CN214675881U - 一种集成igbt散热的陶瓷线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，涉及线路板领域。该集成IGBT散热的陶瓷线路板，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板用于IGBT集成的安装，所述陶瓷基板上表面等距开设有三组晶体管安装槽，所述晶体管安装槽一侧开设有两个引脚卡槽，所述引脚卡槽内部固定安装有连接引脚，两个所述引脚卡槽之间设置有两个安装螺纹孔，所述晶体管安装槽两侧均设置有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板的一侧固定连接有固定底座，所述固定底座顶端转动安装有转动卡块。该集成IGBT散热的陶瓷线路板通过导热陶瓷板和陶瓷承载板对绝缘栅双极型晶体管自身工作产生的热量进行散发，降低绝缘栅双极型晶体管自身发热对陶瓷基板的影响，提高其散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种集成IGBT散热的陶瓷线路板。
背景技术
随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)具有驱动功率小而饱和压降低的特点，IGBT自身散热稳定，但是集成IGBT的陶瓷线路板仍旧存在散热问题，陶瓷线路板在进行IGBT的安装时，现在一般采用引脚焊接的方式，直接焊接在线路板上，不仅不方便进行IGBT的安装，也会对IGBT的散热产生很大的影响。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板用于IGBT集成的安装，所述陶瓷基板上表面等距开设有三组晶体管安装槽，所述晶体管安装槽一侧开设有两个引脚卡槽，所述引脚卡槽内部固定安装有连接引脚，两个所述引脚卡槽之间设置有两个安装螺纹孔，所述晶体管安装槽两侧均设置有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板的一侧固定连接有固定底座，所述固定底座顶端转动安装有转动卡块，所述陶瓷基板下表面等距开设有三组承载板安装槽；
IGBT集成，所述IGBT集成固定安装在晶体管安装槽内部，所述IGBT集成包括绝缘栅双极型晶体管，所述绝缘栅双极型晶体管顶端卡接有固定支架，所述绝缘栅双极型晶体管正面设置有引脚固定板；
陶瓷承载板，所述陶瓷承载板固定安装在承载板安装槽内部，所述陶瓷承载板用于IGBT集成的限位与散热。
优选的，每组所述晶体管安装槽设置为三个，每组所述承载板安装槽设置为三个，所述晶体管安装槽和承载板安装槽相对应，并相互贯通。
优选的，所述引脚卡槽开设在陶瓷基板的上表面，所述安装螺纹孔开设在陶瓷基板的上表面。
优选的，所述导热陶瓷板固定连接在陶瓷基板的上表面，所述固定底座固定连接在陶瓷基板的上表面。
优选的，所述固定底座远离导热陶瓷板的一侧开设有两组散热通孔，所述固定底座的顶端开设有转动限位槽。
优选的，所述引脚固定板设置在绝缘栅双极型晶体管引脚的顶端，所述引脚固定板固定安装在陶瓷基板的上表面。
本实用新型公开了一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其具备的有益效果如下：
1、该集成IGBT散热的陶瓷线路板通过导热陶瓷板和陶瓷承载板对绝缘栅双极型晶体管自身工作产生的热量进行散发，降低绝缘栅双极型晶体管自身发热对陶瓷基板的影响，提高其散热效果。
2、该集成IGBT散热的陶瓷线路板通过固定支架、固定底座和转动卡块对绝缘栅双极型晶体管进行固定安装，整体安装更加方便，便于绝缘栅双极型晶体管的更换与维修，同时通过引脚固定板进行晶体管引脚的固定，代替传统锡焊，降低安装难度。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型底端结构示意图；
图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图；
图4为本实用新型图2中A处放大结构示意图。
图中：1、陶瓷基板；11、承载板安装槽；12、安装螺纹孔；13、连接引脚；14、引脚卡槽；15、晶体管安装槽；16、导热陶瓷板；17、固定底座；171、散热通孔；172、转动限位槽；18、转动卡块；2、IGBT集成；21、固定支架；22、绝缘栅双极型晶体管；23、引脚固定板；3、陶瓷承载板。
具体实施方式
本实用新型实施例公开一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，如图1-4所示，包括：
陶瓷基板1，陶瓷基板1用于IGBT集成2的安装，陶瓷基板1上表面等距开设有三组晶体管安装槽15，每组晶体管安装槽15设置为三个，晶体管安装槽15一侧开设有两个引脚卡槽14，引脚卡槽14内部固定安装有连接引脚13，两个引脚卡槽14之间设置有两个安装螺纹孔12，晶体管安装槽15两侧均设置有导热陶瓷板16，导热陶瓷板16的一侧固定连接有固定底座17，两个固定底座17分别设置在两个导热陶瓷板16相背的一侧，导热陶瓷板16与固定底座17熔融焊接，固定底座17熔融焊接含在陶瓷基板1的上表面，固定底座17顶端转动安装有转动卡块18，陶瓷基板1下表面等距开设有三组承载板安装槽11，每组承载板安装槽11设置为三个，晶体管安装槽15和承载板安装槽11相对应，并相互贯通；
引脚卡槽14开设在陶瓷基板1的上表面，安装螺纹孔12开设在陶瓷基板1的上表面。导热陶瓷板16固定连接在陶瓷基板1的上表面，固定底座17固定连接在陶瓷基板1的上表面。固定底座17远离导热陶瓷板16的一侧开设有两组散热通孔171，固定底座17的顶端开设有转动限位槽172，转动卡块18的一端通过转动销转动安装在转动限位槽172内部，转动卡块18的另一端顶部开设有两个螺纹孔，转动卡块18的另一端通过螺栓与固定底座17固定连接。
