CN214701044U - 空气调节装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型揭示了一种空气调节装置,用于解决现有技术中空气调节装置的制冷效果不佳的问题,该空气调节装置包括壳体,其内形成有腔室,壳体上具有与腔室连通的进风口和出风口,进风口和出风口之间形成有气流通道;流体存储装置,用于容纳冷媒;排热组件,其与流体存储装置流体连通,排热组件可对流经其的冷媒降温;深度冷却组件,其与流体存储装置流体连通,深度冷却组件可对流经其的冷媒降温;换热组件,配置于气流通道中且与排热组件以及深度冷却组件流体连通,换热组件可利用经排热组件和/或深度冷却组件降温后的冷媒对流经其的空气降温;气流驱动组件,与换热组件配合以将流经换热组件的空气引导至出风口射出。
Description
技术领域
本实用新型属于家用电器技术领域,具体涉及一种空气调节装置。
背景技术
随着人们生活水平提高,传统的风扇已经逐渐不能满足人们的日常使用需求,带有温度调节功能的风扇逐渐被广泛应用。现有的温度调节风扇通常设置有水箱,水箱里设置有水泵,由水泵抽取水箱中的常温水并且将水输送到水帘上方,通过水帘蒸发吸热,降低周围空气的温度,再由电机驱动风轮转动产生风,带动降温后的空气吹出箱体,达到降温的目的。
但是,现有的温度调节风扇主要是通过水在水帘上蒸发过程中吸收热能,即在焓值不变的条件下,吸收空气显热,使空气的干球温度降低,实际的降温效果差,经过风轮吹出去的风温度与室温无太大差别,仍然不是冷风,并不能很好的达到降温的目的。
有鉴于此,提供一种制冷效率更高的空气调节风扇成为一个急需解决的问题。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种空气调节装置及其控制方法,以解决现有技术中家用风扇使用效果不佳的问题。
为了实现上述目的,本申请一实施例提供的技术方案如下:
一种空气调节装置,包括:
壳体,其内形成有腔室,所述壳体上具有与所述腔室连通的进风口和出风口,所述进风口和出风口之间形成有气流通道;
流体存储装置,用于容纳冷媒;
排热组件,其与所述流体存储装置流体连通,所述排热组件可对流经其的冷媒降温;
深度冷却组件,其与所述流体存储装置流体连通,所述深度冷却组件可对流经其的冷媒降温;
换热组件,配置于所述气流通道中且与所述排热组件以及深度冷却组件流体连通,所述换热组件可利用经所述排热组件和/或深度冷却组件降温后的冷媒对流经其的空气降温;
气流驱动组件,与所述换热组件配合以将流经所述换热组件的空气引导至所述出风口射出。
一实施例中,所述换热组件包括蒸发介质和深度风冷装置,所述蒸发介质可利用经所述排热组件和/或深度冷却组件降温后的冷媒对流经其的空气降温,所述深度风冷装置可对流经所述换热组件的空气降温或加热。
一实施例中,所述换热组件包括至少两个蒸发介质以及控制阀,所述控制阀用于控制所述至少两个蒸发介质中串联的蒸发介质数量。
一实施例中,所述换热组件包括并联的第一蒸发介质和第二蒸发介质、以及控制阀,所述控制阀用于控制经所述排热组件和深度冷却组件其中之一冷却的冷媒流经所述第一蒸发介质、以及控制经所述排热组件和深度冷却组件其中另一的冷媒流经所述第二蒸发介质。
一实施例中,所述换热组件包括流量调节阀,所述流量调节阀用于控制流入所述换热组件的冷媒的流量。
一实施例中,所述空气调节装置包括至少两个所述排热组件以及控制阀,所述控制阀用于控制所述至少两个排热组件中串接以对流经的冷媒降温的排热组件数量。
一实施例中,所述空气调节装置包括至少两个所述深度冷却组件以及控制阀,所述控制阀用于控制所述至少两个深度冷却组件中串接以对流经的冷媒降温的深度冷却组件数量。
一实施例中,所述深度冷却组件包括半导体制冷器。
本申请一实施例还提供一种空气调节装置的控制方法,包括:
启动所述气流驱动组件,使得空气从所述进风口进入所述壳体内部,并沿所述气流通道从所述出风口射出;
使所述空气调节装置在第一模式、第二模式、第三模式、第四模式之间切换,以改变所述出风口射出空气的温度;其中,
在所述第一模式下,使所述流体存储装置中的冷媒流经所述换热组件,使得所述冷媒在所述换热组件处被降温;
在所述第二模式下,使所述流体存储装置中的冷媒依次流经所述排热组件和换热组件,所述冷媒在所述排热组件处被降温,所述换热组件利用所述被降温的冷媒将流经其的空气降温;
在所述第三模式下,使所述流体存储装置中的冷媒依次流经所述深度冷却组件和换热组件,所述冷媒在所述深度冷却组件处被降温,所述换热组件利用所述被降温的冷媒将流经其的空气降温;
在所述第四模式下,使所述流体存储装置中的冷媒流经所述排热组件、深度冷却组件和换热组件,所述冷媒在所述排热组件和排热组件处被逐级降温,所述换热组件利用所述被降温的冷媒将流经其的空气降温;其中,
所述空气调节装置在所述第三模式下的运行噪音小于在所述第二模式下的运行噪音。
一实施例中,当所述空气调节装置工作在第三模式或第四模式时,控制所述深度冷却组件的运行功率,以使所述空气调节装置在第一子模式、第二子模式、第三子模式、第四子模式、第五子模式之间切换;其中,
在所述第一子模式下,所述深度冷却组件将冷媒冷却到环境空气露点温度以下;
在所述第二子模式下,所述深度冷却组件将冷媒冷却到等于环境空气露点温度;
在所述第三子模式下,所述深度冷却组件将冷媒冷却到环境空气露点温度以上、空气湿球温度以下;
在所述第四子模式下,所述深度冷却组件将冷媒冷却到等于空气湿球温度;
在所述第五子模式下,所述深度冷却组件将冷媒冷却到大于空气湿球温度、小于空气干球温度。
这样的设置,可以利用排热组件和/或深度冷却组件对冷媒进行预冷却,从而使得换热组件可以利用预冷却后的冷媒与流经其的空气进行换热,从而提高空气调节装置的制冷效果;同时,结合排热组件和深度冷却组件在不同环境下的运行状态,可以让空气调节装置在多种送风模式下切换,实现较佳的制冷/制热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施方式中空气调节装置的模块示意图;
图2为本申请一实施方式中半导体制冷片的结构示意图;
图3是本申请又一实施方式中空气调节装置的模块示意图;
图4是本申请又一实施方式中空气调节装置的模块示意图;
图5是本申请又一实施方式中空气调节装置的模块示意图;
图6是本申请又一实施方式中空气调节装置的模块示意图;
图7是本申请又一实施方式中空气调节装置的模块示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型,本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
参图1,介绍本申请空气调节装置100的一具体实施方式。在本实施方式中,该空气调节装置100包括壳体10、流体存储装置20、排热组件50、深度冷却组件60、换热组件40、以及气流驱动组件70。
壳体10用于大致构成空气调节装置100的整体外观,壳体10例如包括前部面板、后部面板、侧部面板和顶板,并共同合围定义壳体10的外轮廓以及内部腔室。同时,可以根据需要进行包括操控面板、提持把手、带滚轮的底盘等物理结构的设置,控制面板可以是与空气调节装置100内部的电路或控制组件连接,以供操作者实现对空气调节装置100的功能调控或设定,关于这部分涉及空气调节装置100的功能调控或设定将在下文的实施方式中进行叙述,而壳体10上的选择性的其他物理结构由于并未涉及本申请的实用新型要点,故在此不进行详细地展开。
