CN214621551U - 一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种侧面承压型光纤法布里‑珀罗压力传感器封装结构。所述封装结构包括光纤F‑P干涉传感结构、封头套管、尾纤套管、直通套筒、第一、第二密封端帽;所述光纤F‑P干涉传感结构的尾纤端穿过尾纤套管,并与尾纤套管密封固定,封头套管套设在光纤F‑P干涉传感结构远离尾纤的端部,并与光纤F‑P干涉传感结构密封固定;在直通套筒上设有与其中心通孔连通的测压通孔,所述光纤F‑P干涉传感结构及两端的封头套管和尾纤套管一起插入直通套筒的中心通孔内,并通过对第一、第二密封端帽将直通套筒的两端口密封。本实用新型使得光纤F‑P腔仅感知侧面压力,解决了工程应用中安装方式受限的难题,并可有效提高光纤F‑P腔的长期可靠性。
Description
技术领域
本实用新型属于压力传感领域,涉及一种侧面承压型光纤法布里-珀罗(简称F-P)压力传感器封装结构。
背景技术
当今社会,随着传感器的应用领域不断扩大,人们对传感器各方面性能要求不断提升,传统的传感器由于技术自身属性等限制,已经无法满足日益提高的性能要求。近些年,以光纤为媒介来感知和传输外界信号的新型传感技术,由于具有结构尺寸小、灵敏度高、抗电磁干扰等优势,被广泛应用于航空航天、轨道交通、电网系统等领域。
其中,压力传感器是热工、力学结构、损伤探测等领域的关键检测元件,如何实现高精度、安装空间受限、电磁辐射等复杂应用环境的压力测量,一直是人们急需解决的应用问题。相比于传统电学压力传感器,光纤压力传感器以其独特技术优势成为该领域的研究热点,而其中以光纤F-P(法布里-珀罗)型压力传感器最为典型。
光纤F-P型压力传感器的工作机制主要是基于F-P腔受压变形,使得腔长发生改变,通过解调干涉光信号计算出腔长值,从而得到外界的压力值。现有的光纤F-P型压力传感器的传感面基本都设置在光纤的顶端,只能测量来自于光纤端面方向的压力,即光纤端面与压力方向垂直,在某些特殊安装场合,例如侧壁安装测量孔道中的流压时,这种端面受压方式就会受到限制。专利CN 109459164 A中提出一种基于介质存储腔的光纤压力传感器,通过压力作用在光纤存储腔侧面的弹性膜片上引起介质折射率变化来感知外界信号,这种方法存在的缺点是介质折射率受温度串扰影响较大,存储腔内封装介质的工艺较复杂,同时存储腔仍存在端面压力的串扰。专利ZL 202021375099.0 中提出一种多面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器,该方法的特点是端面和侧面同时感知外界压力,但由于两种作用机制相反,导致F-P腔线性响应较差。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本实用新型提出了一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,该压力传感器封装结构的传感器F-P腔仅侧面感压,其安装方式更加灵活,可以解决传统光纤F-P压力传感器的传感面基本都设置在光纤的顶端,只能测量来自于光纤端面方向的压力,安装环境受限的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述封装结构包括光纤F-P干涉传感结构、封头套管、尾纤套管、直通套筒、第一密封端帽和第二密封端帽,所述光纤 F-P干涉传感结构是由两根端面切平的光纤穿入毛细管内形成的非本征型光纤F-P腔结构;所述封头套管为一端敞开另一端封闭的金属套管,所述尾纤套管为两端敞开的金属管,光纤F-P干涉传感结构的尾纤端穿过尾纤套管,并与尾纤套管密封固定,所述封头套管套设在光纤F-P干涉传感结构远离尾纤的端部,并与光纤F-P干涉传感结构密封固定,在封头套管和尾纤套管与光纤F-P干涉传感结构套装后,光纤F-P干涉传感结构的F-P腔部分外侧无套管;在直通套筒上设有与其中心通孔连通的测压通孔,所述光纤F-P干涉传感结构及两端的封头套管和尾纤套管一起插入直通套筒的中心通孔内,光纤 F-P干涉传感结构无套管的F-P腔部分正对测压通孔,并通过对第一密封端帽和第二密封端帽将直通套筒的两端口密封,且光纤F-P干涉传感结构的尾纤端伸出对应侧的密封端帽。
