CN214756264U - 一种高集成度的小型化功率放大器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高集成度的小型化功率放大器，其为腔体结构，由上腔体和下腔体组成，包括：第一开关、第二开关、第一放大管、第二放大管、第一开关滤波组件、第二开关滤波组件、双定向耦合器；第一放大管输入端连接第一开关第一输出端，第二放大管输入端连接第一开关第二输出端，第一开关滤波组件输入端连接第一放大管输出端，第二开关滤波组件输入端连接第二放大管输出端，第二开关第一输入端连接第一开关滤波组件输出端，第二开关第二输入端连接第二开关滤波组件输出端，双定向耦合器输入端连接第二开关输出端。本实用新型将传统的两个功放模块腔体减少为一个，减小功放体积；使用过流、欠/过压、PTT及过温保护，提高功放模块的可靠性。

Description

一种高集成度的小型化功率放大器

技术领域

本实用新型涉及功率放大器设计领域，尤其涉及一种高集成度的小型化功率放大器。

背景技术

功率放大器对无线通信的发展和成功起到关键的作用。在申请号为CN202020620032.2 的实用新型专利申请文件中提到了一种功率放大器及功率放大器系统，并提到：射频功率放大器（RF PA）是各种无线发射机的重要组成部分。在发射机的前级电路中，调制震荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大缓冲级、中间放大级、末级功率放大级，获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器。射频功率放大器是发送设备的重要组成部分。

现阶段对功率放大器提出了体积更小，功耗更低，可靠性更高等要求。2～512MHz功率放大器包含2～30MHz和30～512MHz两段功放，常规的功率放大器使用两个腔体，独立工作，独立控制，体积较大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高集成度的小型化功率放大器，旨在解决现有技术中功率放大器体积较大的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种高集成度的小型化功率放大器，所述小型化功率放大器为腔体结构，由上腔体和下腔体组成，包括：第一开关、第二开关、第一放大管、第二放大管、第一开关滤波组件、第二开关滤波组件、双定向耦合器；

所述第一开关输入端为射频信号输入端，所述第一放大管输入端连接第一开关第一输出端，所述第二放大管输入端连接第一开关第二输出端，所述第一开关滤波组件输入端连接第一放大管输出端，所述第二开关滤波组件输入端连接第二放大管输出端，所述第二开关第一输入端连接第一开关滤波组件输出端，所述第二开关第二输入端连接第二开关滤波组件输出端，所述双定向耦合器输入端连接第二开关输出端，所述双定向耦合器输出端为射频信号输出端。

优选的，所述第一开关和第二开关均采用一切二开关。

优选的，所述第一放大管为2~30MHz放大管，所述第二放大管为30~512MHz放大管。

优选的，所述第一开关滤波组件为2~30MHz开关滤波组件，由七段低通滤波器组成；所述第二开关滤波组件为30~512MH开关滤波组件，由五段低通滤波器组成。

优选的，所述小型化功率放大器由单片机控制电路进行控制，所述单片机控制电路为小型化功率放大器提供过流保护控制、欠/过压保护控制、开路/驻波保护控制、PTT控制、开关切换控制及过温保护控制。

优选的，所述小型化功率放大器还包括电源电路，所述电源电路连接单片机控制电路及小型化功率放大器的其他组件，用于为小型化功率放大器供电。

优选的，所述电源电路和单片机控制电路共用一个DB-25连接器。

优选的，射频信号输入与输出均采用SMA-K连接器。

本实用新型中，使用1个电源电路和1个控制电路来控制两段功放，减小了电路体积；将传统的两个功放模块腔体减少为一个，使整个功放模块体积减小；使用了过流保护、欠/过压保护，开路/驻波保护、PTT、过温保护，提高了功放模块的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为功率放大器系统组成图；

图2为功率放大器系统结构图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出了一种实施例，参照图1，图1为本实用新型提出的一种高集成度的小型化功率放大器系统组成框图。

如图1所示，在本实施例中，射频信号输入后通过一切二开关切换频段，然后通过功率放大管放大、开关滤波组件滤除谐波，接着通过一切二开关，再通过双定向耦合器进行功率检测、驻波检测，最后输出。