壳体10内部形成有腔室,用于容纳上述的流体存储装置20、排热组件 50、深度冷却组件60、换热组件40以及气流驱动组件70。壳体10上具有与腔室连通的进风口11和出风口12,进风口11和出风口12之间形成有气流通道P。需要说明的是,本申请附图中示出的壳体10以及布置在腔体内的流体存储装置20、排热组件50、深度冷却组件60、换热组件40以及气流驱动组件70并非是依照实际生产应用的空气调节装置100所示意,而仅仅是用于说明空气调节装置100及各组件的配合方式。
需要说明的是,这里的气流通道P并非是在物理结构上形成的限定,也即,该气流通道P并非与腔室内的其他空间具有严格的分隔或界限,而只是说明在腔室内存在一气体流通路径,用于供外界的空气自壳体10的进风口 11进入腔室、并又自壳体10的出风口12流出腔室,以形成一个完整的空气循环。
流体存储装置20用于容纳冷媒,例如水。空气调节装置100可以包括一泵30,用于驱动流体存储装置20中的冷媒在流体存储装置20、排热组件 50、深度冷却组件60、以及换热组件40之间循环。冷媒在不同的热交换功能模块(这里指排热组件50、深度冷却组件60和换热组件40)中进行显热交换或潜热交换,从而冷却空气供出风口12射出。
在具体的结构设计中,流体存储装置20可以是承载于底盘上,并且流体存储装置20中可以配合设置有水位标、水位传感器等,用于观察流体存储装置20中的水位以及实现对流体存储装置20的自动水量补充等。流体存储装置20设置为可抽拉式,以方便加水以及清洗。
以下具体地介绍本实施方式一典型的制冷模式下,空气调节装置100如何实施对射出空气的冷却。
排热组件50、深度冷却组件60与流体存储装置20流体连通,对流经其的冷媒降温,冷媒在排热组件50和/或深度冷却组件60处发生显热交换,从而在不相变的情况下降低自身的温度。换热组件40配置于气流通道P中且与排热组件50、深度冷却组件60流体连通,该换热组件40可利用经排热组件50和/或深度冷却组件60降温后的冷媒对流经其的空气降温。由于冷媒在排热组件50和/或深度冷却组件60中已经预先被冷却,故相对于未冷却的冷媒,可以在换热组件40处提供更高的换热效率,提高冷风扇的制冷量。
一实施例中,气流驱动组件70整体地驱动空气在壳体10内部时形成一空气流,利用进风口11和出风口12处风压的不平衡,该空气流通常具有大致稳定的流向,因此该空气流的流动可以是定义了上述的气流通道P。换热组件40在该气流通道P中对形成的空气流进行冷却,例如,换热组件40可以是被配置在临近或者贴近出风口12处,以保证被冷却的空气能经过最短的气流通道P的路径达到出风口12,减少冷量的耗散。
气流驱动组件70还用于提供空气自出风口12射出的动能,在物理位置上,气流驱动组件70可以与换热组件40相配合,以将流经换热组件40的空气引导至所述出风口12射出。一实施例中,气流驱动组件70可以是配置在气流通道P中的风轮。
在本申请的实施例中,还提供配合该空气调节装置100的控制方法,该方法提供了空气调节装置100的多种工作模式,以实现空气调节装置100在不同环境和场景下的应用。具体地:
启动气流驱动组件70,使得空气从进风口11进入壳体10内部,并沿气流通道从出风口12射出;
使空气调节装置100在第一模式、第二模式、第三模式、第四模式之间切换,以改变出风口12射出空气的温度;其中,
在第一模式下,使流体存储装置20中的冷媒流经换热组件40,使得冷媒在换热组件40处被降温;
在第二模式下,使流体存储装置20中的冷媒依次流经排热组件50和换热组件40,冷媒在排热组件50处被降温,换热组件40利用被降温的冷媒将流经其的空气降温;
在第三模式下,使流体存储装置20中的冷媒依次流经深度冷却组件60和换热组件40,冷媒在深度冷却组件60处被降温,换热组件40利用被降温的冷媒将流经其的空气降温;
在第四模式下,使流体存储装置20中的冷媒流经排热组件50、深度冷却组件60和换热组件40,冷媒在排热组件50和排热组件50处被逐级降温,换热组件40利用被降温的冷媒将流经其的空气降温。