本实用新型进一步的技术方案:所述光纤F-P干涉传感结构包括石英毛细管和直径相同的第一单模光纤、第二单模光纤,所述石英毛细管的内径与两根单模光纤的外形相匹配,所述第一单模光纤和第二单模光纤其中一端分别去除涂覆层并切平后从石英毛细管两端口伸入石英毛细管内,第一单模光纤的尾部置于石英毛细管内,形成光纤F-P干涉传感结构的头端,第二单模光纤的尾部伸出石英毛细管形成光纤F-P干涉传感结构的尾纤;第一单模光纤通过第一焊接点与石英毛细管无缝焊接在一起,第二单模光纤置于石英毛细管的部分通过第二焊接点与石英毛细管无缝焊接在一起,两根单模光纤切平面在石英毛细管内形成F-P空气腔。
本实用新型较优的技术方案:所述测压通孔垂直于中心通孔从直通套筒的一侧穿向另一侧,在测压通孔孔口安装有防尘旋开式套环,防尘旋开式套环上开设有与测压通孔大小相匹配的通孔,并在旋转过程中实现通孔的开启和关闭。
本实用新型较优的技术方案:所述直通套筒为中心通孔直径大于所述封头套管和尾纤套管外径的金属套筒,其两端设有螺纹连接口,所述第一密封端帽和第二密封端帽均为与螺纹连接口相匹配的螺帽,第一密封端帽和第二密封端帽分别与直通套筒两端的螺纹连接口螺纹连接,并将光纤F-P干涉传感结构密封固定在中心通孔内,在第一密封端帽和第二密封端帽与直通套筒连接端部设有密封垫。
本实用新型较优的技术方案:所述封头套管的内径与光纤F-P干涉传感结构的石英毛细管外径相匹配,在封头套管临近开口的一端开设有第一点胶孔或槽,封头套管套设在光纤F-P干涉传感结构临近第一单模光纤端部,且第一单模光纤与石英毛细管的焊接点位于封头套管上第一点胶孔或槽的临近 F-P空气腔的一侧,并通过在第一点胶孔或槽内填胶将光纤F-P干涉传感结构与封头套管密封固定。
本实用新型较优的技术方案:所述尾纤套管的内径与光纤F-P干涉传感结构的石英毛细管外径相匹配,其临近F-P空气腔的一端开设有第二点胶孔或槽;所述光纤F-P干涉传感结构的第二单模光纤的尾纤穿入尾纤套管内,且第二单模光纤与石英毛细管的第二焊接点位于尾纤套管的第二点胶孔或槽的临近F-P空气腔的一侧,并通过在第二点胶孔或槽内填胶,将光纤F-P干涉传感结构的石英毛细管与尾纤套管密封固定。
本实用新型较优的技术方案:所述直通套筒的中心通孔两端分别开设有锥形密封面,所述密封垫为中心通孔直径与封头套管和尾纤套管外径相匹配的纺锤型结构,置于直通套筒的两端,并与中心通孔的锥形密封面匹配连接;所述光纤F-P干涉传感结构两端的尾纤套管和封头套管分别穿过直通套筒两端的密封垫后,通过第一密封端帽和第二密封端帽密封固定。
本实用新型较优的技术方案:所述密封垫的材质采用聚四氟乙烯或不锈钢或紫铜。
本实用新型较优的技术方案:所述第一密封端帽和第二密封端帽中心均开设有直径大于封头套管和尾纤套管的通孔,光纤F-P干涉传感结构的封头套管未伸出密封端帽,其尾纤套管伸出密封端帽。
本实用新型较优的技术方案:所述第一焊接点和第二焊接点的焊接方式采用CO2激光器焊接。
本实用新型的的封装结构将光纤F-P腔其中一端的石英毛细管与封头套管密封固定,使得光纤F-P腔的顶端不受外界压力作用,同时光纤与石英毛细管的另一端的焊点能自由形变。将光纤F-P腔的尾纤穿入尾纤套管内,并将尾纤套管与石英毛细管密封固定,使得光纤F-P腔的尾纤得到铠装保护,且光纤与石英毛细管的临近尾纤端的焊点能自由形变。所述直通套筒的中心通孔两端分别开设有锥形密封面,用于安装密封垫,所述光纤F-P腔穿入直通套筒的中心通孔内,其两端的尾纤套管和封头套管分别穿过左右两端密封垫和螺帽,固定安装在直通套筒的两端,通过紧固螺帽使得密封垫发生体积形变,从而将尾纤套管和封头套管与直通套筒密封。所述直通套管的中间部分开设有测压通孔,其与中心通孔相互汇通,且测压通孔正对着光纤F-P腔的未封装套管部分,外界压力介质由此通孔进出,并作用于光纤F-P腔的石英毛细管侧壁,引起左右两端焊点的变形,导致光纤F-P空气腔的腔长发生变化。所述直通套筒的测压通孔外部还安装有防尘旋开式套环,防尘旋开式套环可以采用现有的技术,可以旋转打开或关闭;传感器使用前须旋转防尘套环使其通孔对准直通套筒的测压通孔,使得压力介质顺利进出直通套筒内,使用结束后旋转防尘套环使其盖住直通套筒的测压通孔,防止杂物进入直通套筒内损坏光纤F-P腔,提高传感器的长期可靠性。
