CN214596044U - 个性化转移复合基台 - Google Patents

Abstract

本申请涉及个性化转移复合基台，包括转接基台本体，转接基台本体内部插接有螺钉，螺钉的下端部与种植体螺纹连接，烤瓷牙呈冠状，烤瓷牙的内部空腔与转接基台本体的上端部形状配合；转接基台本体的外周面上凹设有壁槽，壁槽内部插接固定有限位件，限位件与壁槽的开口长度相配合，限位件为记忆合金材质，限位件包括竖直段及倾斜段，竖直段卡接固定在壁槽内部，倾斜段伸出壁槽；烤瓷牙内壁上凹设有与各组壁槽正对设置的凹槽，各组限位件的倾斜段插接入凹槽内部。当烤瓷牙完全扣接在转接基台本体上时，此时倾斜段保持复位的趋势，使倾斜段不断卡接入凹槽内部，进而实现了限位件对烤瓷牙的定位，使烤瓷牙与转接基台本体的连接强度得到提升。

Description

个性化转移复合基台

技术领域

本申请涉及义齿种植的领域，尤其是涉及个性化转移复合基台。

背景技术

牙科种植体又称人工牙根，从结构上划分，其包括基台、种植体和螺钉三部分，在牙科种植体的种植过程中，牙科医生先通过外科手术的方式将种植体植入缺牙部位的牙槽骨内，待种植体与牙槽骨愈合后，在种植体上连接转换基台，并在转换基台上扣接固定烤瓷牙冠，完成对义齿的种植过程。

在义齿的种植过程中，当种植体与牙槽骨一体固定并借助愈合基台完成对牙龈的成型后，需要借助转接基台进行烤瓷牙的安装。转接基台一般上部为用于安装烤瓷牙的连接部，下部为用于固定安装基台于牙骨上的种植体连接部，连接部与种植体一般是利用螺栓进行固定连接。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有如下的缺陷：在现有的义齿安装过程中，当完成转接基台与种植体的固定连接后，需要将烧结成型的烤瓷牙与转接基台的上端部进行固定安装，成型的烤瓷牙多在其内部涂树脂粘接剂后再扣接在转接基台的上端部，烤瓷牙的内表面与转接基台的外表面之间具有间隙，为提升烤瓷牙与转接基台之间的一体性，间隙的尺寸多较小，使烤瓷牙内部填充的树脂粘接剂较少，在患者后期长期的使用过程中，烤瓷牙与转接基台的粘接强度易随着咀嚼次数的增加而降低，故存在改进的空间。

实用新型内容

为了提升烤瓷牙与转接基台之间的粘接强度，提升烤瓷牙的使用寿命，本申请提供个性化转移复合基台。

本申请提供的个性化转移复合基台采用如下的技术方案：

个性化转移复合基台，包括转接基台本体，所述转接基台本体呈圆柱体，所述转接基台本体内部插接有螺钉，所述螺钉的下端部与种植体螺纹连接，烤瓷牙呈冠状，烤瓷牙的内部空腔与所述转接基台本体的上端部形状配合；所述转接基台本体的外周面上凹设有壁槽，所述壁槽内部插接固定有限位件，所述限位件与所述壁槽的开口长度相配合，所述限位件为记忆合金材质，所述限位件包括竖直段及倾斜段，竖直段卡接固定在所述壁槽内部，倾斜段伸出所述壁槽；烤瓷牙内壁上凹设有与各组所述壁槽正对设置的凹槽，各组所述限位件的倾斜段插接入所述凹槽内部。

通过采用上述技术方案，转接基台本体外周面上壁槽内部插接固定有限位件，限位件位于壁槽内部，限位件中的竖直段固定在壁槽内部，倾斜段伸出壁槽，限位件为记忆合金材质，限位件受压时保持向原来状态的复位趋势，当烤瓷牙扣接在转接基台本体上时，烤瓷牙对限位件的倾斜段进行施压，使倾斜段不断向壁槽内部收纳，当烤瓷牙完全扣接在转接基台本体上时，此时倾斜段保持复位的趋势，使倾斜段不断卡接入凹槽内部，进而实现了限位件对烤瓷牙的定位，使烤瓷牙与转接基台本体的连接强度得到提升。