第一模式可以是普通的水冷模式,换热组件40可以是包括湿帘纸等热交换介质,冷媒在换热组件40处与流过的空气进行热交换,从而使得空气被降温。第二模式和第三模式分别通过排热组件50和深度冷却组件60对冷媒进行预降温,从而使得冷媒在换热组件40处换热时具有更高的热交换效率。不同的是,第二模式下的排热组件50中通常包括排热风机51,运行噪音通常较大,而第三模式下运行的深度冷却组件60可以是利用半导体制冷器,使得空气调节装置100 在第三模式下的运行噪音小于在第二模式下的运行噪音,更适合安静环境下的应用。第四模式则是同时利用排热组件50和深度冷却组件60对冷媒进行预降温,从而达到最高的制冷效率。
一实施例中,排热组件50可以是冷却塔。
深度冷却组件60还可以被控制地工作在多种制冷功率,当工作在较高的制冷功率时,深度冷却组件60具有相对较高的热交换效率,在相同时间内对更多的冷媒进行降温;而当工作在较低制冷功率时,深度冷却组件60在相同时间内能够降温的冷媒的体积相对更少。这样,在第三模式或第四模式下,根据用户选择的不同期望值或者配合设置的温度传感器检测的温度不同,还可以具有以下几种子工作模式:
第一子模式:深度冷却组件60高负荷运行,将冷媒冷却到环境空气露点温度以下。此时冷媒与空气在换热组件40处接触,直接进行热量交换,显热降低;同时,因为冷媒温度低于空气露点温度,所以空气中的水蒸气会凝结,空气的含水量和潜热降低,得到低温低湿的出风,提高舒适性。
第二子模式:深度冷却组件60以较高负荷运行,将冷媒冷却到等于环境空气露点温度。此时冷媒与空气在换热组件40处接触,直接进行热量交换,显热降低;同时,因为冷媒温度等于空气露点温度,所以空气中的水蒸气不会凝结,空气的含水量不变,得到低温等湿的出风,提高舒适性。
第三子模式:深度冷却组件60以适当负荷运行,将冷媒冷却到空气露点温度以上、空气湿球温度以下。此时冷媒与空气在换热组件40处接触,直接进行热量交换,显热降低;同时,因为冷媒温度高于空气露点温度,所以冷媒会在换热组件40处蒸发,吸收空气热量,降低空气干球温度。并且,因为冷媒蒸发,空气的湿度升高,空气潜热增加,空气焓值减少,得到低温高湿的出风,某些情况下舒适性增加。
第四子模式:深度冷却组件60以适当负荷运行,将冷媒冷却到等于空气湿球温度。此时冷媒与空气在换热组件40处接触,直接进行热量交换,显热降低;同时,因为冷媒温度高于空气露点温度,所以冷媒会在换热组件40处蒸发,吸收空气热量,降低空气干球温度。并且,因为冷媒蒸发,空气的湿度升高,空气潜热增加,但进出风空气焓值不变,得到低温高湿的出风,某些情况下舒适性增加。
第五子模式:深度冷却组件60以适当负荷运行,将冷媒冷却到大于空气湿球温度、小于空气干球温度。此时冷媒与空气在换热组件40处接触,直接进行热量交换,显热降低;同时,因为冷媒温度高于空气露点温度,所以冷媒会在换热组件40处蒸发,吸收空气热量,降低空气干球温度。并且,因为冷媒蒸发,空气的湿度升高,空气潜热增加,出风空气焓值升高,得到低温高湿的出风,某些情况下舒适性增加。
参图2,一实施例中,深度冷却组件60可以包括配合设置的半导体制冷片,半导体制冷片通常包括若干个彼此间隔串联的N型半导体和P型半导体,以图3为例,当电流通过时,N型半导体中的电子在电场作用下向下移动,在下端与电源的正电荷聚合放热,P型半导体中的空穴在电场作用下向下移动,在下端与电源的负电荷聚合放热;同时,电子与空穴在上端分离,分离时吸收热量。如此,半导体制冷器整体上具有了一个冷端以及与冷端相对的热端。在半导体制冷片的应用中,即可以利用半导体制冷片的冷端对流经的冷媒降温。
参图3,在本申请空气调节装置100的又一实施例中。换热组件40包括蒸发介质41和深度风冷装置42。蒸发介质41可以利用经排热组件50和/或深度冷却组件60降温后的冷媒对流经其的空气降温,深度风冷装置42可对流经换热组件40的空气降温或加热。