本实用新型采用封头套管结构消除光纤F-P腔顶端端面受压影响,利用直通套筒、密封垫和螺帽结构将光纤F-P腔的两端焊点密封固定,使得光纤F-P 腔仅感知侧面压力,使某些场景安装方式更加灵活,解决了工程应用中安装方式受限的难题;本实用新型还具有尺寸小、结构紧凑、安装制作方便等特点,并在传感器的测压通孔上设置有防尘旋开式套环,可有效提高光纤F-P 腔的长期可靠性,避免了探头易残留测量介质的问题。
附图说明
图1是本实用新型的内部结构示意图;
图2是本实用新型的外部结构示意图;
图3是本实用新型中光纤F-P干涉传感结构的截面示意图;
图4是本实用新型中封头套管的截面示意图;
图5是本实用新型中尾纤套管的截面示意图;
图6是本实用新型中直通套管的的截面示意图。
图中:1—光纤F-P干涉传感结构,100—第一单模光纤,101—第二单模光纤,102—石英毛细管,103—F-P空气腔,104—第一焊接点,105—第二焊接点,2—封头套管,200—第一点胶孔或槽,3—尾纤套管,300—第二点胶孔或槽,4—直通套筒,400—中心通孔,401—测压通孔,402—螺纹连接口, 403—锥形密封面,5—第一密封端帽,6—第二密封端帽,7—防尘旋开式套环,8—密封垫。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。附图1至图5均为实施例的附图,采用简化的方式绘制,仅用于清晰、简洁地说明本实用新型实施例的目的。以下对在附图中的展现的技术方案为本实用新型的实施例的具体方案,并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,“设置”、“连接”等术语应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供了一种侧面承压型光纤F-P压力传感器封装结构,如图1 和图2所示,包括光纤F-P干涉传感结构1、封头套管2、尾纤套管3、直通套筒4、第一密封端帽5和第二密封端帽6。如图3所示,所述光纤F-P干涉传感结构1包括石英毛细管102和直径相同的第一单模光纤100、第二单模光纤101,所述石英毛细管102的内径与两根单模光纤的外形相匹配,所述第一单模光纤100和第二单模光纤101其中一端分别去除涂覆层并切平后从石英毛细管102两端口伸入石英毛细管102内,第一单模光纤100的尾部置于石英毛细管102内,形成光纤F-P干涉传感结构1的头端,第二单模光纤101 的尾部伸出石英毛细管102形成光纤F-P干涉传感结构1的尾纤;第一单模光纤100通过第一焊接点104与石英毛细管102无缝焊接在一起,第二单模光纤101置于石英毛细管102的部分通过第二焊接点105与石英毛细管102 无缝焊接在一起,两根单模光纤切平面在石英毛细管102内形成F-P空气腔 103,所述第一焊接点104和第二焊接点105的焊接方式采用CO2激光器焊接。
本实用新型中的侧面承压型光纤F-P压力传感器封装结构,如图1所示,所述封头套管2为一端敞开另一端封闭的金属套管,封头套管2的内径与光纤F-P干涉传感结构1的石英毛细管102外径相匹配,在封头套管2临近开口的一端开设有第一点胶孔或槽200,封头套管2套设在光纤F-P干涉传感结构1临近第一单模光纤100端部,且第一单模光纤100与石英毛细管102的焊接点104位于封头套管上第一点胶孔200的临近F-P空气腔103的一侧,并通过在第一点胶孔200内填胶将光纤F-P干涉传感结构1与封头套管2密封固定。如图4所示,所述尾纤套管3为两端敞开的金属管,其内径与光纤 F-P干涉传感结构1的石英毛细管102外径相匹配,其临近F-P空气腔103的一端开设有第二点胶孔300;光纤F-P干涉传感结构1的第二单模光纤101的尾纤穿入尾纤套管3内,且第二单模光纤101与石英毛细管102的第二焊接点105位于尾纤套管3的第二点胶孔300的临近F-P空气腔103的一侧,并通过在第二点胶孔300内填胶,将光纤F-P干涉传感结构1的石英毛细管102 与尾纤套管3密封固定。在封头套管2和尾纤套管3与光纤F-P干涉传感结构1套装后,光纤F-P干涉传感结构1的F-P腔部分外侧无套管。