优选的，所述转接基台本体上端部的外周面上凹设有若干组槽口，烤瓷牙内壁上涂覆有树脂粘接剂，烤瓷牙扣接在转接基台本体的上端部时，树脂粘接剂进入各组槽口内部并固化成型有粘接层。

通过采用上述技术方案，当烤瓷牙扣接在转接基台本体的上端部前，烤瓷牙内部涂覆有树脂粘接剂，树脂粘接剂呈胶状，本申请的技术方案中转接基台本体上端部的外周面上凹设有若干组槽口，各组槽口的设置使转接基台本体的外周面上呈现能够容纳树脂粘接剂的位置，树脂粘接剂不断对各组槽口进行填充，相对于现有的烤瓷牙与转接基台本体的安装配合方式，本申请中的技术方案实现了树脂粘接剂填充量的提升，树脂粘接剂在各组槽口内部形成粘接层，粘接层进一步提升了烤瓷牙与转接基台本体之间的粘接强度，进而在患者后期的长度使用中，烤瓷牙不易发生松动，降低了患者佩戴烤瓷牙时的不适感，提升了烤瓷牙的使用寿命。

优选的，所述转接基台本体的下端部加工有螺母，种植体上凹设有孔洞，所述孔洞内周面的上端位置凹设有环槽，所述环槽内部套设有棉纺材质的密封环，所述转接基台本体靠近所述螺母的一端的外周面与所述密封环的内周面密封连接。

通过采用上述技术方案，孔洞内周面上凹设的环槽内部套设有密封环，密封环的内周面与转接基台本体的外周面贴合，使转接基台本体与种植体之间的缝隙被密封环实现封堵，上述设置使转接基台本体与种植体之间的密实性提升，口腔内部的细菌不易从转接基台本体与种植体之间的缝隙进入内螺纹孔内部。

优选的，所述密封环的尺寸大于所述环槽的空间，所述转接基台本体插接入所述种植体内部后，所述密封环的内周面与所述转接基台本体的外周面抵紧，所述密封环处于压缩状态。

通过采用上述技术方案，密封环套设在环槽内部，在愈合期内，转接基台本体插接入孔洞内部，转接基台本体的外周面与密封环的内周面贴合，上述设置使密封环凸出种植体内周面的所在曲面，使密封环对转接基台本体及种植体之间的缝隙进行封堵。

优选的，所述环槽背离所述孔洞入口的一侧环形底面上凹设有底槽，所述底槽内部灌注有医用酒精，所述密封环浸润在医用酒精中。

通过采用上述技术方案，底槽与环槽连通，底槽内部灌注医用酒精，棉纺材质的密封环浸润在医用酒精中，医用酒精起到消毒抑菌的作用，在液体表面张力的作用下，密封环上浸润的医用酒精形成对缝隙的进一步封堵，进而对口腔内部的细菌起到抑菌作用。

优选的，所述孔洞内部凹设有内螺纹孔，所述孔洞的内周面凹设有轴线与所述内螺纹孔的轴线共线的插口，所述插口与所述内螺纹孔连通，所述螺母与所述插口插接配合。

通过采用上述技术方案，插口与转接基台本体端部的螺母形状配合，当转接基台本体插接入孔洞内部时，螺母与孔洞内部的插口插接配合，上述设置起到对螺母的卡接限位作用，当转动中央螺钉时，转接基台本体不易随着中央螺钉发生同步转动，上述设置提升了转接基台本体与种植体之间的一体性，使该扫描愈合基台在安装过程中更加便捷高效。

优选的，所述转接基台本体的外周面上加工有坡面，所述坡面位于各组所述槽口的下方。

通过采用上述技术方案，转接基台本体外周面上加工的坡面位于各组槽口的下方，坡面环绕转接基台本体的外周面分布，当拆除转接基台本体后，牙龈的袖口包裹坡面，使牙龈上的袖口与转接基台本体之间的贴合性金提升。

