CN214750388U - 一种高温风动传感器 - Google Patents

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王学
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Abstract

本实用新型涉及一种高温风动传感器,包括包括壳体和电路板,壳体包括底座和上盖,其特征在于:电路板上固定有接线端子、可调电位器、风动传感器芯片和温度补偿电阻5,电路板固定在底座内,底座的开口处固定有长度短于底座的镂空上盖,接线端子、可调电位器无上盖遮盖,风动传感器芯片和温度补偿电阻5通过绝缘线伸出壳体,可调电位器为阻值20kΩ、耐150℃的可调电位器;电路板包括风动检测电路、处理器IC1、臭氧检测电路、报警电路、电压检测电路和置零电路,处理器IC1为STC12C5404AD芯片;本实用新型可以实现传感器在高温下稳定运行,且可以实现在无人值守的状态下,传感器依旧能够可靠安全的运行。

Description

一种高温风动传感器
技术领域
本实用新型涉及一种高温风动传感器,属于风动传感器技术领域。
背景技术
风动传感器是检测有风流动的状态下,发出控制信号的控制产品。一般应用于空气净化器、中央空调、紫外灯等设备中,以及其他需要通风状态下的风流检测。
普通风动传感器的工作温度范围为-10℃-45℃,在许多场合下,环境温度超过了这个范围,甚至有在100℃的工作环境下的。因此,高温的环境下进行正常的风流检测,有几种情况下会导致传感器出现异常,无法工作。一种是使用普通焊接材料,在高温状态下,容易出现软化和脱落,导致虚焊的故障大大增加;普通的元器件及材料中,特别是连接端子,普通塑料件的工作温度上限是105℃,在高温环境下容易变形;市面上使用的风动传感器的传感芯片,一般居里点温度为100∽110℃,在80℃以上时,温差很小,导致有风在表面流动时,无法形成有效的温度差,致使传感器无法正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种高温风动传感器,可以实现传感器在高温下稳定运行,且可以实现在无人值守的状态下,传感器依旧能够可靠安全的运行。
本实用新型的高温风动传感器,包括壳体和电路板,所述壳体包括底座和上盖,所述电路板固定在所述底座内,所述底座的开口处固定有长度短于底座的便于散热的镂空上盖,所述电路板上设有风动检测电路、处理器IC1、臭氧检测电路、报警电路、电压检测电路和置零电路,所述风动检测电路包括风动传感器芯片、温度补偿电阻5和可调电位器RW1,所述风动传感器芯片和温度补偿电阻5通过绝缘线与接线端子一相连,所述风动负载通过接线端子二与电路板相连,所述接线端子、可调电位器无上盖遮盖,所述可调电位器RW1为阻值20kΩ、耐150℃的可调电位器。
进一步的,所述底座为耐200摄氏度高温的LCP玻纤塑胶底座,所述上盖为耐200摄氏度高温的LCP玻纤塑胶上盖。
进一步的,所述接线端子的焊针为黄铜镀镍焊针,且所述接线端子的焊点为SMT贴片焊装焊点。
进一步的,所述处理器IC1为STC12C5404AD芯片,所述风动传感器芯片包括风敏电阻R15,所述温度补偿电阻5包括负温度系数补偿电阻R14和正温度系数补偿电阻R13,运算放大器U1的反相输入端通过负温度系数补偿电阻R14接地,且与可调电位器RW1的调节端相连;运算放大器U1的同相输入端通过风敏电阻R15接地,且通过正温度系数补偿电阻R13接+12V,运算放大器U1的输出端通过电阻R17与三极管Q3的基极相连,三极管Q3的集电极通过电阻R21与处理器IC1的P2.4端口相连;所述臭氧检测电路包括臭氧传感器CT,所述臭氧传感器CT的C端与运算放大器U2的反相输入端相连,运算放大器U2的输出端与臭氧传感器CT的R端相连,臭氧创安器的W端通过电阻R5与运算放大器U3的反相输入端相连,运算放大器U3的同相输入端通过电阻R6接地,运算放大器U3的输出端通过电阻R7与运算放大器U3的反相输入端相连,运算放大器U3的输出端还与处理器IC1的P2.2端口相连。