本实用新型中的侧面承压型光纤F-P压力传感器封装结构,如图1和图6 所示,所述直通套筒4为中心通孔400直径大于所述封头套管2和尾纤套管3 外径的金属套筒,在直通套筒4上设有与其中心通孔400连通的测压通孔401,所述测压通孔401垂直于中心通孔400从直通套筒4的一侧穿向另一侧,在测压通孔401孔口安装有防尘旋开式套环7,防尘旋开式套环7上开设有与测压通孔401大小相匹配的通孔,并在旋转过程中实现通孔的开启和关闭。所述光纤F-P干涉传感结构1及两端的封头套管2和尾纤套管3一起插入直通套筒4的中心通孔400内,光纤F-P干涉传感结构1的无套管的F-P腔部位正对测压通孔401,并通过对第一密封端帽5和第二密封端帽6将直通套筒4的两端口密封,且光纤F-P干涉传感结构1的尾纤端伸出对应侧的密封端帽。所述直通套筒4的两端设有螺纹连接口402,所述第一密封端帽5和第二密封端帽6均为与螺纹连接口402相匹配的螺帽,第一密封端帽5和第二密封端帽6分别与直通套筒4两端的螺纹连接口402螺纹连接,并将光纤F-P干涉传感结构1密封固定在中心通孔400内,在第一密封端帽5和第二密封端帽6 与直通套筒4连接端部设有密封垫8。所述直通套筒4的中心通孔400两端分别开设有锥形密封面403,用于安装密封垫8;所述密封垫8为中心通孔直径与封头套管2和尾纤套管3外径相匹配的纺锤型结构,其材质采用聚四氟乙烯或不锈钢或紫铜,置于直通套筒4的两端,并与中心通孔400的锥形密封面403匹配连接;所述光纤F-P干涉传感结构1两端的尾纤套管3和封头套管2分别穿过直通套筒4两端的密封垫8后,通过第一密封端帽5和第二密封端帽6密封固定。所述第一密封端帽5和第二密封端帽6中心均开设有直径大于封头套管2和尾纤套管3的通孔,光纤F-P干涉传感结构1的封头套管2未伸出密封端帽,其尾纤套管3伸出密封端帽。通过紧固第一密封端帽5 和第二密封端帽6使得两密封垫8发生体积形变,从而将尾纤套管3和封头套管2与直通套筒1密封。外界压力介质由直通套管1的中间的测压通孔进出,并作用于光纤F-P干涉传感结构1的石英毛细管102侧壁,引起左右两端第一焊点104和第二焊点105的变形,导致光纤F-P空气腔103的腔长发生变化。
作为本实用新型的一个实施例,光纤F-P干涉传感结构1的石英毛细管 102选用长度40mm、外径为300μm、内径127μm材质为玻璃或石英的毛细管,尾纤选用长度500mm的聚酰亚胺纯石英单模光纤,光纤F-P干涉传感结构1的左右两端焊点的长度为20~50μm、中心间距为20mm,且对称位于F-P 空气腔103的两端,F-P空气腔103的长度为100~200μm。封头套管2选用长度30mm、外径2mm、内径0.6mm材质为不锈钢的金属毛细管,其一端封平头、一端开口平整,且管壁内外光洁度良好,在靠近开口端4mm处开设有直径2mm的点胶孔。尾纤套管3选用长度400mm、外径2mm、内径0.6mm材质为不锈钢的金属毛细管,其两端开口平整且管壁内外光洁度良好,在靠近一端开口4mm处开设有直径2mm的点胶孔。直通套筒4选用长度50mm、外径8mm、中心通孔直径3mm材质为不锈钢的圆柱形套管,中心通孔两端的锥形密封面直径4mm、深度3mm,在直通套筒4的中间部分开设有直径4mm 的测压通孔401,直通套筒4的两端开设有M8的螺纹结构。直通套筒4中间的防尘套环7为外径为12mm、内径为8.2mm、宽度为10mm的不锈钢套环,且在其上下对称位置开有直径5mm的通孔,防尘套环7通过卡扣方式固定于直通套筒4的中间。密封垫8均选用直径5mm、长度5mm、中心通孔2.2mm 的纺锤型聚四氟乙烯密封垫。第一密封端帽5和第二密封端帽6均选用外径 12mm、内孔螺纹为M8的不锈钢圆形螺帽,螺帽中心通孔直径为3mm。光纤 F-P干涉传感结构1的石英毛细管102与封头套管2和尾纤套管3固定胶水选用环氧胶。
