CN214849691U - 低压抑制谐波无功补偿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及补偿柜技术领域，具体为低压抑制谐波无功补偿装置，包括柜体和柜门，安装于所述柜门正面的控制器，设置于所述柜门上的降温机构，垂直设置于所述柜体中的横向隔板和纵向隔板，所述横向隔板和纵向隔板将所述柜体内划分为多个安装室，所述安装室中设置有温度感应器，所述安装室用于安装电子元件，所述温度感应器用于检测所述安装室中电子元件的温度，所述柜门的背面活动连接设置有降温座，用于驱动所述降温座移动的电动移动架以及连通所述降温机构和降温座所采用的风管，所述风管的出风口朝向所述安装室设置；本实用新型能自动识别高温度的电子元件，并针对高温电子元件进行降温，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

Description

低压抑制谐波无功补偿装置

技术领域

本实用新型涉及补偿柜技术领域，具体为低压抑制谐波无功补偿装置。

背景技术

无功功率补偿装置在电子供电系统中所承担的作用是提高电网的功率因数，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率，改善供电环境。所以无功功率补偿装置在电力供电系统中处在一个不可缺少的非常重要的位置。合理的选择补偿装置，可以做到最大限度的减少网络的损耗，使电网质量提高。反之，如选择或使用不当，可能造成供电系统，电压波动，谐波增大等诸多因素，不但可以补偿电网中的无功损耗，提高功率因数，降低线损，从而提高电网的负载能力和供电质量；同时还能够实时监测电网的三相电压、电流、功率因数等运行数据，可完成对整个低压配电线路的监测、分析处理、报表输出等综合管理，为低压配电线路的科学管理提供第一手可靠数据。

由于补偿柜中设置有滤波电容器、滤波电抗器、无感电阻、控制保护系统等多个电子元件，各个电子元件在使用过程中都会散发大量的热量，但是，当其中一个电子元件的温度过高时，很容易导致整个补偿柜内部烧坏，而现有的补偿柜无法针对热量过高的电子元件进行散热，大大缩短了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种能自动识别高温度的电子元件，并针对高温电子元件进行降温，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命的低压抑制谐波无功补偿装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

低压抑制谐波无功补偿装置，包括柜体，可转动连接在所述柜体一侧的柜门，安装于所述柜门正面的控制器，设置于所述柜门上的降温机构，垂直设置于所述柜体中的横向隔板和纵向隔板，所述横向隔板和纵向隔板将所述柜体内划分为多个安装室，所述安装室中设置有温度感应器，所述安装室用于安装电子元件，所述温度感应器用于检测所述安装室中电子元件的温度，所述柜门的背面活动连接设置有降温座，用于驱动所述降温座移动的电动移动架以及连通所述降温机构和降温座所采用的风管，所述风管的出风口朝向所述安装室设置，所述降温机构和温度感应器均电性连接所述控制器。

进一步，所述柜体远离所述柜门的一侧设置有多个散热孔，所述散热孔正对所述安装室内的电子元件设置。

进一步，所述电动移动架包括Z向驱动机构、X向驱动机构和安装板，所述Z向移动架固定连接在所述柜门背面，所述Z向驱动机构的输出端驱动连接所述安装板，所述X向驱动机构安装在所述安装板上，所述X向驱动机构的输出端驱动连接所述降温座。

进一步，所述Z向驱动机构包括竖直正对设置的两根Z向电动伸缩杆，所述Z向电动伸缩杆的底端固定连接在所述柜门上，所述Z 向电动伸缩杆的活塞杆杆头固定连接所述安装板。

进一步，所述X向驱动机构包括水平安装于所述安装板上的X 向电动伸缩杆，所述X向电动伸缩杆的活塞杆杆头固定连接所述降温座。

进一步，所述柜门上开设有安装口；所述降温机构包括安装于所述安装口中的降温风机，安装于所述降温风机出风端上的半导体制冷片，所述风管的进风口连通所述降温风机的出风端。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，在每个安装室中安装一个电子元件，电子元件工作时，通过温度感应器感应电子元件的温度，并将感应结果发送到控制器中，当控制器分析到电子元件温度过高时，控制器控制电动移动架移动，移动架驱动降温座移动，使风管的出风口对准温度过高的电子元件，降温机构通过风管为温度过高的电子元件降温；本实用新型能自动识别高温度的电子元件，并针对高温电子元件进行降温，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是本实用新型的后视图；

图4是本实用新型使用时的局部剖示图；

附图标记：柜体1；横向隔板11；纵向隔板12；安装室13；散热孔14；柜门2；安装口21；控制器3；降温机构4；降温风机41；半导体制冷片42；温度感应器5；降温座6；电动移动架7；Z向驱动机构71；X向驱动机构72；安装板73；风管8。

具体实施方式

如图1、图2、图3和图4所示，低压抑制谐波无功补偿装置，包括柜体1，可转动连接在所述柜体1一侧的柜门2，安装于所述柜门2正面的控制器3，设置于所述柜门2上的降温机构4，垂直设置于所述柜体1中的横向隔板11和纵向隔板12，所述横向隔板11和纵向隔板12将所述柜体1内划分为多个安装室13，所述安装室13 中设置有温度感应器5，所述安装室13用于安装电子元件，所述温度感应器5用于检测所述安装室13中电子元件的温度，所述柜门2 的背面活动连接设置有降温座6，用于驱动所述降温座6移动的电动移动架7以及连通所述降温机构4和降温座6所采用的风管8，所述风管8的出风口朝向所述安装室13设置，所述降温机构4和温度感应器5均电性连接所述控制器3。

