所述按键结构还设有底座12，所述底座12的底部固定在所述导电基14的指定位置处，所述底座12的两侧壁固定在所述缝隙的两内侧壁上，所述键帽11的底部固定在所述底座12的底部。

通过设置底座，使键帽、底座和导电基形成一个整体，从而增加整体的密封性。

实施例4，为了使键帽的回弹性更加有力，不出现卡顿，所述底座12的两侧壁设有填充缝，所述填充缝内设有回弹条13；所述回弹条13的一端与导电基14固定，所述回弹条13的另一端向所述键帽11的外壁方向延伸；所述回弹条13的另一端与所述键帽11的外壁有回弹间距。

优选的，所述键帽11、底座12和所述导电基14按照相邻的两者依次通过点胶固定。

优选的，所述触发元件15为侧键。

相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型塑胶键帽与硅胶导电基先用点胶固定的方式做成一体，再装配到壳件上，硅胶周圈打防水胶密封。

优点：1）塑胶键帽与硅胶的导电基的加工与组装简单，易于操作；

2）通过在防水区域内填充防水胶形成的导电基的防水密封方式，效果良好；

3）由于键帽与硅胶导电基独立于壳体，按键手感良好；

4）整机的厚度不再受侧按键的局限，可以做得更薄。

本实用新型设计，解决了传统防水按键手感普遍较差的问题，同时也使得产品的厚度不再受侧按键的局限，可以做得更加轻薄。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，手机内部设有支架，所述手机的外壳体设有按键结构，所述按键结构与所述支架上的触发元件接触；所述按键结构设有防护壳、键帽和导电基；所述防护壳固定在所述外壳体的安装位上；所述触发元件的顶部与所述防护壳的下端之间为防水区域，所述防水区域内填充导电基；所述键帽的底部固定在所述导电基的指定位置；所述键帽的顶部穿过所述防护壳向上延伸。

2.根据权利要求1所述一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，所述防护壳的中部设有缝隙，所述缝隙的宽度与所述键帽的宽度相匹配。

3.根据权利要求2所述一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，所述缝隙的顶部的两侧处分别设有左弧槽和右弧槽，所述左弧槽、缝隙的顶部和右弧槽形成一个按压位。

4.根据权利要求2所述一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，所述按键结构还设有底座，所述底座的底部固定在所述导电基的指定位置处，所述底座的两侧壁固定在所述缝隙的两内侧壁上，所述键帽的底部固定在所述底座的底部。

5.根据权利要求4所述一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，所述底座的两侧壁设有填充缝，所述填充缝内设有回弹条；所述回弹条的一端与导电基固定，所述回弹条的另一端向所述键帽的外壁方向延伸；所述回弹条的另一端与所述键帽的外壁有回弹间距。

6.根据权利要求4所述一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，所述键帽、底座和所述导电基按照相邻的两者依次通过点胶固定。

7.根据权利要求1所述一种三防手机的侧按键防水结构，其特征在于，所述触发元件为侧键。

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