CN214591560U - 一种轻薄可穿戴手机套 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种轻薄可穿戴手机套，涉及手机保护及可穿戴领域。一种轻薄可穿戴手机套，包括手机套本体，其特征在于；所述手机套本体是由软胶材料浸渍模塑成型，所述手机套本体上下侧分别与上卡套和下卡套内侧固定连接；所述手机套本体底面开有两条或多条缝隙；所述手机套本体的围边成内凹型。该方案设计可以在使用时大大减少手机受保护时的整体厚度，而且本实用新型结构简单，成本低，使用也非常方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机保护套领域，具体为一种轻薄可穿戴手机套。
背景技术
现今社会为网络信息时代，手机已经成为人们生活中不可或缺的重要生活和娱乐工具，使用手机也成为了一种时尚。与此同时，手机生产商力求把手机做得更薄更轻，方便人们使用，可是手机的价格并不便宜，进而对手机的保护引起了人们倍加关注，几乎每个手机用户都会将手机放入手机保护配件里进行保护。但是现在市面上的手机保护配件厚度都在1mm～0.5mm，装配在手机上后，使得手机整体尺寸增加，远远达不到手机设计者的预期效果，大大降低了手机使用者对手机的体验，失去了原有的手感，也给手机操作带来不便。
实用新型内容
本实用新型提供了一种轻薄可穿戴手机套，该方案的手机保护套在使用时，四个角承受的张力最大，这样设计能增加整体的抗拉性，在受到持续张力作用下不易被胀裂开，而且还能起到抗摔作用。
本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种轻薄可穿戴手机套，包括手机套本体，其特征在于；所述手机套本体是由软胶材料浸渍模塑成型，所述手机套本体上下侧分别与上卡套和下卡套内侧固定连接；所述手机套本体底面开有两条或多条缝隙；所述手机套本体底面开设的缝隙通过手腕带穿接实现手机的便携，所述手机套本体的围边成内凹型。
优选的，所述手机套本体两侧围边外表面设置有向外凸起的半圆小颗粒，半圆小颗粒位置与手机功能键中心对应贴合。
优选的，所述手机套本体的两侧围边相向延伸有边沿部分，宽度小于2mm。
优选的，所述手机套本体的厚度小于1mm，所述手机套本体的使用时的厚度0.1mm至0.01mm。
优选的，所述手机套本体靠近上卡套的底面设有摄像头通孔，所述手机套本体的下侧围边设有充电孔。
优选的，所述手机套本体边沿部分的四个拐角处向内延伸入容置凹腔中形成用于卡合手机的卡合部。
优选的，所述摄像头通孔四周的厚度厚于手机套本体的底板其他位置 0.7-1mm。
本实用新型提供了一种轻薄可穿戴手机套。具备以下有益效果：
(1)由于手机保护套本体材料具有弹性拉伸效果，本实用新型在使用时受到手机四个角张力的作用，其底面和四个侧面的厚度发生的变化，要小于使用前的厚度，因此，本实用新型的手机套在使用时能大大减少手机受保护时的整体厚度，同时通过缝隙连接手腕带，这样实现便携的效果，而且本实用新型结构简单，成本低，使用也非常方便。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图
图2为本实用新型的卡合部结构图。
图中：1、手机套本体；2、上卡套；3、缝隙；4、边沿部分；5、半圆小颗粒；6、下卡套；7、卡合部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1-2所示，一种轻薄可穿戴手机套，包括手机套本体1，其特征在于；手机套本体1是由软胶材料浸渍模塑成型，具有防滑和增强信号的作用，手机套本体1上下侧分别与上卡套2和下卡套6内侧固定连接；上卡套2和下卡套6可对手机竖直摔落时的手机上下侧很好的保护，手机套本体1底面开有两条或多条缝隙3；所述手机套本体1底面开设的缝隙3通过手腕带穿接实现手机的便携，手机套本体1的围边成内凹型。
手机套本体1两侧围边外表面设置有向外凸起的半圆小颗粒5，半圆小颗粒5位置与手机功能键中心对应贴合，手机套本体1的两侧围边相向延伸有边沿部分4，宽度小于2mm，保护手机不易松脱，手机套本体1的厚度小于1mm，手机套本体1的使用时的厚度0.1mm至0.01mm，手机套本体1靠近上卡套2 的底面设有摄像头通孔，手机套本体1的下侧围边设有充电孔，手机套本体1边沿部分4的四个拐角处向内延伸入容置凹腔中形成用于卡合手机的卡合部7，摄像头通孔四周的厚度厚于手机套本体1底板其他位置0.7-1mm，保护因摄像头的凸起，在摔落是对摄像头的镜片的损坏。