这里的深度风冷装置42可以是例如包括半导体制冷片,深度风冷装置42 不会冷却冷媒,而是根据需要选择性地开启以对出风进行加热或降温。
参图4,在本申请空气调节装置100的又一实施例中。换热组件40包括至少两个蒸发介质41以及控制阀43,控制阀43用于控制该至少两个蒸发介质41 中串联的蒸发介质41数量。通过将更多的蒸发介质41串联,可以有效降低出风温度。
图4中示出的是换热组件40包括两个蒸发介质41的实施例。控制阀43用于控制冷媒是否流经排热组件40中的另一蒸发介质41,并且,两个蒸发介质 41之间还可以设置有泵44,用于驱动冷媒流过各个蒸发介质41。
参图5,在本申请空气调节装置100的又一实施例中。换热组件40包括并联的第一蒸发介质411和第二蒸发介质412、以及控制阀43。控制阀43用于控制经排热组件50和深度冷却组件60其中之一冷却的冷媒流经第一蒸发介质 411、以及控制经排热组件50和深度冷却组件60其中另一的冷媒流经第二蒸发介质412。
由于排热组件50和深度冷却组件60对应不同的热交换效率,因此可以通过控制阀43调节将流经排热组件50或深度冷却组件60不同温度的冷媒进入不同的蒸发介质,从而实现不同的降温效果。
参图6,在本申请空气调节装置100的又一实施例中。换热组件40包括流量调节阀44,流量调节阀44用于控制流入换热组件40的冷媒的流量。
冷媒的流量决定了换热组件40的换热效率。以换热组件40利用蒸发介质 41进行换热为例,冷媒流量越大,蒸发量越大,出风温度越低,制冷量越大;而冷媒流量越小,蒸发量越小,出风温度越高,制冷量越小。这样,可以实现类似″变频″制冷的效果。
参图7,在本申请空气调节装置100的又一实施例中。空气调节装置100包括至少两个所述排热组件50以及控制阀51,控制阀51用于控制该至少两个排热组件50中串接以对流经的冷媒降温的排热组件数量。类似地,冷媒经过多个排热组件50,多次与空气换热,可以得到温度更低的冷媒。这样,冷媒在进入换热组件40时可以具有更低的温度,提高制冷效率。
类似地,空气调节装置100还可以包括至少两个深度冷却组件60以及控制阀(图未示出),控制阀用于控制至少两个深度冷却组件60中串接以对流经的冷媒降温的深度冷却组件60数量。串接的深度冷却组件60同样用于提供对冷媒更高的制冷效率。
在上述的实施方式/实施例中,空气调节装置100中的排热组件50、深度冷却组件60、换热组件40、气流驱动组件70、泵30、流量调节阀44等可以是例如通过内置的控制器实现相应功能的调控,并例如配合接收器和遥控器、集成控制面板等令使用者可以对上述制冷及射出空气流的功能进行按需调节。这里的控制器可以是包括微控制器(MicroController Unit,MCU)的集成电路,本领域技术人员所熟知的是,微控制器可以包括中央处理单元 (Central Processing Unit,CPU)、只读存储模块(Read-Only Memory,ROM)、随机存储模块(Random Access Memory,RAM)、定时模块、数字模拟转换模块(A/DConverter)、以及若干输入/输出端口。当然,控制器也可以采用其它形式的集成电路,如特定用途集成电路(Application Specific Integrated Circuits,ASIC)或现场可编程门阵列(Field-programmable Gate Array,FPGA) 等。
在具体的空气调节装置产品中,常用水作为热交换的冷媒,并可以提供包括送风、制冷、制热、除湿、加湿、净化等工作模式。其中的制冷工作模式可以被称作水冷风扇模式,而不制冷工作模式可以被称作风扇模式。
