CN214706392U - 一种耳机接口防水结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耳机接口防水结构，包括底壳和面壳，所述底壳的表面固定安装有防水耳机座组件，所述底壳的表面固定安装有耳机FPC组件，所述底壳的表面位于耳机FPC组件的一侧固定安装有耳机转接FPC组件，所述底壳的表面盖设有面壳，所述底壳与面壳之间嵌设有主板组成。本实用新型所述的一种耳机接口防水结构，属于防水结构领域，本防水结构形式结构成本低，使用灵活，更给ID造型及硬件布局带来极大的便利性及自由度，另外，同时对物料制造精度要求一般，可装配性好，容易保证物料和组装的一致性，其不仅保证了很好防水效果，而且在产品开发的整个链条上带来了便利性且物美价廉的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及防水结构领域，特别涉及一种耳机接口防水结构。
背景技术
现有耳机孔的防水一般用防水胶塞，或者用防水耳机，防水耳机的形式一般有两种状况：一是耳机和主板装配到同一件壳体上，二是耳机和主板装到不同壳体上，这种形式对各物料的制造精度要求高，装配可操作性比较差，容易装配不到位，导致防水一致性差，当有外观及布局需要，外观不能用防水胶塞，且耳机和主板不能够同时装配到主板，同时也要做到制造精度要求一般，可装配性好，一致性好，防水效果好等要求，为此，需要设计一种结构方式来解决不足，以满足各方需求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种耳机接口防水结构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种耳机接口防水结构，包括底壳和面壳，所述底壳的表面固定安装有防水耳机座组件，所述底壳的表面固定安装有耳机FPC组件，所述底壳的表面位于耳机FPC组件的一侧固定安装有耳机转接FPC组件，所述底壳的表面盖设有面壳，所述底壳与面壳之间嵌设有主板组成。
优选的，所述防水耳机座组件的上表面嵌设有玻璃镜片，所述面壳的表面嵌设有前摄像头。
优选的，所述防水耳机座组件包括耳机防水胶圈和防水耳机座，所述防水耳机座的表面固定安装有耳机防水胶圈，所述耳机FPC组件包括耳机FPC和接触弹片，所述底壳的表面固定安装有耳机FPC，所述耳机FPC的表面固定安装有接触弹片。
优选的，所述主板组成的表面固定安装有FPC转接接触馈点，所述主板组成的表面固定安装有天线支架。
优选的，所述主板组成与面壳固定连接，所述防水耳机座组件与耳机FPC组件固定连接，所述耳机FPC通过背胶与底壳粘贴，所述接触弹片与耳机转接FPC组件电性连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型中，通过设置的防水耳机座组件，很好地解决了外观及布局需要，避免了耳机和主板需分别先装到不同壳体上而带来的问题，诸如：各物料的制造精度要求高，装配可操作性比较差，容易装配不到位，导致防水一致性差等一系列问题，并且本防水结构形式结构成本低，使用灵活，更给ID造型及硬件布局带来极大的便利性及自由度，另外，同时对物料制造精度要求一般，可装配性好，容易保证物料和组装的一致性，其不仅保证了很好防水效果，而且在产品开发的整个链条上带来了便利性且物美价廉的效果。
附图说明
图1为本实用新型的局部剖面图；
图2为本实用新型的防水耳机座组件结构示意图；
图3为本实用新型的FPC转接接触馈点结构示意图。
图中：1、防水耳机座组件；2、底壳；3、耳机FPC组件；4、耳机转接FPC组件；5、玻璃镜片；6、面壳；7、前摄像头；8、天线支架；9、主板组成；10、耳机FPC；11、FPC转接接触馈点；12、接触弹片；13、耳机防水胶圈；14、防水耳机座。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种耳机接口防水结构，包括底壳2和面壳6，所述底壳2的表面固定安装有防水耳机座组件1，所述底壳2的表面固定安装有耳机FPC组件3，所述底壳2的表面位于耳机FPC组件3的一侧固定安装有耳机转接FPC组件4，所述底壳2的表面盖设有面壳6，所述底壳2与面壳6之间嵌设有主板组成9。
所述防水耳机座组件1的上表面嵌设有玻璃镜片5，所述面壳6的表面嵌设有前摄像头7。
所述防水耳机座组件1包括耳机防水胶圈13和防水耳机座14，所述防水耳机座14的表面固定安装有耳机防水胶圈13，所述耳机FPC组件3包括耳机FPC10和接触弹片12，所述底壳2的表面固定安装有耳机FPC10，所述耳机FPC10的表面固定安装有接触弹片12。
所述主板组成9的表面固定安装有FPC转接接触馈点11，所述主板组成9的表面固定安装有天线支架8。
所述主板组成9与面壳6固定连接，所述防水耳机座组件1与耳机FPC组件3固定连接，所述耳机FPC10通过背胶与底壳2粘贴，所述接触弹片12与耳机转接FPC组件4电性连接。
需要说明的是，本实用新型为一种耳机接口防水结构，防水耳机座组件1由防水耳机座14和耳机防水胶圈13组成，耳机防水胶圈13材质为液态硅胶，是通过注塑成型固定到防水耳机座14上，耳机FPC组件3由耳机FPC10和接触弹片12通过SMT组装在一起，接触弹片12共6颗，耳机FPC组件3是与防水耳机座组件1最终通过SMT组装一在一起成为一个大组件，再通过后段组装，将此大组件耳机座卡进底壳2，以保证防水圈的压缩量，满足防水要求，弹片处FPC则通过背胶直接粘贴到底壳上，接着图2的半成品物料与图3半成品物料合壳，最终耳机座的电信号通过接触弹片12与耳机转接FPC组件4上的接触馈点压接导通。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但是并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内，关于本实用新型的实施例内容，在本领域的普通技术人员来说，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种耳机接口防水结构，其特征在于：包括底壳(2)和面壳(6)，所述底壳(2)的表面固定安装有防水耳机座组件(1)，所述底壳(2)的表面固定安装有耳机FPC组件(3)，所述底壳(2)的表面位于耳机FPC组件(3)的一侧固定安装有耳机转接FPC组件(4)，所述底壳(2)的表面盖设有面壳(6)，所述底壳(2)与面壳(6)之间嵌设有主板组成(9)。
2.根据权利要求1所述的一种耳机接口防水结构，其特征在于：所述防水耳机座组件(1)的上表面嵌设有玻璃镜片(5)，所述面壳(6)的表面嵌设有前摄像头(7)。
3.根据权利要求2所述的一种耳机接口防水结构，其特征在于：所述防水耳机座组件(1)包括耳机防水胶圈(13)和防水耳机座(14)，所述防水耳机座(14)的表面固定安装有耳机防水胶圈(13)，所述耳机FPC组件(3)包括耳机FPC(10)和接触弹片(12)，所述底壳(2)的表面固定安装有耳机FPC(10)，所述耳机FPC(10)的表面固定安装有接触弹片(12)。
4.根据权利要求3所述的一种耳机接口防水结构，其特征在于：所述主板组成(9)的表面固定安装有FPC转接接触馈点(11)，所述主板组成(9)的表面固定安装有天线支架(8)。
5.根据权利要求4所述的一种耳机接口防水结构，其特征在于：所述主板组成(9)与面壳(6)固定连接，所述防水耳机座组件(1)与耳机FPC组件(3)固定连接，所述耳机FPC(10)通过背胶与底壳(2)粘贴，所述接触弹片(12)与耳机转接FPC组件(4)电性连接。
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