CN214797723U - 一种透明天线及基站 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种透明天线及基站，其中，所述透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。
Description
技术领域
本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种透明天线及基站。
背景技术
透明天线由透明导电层和透明介质基体层组成，且采用贴片结构，如图1所示出的，将透明导电层11和透明导电地12上下贴合在一层很薄的透明介质基体13上。由透明导电膜11构成的天线辐射片与透明导电地12之间的空间间隔极其有限，导致天线带宽较窄，在2.6GHz频段的带宽小于90MHz，相对带宽低于4％。
实用新型内容
为解决相关技术问题，本申请实施例提供一种透明天线及基站。
本申请实施例的技术方案是这样实现的：
本申请实施例提供了一种透明天线，包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，
所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；
所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；
所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。
其中，在一实施例中，所述第一透明介质基体包括以下之一：
由透明塑料材质构成的介质基体；
由透明玻璃材质构成的介质基体；
中空结构的支撑件；
间隔设置的多个支撑件。
在一实施例中，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三厚度均小于所述第一透明介质基体的第一厚度。
在一实施例中，所述第一透明介质基体为毫米级厚度的透明介质基体；所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体为微米级厚度的介质基体。
在一实施例中，所述第一厚度大于或等于1毫米，且小于或等于100毫米。
在一实施例中，所述第二厚度及所述第三厚度均大于或等于20微米，且均小于或等于500微米。
在一实施例中，所述第二厚度和所述第三厚度相同。
本申请实施例还提供了一种基站，所述基站采用上述任一实施例所述的透明天线。
在一实施例中，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三厚度均小于所述第一透明介质基体的第一厚度。
本申请实施例提供的透明天线及基站，其中，透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面，所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面，所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面，这样，通过设置多层透明介质基体的结构，将天线辐射片和地平面隔开了较大的距离，降低了寄生电容，削弱了谐振品质因子，从而大幅拓展了透明天线的带宽。
附图说明
图1为相关技术透明天线结构示意图；
图2为本申请实施例透明天线结构示意图；
图3为本申请实施例透明天线的俯视图。
具体实施方式
透明天线由透明导电层和透明介质基体层组成，相关技术采用了贴片结构，将透明导电层贴合在一层很薄的透明介质基体上，由透明导电膜构成的天线辐射片与透明导电地之间的空间间隔极其有限，导致天线带宽较窄，在2.6GHz频段，即2515MHz～2675MHz的频段上，天线带宽小于90MHz，相对带宽低于4％。
鉴于相关技术中透明天线带宽窄的技术问题，本申请实施例提供的透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面，所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面，所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面，这样，通过设置多层透明介质基体的结构，将天线辐射片和地平面隔开了较大的距离，降低了寄生电容，削弱了谐振品质因子，从而大幅拓展了透明天线的带宽。
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
图2示出了本申请实施例透明天线结构示意图，参照图2，该透明天线包括第一透明介质基体21、第二透明介质基体22、第三透明介质基体23、透明导电膜24和透明导电地25。
其中，所述第二透明介质基体22和所述第三透明介质基体23分别贴合在所述第一透明介质基体21上下表面；
所述透明导电膜24贴合在所述第二透明介质基体22的上表面；
所述透明导电地25贴合在所述第三透明介质基体23的下表面。
具体地，第二透明介质基体22贴合在第一透明介质基体21的上表面，第三透明介质基体23贴合在第一透明介质基体21的下表面。
图3示出了本申请实施例透明天线的俯视图，如图3所示出的，透明天线的第二透明介质基体22上镀有至少一个天线辐射片26，每个天线辐射片26作为透明天线的一个天线阵子，这些至少一个天线辐射片构成了透明天线的透明导电层24。实际应用时，天线辐射片26可以为金属网格辐射片，相应地，透明导电地25也为金属网格材质；或者，天线辐射片26可以为氧化铟锡(ITO，Indium Tin Oxide)材质的辐射片，相应地，透明导电地25也为ITO材质。
在一实施例中，所述第二透明介质基体22的第二厚度和所述第三透明介质基体23的第三厚度均小于所述第一透明介质基体21的第一厚度。
这里，在多层透明介质基体结构中，采用了两层薄透明介质基体贴合在一层厚透明介质基体上下表面的方式，其中，第一透明介质基体21的厚度要大于第二透明介质基体22和第三透明介质基体23的厚度，通过这样在多层透明介质基体结构中设置较厚的透明介质基体，进一步将天线辐射片和地平面之间的距离加大，能够更进一步地拓展透明天线的带宽。
在一实施例中，所述第一透明介质基体21为毫米级厚度的透明介质基体，所述第二透明介质基体22和所述第三透明介质基体23为微米级厚度的介质基体。
在一实施例中，所述第一透明介质基体21的第一厚度大于或等于1毫米，且小于或等于100毫米。
在一实施例中，所述第二透明介质基体22的第二厚度及所述第三透明介质基体23的第三厚度均大于或等于20微米，且均小于或等于500微米。