IGBT集成2，IGBT集成2固定安装在晶体管安装槽15内部，IGBT集成2包括绝缘栅双极型晶体管22，绝缘栅双极型晶体管22的正面固定连接有两个晶体管引脚，两个晶体管引脚卡接在两个引脚卡槽14内部，并与连接引脚13相互接触，绝缘栅双极型晶体管22顶端卡接有固定支架21，固定支架21的两端分别卡接在两个固定底座17的转动限位槽172内部，并通过转动卡块18进行固定，绝缘栅双极型晶体管22正面设置有引脚固定板23；引脚固定板23设置在绝缘栅双极型晶体管22的晶体管引脚顶端，引脚固定板23固定安装在陶瓷基板1的上表面，引脚固定板23上表面开设有两个连接螺纹孔，两个连接螺纹孔与两个安装螺纹孔12相对应，引脚固定板23通过螺栓与陶瓷基板1固定连接。
陶瓷承载板3，陶瓷承载板3固定安装在承载板安装槽11内部，承载板安装槽11设置为十字型，承载板安装槽11顶端槽壁的四边侧均开设有两个定位螺纹孔，陶瓷承载板3用于IGBT集成2的限位与散热，陶瓷承载板3设置为十字型，陶瓷承载板3下表面的四边侧均开设有两个固定螺纹孔，八个固定螺纹孔与八个定位螺纹孔相对应，陶瓷承载板3通过螺栓安装在承载板安装槽11内部。
工作原理：
请参照图1至图4；
装配操作；
首先将九个陶瓷承载板3通过螺栓固定安装在承载板安装槽11内部，然后将绝缘栅双极型晶体管22安装在晶体管安装槽15内部，同时使绝缘栅双极型晶体管22的晶体管引脚卡接在引脚卡槽14内部，与连接引脚13相互接触，然后将固定支架21卡接在绝缘栅双极型晶体管22顶端，使固定支架21的两端卡接在转动限位槽172内部，继而翻转转动卡块18，使转动卡块18卡在转动限位槽172内部并卡住固定支架21，通过螺栓至转动卡块18与固定底座17固定连接，最后将引脚固定板23放置在晶体管引脚的顶端，并通过螺栓使引脚固定板23与陶瓷基板1固定连接；
实施操作；
将装配完成的集成IGBT散热的陶瓷线路板安装在机器内部，该陶瓷线路板在工作时，绝缘栅双极型晶体管22自身发热，绝缘栅双极型晶体管22产生的热量通过导热陶瓷板16和陶瓷承载板3散发，导热陶瓷板16传递的热量通过散热通孔171进一步散发。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其特征在于，包括：
陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)用于IGBT集成(2)的安装，所述陶瓷基板(1)上表面等距开设有三组晶体管安装槽(15)，所述晶体管安装槽(15)一侧开设有两个引脚卡槽(14)，所述引脚卡槽(14)内部固定安装有连接引脚(13)，两个所述引脚卡槽(14)之间设置有两个安装螺纹孔(12)，所述晶体管安装槽(15)两侧均设置有导热陶瓷板(16)，所述导热陶瓷板(16)的一侧固定连接有固定底座(17)，所述固定底座(17)顶端转动安装有转动卡块(18)，所述陶瓷基板(1)下表面等距开设有三组承载板安装槽(11)；
IGBT集成(2)，所述IGBT集成(2)固定安装在晶体管安装槽(15)内部，所述IGBT集成(2)包括绝缘栅双极型晶体管(22)，所述绝缘栅双极型晶体管(22)顶端卡接有固定支架(21)，所述绝缘栅双极型晶体管(22)正面设置有引脚固定板(23)；
陶瓷承载板(3)，所述陶瓷承载板(3)固定安装在承载板安装槽(11)内部，所述陶瓷承载板(3)用于IGBT集成(2)的限位与散热。
2.根据权利要求1所述的一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其特征在于：每组所述晶体管安装槽(15)设置为三个，每组所述承载板安装槽(11)设置为三个，所述晶体管安装槽(15)和承载板安装槽(11)相对应，并相互贯通。
3.根据权利要求1所述的一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其特征在于：所述引脚卡槽(14)开设在陶瓷基板(1)的上表面，所述安装螺纹孔(12)开设在陶瓷基板(1)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其特征在于：所述导热陶瓷板(16)固定连接在陶瓷基板(1)的上表面，所述固定底座(17)固定连接在陶瓷基板(1)的上表面。
5.根据权利要求1所述的一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其特征在于：所述固定底座(17)远离导热陶瓷板(16)的一侧开设有两组散热通孔(171)，所述固定底座(17)的顶端开设有转动限位槽(172)。
6.根据权利要求1所述的一种集成IGBT散热的陶瓷线路板，其特征在于：所述引脚固定板(23)设置在绝缘栅双极型晶体管(22)引脚的顶端，所述引脚固定板(23)固定安装在陶瓷基板(1)的上表面。
Priority Applications (1)
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| CN202120862337.9U CN214675881U (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 一种集成igbt散热的陶瓷线路板 |
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| CN214675881U true CN214675881U (zh) | 2021-11-09 |
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| CN202120862337.9U Active CN214675881U (zh) | 2021-04-25 | 2021-04-25 | 一种集成igbt散热的陶瓷线路板 |
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2021
- 2021-04-25 CN CN202120862337.9U patent/CN214675881U/zh active Active
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