综上所述,本实用新型列举了一个实施例,但本实用新型不仅限于上述实施例,只要以任何相同或相似的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型保护的范围。
Claims (10)
1.一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述封装结构包括光纤F-P干涉传感结构(1)、封头套管(2)、尾纤套管(3)、直通套筒(4)、第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6),所述光纤F-P干涉传感结构(1)是由两根端面切平的光纤穿入毛细管内形成的非本征型光纤F-P腔结构;所述封头套管(2)为一端敞开另一端封闭的金属套管,所述尾纤套管(3)为两端敞开的金属管,光纤F-P干涉传感结构(1)的尾纤端穿过尾纤套管(3),并与尾纤套管(3)密封固定,所述封头套管(2)套设在光纤F-P干涉传感结构(1)远离尾纤的端部,并与光纤F-P干涉传感结构(1)密封固定,在封头套管(2)和尾纤套管(3)与光纤F-P干涉传感结构(1)套装后,光纤F-P干涉传感结构(1)的F-P腔部分外侧无套管;在直通套筒(4)上设有与其中心通孔(400)连通的测压通孔(401),所述光纤F-P干涉传感结构(1)及两端的封头套管(2)和尾纤套管(3)一起插入直通套筒(4)的中心通孔(400)内,光纤F-P干涉传感结构(1)的无套管的F-P腔部位正对测压通孔(401),并通过对第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)将直通套筒(4)的两端口密封,且光纤F-P干涉传感结构(1)的尾纤端伸出对应侧的密封端帽。
2.根据权利要求1所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述光纤F-P干涉传感结构(1)包括石英毛细管(102)和直径相同的第一单模光纤(100)、第二单模光纤(101),所述石英毛细管(102)的内径与两根单模光纤的外径相匹配,所述第一单模光纤(100)和第二单模光纤(101)其中一端分别去除涂覆层并切平后从石英毛细管(102)两端口伸入石英毛细管(102)内,第一单模光纤(100)的尾部置于石英毛细管(102)内,形成光纤F-P干涉传感结构(1)的头端,第二单模光纤(101)的尾部伸出石英毛细管(102)形成光纤F-P干涉传感结构(1)的尾纤;第一单模光纤(100)通过第一焊接点(104)与石英毛细管(102)无缝焊接在一起,第二单模光纤(101)置于石英毛细管(102)的部分通过第二焊接点(105)与石英毛细管(102)无缝焊接在一起,两根单模光纤切平面在石英毛细管(102)内形成F-P空气腔(103)。
3.根据权利要求1或2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述测压通孔(401)垂直于中心通孔(400)从直通套筒(4)的一侧穿向另一侧,在测压通孔(401)孔口安装有防尘旋开式套环(7),防尘旋开式套环(7)上开设有与测压通孔(401)大小相匹配的通孔,并在旋转过程中实现通孔的开启和关闭。
4.根据权利要求1或2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述直通套筒(4)为中心通孔(400)直径大于所述封头套管(2)和尾纤套管(3)外径的金属套筒,其两端设有螺纹连接口(402),所述第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)均为与螺纹连接口(402)相匹配的螺帽,第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)分别与直通套筒(4)两端的螺纹连接口(402)螺纹连接,并将光纤F-P干涉传感结构(1)密封固定在中心通孔(400)内,在第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)与直通套筒(4)连接端部设有密封垫(8)。