进一步的,所述置零电路包括三极管Q1、Q2和Q4,处理器IC1的P2.0端口通过电阻R8与三极管Q1的基极相连,三极管Q1的发射极接+5V,三极管Q1的集电极通过电阻R11与三极管Q2的基极相连,三极管Q2的集电极通过二极管D4与12V电压相连,二极管D4的两端与继电器J1的线圈并联,继电器J1的常开触头两端通过P1_1端口和F-1端口与风动负载相连;三极管Q2的集电极通过电阻R4与三极管Q4的基极相连,三极管Q4的集电极通过电阻R23与处理器IC1的P2.5端口相连,所述继电器J1的常开触头还与继电器J2的常开触头及蜂鸣器SP1串联;所述处理器IC1的P1.5端口通过电阻R28与三极管Q5的基极相连,三极管Q5的集电极通过电阻R30与三极管Q6的基极相连,三极管Q6的集电极通过二极管D3接+12V,二极管D3的两端与所述继电器J2的线圈并联。
进一步的,所述电压检测电路包括电阻R24、电阻R26、温敏电阻R25和温敏电阻R27,电阻R24的一端接+12V,电阻R24的另一端与温敏电阻R25相串联且与处理器IC1的P2.6端口相连,温敏电阻R25的另一端接地;电阻R26的一端接+12V,电阻R26的另一端与温敏电阻R27相串联且与处理器IC1的P2.7端口相连,温敏电阻R27的另一端接地。
本实用新型的有益效果是:1、常规的风动传感器的阻抗为70-80Ω,由于环境温度比常温的高,因此升温的速率不够,本实用新型将初始阻抗更改为50-60Ω,使传感器在刚通电的瞬间,加热功率迅速增加,发热快升温高。
2、本实用新型的外壳采用LCP玻纤增强材料,能够耐200-300℃高温,该材料耐腐蚀抗水解,确保使用过程中的可靠性。
3、温敏电阻R13和温敏电阻R14的阻值随温度变化而变化,避免环境温度导致风动传感器的参数发生漂移,影响风动传感器对风动负载的控制。
4、处理器IC1通过内部的时钟功能对风动传感器进行预约通断、定时通断。
5、置零电路针对风动传感器的上电过程,风动传感器达到居里点温度需要一个加热过程,在加热过程中,F-1端口和P1-1端口的信号表现出与风敏电阻表面有风流动时信号一致时,加大功率输出;同时,根据风动传感器的使用环境,测量出风动传感器达到居里点温度的时长,通过处理器IC1设置风动传感器的上电时间,使输入信号不受信号影响,防止控制电路的误启动。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图;
图2为本实用新型中供电模块的电路原理图。
图中:1、底座;2、上盖;3、电路板;4、风动传感器芯片;5、温度补偿电阻5;6a、接线端子一;6b、接线端子二;可调电位器RW1。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示,本实用新型的高温风动传感器,包括壳体和电路板3,壳体包括底座1和上盖2,其特征在于:电路板3固定在底座1内,底座1的开口处固定有长度短于底座1的便于散热的镂空上盖2,电路板3上设有风动检测电路、处理器IC1、臭氧检测电路、报警电路、电压检测电路和置零电路,风动检测电路包括风动传感器芯片4、温度补偿电阻5和可调电位器RW1,风动传感器芯片4和温度补偿电阻5通过绝缘线与接线端子一6a相连,风动负载通过接线端子二6b与电路板3相连,接线端子、可调电位器无上盖2遮盖,可调电位器RW1为阻值20kΩ、耐150℃的可调电位器。底座1为耐200摄氏度高温的LCP玻纤塑胶底座1,上盖2为耐200摄氏度高温的LCP玻纤塑胶上盖2。接线端子的焊针为黄铜镀镍焊针,且接线端子的焊点为SMT贴片焊装焊点。