也就是说，实际应用时，第一透明介质基体21为毫米级厚度，厚度范围可以为1mm～10cm，第二透明介质基体22和第三透明介质基体23为微米级厚度，厚度范围可以为20um～500um，对多层透明介质基体结构采用如此的厚度设置，进一步将天线辐射片和地平面之间的距离加大，能够更进一步地拓展透明天线的带宽。
在一实施例中，所述第二透明介质基体22的第二厚度及所述第三透明介质基体23的第三厚度相同，采用相同厚度设置的所述第二透明介质基体22及所述第三透明介质基体23，使得第二透明介质基体22和第三透明介质基体23采用了相同的基体部件，从而能够有效地降低透明天线的生产成本。
在本申请实施例中，第二透明介质基体22和第三透明介质基体23可以为透明塑料材质或者透明玻璃材质构成的介质基体。在一实施例中，所述第一透明介质基体21包括以下之一：
由透明塑料材质构成的介质基体；
由透明玻璃材质构成的介质基体；
中空结构的支撑件；
间隔设置的多个支撑件。
其中，示例性地，中空结构的支撑件可以为截面为“口”字形的边框支撑结构，间隔设置的多个支撑件可以为设置在第一透明介质基体21四个角上的支撑柱体。通过中空结构的支撑件或者间隔设置的多个支撑件，在第二透明介质基体22和第三透明介质基体23之间形成一定厚度的透明的空气层，也能够进一步将天线辐射片和地平面之间的距离加大，从而更进一步地拓展透明天线的带宽。
实际应用时，支撑件可以采用透明塑料材质或者透明玻璃材质，支撑件的结构及材质选择以不影响透明天线的透明度为宜，具体的支撑件结构及材质在此不用于限定本实用新型。
本申请实施例提供的透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面，所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面，所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面，这样，通过设置多层透明介质基体的结构，将天线辐射片和地平面隔开了较大的距离，降低了寄生电容，削弱了谐振品质因子，从而大幅拓展了透明天线的带宽。其中，本申请实施例的透明天线在2.6GHz频段的带宽可以达到260MHz，相对带宽超过10％。
同时，相关技术中，采用了天线辐射片与地平面共面的方式或者缺陷地的方式来拓展天线带宽，但是，这种处理方式会带来天线的前后比很差的问题，尤其是天线辐射片与地平面共面的方式下，天线的前后比为0，导致大量的电磁波能量从天线背向泄漏出去。而本申请实施例的透明天线中，天线辐射片与地平面并非共面设计，透明天线具有完整的地平面，这样，提高了透明天线的前后比，可以有效地避免透明天线的后向辐射。
相应地，本申请实施例还提供了一种基站，基站的主要功能是提供无线覆盖，即实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。其中，基站通过基站天线进行信号的收发。其可作为移动通信系统的收发装置，向空间辐射或者接收电磁波，实现信号的传输和转换。这里，基站采用了如上文实施例所述的透明天线，该透明天线包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，
所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；
所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；
所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。
在一实施例中，所述第一透明介质基体包括以下之一：
由透明塑料材质构成的介质基体；
由透明玻璃材质构成的介质基体；
中空结构的支撑件；
间隔设置的多个支撑件。
在一实施例中，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三厚度均小于所述第一透明介质基体的第一厚度。
在一实施例中，所述第一透明介质基体为毫米级厚度的透明介质基体；所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体为微米级厚度的介质基体。
在一实施例中，所述第一厚度大于或等于1毫米，且小于或等于100毫米。
在一实施例中，所述第二厚度及所述第三厚度均大于或等于20微米，且均小于或等于500微米。
在一实施例中，所述第二厚度和所述第三厚度相同。
这里，基站中采用的透明天线的相关实现细节可参考上文实施例阐述内容，在此不再赘述。
实际应用时，该基站可以为室分基站。
需要说明的是：“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
另外，在具体实施例中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施例和技术方案。为了避免不必要的重复，本申请中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。
以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。
Claims (8)
1.一种透明天线，其特征在于，包括第一透明介质基体、第二透明介质基体、第三透明介质基体、透明导电膜和透明导电地；其中，
所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体分别贴合在所述第一透明介质基体上下表面；
所述透明导电膜贴合在所述第二透明介质基体的上表面；
所述透明导电地贴合在所述第三透明介质基体的下表面。
2.根据权利要求1所述的透明天线，其特征在于，所述第一透明介质基体包括以下之一：
由透明塑料材质构成的介质基体；
由透明玻璃材质构成的介质基体；
中空结构的支撑件；
间隔设置的多个支撑件。
3.根据权利要求1或2所述的透明天线，其特征在于，所述第二透明介质基体的第二厚度和所述第三透明介质基体的第三厚度均小于所述第一透明介质基体的第一厚度。
4.根据权利要求3所述的透明天线，其特征在于，所述第一透明介质基体为毫米级厚度的透明介质基体；所述第二透明介质基体和所述第三透明介质基体为微米级厚度的介质基体。
5.根据权利要求4所述的透明天线，其特征在于，所述第一厚度大于或等于1毫米，且小于或等于100毫米。
6.根据权利要求4所述的透明天线，其特征在于，所述第二厚度及所述第三厚度均大于或等于20微米，且均小于或等于500微米。
7.根据权利要求3所述的透明天线，其特征在于，所述第二厚度和所述第三厚度相同。
8.一种基站，其特征在于，所述基站采用如权利要求1至7任一项所述的透明天线。
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