并且,应当理解的是尽管术语第一、第二等在本文中可以被用于描述各种元件或结构,但是这些被描述对象不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将这些描述对象彼此区分开。例如,第一导模式可以被称为第二模式,并且类似地第二模式也可以被称为第一模式,这并不背离本申请的保护范围。
并且,在不同的实施方式中可能使用相同的标号或标记,但这并不代表结构或者功能上的联系,而仅仅是为了描述的方便。
本实用新型使用的例如″上″、″上方″、″下″、″下方″等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征″下方″或″之下″的单元将位于其他单元或特征″上方″。因此,示例性术语″下方″可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本实用新型使用的与空间相关的描述语。
当元件或层被称为在另一部件或层″上″、与另一部件或层″连接″时,其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层,或者可以存在中间元件或层。相反,当部件被称为″直接在另一部件或层上″、″直接连接在另一部件或层上″时,不能存在中间部件或层。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施例加以描述,但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (8)
1.一种空气调节装置,其特征在于,包括:
壳体,其内形成有腔室,所述壳体上具有与所述腔室连通的进风口和出风口,所述进风口和出风口之间形成有气流通道;
流体存储装置,用于容纳冷媒;
排热组件,其与所述流体存储装置流体连通,所述排热组件可对流经其的冷媒降温;
深度冷却组件,其与所述流体存储装置流体连通,所述深度冷却组件可对流经其的冷媒降温;
换热组件,配置于所述气流通道中且与所述排热组件以及深度冷却组件流体连通,所述换热组件可利用经所述排热组件和/或深度冷却组件降温后的冷媒对流经其的空气降温;
气流驱动组件,与所述换热组件配合以将流经所述换热组件的空气引导至所述出风口射出。
2.根据权利要求1所述的空气调节装置,其特征在于,所述换热组件包括蒸发介质和深度风冷装置,所述蒸发介质可利用经所述排热组件和/或深度冷却组件降温后的冷媒对流经其的空气降温,所述深度风冷装置可对流经所述换热组件的空气降温或加热。
3.根据权利要求1所述的空气调节装置,其特征在于,所述换热组件包括至少两个蒸发介质以及控制阀,所述控制阀用于控制所述至少两个蒸发介质中串联的蒸发介质数量。
4.根据权利要求1所述的空气调节装置,其特征在于,所述换热组件包括并联的第一蒸发介质和第二蒸发介质、以及控制阀,所述控制阀用于控制经所述排热组件和深度冷却组件其中之一冷却的冷媒流经所述第一蒸发介质、以及控制经所述排热组件和深度冷却组件其中另一的冷媒流经所述第二蒸发介质。
5.根据权利要求1所述的空气调节装置,其特征在于,所述换热组件包括流量调节阀,所述流量调节阀用于控制流入所述换热组件的冷媒的流量。
6.根据权利要求1所述的空气调节装置,其特征在于,所述空气调节装置包括至少两个所述排热组件以及控制阀,所述控制阀用于控制所述至少两个排热组件中串接以对流经的冷媒降温的排热组件数量。
7.根据权利要求1所述的空气调节装置,其特征在于,所述空气调节装置包括至少两个所述深度冷却组件以及控制阀,所述控制阀用于控制所述至少两个深度冷却组件中串接以对流经的冷媒降温的深度冷却组件数量。
8.根据权利要求1至7任一项所述的空气调节装置,其特征在于,所述深度冷却组件包括半导体制冷器。
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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