如图2所示,处理器IC1为STC12C5404AD芯片,风动传感器芯片4包括风敏电阻R15,温度补偿电阻5包括负温度系数补偿电阻R14和正温度系数补偿电阻R13,运算放大器U1的反相输入端通过负温度系数补偿电阻R14接地,且与可调电位器RW1的调节端相连;运算放大器U1的同相输入端通过风敏电阻R15接地,且通过正温度系数补偿电阻R13接+12V,运算放大器U1的输出端通过电阻R17与三极管Q3的基极相连,三极管Q3的集电极通过电阻R21与处理器IC1的P2.4端口相连;臭氧检测电路包括臭氧传感器CT,臭氧传感器CT的C端与运算放大器U2的反相输入端相连,运算放大器U2的输出端与臭氧传感器CT的R端相连,臭氧创安器的W端通过电阻R5与运算放大器U3的反相输入端相连,运算放大器U3的同相输入端通过电阻R6接地,运算放大器U3的输出端通过电阻R7与运算放大器U3的反相输入端相连,运算放大器U3的输出端还与处理器IC1的P2.2端口相连。
置零电路包括三极管Q1、Q2和Q4,处理器IC1的P2.0端口通过电阻R8与三极管Q1的基极相连,三极管Q1的发射极接+5V,三极管Q1的集电极通过电阻R11与三极管Q2的基极相连,三极管Q2的集电极通过二极管D4与12V电压相连,二极管D4的两端与继电器J1的线圈并联,继电器J1的常开触头两端通过P1_1端口和F-1端口与风动负载相连;三极管Q2的集电极通过电阻R4与三极管Q4的基极相连,三极管Q4的集电极通过电阻R23与处理器IC1的P2.5端口相连,继电器J1的常开触头还与继电器J2的常开触头及蜂鸣器SP1串联;处理器IC1的P1.5端口通过电阻R28与三极管Q5的基极相连,三极管Q5的集电极通过电阻R30与三极管Q6的基极相连,三极管Q6的集电极通过二极管D3接+12V,二极管D3的两端与继电器J2的线圈并联。
电压检测电路包括电阻R24、电阻R26、温敏电阻R25和温敏电阻R27,电阻R24的一端接+12V,电阻R24的另一端与温敏电阻R25相串联且与处理器IC1的P2.6端口相连,温敏电阻R25的另一端接地;电阻R26的一端接+12V,电阻R26的另一端与温敏电阻R27相串联且与处理器IC1的P2.7端口相连,温敏电阻R27的另一端接地。
常规的风动传感器的阻抗为70-80Ω,由于环境温度比常温的高,因此升温的速率不够,本实用新型将初始阻抗更改为50-60Ω,使传感器在刚通电的瞬间,加热功率迅速增加,发热快升温高。
本实用新型的外壳采用LCP玻纤增强材料,能够耐200-300℃高温,该材料耐腐蚀抗水解,确保使用过程中的可靠性。
温敏电阻R13和温敏电阻R14的阻值随温度变化而变化,避免环境温度导致风动传感器的参数发生漂移,影响风动传感器对风动负载的控制。
处理器IC1通过内部的时钟功能对风动传感器进行预约通断、定时通断。