优选的，所述转接基台本体上端部切削成型有斜面。

通过采用上述技术方案，转接基台本体上端部切削有斜面，斜面的设置使转接基台本体上端部呈收缩状，当烤瓷牙与转接基台本体上端部扣接安装时，上述设置便于牙医将烤瓷牙扣接在转接基台本体上端部，提升了烤瓷牙安装时的便捷性，斜面的设置使转接基台本体与烤瓷牙之间形成能够容纳树脂粘接剂的空间，进而树脂粘接剂在此处空间固结成型，使烤瓷牙与转接基台本体的粘接强度提升。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请中限位件位于壁槽内部，限位件中的竖直段固定在壁槽内部，倾斜段伸出壁槽，限位件为记忆合金材质，限位件受压时保持向原来状态的复位趋势，当烤瓷牙扣接在转接基台本体上时，烤瓷牙对限位件的倾斜段进行施压，使倾斜段不断向壁槽内部收纳，当烤瓷牙完全扣接在转接基台本体上时，此时倾斜段保持复位的趋势，使倾斜段不断卡接入凹槽内部，进而实现了限位件对烤瓷牙的定位，使烤瓷牙与转接基台本体的连接强度进一步提升；

2.转接基台本体上端部的外周面上凹设有若干组槽口，各组槽口的设置使转接基台本体的外周面上呈现能够容纳树脂粘接剂的位置，树脂粘接剂不断对各组槽口进行填充，相对于现有的烤瓷牙与转接基台本体的安装配合方式，本申请中的技术方案实现了树脂粘接剂填充量的提升，树脂粘接剂在各组槽口内部形成粘接层，粘接层进一步提升了烤瓷牙与转接基台本体之间的粘接强度，进而在患者后期的长度使用中，烤瓷牙不易发生松动，降低了患者佩戴烤瓷牙时的不适感，提升了烤瓷牙的使用寿命。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例的爆炸图；

图3是本申请实施例的爆炸图中烤瓷牙、转接基台本体及种植体局部剖视图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是图3中B处的放大图；

图6是图3中C处的放大图。

附图标记说明：1、转接基台本体；11、槽口；12、壁槽；121、限位件；13、坡面；14、斜面；15、阶梯槽；16、螺母；2、螺钉；3、种植体；31、孔洞；311、内螺纹孔；32、环槽；321、密封环；33、底槽；34、插口；4、烤瓷牙；41、凹槽。

具体实施方式

本具体实施例仅仅是对本申请的解释，其并不是对本申请的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本申请的权利要求范围内都受到专利法的保护。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，如无特殊说明，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开个性化转移复合基台。参照图1，本申请中的个性化转移复合基台包括转接基台本体1，转接基台本体1呈圆柱体状；种植体3与患者的牙槽骨不断进行愈合，种植体3呈圆锥管结构，转接基台本体1的下端部插接入种植体3内部。转接基台本体1的外周面上车削有环绕转接基台本体1的外周面分布的坡面13；转接基台本体1的上端面扣接有烤瓷牙4，烤瓷牙4呈冠状,烤瓷牙4的下端部高于坡面13，坡面13的设置使转接基台本体1的下端部呈圆锥体状结构。

参照图2，种植体3的外周面呈螺纹状，种植体3的上端面沿其轴向不断凹设有孔洞31，孔洞31的轴线与种植体3的轴线共线。转接基台本体1上端部加工有斜面14，斜面14的设置使转接基台本体1的上端部呈收缩状。转接基台本体1呈管状，转接基台本体1内部插接有螺钉2，螺钉2的下端部与种植体3插接且螺纹连接，螺钉2的上端部凹设呈内六角状，螺钉2的上端面不高于转接基台本体1的上端面。转接基台本体1的下端部加工有与转接基台本体1一体连接的螺母16，螺母16插接入孔洞31内部。

参照图3和图4，烤瓷牙4内部的空腔与转接基台本体1的上端部形状配合，烤瓷牙4的内壁上凹设有凹槽41，凹槽41环绕烤瓷牙4的内壁，凹槽41与各组壁槽12正对设置,凹槽41的所在平面垂直与转接基台本体1的延伸方向。