使用时，在每个安装室13中安装一个电子元件，电子元件工作时，通过温度感应器5感应电子元件的温度，并将感应结果发送到控制器3中，当控制器3分析到电子元件温度过高时，控制器3控制电动移动架7移动，移动架驱动降温座6移动，使风管8的出风口对准温度过高的电子元件，降温机构4通过风管8为温度过高的电子元件降温；本实用新型能自动识别高温度的电子元件，并针对高温电子元件进行降温，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

如图1、图2、图3和图4所示，所述柜体1远离所述柜门2的一侧设置有多个散热孔14，所述散热孔14正对所述安装室13内的电子元件设置；本实施例中，当控制器3分析到温度感应器5感应的电子元件温度过高时，降温机构4通过风管8吹出冷风为温度过高的电子元件降温，冷风在与电子元件表面进行热交换后，从散热孔14 排出，针对高温电子元件进行降温，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

如图1、图2、图3和图4所示，所述电动移动架7包括Z向驱动机构71、X向驱动机构72和安装板73，所述Z向移动架固定连接在所述柜门2背面，所述Z向驱动机构71的输出端驱动连接所述安装板73，所述X向驱动机构72安装在所述安装板73上，所述X向驱动机构72的输出端驱动连接所述降温座6；本实施例中，通过Z 向驱动机构71驱动安装板73上下滑动，通过Z向驱动机构71驱动降温座6水平移动，使降温座6上的风管8出风口对准温度过高的电子元件，自动识别高温度的电子元件，并针对高温电子元件进行降温，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

如图1、图2、图3和图4所示，所述Z向驱动机构71包括竖直正对设置的两根Z向电动伸缩杆，所述Z向电动伸缩杆的底端固定连接在所述柜门2上，所述Z向电动伸缩杆的活塞杆杆头固定连接所述安装板73；本实施例中，通过两根Z向电动伸缩杆的活塞杆杆头伸缩，驱动安装板73上升或下降。

如图1、图2、图3和图4所示，所述X向驱动机构72包括水平安装于所述安装板73上的X向电动伸缩杆，所述X向电动伸缩杆的活塞杆杆头固定连接所述降温座6；本实施例中，通过X向电动伸缩杆的活塞杆杆头伸缩，驱动降温座6水平移动。

如图1、图2、图3和图4所示，所述柜门2上开设有安装口21；所述降温机构4包括安装于所述安装口21中的降温风机41，安装于所述降温风机41出风端上的半导体制冷片42，所述风管8的进风口连通所述降温风机41的出风端；本实施例中，通过安装口21安装降温风机41，通过降温风机41将外部的风吸入风管8中，为电子元件降温；通过半导体制冷片42将降温风机41抽入的风制冷，电子元件的降温效果更好，延长了补偿柜内部电子元件的使用寿命。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。

Claims (6)

1.低压抑制谐波无功补偿装置，其特征在于：包括柜体(1)，可转动连接在所述柜体(1)一侧的柜门(2)，安装于所述柜门(2)正面的控制器(3)，设置于所述柜门(2)上的降温机构(4)，垂直设置于所述柜体(1)中的横向隔板(11)和纵向隔板(12)，所述横向隔板(11)和纵向隔板(12)将所述柜体(1)内划分为多个安装室(13)，所述安装室(13)中设置有温度感应器(5)，所述安装室(13)用于安装电子元件，所述温度感应器(5)用于检测所述安装室(13)中电子元件的温度，所述柜门(2)的背面活动连接设置有降温座(6)，用于驱动所述降温座(6)移动的电动移动架(7)以及连通所述降温机构(4)和降温座(6)所采用的风管(8)，所述风管(8)的出风口朝向所述安装室(13)设置，所述降温机构(4)和温度感应器(5)均电性连接所述控制器(3)。

2.根据权利要求1所述的低压抑制谐波无功补偿装置，其特征在于：所述柜体(1)远离所述柜门(2)的一侧设置有多个散热孔(14)，所述散热孔(14)正对所述安装室(13)内的电子元件设置。

3.根据权利要求1所述的低压抑制谐波无功补偿装置，其特征在于：所述电动移动架(7)包括Z向驱动机构(71)、X向驱动机构(72)和安装板(73)，所述Z向移动架固定连接在所述柜门(2)背面，所述Z向驱动机构(71)的输出端驱动连接所述安装板(73)，所述X向驱动机构(72)安装在所述安装板(73)上，所述X向驱动机构(72)的输出端驱动连接所述降温座(6)。

4.根据权利要求3所述的低压抑制谐波无功补偿装置，其特征在于：所述Z向驱动机构(71)包括竖直正对设置的两根Z向电动伸缩杆，所述Z向电动伸缩杆的底端固定连接在所述柜门(2)上，所述Z向电动伸缩杆的活塞杆杆头固定连接所述安装板(73)。

5.根据权利要求3所述的低压抑制谐波无功补偿装置，其特征在于：所述X向驱动机构(72)包括水平安装于所述安装板(73)上的X向电动伸缩杆，所述X向电动伸缩杆的活塞杆杆头固定连接所述降温座(6)。

6.根据权利要求1所述的低压抑制谐波无功补偿装置，其特征在于：所述柜门(2)上开设有安装口(21)；所述降温机构(4)包括安装于所述安装口(21)中的降温风机(41)，安装于所述降温风机(41)出风端上的半导体制冷片(42)，所述风管(8)的进风口连通所述降温风机(41)的出风端。

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