5.根据权利要求2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述封头套管(2)的内径与光纤F-P干涉传感结构(1)的石英毛细管(102)外径相匹配,在封头套管(2)临近开口的一端开设有第一点胶孔或槽(200),封头套管(2)套设在光纤F-P干涉传感结构(1) 临近第一单模光纤(100)端部,且第一单模光纤(100)与石英毛细管(102)的第一焊接点(104)位于封头套管上第一点胶孔或槽(200)的临近F-P空气腔(103)的一侧,并通过在第一点胶孔或槽(200)内填胶将光纤F-P干涉传感结构(1)与封头套管(2)密封固定。
6.根据权利要求2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述尾纤套管(3)的内径与光纤F-P干涉传感结构(1)的石英毛细管(102)外径相匹配,其临近F-P空气腔(103)的一端开设有第二点胶孔或槽(300);所述光纤F-P干涉传感结构(1)的第二单模光纤(101)的尾纤穿入尾纤套管(3)内,且第二单模光纤(101)与石英毛细管(102)的第二焊接点(105)位于尾纤套管(3)的第二点胶孔或槽(300)的临近F-P空气腔(103)的一侧,并通过在第二点胶孔或槽(300)内填胶,将光纤F-P干涉传感结构(1)的石英毛细管(102)与尾纤套管(3)密封固定。
7.根据权利要求2所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述第一焊接点(104)和第二焊接点(105)的焊接方式采用CO2激光器焊接。
8.根据权利要求4所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述直通套筒(4)的中心通孔(400)两端分别开设有锥形密封面(403),所述密封垫(8)为中心通孔直径与封头套管(2)和尾纤套管(3)外径相匹配的纺锤型结构,置于直通套筒(4)的两端,并与中心通孔(400)的锥形密封面(403)匹配连接;所述光纤F-P干涉传感结构(1)两端的尾纤套管(3)和封头套管(2)分别穿过直通套筒(4)两端的密封垫(8)后,通过第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)密封固定。
9.根据权利要求4所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述密封垫(8)的材质采用聚四氟乙烯或不锈钢或紫铜。
10.根据权利要求4所述的一种侧面承压型光纤法布里-珀罗压力传感器封装结构,其特征在于:所述第一密封端帽(5)和第二密封端帽(6)中心均开设有直径大于封头套管(2)和尾纤套管(3)的通孔,光纤F-P干涉传感结构(1)的封头套管(2)未伸出密封端帽,其尾纤套管(3)伸出密封端帽。
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Cited By (1)
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CN116125675A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-16 | 江苏工程职业技术学院 | 一种光学相干弹性成像用内窥针的封装系统 |
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2021
- 2021-04-15 CN CN202120769963.3U patent/CN214621551U/zh active Active
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