转接基台本体1的外周面上凹设有若干组槽口11，各组槽口11所在的平面均垂直于转接基台本体1的延伸方向，烤瓷牙4内壁上均匀涂覆有树脂粘接剂，树脂粘接剂不断填充入各组槽口11内部，树脂粘接剂填充后不断固化，使各组槽口11内部形成粘接层。粘接层将烤瓷牙4内壁与转接基台本体1外周面之间的间隙进行填充。

参照图3和图5，转接基台本体1的外周面上凹设有壁槽12，壁槽12位于上下两组槽口11之间，壁槽12的所在平面平行于转接基台本体1的延伸方向。壁槽12内部插接固定有记忆合金材质的限位件121，限位件121包括竖直段及倾斜段，竖直段呈环状，竖直段与壁槽12的槽底抵紧且点焊固定，竖直端的厚度不大于壁槽12的深度；倾斜段与竖直段的竖直下端一体固定连接，倾斜段向远离壁槽12槽底的一侧延伸，倾斜段在自然状态下保持远离壁槽12的运动趋势。

转接基台本体1的内周壁上加工有阶梯槽15，阶梯槽15的上端部的孔径较大，螺钉2的头部与阶梯槽15的上端部插接配合。

参照图3和图6，孔洞31的内部进一步加工有内螺纹孔311，内螺纹孔311的轴线与孔洞31的轴线共线；内螺纹孔311的上端面入口与孔洞31上端入口之间具有一段外周面，该段外周面上凹设有环槽32，环槽32的轴线与种植体3的轴线共线，环槽32距离种植体3的上端面之间具有不低于1mm的间隔。

环槽32朝向内螺纹孔311的一侧环状槽底凹设有底槽33，底槽33内部灌注有医用酒精，环槽32内部套设与棉纺材质的密封环321，密封环321的尺寸大于环槽32的空间，密封环321的内径小于环槽32的口径，使密封环321的内周面凸出环槽32高度位置的孔洞31的内周面的所在曲面；医用酒精浸润在密封环321内部。孔洞31的内周面进一步加工有插口34，插口34位于环槽32及内螺纹孔311的之间，插口34的轴线与孔洞31的轴线共线，插口34与螺母16形状配合。转接基台本体1下端一体成型的螺母16与内螺纹孔311插接配合。

本申请实施例的个性化转移复合基台的实施原理为：

该种个性化转移复合基台在使用过程中，牙医需要借助牙科手术进行。种植体3已通过牙科手术埋入患者的牙床中，使种植体3与牙槽骨不断愈合成一体。当种植体3埋入牙床后，需要对牙龈进行成型，使牙龈围绕基台不断生长，使牙龈形成与后期安装的转换基台相配合的袖口。当完成扫描杆的拆除时，先在环槽32内部滴注医用酒精，医用酒精不断灌满底槽33，之后再将预先浸润有医用酒精的密封环321套设在环槽32内部，完成对转接基台安装前的准备工作。

将螺钉2穿过转接基台本体1，使螺钉2螺纹段的一端伸出转接基台本体1的螺母16的一端，再将转接基台本体1插接入孔洞31内部，转动转接基台本体1时，螺母16与孔洞31内部的插口34插接配合，此时牙医手握扳手，扳手插接入螺钉2的上端内六角内部，转动扳手使中央螺钉2的不断与内螺纹孔311螺纹连接，此时转接基台本体1下端部的外周面与密封环321的内周面之间密封抵紧。

将烤瓷牙4与转接基台本体1的上端部进行扣接固定，在烤瓷牙4的内壁均匀涂覆树脂粘接剂，之后将烤瓷牙4向转接基台本体1的上端部进行安装，此时烤瓷牙4的下端部边沿不断与各组壁槽12内部的限位件121接触，使烤瓷牙4的下端部边沿不断挤压各组限位件121的倾斜段，限位件121为记忆合金材质，进而使限位件121的倾斜段不断向壁槽12内部收纳，同时烤瓷牙4上涂覆的树脂粘接剂不断对各组槽口11进行填充；当烤瓷牙4完全扣接在转接基台本体1上时，此时限位件121的倾斜段复位，使倾斜段与壁槽12卡接固定，进而使烤瓷牙4实现与转接基台本体1的固定连接。