其中，2～30MHz开关滤波组件内包含7段低通滤波器；30～512MHz开关滤波组件内包含5段低通滤波器。

整个系统通过一个单片机控制，包含过流保护控制、欠/过压保护控制，开路/驻波保护控制、PTT控制、开关切换控制、过温保护控制。

在本实施例中，所述小型化功率放大器包括：第一开关、第二开关、第一放大管、第二放大管、第一开关滤波组件、第二开关滤波组件、双定向耦合器；

所述第一开关输入端为射频信号输入端，所述第一放大管输入端连接第一开关第一输出端，所述第二放大管输入端连接第一开关第二输出端，所述第一开关滤波组件输入端连接第一放大管输出端，所述第二开关滤波组件输入端连接第二放大管输出端，所述第二开关第一输入端连接第一开关滤波组件输出端，所述第二开关第二输入端连接第二开关滤波组件输出端，所述双定向耦合器输入端连接第二开关输出端，所述双定向耦合器输出端为射频信号输出端。

在本实施例中，所述第一开关和第二开关均采用一切二开关。

在本实施例中，所述第一放大管为2~30MHz放大管，所述第二放大管为30~512MHz放大管。

在本实施例中，所述第一开关滤波组件为2~30MHz开关滤波组件，由七段低通滤波器组成；所述第二开关滤波组件为30~512MH开关滤波组件，由五段低通滤波器组成。

在本实施例中，所述小型化功率放大器由单片机控制电路进行控制，所述单片机控制电路为小型化功率放大器提供过流保护控制、欠/过压保护控制、开路/驻波保护控制、PTT控制、开关切换控制及过温保护控制。

在本实施例中，所述小型化功率放大器还包括电源电路，所述电源电路连接单片机控制电路及小型化功率放大器的其他组件，用于为小型化功率放大器供电。

在本实施例中，所述电源电路和单片机控制电路共用一个DB-25连接器。

在本实施例中，射频信号输入与输出均采用SMA-K连接器。

在本实施例中，所述功率放大器为腔体结构，由上腔体和下腔体组成；

具体的，整个模块结构如图2，包含一个上腔体和一个下腔体，射频信号输入和输出均采用SMA-K连接器，电源和控制信号共用一个DB-25连接器。

Claims (8)

1.一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述小型化功率放大器为腔体结构，由上腔体和下腔体组成，包括：第一开关、第二开关、第一放大管、第二放大管、第一开关滤波组件、第二开关滤波组件、双定向耦合器；

所述第一开关输入端为射频信号输入端，所述第一放大管输入端连接第一开关第一输出端，所述第二放大管输入端连接第一开关第二输出端，所述第一开关滤波组件输入端连接第一放大管输出端，所述第二开关滤波组件输入端连接第二放大管输出端，所述第二开关第一输入端连接第一开关滤波组件输出端，所述第二开关第二输入端连接第二开关滤波组件输出端，所述双定向耦合器输入端连接第二开关输出端，所述双定向耦合器输出端为射频信号输出端。

2.如权利要求1所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述第一开关和第二开关均采用一切二开关。

3.如权利要求1所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述第一放大管为2~30MHz放大管，所述第二放大管为30~512MHz放大管。

4.如权利要求1所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述第一开关滤波组件为2~30MHz开关滤波组件，由七段低通滤波器组成；所述第二开关滤波组件为30~512MH开关滤波组件，由五段低通滤波器组成。

5.如权利要求1所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述小型化功率放大器由单片机控制电路进行控制，所述单片机控制电路为小型化功率放大器提供过流保护控制、欠/过压保护控制、开路/驻波保护控制、PTT控制、开关切换控制及过温保护控制。

6.如权利要求1所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述小型化功率放大器还包括电源电路，所述电源电路连接单片机控制电路及小型化功率放大器的其他组件，用于为小型化功率放大器供电。

7.如权利要求6所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，所述电源电路和单片机控制电路共用一个DB-25连接器。

8.如权利要求1所述的一种高集成度的小型化功率放大器，其特征在于，射频信号输入与输出均采用SMA-K连接器。

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