置零电路针对风动传感器的上电过程,风动传感器达到居里点温度需要一个加热过程,在加热过程中,F-1端口和P1-1端口的信号表现出与风敏电阻表面有风流动时信号一致时,加大功率输出;同时,根据风动传感器的使用环境,测量出风动传感器达到居里点温度的时长,通过处理器IC1设置风动传感器的上电时间,使输入信号不受信号影响,防止控制电路的误启动。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种高温风动传感器,包括壳体和电路板,所述壳体包括底座和上盖,其特征在于:所述电路板固定在所述底座内,所述底座的开口处固定有长度短于底座的便于散热的镂空上盖,所述电路板上设有风动检测电路、处理器IC1、臭氧检测电路、报警电路、电压检测电路和置零电路,所述风动检测电路包括风动传感器芯片、温度补偿电阻5和可调电位器RW1,所述风动传感器芯片和温度补偿电阻5通过绝缘线与接线端子一相连,风动负载通过接线端子二与电路板相连,所述接线端子、可调电位器无上盖遮盖,所述可调电位器RW1为阻值20kΩ、耐150℃的可调电位器。
2.根据权利要求1所述的高温风动传感器,其特征在于:所述底座为耐200摄氏度高温的LCP玻纤塑胶底座,所述上盖为耐200摄氏度高温的LCP玻纤塑胶上盖。
3.根据权利要求1所述的高温风动传感器,其特征在于:所述接线端子的焊针为黄铜镀镍焊针,且所述接线端子的焊点为SMT贴片焊装焊点。
4.根据权利要求1所述的高温风动传感器,其特征在于:所述处理器IC1为STC12C5404AD芯片,所述风动传感器芯片包括风敏电阻R15,所述温度补偿电阻5包括负温度系数补偿电阻R14和正温度系数补偿电阻R13,运算放大器U1的反相输入端通过负温度系数补偿电阻R14接地,且与可调电位器RW1的调节端相连;运算放大器U1的同相输入端通过风敏电阻R15接地,且通过正温度系数补偿电阻R13接+12V,运算放大器U1的输出端通过电阻R17与三极管Q3的基极相连,三极管Q3的集电极通过电阻R21与处理器IC1的P2.4端口相连;所述臭氧检测电路包括臭氧传感器CT,所述臭氧传感器CT的C端与运算放大器U2的反相输入端相连,运算放大器U2的输出端与臭氧传感器CT的R端相连,臭氧创安器的W端通过电阻R5与运算放大器U3的反相输入端相连,运算放大器U3的同相输入端通过电阻R6接地,运算放大器U3的输出端通过电阻R7与运算放大器U3的反相输入端相连,运算放大器U3的输出端还与处理器IC1的P2.2端口相连。
5.根据权利要求4所述的高温风动传感器,其特征在于:所述置零电路包括三极管Q1、Q2和Q4,处理器IC1的P2.0端口通过电阻R8与三极管Q1的基极相连,三极管Q1的发射极接+5V,三极管Q1的集电极通过电阻R11与三极管Q2的基极相连,三极管Q2的集电极通过二极管D4与12V电压相连,二极管D4的两端与继电器J1的线圈并联,继电器J1的常开触头两端通过P1_1端口和F-1端口与风动负载相连;三极管Q2的集电极通过电阻R4与三极管Q4的基极相连,三极管Q4的集电极通过电阻R23与处理器IC1的P2.5端口相连,所述继电器J1的常开触头还与继电器J2的常开触头及蜂鸣器SP1串联;所述处理器IC1的P1.5端口通过电阻R28与三极管Q5的基极相连,三极管Q5的集电极通过电阻R30与三极管Q6的基极相连,三极管Q6的集电极通过二极管D3接+12V,二极管D3的两端与所述继电器J2的线圈并联。
6.根据权利要求4所述的高温风动传感器,其特征在于:所述电压检测电路包括电阻R24、电阻R26、温敏电阻R25和温敏电阻R27,电阻R24的一端接+12V,电阻R24的另一端与温敏电阻R25相串联且与处理器IC1的P2.6端口相连,温敏电阻R25的另一端接地;电阻R26的一端接+12V,电阻R26的另一端与温敏电阻R27相串联且与处理器IC1的P2.7端口相连,温敏电阻R27的另一端接地。
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