本申请的技术方案中，转接基台本体1上端部的外周面上凹设有若干组槽口11，各组槽口11的设置使转接基台本体1的外周面上呈现能够容纳树脂粘接剂的位置，树脂粘接剂不断对各组槽口11进行填充，相对于现有的烤瓷牙4与转接基台本体1的安装配合方式，本申请中的技术方案实现了树脂粘接剂填充量的提升，树脂粘接剂在各组槽口11内部形成粘接层，粘接层进一步提升了烤瓷牙4与转接基台本体1之间的粘接强度，进而在患者后期的长度使用中，烤瓷牙4不易发生松动，降低了患者佩戴烤瓷牙4时的不适感，提升了烤瓷牙4的使用寿命；当烤瓷牙4完全扣接在转接基台本体1上时，此时倾斜段保持复位的趋势，使倾斜段不断卡接入凹槽41内部，进而实现了限位件121对烤瓷牙4的定位，使烤瓷牙4与转接基台本体1的连接强度进一步提升。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.个性化转移复合基台，包括转接基台本体(1)，其特征在于：所述转接基台本体(1)呈圆柱体，所述转接基台本体(1)内部插接有螺钉(2)，所述螺钉(2)的下端部与种植体(3)螺纹连接，烤瓷牙(4)呈冠状，烤瓷牙(4)的内部空腔与所述转接基台本体(1)的上端部形状配合；所述转接基台本体(1)的外周面上凹设有壁槽(12)，所述壁槽(12)内部插接固定有限位件(121)，所述限位件(121)与所述壁槽(12)的开口长度相配合，所述限位件(121)为记忆合金材质，所述限位件(121)包括竖直段及倾斜段，竖直段卡接固定在所述壁槽(12)内部，倾斜段伸出所述壁槽(12)；烤瓷牙(4)内壁上凹设有与各组所述壁槽(12)正对设置的凹槽(41)，各组所述限位件(121)的倾斜段插接入所述凹槽(41)内部。

2.根据权利要求1所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述转接基台本体(1)上端部的外周面上凹设有若干组槽口(11)，烤瓷牙(4)内壁上涂覆有树脂粘接剂，烤瓷牙(4)扣接在转接基台本体(1)的上端部时，树脂粘接剂进入各组槽口(11)内部并固化成型有粘接层。

3.根据权利要求2所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述转接基台本体(1)的下端部加工有螺母(15)，种植体(3)上凹设有孔洞(31)，所述孔洞(31)内周面的上端位置凹设有环槽(32)，所述环槽(32)内部套设有棉纺材质的密封环(321)，所述转接基台本体(1)靠近所述螺母(15)的一端的外周面与所述密封环(321)的内周面密封连接。

4.根据权利要求3所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述密封环(321)的尺寸大于所述环槽(32)的空间，所述转接基台本体(1)插接入所述种植体(3)内部后，所述密封环(321)的内周面与所述转接基台本体(1)的外周面抵紧，所述密封环(321)处于压缩状态。

5.根据权利要求4所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述环槽(32)背离所述孔洞(31)入口的一侧环形底面上凹设有底槽(33)，所述底槽(33)内部灌注有医用酒精，所述密封环(321)浸润在医用酒精中。

6.根据权利要求5所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述孔洞(31)内部凹设有内螺纹孔(311)，所述孔洞(31)的内周面凹设有轴线与所述内螺纹孔(311)的轴线共线的插口(34)，所述插口(34)与所述内螺纹孔(311)连通，所述螺母(15)与所述插口(34)插接配合。

7.根据权利要求2所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述转接基台本体(1)的外周面上加工有坡面(13)，所述坡面(13)位于各组所述槽口(11)的下方。

8.根据权利要求1所述的个性化转移复合基台，其特征在于：所述转接基台本体(1)上端部切削成型有斜面(14)。

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