该手机保护套，是由高弹力可拉伸的软质材料成型，当受到外力或张力的拉伸作用时，会使其物理特征发生变化，受到拉力作用的部位会变薄；所述手机保护套的容积小于对应手机的体积，当本实用新型实在使用时会受到手机四个角的张力，在受到手机四个角的张力作用下手机套整体会被拉伸，从而使手机套变薄。其中该手机套容积大小与该手机套在使用时受到张力的大小成正比，变薄的效果与该手机套在使用时受到张力的大小成正比。使用时的厚度能达到0.5mm～0.01mm，能够抵挡手机表面的磨损和一般的划痕磕碰，且在使用时该手机套能够紧紧地束缚在手机表面不易松动，在保护手机的同时能大大增加手机使用的体验。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种轻薄可穿戴手机套，包括手机套本体(1)，其特征在于；所述手机套本体(1)是由软胶材料浸渍模塑成型，所述手机套本体(1)上下侧分别与上卡套(2)和下卡套(6)内侧固定连接；所述手机套本体(1)底面开有两条或多条缝隙(3)；所述手机套本体(1)底面开设的缝隙(3)通过手腕带穿接实现手机的便携，所述手机套本体(1)的围边成内凹型，与手机套本体(1)的底面形成手机容置腔。
2.根据权利要求1所述的一种轻薄可穿戴手机套，其特征在于：所述手机套本体(1)两侧围边外表面设置有向外凸起的半圆小颗粒(5)，半圆小颗粒(5)位置与手机功能键中心对应贴合。
3.根据权利要求1所述的一种轻薄可穿戴手机套，其特征在于：所述手机套本体(1)的围边相向延伸有边沿部分(4)，宽度小于2mm，所述手机套本体(1)为成型温度在100℃～120℃的软胶材料浸渍模塑成型。
4.根据权利要求1所述的一种轻薄可穿戴手机套，其特征在于：所述手机套本体(1)的厚度小于1mm，所述手机套本体(1)的使用时的厚度0.1mm至0.01mm。
5.根据权利要求1所述的一种轻薄可穿戴手机套，其特征在于：所述手机套本体(1)靠近上卡套(2)的底面设有摄像头通孔，所述手机套本体(1)的下侧围边设有充电孔。
6.根据权利要求1所述的一种轻薄可穿戴手机套，其特征在于：所述手机套本体(1)边沿部分(4)的四个拐角处向内延伸入容置凹腔中形成用于卡合手机的卡合部(7)。
7.根据权利要求5所述的一种轻薄可穿戴手机套，其特征在于：所述摄像头通孔四周的厚度厚于手机套本体(1)的底板其他位置0.7-1mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120922115.1U CN214591560U (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种轻薄可穿戴手机套 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202120922115.1U CN214591560U (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种轻薄可穿戴手机套 |
Publications (1)
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| CN214591560U true CN214591560U (zh) | 2021-11-02 |
Family
ID=78328658
Family Applications (1)
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| CN202120922115.1U Active CN214591560U (zh) | 2021-04-29 | 2021-04-29 | 一种轻薄可穿戴手机套 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN214591560U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023098501A1 (zh) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 张勇 | 超轻薄手机套结构 |
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2021
- 2021-04-29 CN CN202120922115.1U patent/CN214591560U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2023098501A1 (zh) * | 2021-11-30 | 2023-06-08 | 张勇 | 超轻薄手机套结构 |
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